CN208922003U - 全自动cog绑定机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种全自动COG绑定机，其包括基座台、进料平台、清洗装置、ACF贴附装置、预压装置、本压装置、出料平台以及调度机构；其中，清洗装置包括清洗平台、动力辊组件以及绕在动力辊组件上的清洗布带，清洗平台用于接收来自进料平台的玻璃基板，清洗布带由动力辊带动转动对清洗平台上的玻璃基板进行擦洗。本实用新型的全自动COG绑定机通过设置清洗装置，清洗装置上的清洗布带通过滑动卷绕在两个清洗夹头上，从而可对玻璃基板的连接端的两面进行高效的清洗，且对每个玻璃基板均由一段全新的清洗布带进行擦洗，保证玻璃基板的光洁度，擦洗效果佳，进而使得IC芯片与玻璃基板具有较好的粘接绑定效果。

Description

全自动COG绑定机

技术领域

本实用新型涉及显示屏制造设备领域，特别涉及一种全自动COG绑定机。

背景技术

COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上，目前小尺寸液晶显示产品基本采用COG方式对液晶显示面板进行驱动，由原来的IC芯片(Integrated Circuit，集成电路板)在电路驱动的方式变为IC芯片绑定在玻璃基板上，具体为在裸芯片上形成凸点后，在玻璃基板上直接与液晶显示屏的引线相连接；其中，现有技术中的COG绑定设备存在由于未对玻璃基板上的杂尘进行处理或重复使用擦布块对玻璃基板进行擦洗处理，使得玻璃基板啥的杂尘处理不到位，进而导致IC芯片粘接效果差，IC芯片的绑定质量差，后续易损坏的问题。

故需要提供一种全自动COG绑定机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种全自动COG绑定机，其通过设置清洗装置，清洗装置上的清洗布带通过滑动卷绕在两个清洗夹头上，从而可对玻璃基板的连接端的两面进行高效的清洗，保证玻璃基板的光洁度，以解决现有技术中的COG绑定设备存在由于未对玻璃基板上的杂尘进行处理或重复使用擦布块对玻璃基板进行擦洗处理，使得玻璃基板啥的杂尘处理不到位，进而导致IC芯片粘接效果差，IC芯片的绑定质量差，后续易损坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种全自动COG绑定机，其包括：

基座台，包括竖向设置在所述基座台顶部的机架；

进料平台，设置在所述基座台的一端，用于将玻璃基板进行输入；

清洗装置，设置在所述基座台上，包括清洗平台、动力辊组件以及绕在所述动力辊组件上的清洗布带，所述清洗平台用于接收来自所述进料平台的玻璃基板，所述清洗布带由所述动力辊带动转动对所述清洗平台上的玻璃基板进行擦洗；

ACF贴附装置，设置在所述机架上，用于将ACF导电胶膜压贴至清洗后的玻璃基板上；

预压装置，设置在所述机架上，用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上；

本压装置，设置在所述机架上，用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固，本压装置相较于预压装置是具有不同的压固温度以及不同的压固时间；

出料平台，设置在所述基座台的另一端，用于输出压固有IC芯片的玻璃基板；

调度机构，所述进料平台、所述清洗装置、所述ACF贴附装置、所述预压装置、所述本压装置以及所述出料平台呈一字依次排布，所述调度机构用于将玻璃基板在所述进料平台、所述清洗装置、所述ACF贴附装置、所述预压装置、所述本压装置以及所述出料平台之间进行运输。

在本实用新型中，所述动力辊组件包括放料辊、收料辊、多个导向辊以及两个清洗夹头，两个所述清洗夹头分别位于玻璃基板一端的两面，所述清洗布带从所述放料辊放料，所述清洗布带经所述导向辊的导向滑动卷绕在所述清洗夹头，所述清洗布带由所述收料辊进行卷收，滑动卷绕在两个所述清洗夹头上的清洗布带对两个所述清洗夹头之间的玻璃基板进行擦洗。

进一步的，所述清洗装置还包括固定设置在所述基座台上的支撑架，所述放料辊、所述收料辊以及多个所述导向辊转动设置在所述支撑架上，一个或两个所述清洗夹头滑动设置在所述支撑架上，两个所述清洗夹头对向靠近以对玻璃基板呈夹持擦洗，背向远离松开对玻璃基板的夹持擦洗。

其中，两个所述清洗夹头上靠近玻璃基板一面上的清洗布带的运动方向一致，运动方向向远离玻璃基板的方向移动。

另外，所述清洗装置还包括酒精容器和定量泵体，在所述清洗夹头上设置有贯通孔，所述清洗布带贯穿在所述贯通孔内，在所述清洗夹头上还设置有连通至所述贯通孔内的输出孔，所述酒精容器通过软管与所述定量泵体连通，所述定量泵体通过软管与所述输出孔连通。

在本实用新型中，所述全自动COG绑定机还包括plasma风机，所述plasma风机位于所述清洗装置和所述ACF贴附装置之间且位于玻璃基板的上方，所述plasma风机为离子风机，所述plasma风机是通过对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。

在本实用新型中，在所述进料平台运输方向的末端一侧设置有用于校正部，所述校正部通过移动以对所述进料平台上的玻璃基板进行挤压接触定位；

在所述进料平台和清洗装置之间设置有第一CCD传感器，所述第一CCD传感器位于第一机械手抓取的玻璃基板的移动轨迹的下方，第一机械手抓取所述进料平台上的玻璃基板并根据所述第一CCD传感器的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位；

在所述plasma风机和所述ACF贴附装置之间设置有第二CCD传感器，所述第二CCD传感器位于第二机械手抓取的玻璃基板的移动轨迹的下方，第二机械手抓取所述清洗平台上的玻璃基板并根据所述第二CCD传感器的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位。

在本实用新型中，所述清洗平台滑动设置在所述基座台上；

所述ACF贴附装置包括用于接收来自所述清洗平台的玻璃基板的第一支撑台以及位于所述第一支撑台上方用于在玻璃基板上贴附ACF导电胶膜的压膜组件，所述第一支撑台滑动设置在所述基座台上；

所述预压装置包括用于接收贴附有ACF导电胶膜的玻璃基板的第二支撑台以及位于所述第二支撑台上方用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上的预压组件，所述第二支撑台滑动设置在所述基座台上；

所述本压装置包括用于接收预压有IC芯片的玻璃基板的第三支撑台以及位于所述第三支撑台上方用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固的本压组件，所述第三支撑台滑动设置在所述基座台上；

所述动力辊组件，所述压膜组件、所述预压组件以及所述本压组件并排设置，所述清洗平台、所述第一支撑台、所述第二支撑台以及所述第三支撑台的滑动方向一致。

进一步的，所述调度机构包括第一机械手、第二机械手、第三机械手、第四机械手以及第五机械手，所述第一机械手用于将所述进料平台上的玻璃基板运输至所述清洗平台上，所述第二机械手用于将所述清洗平台上的玻璃基板运输至所述第一支撑台上，所述第三机械手用于将所述第一支撑台上的玻璃基板运输至所述第二支撑台上，所述第四机械手用于将所述第二支撑台上的玻璃基板运输至所述第三支撑台上，所述第五机械手用于将所述第三支撑台上的玻璃基板运输至所述出料平台上，所述第一机械手，所述第二机械手、所述第三机械手、所述第四机械手以及所述第五机械手滑动设置在同一轨道上。

在本实用新型中，所述全自动COG绑定机包括并排依次设置的一个所述清洗装置、一个所述ACF贴附装置、一个所述预压装置以及三个所述本压装置。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的全自动COG绑定机通过设置清洗装置，清洗装置上的清洗布带通过滑动卷绕在两个清洗夹头上，从而可对玻璃基板的连接端的两面进行高效的清洗，且对每个玻璃基板均由一段全新的清洗布带进行擦洗，保证玻璃基板的光洁度，擦洗效果佳，进而使得IC芯片与玻璃基板具有较好的粘接绑定效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的全自动COG绑定机的优选实施例的框图结构示意图。

图2为本实用新型的全自动COG绑定机的立体结构示意图。

图3为本实用新型的全自动COG绑定机的另一视角的结构示意图。

图4为本实用新型的全自动COG绑定机的清洗装置的结构示意图。

图5为图4中G处的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有技术中的COG绑定设备存在由于未对玻璃基板上的杂尘进行处理或重复使用擦布块对玻璃基板进行擦洗处理，使得玻璃基板啥的杂尘处理不到位，进而导致IC芯片粘接效果差，IC芯片的绑定质量差，后续易损坏的问题。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的全自动COG绑定机的优选实施例。

请参照图1、图2和图3，其中图1为本实用新型的全自动COG绑定机的优选实施例的框图结构示意图，图2为本实用新型的全自动COG绑定机的立体结构示意图，图3为本实用新型的全自动COG绑定机的另一视角的结构示意图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本实用新型提供的全自动COG绑定机的优选实施例为：一种全自动COG绑定机，其包括基座台11、进料平台12、清洗装置13、ACF贴附装置15、预压装置16、本压装置17、出料平台18以及调度机构，进料平台12、清洗装置13、ACF贴附装置15、预压装置16、本压装置17以及出料平台18呈一字依次排布；

本实施例中的全自动COG绑定机包括并排依次设置的一个清洗装置13、一个ACF贴附装置15、一个预压装置16以及三个本压装置17，由于本压过程的时间较长，而清洗过程、ACF贴附过程以及预压过程的时间则较短，这样设置可以使得机器的工作效率更高。

在本实施例中，基座台11包括竖向设置在基座台11顶部的机架111，机架111不仅可用于设置ACF贴附装置15、预压装置16以及本压装置17，还可以用于设置电性控制部件和显示器等物件；

进料平台12设置在基座台11的一端，用于将玻璃基板进行输入；

清洗装置13设置在基座台11上，包括清洗平台131、动力辊组件以及绕在动力辊组件上的清洗布带26，清洗平台131用于接收来自进料平台12的玻璃基板，清洗布带26由动力辊带动转动对清洗平台131上的玻璃基板进行擦洗；

ACF贴附装置15设置在机架111上，用于将ACF导电胶膜压贴至清洗后的玻璃基板上；

预压装置16设置在机架111上，用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上；

本压装置17，设置在机架111上，用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固；

出料平台18设置在基座台11的另一端，用于输出压固有IC芯片的玻璃基板，其中预压需要吸取IC芯片然后进行压固，直接压固的效果差，因此分为预压和本压两次压固，且主要的压固由本压装置进行，能获得最好的压固效果；

调度机构用于将玻璃基板在进料平台12、清洗装置13、ACF贴附装置15、预压装置16、本压装置17以及出料平台18之间进行运输；

另外，在预压装置16的一侧还设置有IC料盘191、转接平台19以及转接机械手192。

具体的，清洗平台131滑动设置在基座台11上；

ACF贴附装置15包括用于接收来自清洗平台131的玻璃基板的第一支撑台151以及位于第一支撑台151上方用于在玻璃基板上贴附ACF导电胶膜的压膜组件，第一支撑台151滑动设置在基座台11上；

预压装置16包括用于接收贴附有ACF导电胶膜的玻璃基板的第二支撑台161以及位于第二支撑台161上方用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上的预压组件，第二支撑台161滑动设置在基座台11上；

本压装置17包括用于接收预压有IC芯片的玻璃基板的第三支撑台171以及位于第三支撑台171上方用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固的本压组件，第三支撑台171滑动设置在基座台11上；

动力辊组件，压膜组件、预压组件以及本压组件并排设置，清洗平台131、第一支撑台151、第二支撑台161以及第三支撑台171的滑动方向一致。

调度机构包括第一机械手1B、第二机械手1C、第三机械手1D、第四机械手1E以及第五机械手1F，第一机械手1B用于将进料平台12上的玻璃基板运输至清洗平台131上，第二机械手1C用于将清洗平台131上的玻璃基板运输至第一支撑台151上，第三机械手1D用于将第一支撑台151上的玻璃基板运输至第二支撑台161上，第四机械手1E用于将第二支撑台161上的玻璃基板运输至第三支撑台171上，第五机械手1F用于将第三支撑台171上的玻璃基板运输至出料平台18上，第一机械手1B，第二机械手1C、第三机械手1D、第四机械手1E以及第五机械手1F滑动设置在同一轨道上。

玻璃基板由一端的进料平台12进入，并由各机械手在对应的各个平台之间运输调度，各个平台则通过滑动移动至对应的装置下方进行各项加工，最后由机械手运输至出料平台18上进行输出；

其中，转接机械手192逐个抓取IC料盘191上的IC芯片并运输放置到转接平台19上，转接平台19载着IC芯片移动至预压装置16的下方，由预压装置16的预压块对IC芯片进行吸取，然后转接平台19退回，第二支撑台161载着玻璃基板移动至预压装置16的下方，预压装置16的预压块将吸取的IC芯片预压至玻璃基板上。

请参照图4和图5，其中图4为本实用新型的全自动COG绑定机的清洗装置的结构示意图，图5为图4中G处的局部放大图。

本实施例中的动力辊组件包括放料辊23、收料辊25、多个导向辊24以及两个清洗夹头28，两个清洗夹头28分别位于玻璃基板一端的两面，清洗布带26从放料辊23放料，清洗布带26经导向辊24的导向滑动卷绕在清洗夹头28，清洗布带26由收料辊25进行卷收，滑动卷绕在两个清洗夹头28上的清洗布带26对两个清洗夹头28之间的玻璃基板进行擦洗。

其中，清洗装置13还包括固定设置在基座台11上的支撑架27，放料辊23、收料辊25以及多个导向辊24转动设置在支撑架27上，可设置一个或两个清洗夹头28通过对应的连接件281滑动设置在支撑架27上，连接件281由气缸29驱动滑动，图中因视角阻挡仅显示一个连接件281，两个清洗夹头28的滑动轨迹同轴，两个清洗夹头28通过对向靠近滑动以对玻璃基板呈夹持擦洗，通过背向远离滑动松开对玻璃基板的夹持擦洗。

优选的，两个清洗夹头28上靠近玻璃基板一面上的清洗布带26的运动方向一致，运动方向向远离玻璃基板的方向移动，使得清洗布带26能更好的将玻璃基板上的杂尘带走，而不容易残留在玻璃基板上。

另外，清洗装置13还包括酒精容器21和定量泵22体，在清洗夹头28上设置有贯通孔283，清洗布带26贯穿在贯通孔283内，在清洗夹头28上还设置有连通至贯通孔283内的输出孔282，酒精容器21通过软管与定量泵22体连通，定量泵22体通过软管与输出孔282连通，向清洗布带26上喷射酒精后使得清洗布带26能对玻璃基板进行更好效果的清洗。

本优选实施例中的全自动COG绑定机还包括plasma风机14，plasma风机14位于清洗装置13和ACF贴附装置15之间且位于玻璃基板的上方，plasma风机14为离子风机14，吹干清洗后的玻璃基板的同时，能对玻璃基板进行除静电处理，plasma风机14是通过对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。

在本实施例中，在进料平台12运输方向的末端一侧设置有用于校正部121，校正部121通过移动以对进料平台12上的玻璃基板进行挤压接触定位，校正部121的一次定位能进一步的使得玻璃基板上的标志点处于第一CCD传感器1A1的拍照范围内；

同时，第一CCD传感器1A1设置在进料平台12和清洗装置13之间，第一CCD传感器1A1位于第一机械手1B抓取的玻璃基板的移动轨迹的下方，第一机械手1B抓取进料平台12上的玻璃基板并根据第一CCD传感器1A1的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位，二次定位能保证玻璃基板上的ACF的贴附更加精准；

在plasma风机14和ACF贴附装置15之间设置有第二CCD传感器1A，第二CCD传感器1A位于第二机械手1C抓取的玻璃基板的移动轨迹的下方，第二机械手1C抓取清洗平台131上的玻璃基板并根据第二CCD传感器1A的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位，第二CCD传感器1A的设置使得能对玻璃基板进行三次定位，能防止玻璃基板存在被plasma风机14吹歪，会影响后续的预压操作以及本压操作的精确度。

第一CCD传感器1A1和第二CCD传感器1A在图2中的位置被遮挡未示出，其位置可参照图1。

需说明的是，校正部121沿图1中方位的竖直方向(设为Y方向)对玻璃基板进行了定位校正，故第一机械手1B抓取玻璃基板经第一CCD传感器1A1拍照后主要进行图1中方位的水平方向(设为X方向)的定位校正，故第一机械手1B仅需要满足具有X方向和Z方向(垂直图1平面的方向)的移动即可。

第二机械手1C可设置X方向、Y方向以及Z方向的移动来对玻璃基板进行移动运输以及校正定位。

第三机械手1D、第四机械手1E以及第五机械手1F均可仅设置X方向和Z方向的移动来对玻璃基板进行移动运输即可。

本实用新型的工作原理：玻璃基板由进料平台12进行输入，玻璃基板先经过校正部121的挤压定位校正，再由第一机械手1B抓取运输至清洗平台131上，抓取过程中第一机械手1B根据第一CCD传感器1A1的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位，对位后再放置到清洗平台131上；

清洗平台131载着玻璃基板移动至清洗装置13的下方，且玻璃基板需要连接IC芯片的一端位于两个清洗夹头28之间，此处可通过设置感应器通过感应到玻璃基板，从而可由气缸29控制清洗夹头28夹持玻璃基板，同时通过放料辊23和收料辊25的运转以及定量泵22控制酒精喷射，使得清洗夹头28上的沾有酒精的清洗布带26能对玻璃基板进行高效的清洗；

清洗完成后，两个清洗夹头28松开对玻璃基板的夹持，清洗平台131退回，第二机械手1C抓取清洗平台131上的玻璃基板运输至第一支撑台151上，抓取过程中第二机械手1C根据第二CCD传感器1A的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位，对位后再放置到第一支撑台151上；

第一支撑台151载着玻璃基板移动至ACF贴附装置的下方由ACF贴附装置将ACF胶膜下压贴附至玻璃基板上，然后第一支撑台151退回，第三机械手1D将贴膜的玻璃基板抓取至第二支撑台161上；

另一方面，转接机械手192抓取IC料盘191上的IC芯片并运输放置到转接平台19上，转接平台19载着IC芯片移动至预压装置16的下方，由预压装置16的预压块对IC芯片进行吸取，然后转接平台19退回；

之后，第二支撑台161载着玻璃基板移动至预压装置16的下方，由预压块下压将吸取的IC芯片预压至玻璃基板上，然后第二支撑台161退回，第四机械手1E将预压有IC芯片的玻璃基板抓取至第三支撑台171上，第三支撑台171移动至本压装置的下方，由本压装置对IC芯片保持设定温度及设定时间的压固，然后第三支撑台171退回，第五机械手1F将压固有IC芯片的玻璃基板抓取至出料平台上进行输出。

这样即完成了本优选实施例的全自动COG绑定机的绑定过程。

本优选实施例的全自动COG绑定机通过设置清洗装置，清洗装置上的清洗布带通过滑动卷绕在两个清洗夹头上，从而可对玻璃基板的连接端的两面进行高效的清洗，且对每个玻璃基板均由一段全新的清洗布带进行擦洗，保证玻璃基板的光洁度，擦洗效果佳，进而使得IC芯片与玻璃基板具有较好的粘接绑定效果。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种全自动COG绑定机，其特征在于，包括：

基座台，包括竖向设置在所述基座台顶部的机架；

进料平台，设置在所述基座台的一端，用于将玻璃基板进行输入；

清洗装置，设置在所述基座台上，包括清洗平台、动力辊组件以及绕在所述动力辊组件上的清洗布带，所述清洗平台用于接收来自所述进料平台的玻璃基板，所述清洗布带由所述动力辊带动转动对所述清洗平台上的玻璃基板进行擦洗；

ACF贴附装置，设置在所述机架上，用于将ACF导电胶膜压贴至清洗后的玻璃基板上；

预压装置，设置在所述机架上，用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上；

本压装置，设置在所述机架上，用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固；

出料平台，设置在所述基座台的另一端，用于输出压固有IC芯片的玻璃基板；

调度机构，所述进料平台、所述清洗装置、所述ACF贴附装置、所述预压装置、所述本压装置以及所述出料平台呈一字依次排布，所述调度机构用于将玻璃基板在所述进料平台、所述清洗装置、所述ACF贴附装置、所述预压装置、所述本压装置以及所述出料平台之间进行运输。

2.根据权利要求1所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述动力辊组件包括放料辊、收料辊、多个导向辊以及两个清洗夹头，两个所述清洗夹头分别位于玻璃基板一端的两面，所述清洗布带从所述放料辊放料，所述清洗布带经所述导向辊的导向滑动卷绕在所述清洗夹头，所述清洗布带由所述收料辊进行卷收，滑动卷绕在两个所述清洗夹头上的清洗布带对两个所述清洗夹头之间的玻璃基板进行擦洗。

3.根据权利要求2所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述清洗装置还包括固定设置在所述基座台上的支撑架，所述放料辊、所述收料辊以及多个所述导向辊转动设置在所述支撑架上，一个或两个所述清洗夹头滑动设置在所述支撑架上，两个所述清洗夹头对向靠近以对玻璃基板呈夹持擦洗，背向远离松开对玻璃基板的夹持擦洗。

4.根据权利要求2所述的全自动COG绑定机，其特征在于，两个所述清洗夹头上靠近玻璃基板一面上的清洗布带的运动方向一致，运动方向向远离玻璃基板的方向移动。

5.根据权利要求2所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述清洗装置还包括酒精容器和定量泵体，在所述清洗夹头上设置有贯通孔，所述清洗布带贯穿在所述贯通孔内，在所述清洗夹头上还设置有连通至所述贯通孔内的输出孔，所述酒精容器通过软管与所述定量泵体连通，所述定量泵体通过软管与所述输出孔连通。

6.根据权利要求1所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述全自动COG绑定机还包括plasma风机，所述plasma风机位于所述清洗装置和所述ACF贴附装置之间且位于玻璃基板的上方，所述plasma风机为离子风机。

7.根据权利要求6所述的全自动COG绑定机，其特征在于，在所述进料平台运输方向的末端一侧设置有用于校正部，所述校正部通过移动以对所述进料平台上的玻璃基板进行挤压接触定位；

在所述进料平台和清洗装置之间设置有第一CCD传感器，所述第一CCD传感器位于第一机械手抓取的玻璃基板的移动轨迹的下方，第一机械手抓取所述进料平台上的玻璃基板并根据所述第一CCD传感器的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位；

在所述plasma风机和所述ACF贴附装置之间设置有第二CCD传感器，所述第二CCD传感器位于第二机械手抓取的玻璃基板的移动轨迹的下方，第二机械手抓取所述清洗平台上的玻璃基板并根据所述第二CCD传感器的拍照信号对抓取的玻璃基板进行移动对位。

8.根据权利要求1所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述清洗平台滑动设置在所述基座台上；

所述ACF贴附装置包括用于接收来自所述清洗平台的玻璃基板的第一支撑台以及位于所述第一支撑台上方用于在玻璃基板上贴附ACF导电胶膜的压膜组件，所述第一支撑台滑动设置在所述基座台上；

所述预压装置包括用于接收贴附有ACF导电胶膜的玻璃基板的第二支撑台以及位于所述第二支撑台上方用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上的预压组件，所述第二支撑台滑动设置在所述基座台上；

所述本压装置包括用于接收预压有IC芯片的玻璃基板的第三支撑台以及位于所述第三支撑台上方用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固的本压组件，所述第三支撑台滑动设置在所述基座台上；

所述动力辊组件，所述压膜组件、所述预压组件以及所述本压组件并排设置，所述清洗平台、所述第一支撑台、所述第二支撑台以及所述第三支撑台的滑动方向一致。

9.根据权利要求8所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述调度机构包括第一机械手、第二机械手、第三机械手、第四机械手以及第五机械手，所述第一机械手用于将所述进料平台上的玻璃基板运输至所述清洗平台上，所述第二机械手用于将所述清洗平台上的玻璃基板运输至所述第一支撑台上，所述第三机械手用于将所述第一支撑台上的玻璃基板运输至所述第二支撑台上，所述第四机械手用于将所述第二支撑台上的玻璃基板运输至所述第三支撑台上，所述第五机械手用于将所述第三支撑台上的玻璃基板运输至所述出料平台上，所述第一机械手，所述第二机械手、所述第三机械手、所述第四机械手以及所述第五机械手滑动设置在同一轨道上。

10.根据权利要求1所述的全自动COG绑定机，其特征在于，所述全自动COG绑定机包括并排依次设置的一个所述清洗装置、一个所述ACF贴附装置、一个所述预压装置以及三个所述本压装置。