CN208859342U - 一种g9型led灯散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种G9型LED灯散热装置，包括LED芯片组、呈圆筒状的芯片连接座、电源控制板、透光外壳、底座以及灯头，所述灯头连接于底座后端，所述LED芯片组固接于芯片连接座外侧，所述电源控制板卡接于芯片连接座内，所述透光外壳套接包裹于LED芯片组外面，还包括一阶梯状散热套结构，所述阶梯状散热套结构左端套接于芯片连接座内，右端的端面和底座形成粘接；该G9型LED灯散热装置可较快地将内部热量传导到外部结构，并通过外部结构迅速散发到空气中，具有较好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种灯具散热装置，尤其涉及一种G9型LED灯散热装置。
背景技术
G9型LED灯是目前LED灯中使用和销售较多的一种灯具，其结构小巧，发光均匀，同时符合节能环保的需求。和其他的LED灯具一样，G9型LED灯也需要依靠驱动调节电流，同时发光时要产生大量的热，由于该灯具采用全封闭安装，因此如何在一个较小的结构中，将热量尽可能迅速地散发到空气中，是目前很多制作G9型LED灯公司一直在解决的问题。
实用新型内容
本实用新型就是针对上述问题，提出一种G9型LED灯散热装置，该G9型LED灯散热装置可较快地将内部热量传导到外部结构，并通过外部结构迅速散发到空气中，具有较好的散热效果。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种G9型LED灯散热装置，包括LED芯片组、呈圆筒状的芯片连接座、电源控制板、透光外壳、底座以及灯头，所述灯头连接于底座后端，所述LED芯片组固接于芯片连接座外侧，所述电源控制板卡接于芯片连接座内，所述透光外壳套接包裹于LED芯片组外面，还包括一阶梯状散热套结构，所述阶梯状散热套结构左端套接于芯片连接座内，右端的端面和底座形成粘接。
作为本实用新型之优选，所述阶梯状散热套结构包括铝制的第一套环和第二套环，所述第二套环的直径大于第一套环，且两者呈一体式连接，所述第一套环的直径为刚好可***芯片连接座的内环面。
作为本实用新型之改进，所述第二套环的外环面均匀设有若干凸状散热条，所述凸状散热条和第二套环呈一体式连接。
本实用新型采用阶梯式导热结构，可先将灯具内部产生的大量的热传导到外层，然后通过外层直接将热量导到空气中，从而保证了灯具内部的温度不会过高，提高了灯具的耐用度。
附图说明
图1所示的是本实用新型的外观结构示意图。
其中：1、LED芯片组；2、芯片连接座；3、电源控制板；4、透光外壳；5、底座；6、灯头；7、第一套环；8、第二套环；9、凸状散热条。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。
由图1可知，一种G9型LED灯散热装置，包括LED芯片组1、呈圆筒状的芯片连接座2、电源控制板3、透光外壳4、底座5以及灯头6。
上述结构中，灯头6连接于底座5的后端，LED芯片组1固接于芯片连接座2外侧，电源控制板3卡接于芯片连接座2内，透光外壳4套接包裹于LED芯片组1的外面。
本实用新型还包括一阶梯状散热套结构，该阶梯状散热套结构左端套接于芯片连接座2内，右端的端面和底座5形成粘接。
在本实用新型中，优选的阶梯状散热套结构包括：铝制的第一套环7和第二套环8，第二套环8的直径大于第一套环7，且第一套环7和第二套环8呈一体式连接，第一套环7的直径为刚好可***芯片连接座2的内环面。
电源控制板3、LED芯片组1的热量传导到芯片连接座2后，芯片连接座2将热量传导给第一套环7，由于第一套环7和第二套环8呈一体式连接，因此第一套环7将热量迅速传递给第二套环8，由于第二套环8的部分裸露在外部，因此热量就直接散发到了空气中。
在第二套环8的外环面均匀设有若干凸状散热条9，且凸状散热条9和第二套环8呈一体式连接，设置凸状散热条9的目的在于：可通过凸状散热条9，更快地将传递到第二套环8的热量传递到空气中。
总的来说，本实用新型采用阶梯式导热结构，可先将灯具内部产生的大量的热传导到外层，然后通过外层直接将热量导到空气中，从而保证了灯具内部的温度不会过高，提高了灯具的耐用度。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种G9型LED灯散热装置，包括LED芯片组、呈圆筒状的芯片连接座、电源控制板、透光外壳、底座以及灯头，所述灯头连接于底座后端，所述LED芯片组固接于芯片连接座外侧，所述电源控制板卡接于芯片连接座内，所述透光外壳套接包裹于LED芯片组外面，其特征在于，还包括一阶梯状散热套结构，所述阶梯状散热套结构左端套接于芯片连接座内，右端的端面和底座形成粘接。
2.如权利要求1所述的一种G9型LED灯散热装置，其特征在于，所述阶梯状散热套结构包括铝制的第一套环和第二套环，所述第二套环的直径大于第一套环，且两者呈一体式连接，所述第一套环的直径为刚好可***芯片连接座的内环面。
3.如权利要求2所述的一种G9型LED灯散热装置，其特征在于，所述第二套环的外环面均匀设有若干凸状散热条，所述凸状散热条和第二套环呈一体式连接。
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