CN206708919U - Led车灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED车灯，包括基板和LED芯片，LED芯片设置在基板上，其中，基板的厚度为0.3毫米至0.8毫米，LED车灯还包括热管和散热器，热管的上段部分为扁平状，热管的下段部分为柱体，基板与热管的上段部分邻接，热管的上段部分的厚度为1毫米至2毫米，热管的长度为60毫米至70毫米，热管的下段部分的至少一部分设置在散热器内。该LED车灯具有体积小且散热性能良好的优点。

Description

LED车灯

技术领域

本实用新型涉及灯具与汽车制造领域，具体地说，是涉及一种LED车灯。

背景技术

现在市场上汽车关于主要有卤素灯、HID氙气灯和LED灯等，而其中，卤素灯的寿命较短，一般500小时，且功率大，发光效率不高，亮度相对较低，发热量也大，光通量最大输出1200流明；氙气灯的寿命比卤素灯有提高6倍左右，可达3000小时，但功率大和发热量大，电池耗电量增加，灯光穿透力差，光通量输出4500流明，另启动时间也长，点亮大灯后需要三四秒才能达到额定亮度；而LED作为一种新一代的光源，具有高效率、环保、节能、寿命长、即时点亮等特点，LED使用寿命比卤素灯、氙气灯都大大提升，可达100000小时，光通量输出6200流明，能耗为卤素灯的1/2，显然LED照明具各方面的优势。

但是，汽车的LED车灯由于空间限制，使得对LED车灯的结构和散热有着苛刻的要求，而目前市场上的产品存在的不足是：体积过大，使得LED车灯的安装不方便，且兼容性差，导致很多车无法安装。另外，散热能力差，导致ED车灯工作时长时间处于高温状态，造成光衰大，并且大大的降低了LED车灯的使用寿命。并且，考虑到LED车灯的散热问题，在保证LED车灯的能够正常工作的情况下，往往导致LED车灯无法具备大功率，造成LED车灯的功率不足、亮度不够，无法达到良好的照明效果。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种体积小且散热性能良好的LED车灯。

为了实现本实用新型的主要目的，本实用新型提供一种LED车灯，包括基板和LED芯片，LED芯片设置在基板上，其中，基板的厚度为0.3毫米至0.8毫米，LED车灯还包括热管和散热器，热管的上段部分为扁平状，热管的下段部分为柱体，基板与热管的上段部分邻接，热管的上段部分的厚度为1毫米至2毫米，热管的长度为60毫米至70毫米，热管的下段部分的至少一部分设置在散热器内。

一个优选的方案是，上段部分的厚度为1.5毫米，热管的长度为65毫米。

进一步的方案是，基板的厚度为0.5毫米。

由上可见，热管能够对LED芯片产生的热量进行快速传导、疏散，并结合散热器的散热作用，从而能够很好地把LED芯片的温度控制在正常范围以下，避免LED芯片由于散热缓慢而导致工作效率降低的问题，并且延长了LED车灯的使用寿命期限。此外，通过对热管的结构、尺寸进行设置以及对基板的尺寸进行设置，进而减小LED车灯封装后的体积，使得LED车灯既能够满足照明的大功率需求，又能够提高LED车灯的兼容性，使得LED车灯能够适用于更多车型。

另一个优选的方案是，LED车灯还包括封装组件，封装组件套装在热管上，封装组件设置有配光部，LED芯片位于配光部的底部。

进一步的方案是，基板的数量为两个，每一个基板上设置有至少一颗LED芯片，且两个基板分别与热管的上段部分的两个相对设置的平面邻接，封装组件包括第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳均设置有配光部，第一外壳和第二外壳把热管包裹并形成壳体，且至少一颗LED芯片位于一个配光部的底部。

更进一步的方案是，第一外壳上设置有凸起，第二外壳上设置有卡口，卡口卡合在凸起上。

由上可见，封装组件能够对热管、基板、LED芯片等部件进行固定，使得各部件之间能够进行相互固定，此外，在封装组件上设置配光部，使得配光部能够对LED芯片发出的光源进行反射、折射形成导向作用，以形成更好的照射效果。

另一个优选的方案是，散热器上设置有散热风扇。

由上可见，散热风扇能够直接对热管以及散热器的散热鳍片进行整体吹风散热，提高散热效率、优化散热效果。

另一个优选的方案是，基板为铜制基板或铝制基板。

进一步的方案是，基板通过导热胶粘接在热管的上段部分的平面上。

由上可见，铜制基板或铝制基板均具有良好的导热性，此外，通过导热胶将基板粘接在热管的平面上，能够进一步对LED芯片产生的热量进行疏导，避免LED芯片由于温度过高而导致工作效率降低，同时提高LED芯片的使用寿命。

更进一步的方案是，LED车灯还包括电源引线，散热器具有容纳槽，电源引线的第一端设置在容纳槽内，且电源引线的第一端与LED芯片电连接，电源引线的第二端具有电触点。

由上可见，通过设置电源引线，使得LED车灯安装时，方便汽车上的电源与LED车灯进行电连接。

附图说明

图1是本实用新型LED车灯实施例的结构图。

图2是本实用新型LED车灯实施例的分解图。

图3是本实用新型LED车灯实施例的热管的结构图。

图4是本实用新型LED车灯实施例的基板与LED芯片的相对位置示意图。

图5是本实用新型LED车灯实施例的省略部分组件后的结构图。图6是本实用新型LED车灯实施例的封装组件的分解图。

图7 是本实用新型LED车灯实施例的热管、基板、LED芯片和封装组件的装配示意图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参照图1和图2，LED车灯1包括基板2、LED芯片21、热管3、散热器4、封装组件5以及电源引线6。

参照图3和图4，并结合图2，LED芯片21设置在基板2上，热管3具有上段部分31和与上段部分31连接的下段部分32，其中，上段部分31为扁平状，基板2与热管3的上段部分31邻接，下段部分32为柱体。此外，热管3的上段部分31的厚度H为1毫米至2毫米，热管3的长度L为60毫米至70毫米。优选地，热管3的上段部分31的厚度H为1.5毫米，热管3的长度L为65毫米。

基板2的厚度h为0.3毫米至0.8毫米，且基板2为铜制基板或铝制基板。优选地，基板2的厚度h为0.5毫米。此外，基板2通过导热胶粘接在热管3的上段部分31的平面上。具体地，基板2的数量为两个，每一个基板2上设置有至少一颗LED芯片21，且两个基板2分别与热管3的上段部分31的两个相对设置的平面邻接。可见，通过对热管3的结构、尺寸进行设置以及对基板2的尺寸进行设置，进而最大程度的减小LED车灯1封装后的体积，使得LED车灯1既能够满足照明的大功率需求，使得LED芯片的瓦数、流明能够符合照明、使用标准，又能够提高LED车灯1的兼容性，使得LED车灯1能够适用于更多的车型，提高LED车灯1的使用范围。并且，通过导热胶能够进一步对LED芯片21产生的热量进行疏导，避免LED芯片21由于温度过高而导致工作效率降低，同时提高了LED芯片21的使用寿命。

参照图5，并结合图1和图2，散热器4的上端面设置有安装孔41，热管3的下段部分32的至少一部分设置在散热器4的安装孔41内。此外，散热器4上还设置有容纳槽42，电源引线6的第一端61设置在容纳槽42内，并且，电源引线6的第一端61与LED芯片21电连接。电源引线6的第二端62具有电触点。在对LED车灯1安装时，使电源引线6的第二端62的电触点与汽车上的电源进行电连接，进而通过电源引线6为LED芯片21进行供电。

散热器4上设置有散热风扇43，并且散热风扇43与散热器4之间形成的风道朝向热管3设置，使得散热风扇43能够直接对热管3以及散热器4的散热鳍片进行整体吹风，进而加快对LED芯片21产生的热量的疏导，提高散热效率、优化散热效果。

参照图6和图7，并结合图1和图2，封装组件5套装在热管3上，并且，封装组件5设置有配光部，LED芯片21位于配光部的底部。具体地，封装组件5包括第一外壳51和第二外壳52，第一外壳51设置有配光部511，并且，第一外壳51上设置有凸起512。第二外壳52设置有配光部521，并且，第二外壳52设置有卡口522。第二外壳52通过卡口522卡合在第一外壳51的凸起512上，进而实现与第一外壳51的固定连接，且第一外壳51和第二外壳52包热管3包裹并形成壳体。优选地，LED芯片的数量为两颗，两颗LED芯片相对地设置且位于热管3的上段部分，并且，两颗LED芯片分别位于相对应设置的一个外壳的配光部的底部。可见，通过设置封装组件5，使得封装组件5能够对热管3、基板2以及LED芯片21等部件进行固定，使得各部件之间能够进行相互固定，此外，通过在封装组件5的外壳上设置配光部，使得配光部能LED芯片21发出的光源进行反射、折射，形成导向作用，以形成更好的照射效果。

由上述方案可见，热管能够对LED芯片产生的热量进行快速传导、疏散，并结合散热器的散热作用，从而能够很好地把LED芯片的温度控制在正常范围以下，避免LED芯片由于散热缓慢而导致工作效率降低的问题，并且延长了LED车灯的使用寿命期限。并且，通过对热管以及基板的尺寸的设置，进而减小LED车灯封装后的体积，使得LED车灯既能够满足照明的大功率需求，又能够提高LED车灯的兼容性，使得LED车灯能够适用于更多车型。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.LED车灯，包括

基板；

LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板上；

其特征在于：

所述基板的厚度为0.3毫米至0.8毫米；

所述LED车灯还包括：

热管，所述热管的上段部分为扁平状，所述热管的下段部分为柱体，所述基板与所述热管的所述上段部分邻接，所述热管的上段部分的厚度为1毫米至2毫米，所述热管的长度为60毫米至70毫米；

散热器，所述热管的下段部分的至少一部分设置在所述散热器内。

2.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：

所述热管的所述上段部分的厚度为1.5毫米，所述热管的长度为65毫米。

3.根据权利要求2所述的LED车灯，其特征在于：

所述基板的厚度为0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：

所述LED车灯还包括封装组件，所述封装组件套装在所述热管上，所述封装组件设置有配光部，所述LED芯片位于所述配光部的底部。

5.根据权利要求4所述的LED车灯，其特征在于：

所述基板的数量为两个，每一所述基板上设置有至少一颗所述LED芯片，且两个所述基板分别与所述热管的所述上段部分的两个相对设置的平面邻接；

所述封装组件包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳均设置有所述配光部，所述第一外壳和所述第二外壳把所述热管包裹并形成壳体，且至少一颗所述LED芯片位于一个所述配光部的底部。

6.根据权利要求5所述的LED车灯，其特征在于：

所述第一外壳上设置有凸起，所述第二外壳上设置有卡口，所述卡口卡合在所述凸起上。

7.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：

所述散热器上设置有散热风扇。

8.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：

所述基板为铜制基板或铝制基板。

9.根据权利要求8所述的LED车灯，其特征在于：

所述基板通过导热胶粘接在所述热管的所述上段部分的平面上。

10.根据权利要求1至9任一项所述的LED车灯，其特征在于：

所述LED车灯还包括电源引线，所述散热器具有容纳槽；

所述电源引线的第一端设置在所述容纳槽内，且所述电源引线的第一端与所述LED芯片电连接，所述电源引线的第二端具有电触点。