CN208806270U - 一种led封装结构 - Google Patents
一种led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208806270U CN208806270U CN201820435089.8U CN201820435089U CN208806270U CN 208806270 U CN208806270 U CN 208806270U CN 201820435089 U CN201820435089 U CN 201820435089U CN 208806270 U CN208806270 U CN 208806270U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- led chip
- fluorescent
- high thixotropic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种LED封装结构,包括至少两颗LED芯片,至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体,通过调节荧光粉与硅胶的比例,可改变其色温值,从而达到多色温输出的目的;另外,由于高触变性荧光胶凝固速度快,点胶后迅速凝固,能够保证荧光胶层的形状,整体工艺简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其是一种LED封装结构。
背景技术
现有LED产品中,要实现多色温封装的结构有多种形式,对于COB产品来说,其封装一般是采用CSP与蓝光芯片一起封装的工艺实现多色温出光,由于CSP工艺复杂,导致该种多色温的COB产品价格昂贵;对于多色温SMD光源产品来说,现有常规单颗SMD产品要实现多色温白光输出,需要将支架杯内部分隔成若干部分小杯,然后在杯内固焊点胶来完成,该种工艺较为复杂,无疑增加生产成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构,能够实现多色温输出,且封装工艺简单。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种LED封装结构,包括至少两颗LED芯片,至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体,通过调节荧光粉与硅胶的比例,可改变其色温值,从而达到多色温输出的目的;另外,由于高触变性荧光胶凝固速度快,点胶后迅速凝固,能够保证荧光胶层的形状,整体工艺简单。
作为改进,一共设有两颗覆盖高触变性荧光胶层的LED芯片,其中包括第一LED芯片和第二LED芯片,第一LED芯片发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层,第二LED芯片发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。
作为改进,所述LED芯片固设在支架碗杯内。
作为改进,所述支架碗杯内填充透明硅胶层。
作为改进,所述支架碗杯内还设有彩光芯片或若干RGB单色芯片。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体,通过调节荧光粉与硅胶的比例,可改变其色温值,从而达到多色温输出的目的;另外,由于高触变性荧光胶点胶后胶水基本不流动,从而凝固前后形状没有变化,能够保证荧光胶层的形状,整体工艺简单。
附图说明
图1为本实用新型第一种封装结构示意图。
图2为本实用新型第二种封装结构示意图。
图3为本实用新型第三种封装结构示意图。
图4为本实用新型第四种封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种实现多色温SMD光源产品的封装结构,包括支架碗杯3,所述支架碗杯3内设有两颗LED芯片,其中包括第一LED芯片1和第二LED芯片2,第一LED芯片1发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层,第二LED芯片2发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体,通过调剂荧光粉与硅胶的比例,可改变其色温值,从而达到多色温输出的目的。所述支架碗杯3内还填充有透明硅胶4,完成整体封装。支架各电极引脚可实现单独电路控制,使用中根据电路控制,可实现不同色温的变换或不同彩色光的变换。
本实施例产品的封装方法:
1、根据实际需要,在杯内固晶功能区分别固晶,晶片位置尽量间隔较大距离;
2、在需要白光输出的芯片上用高触变性硅胶点荧光胶,实现所需色温;
3、荧光粉固化后,在整个支架杯内填充透明硅胶,完成整体封装。
本实用新型可以更换支架碗杯3内芯片的类型实现不同色温的输出,如:
(1)如图2所示,支架碗杯3内封装两颗LED芯片,其中第一LED芯片1的发光表面覆盖高触变性荧光胶实现白光输出,另一颗LED芯片则是普通彩色芯片5,当彩色芯片5不亮,第一LED芯片1亮时,LED封装结构的色温为第一LED芯片经过高触变性荧光胶后输出光的色温,当彩色芯片5和第一LED芯片都亮时,通过彩色芯片调节LED封装结构的色温,同时当第一LED芯片不亮,彩色芯片5亮时,还可以实现整颗灯珠的白光与特殊彩光之间随意转变。
(2)如图3所示,支架碗杯3内设有三颗LED芯片,第一LED芯片1的发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶实现高色温白光输出,第二LED芯片2发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶实现低色温白光输出,第三颗LED芯片则是普通彩色芯片5,当彩色芯片5和第二芯片2不亮,第一LED芯片1亮时,LED封装结构的色温为第一LED芯片经过高色温的高触变性荧光胶后输出光的高色温,当第一LED芯片1亮, 彩色芯片5和第二芯片2不亮时, LED封装结构的色温为第二LED芯片2经过低色温的高触变性荧光胶后输出光的低色温, 当第一LED芯片1、彩色芯片5和第二芯片2都亮时,通过彩色芯片调节LED封装结构的色温,同时当第一LED芯片1和第二芯片2不亮,彩色芯片5亮时,还可以实现整颗灯珠的白光与特殊彩光之间随意转变。
(3)如图4所示,支架碗杯3内设有五颗LED芯片,第一LED芯片1的发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶实现高色温白光输出,第二LED芯片2的发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶实现低色温白光输出,其余三颗则是红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片单色芯片6,实现整颗灯珠的白光与红色、绿色和蓝色之间随意转变,同时RGB LED芯片形成白光LED单元与第一LED芯片和第二LED芯片经过荧光胶层后形成的高低色温白光,扩大白光色温的调节范围。
本申请中, 高触变形硅胶为胶水粘性为25000cps以上且触变性参数为0.25以上的硅胶。由于高触变性荧光胶凝固速度快,点胶后迅速凝固,能够保证荧光胶层的形状,整体工艺简单。
Claims (4)
1.一种LED封装结构,包括至少两颗LED芯片,其特征在于:至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层;所述LED芯片固设在支架碗杯内;
一共设有两颗覆盖高触变性荧光胶层的LED芯片,其中包括第一LED芯片和第二LED芯片,第一LED芯片发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层,第二LED芯片发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述支架碗杯内填充透明硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述支架碗杯内还设有彩色芯片。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述支架碗杯内还设有第一白光LED单元,所述第一白光LED单元由红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组成,第一LED芯片和第二LED芯片位于第一白光LED单元的两侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820435089.8U CN208806270U (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 一种led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201820435089.8U CN208806270U (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 一种led封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208806270U true CN208806270U (zh) | 2019-04-30 |
Family
ID=66227025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820435089.8U Active CN208806270U (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 一种led封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN208806270U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113471179A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-01 | 五邑大学 | 色温可调的cob led光源及其制造方法 |
-
2018
- 2018-03-29 CN CN201820435089.8U patent/CN208806270U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113471179A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-01 | 五邑大学 | 色温可调的cob led光源及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101740707B (zh) | 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法 | |
CN103840071B (zh) | 一种led灯条制作方法及led灯条 | |
CN109273579A (zh) | Led灯珠制备方法 | |
CN107546301A (zh) | 一种白胶、led灯珠及其的封装方法 | |
CN208538852U (zh) | 一种led芯片的封装产品 | |
CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
CN109830474A (zh) | 彩光led芯片制备方法及彩光led灯珠制备方法 | |
CN102931320A (zh) | 白光led近似保形封装结构及其制备方法 | |
CN208806270U (zh) | 一种led封装结构 | |
CN103872223A (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
CN106784240B (zh) | 一种白光led器件的封装方法及其led器件及其led灯 | |
CN102163661A (zh) | 一种白光led封装方法 | |
CN100578826C (zh) | 一种白色发光二极管芯片的制备方法 | |
CN209119097U (zh) | 一种可调全光谱led封装结构 | |
CN209016051U (zh) | 一种利用wlp的集成式led封装结构 | |
CN208690289U (zh) | 一种led灯珠 | |
CN102738372A (zh) | 一种新型led 集成光源模组及其制备方法 | |
CN203503652U (zh) | 一种多色温的led灯珠 | |
CN107346801A (zh) | Led集成封装结构及其封装方法 | |
CN107507903A (zh) | 一种可调色温的cob模组 | |
CN104124324A (zh) | 一种led封装玻璃及其制备方法和应用 | |
CN103617993A (zh) | 一种可调色温和显色指数及亮度的led光源的封装方法 | |
CN203134852U (zh) | 包含衬底平台的白光led封装结构 | |
CN209045612U (zh) | 一种新型指示类led背光源 | |
CN207217584U (zh) | 一种可调色温的cob模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |