CN208806270U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED封装结构。
背景技术
现有LED产品中，要实现多色温封装的结构有多种形式，对于COB产品来说，其封装一般是采用CSP与蓝光芯片一起封装的工艺实现多色温出光，由于CSP工艺复杂，导致该种多色温的COB产品价格昂贵；对于多色温SMD光源产品来说，现有常规单颗SMD产品要实现多色温白光输出，需要将支架杯内部分隔成若干部分小杯，然后在杯内固焊点胶来完成，该种工艺较为复杂，无疑增加生产成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，能够实现多色温输出，且封装工艺简单。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
作为改进，一共设有两颗覆盖高触变性荧光胶层的LED芯片，其中包括第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层，第二LED芯片发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。
作为改进，所述LED芯片固设在支架碗杯内。
作为改进，所述支架碗杯内填充透明硅胶层。
作为改进，所述支架碗杯内还设有彩光芯片或若干RGB单色芯片。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调节荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的；另外，由于高触变性荧光胶点胶后胶水基本不流动,从而凝固前后形状没有变化，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
附图说明
图1为本实用新型第一种封装结构示意图。
图2为本实用新型第二种封装结构示意图。
图3为本实用新型第三种封装结构示意图。
图4为本实用新型第四种封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种实现多色温SMD光源产品的封装结构，包括支架碗杯3，所述支架碗杯3内设有两颗LED芯片，其中包括第一LED芯片1和第二LED芯片2，第一LED芯片1发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层，第二LED芯片2发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。高触变性荧光胶是高触变性硅胶与荧光粉的混合体，通过调剂荧光粉与硅胶的比例，可改变其色温值，从而达到多色温输出的目的。所述支架碗杯3内还填充有透明硅胶4，完成整体封装。支架各电极引脚可实现单独电路控制，使用中根据电路控制，可实现不同色温的变换或不同彩色光的变换。
本实施例产品的封装方法：
1、根据实际需要，在杯内固晶功能区分别固晶，晶片位置尽量间隔较大距离；
2、在需要白光输出的芯片上用高触变性硅胶点荧光胶，实现所需色温；
3、荧光粉固化后，在整个支架杯内填充透明硅胶，完成整体封装。
本实用新型可以更换支架碗杯3内芯片的类型实现不同色温的输出，如：
（1）如图2所示，支架碗杯3内封装两颗LED芯片，其中第一LED芯片1的发光表面覆盖高触变性荧光胶实现白光输出，另一颗LED芯片则是普通彩色芯片5，当彩色芯片5不亮,第一LED芯片1亮时,LED封装结构的色温为第一LED芯片经过高触变性荧光胶后输出光的色温,当彩色芯片5和第一LED芯片都亮时,通过彩色芯片调节LED封装结构的色温,同时当第一LED芯片不亮,彩色芯片5亮时,还可以实现整颗灯珠的白光与特殊彩光之间随意转变。
（2）如图3所示，支架碗杯3内设有三颗LED芯片，第一LED芯片1的发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶实现高色温白光输出，第二LED芯片2发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶实现低色温白光输出，第三颗LED芯片则是普通彩色芯片5，当彩色芯片5和第二芯片2不亮,第一LED芯片1亮时,LED封装结构的色温为第一LED芯片经过高色温的高触变性荧光胶后输出光的高色温,当第一LED芯片1亮, 彩色芯片5和第二芯片2不亮时, LED封装结构的色温为第二LED芯片2经过低色温的高触变性荧光胶后输出光的低色温, 当第一LED芯片1、彩色芯片5和第二芯片2都亮时，通过彩色芯片调节LED封装结构的色温,同时当第一LED芯片1和第二芯片2不亮,彩色芯片5亮时,还可以实现整颗灯珠的白光与特殊彩光之间随意转变。
（3）如图4所示，支架碗杯3内设有五颗LED芯片，第一LED芯片1的发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶实现高色温白光输出，第二LED芯片2的发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶实现低色温白光输出，其余三颗则是红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片单色芯片6，实现整颗灯珠的白光与红色、绿色和蓝色之间随意转变，同时RGB LED芯片形成白光LED单元与第一LED芯片和第二LED芯片经过荧光胶层后形成的高低色温白光，扩大白光色温的调节范围。
本申请中, 高触变形硅胶为胶水粘性为25000cps以上且触变性参数为0.25以上的硅胶。由于高触变性荧光胶凝固速度快，点胶后迅速凝固，能够保证荧光胶层的形状，整体工艺简单。
Claims (4)
1.一种LED封装结构，包括至少两颗LED芯片，其特征在于：至少一颗LED芯片的发光表面覆盖高触变性荧光胶层；所述LED芯片固设在支架碗杯内；
一共设有两颗覆盖高触变性荧光胶层的LED芯片，其中包括第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片发光表面覆盖高色温的高触变性荧光胶层，第二LED芯片发光表面覆盖低色温的高触变性荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述支架碗杯内填充透明硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述支架碗杯内还设有彩色芯片。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述支架碗杯内还设有第一白光LED单元，所述第一白光LED单元由红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片组成，第一LED芯片和第二LED芯片位于第一白光LED单元的两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820435089.8U CN208806270U (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 一种led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820435089.8U CN208806270U (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 一种led封装结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN208806270U true CN208806270U (zh) | 2019-04-30 |
Family
ID=66227025
Family Applications (1)
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| CN201820435089.8U Active CN208806270U (zh) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | 一种led封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN208806270U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113471179A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-01 | 五邑大学 | 色温可调的cob led光源及其制造方法 |
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2018
- 2018-03-29 CN CN201820435089.8U patent/CN208806270U/zh active Active
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