CN208782717U - 一种中频电源装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种中频电源装置,其包括箱体,所述箱体分为电气层以及散热层;电路模块,设于所述箱体的电气层之内,所述电路模块包括三相输入铜排、U相输出铜排、W相输出铜排、IGBT模块以及三相整流桥;散热器,设于所述箱体的散热层之内,所述IGBT模块设于所述散热器上;其中,所述散热层顶部安装有风扇,所述散热层底部设有第一进风口,在所述第一进风口与所述风扇的配合下在所述散热层内形成自下而上的气流以带走所述箱体内的热量,可以节省空间缩小体积,降低结构成本,提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及变频器技术领域,尤其涉及一种中频电源装置。
背景技术
随着科学技术的发展,人们在变频器技术领域的技术越来越成熟。中频电源作为一种静止的变频装置,对各种负载适应力强、适用范围广,广泛的应用于各行业中。现有的中频电源装置通常在通用变频器结构基础上进行改造得到中频电源装置。现有的中频电源主回路简化电路图如图1所示,中频电源主要由输入端R/S/T、三相整流桥、直流电抗器、缓冲接触器、缓冲电阻、电解电容、均压电阻、二相IGBT及二相输出端U/W组成,目前的中频电源均是由同等功率的变频器去掉V相IGBT和输出V相端子而得到的。然而,通用变频器外形结构如图2所示,通用变频器取消V相和V相IGBT后,实际在这个结构区域10是空的,严重浪费空间,且改造后的中频电源装置在工作时散热效果差。
实用新型内容
本实用新型提供了一种中频电源装置,旨在解决现有中频电源装置浪费空间且散热效果差的技术问题。
本实用新型提供了一种中频电源装置,其包括箱体,所述箱体分为电气层以及散热层;电路模块,设于所述箱体的电气层之内,所述电路模块包括三相输入铜排、U相输出铜排、W相输出铜排、IGBT模块以及三相整流桥;散热器,设于所述箱体的散热层之内,所述IGBT模块设于所述散热器上;其中,所述散热层顶部安装有风扇,所述散热层底部设有第一进风口,在所述第一进风口与所述风扇的配合下在所述散热层内形成自下而上的气流以带走所述箱体内的热量。
进一步地,所述电气层底部安装有用于通过线缆的过线板,所述电气层内设有用于安装霍尔的霍尔安装板,所述电气层的前侧设有盖板,所述过线板、所述霍尔安装板以及所述盖板均采用绝缘材料制成。
进一步地,所述电气层底部安装有用于通过线缆的过线板,所述电气层内设有用于安装霍尔的霍尔安装板,所述电气层的前侧设有盖板,所述过线板、所述霍尔安装板以及所述盖板均采用不导磁的金属材料制成。
进一步地,所述U相输出铜排以及所述W相输出铜排均采用分层铜排。
进一步地,所述U相输出铜排以及所述W相输出铜排均采用叠层铜排。
进一步地,所述散热器包括散热基板以及散热齿,所述散热基板包括朝向所述电气层的第一表面和朝向所述散热层的第二表面,所述IGBT模块设于所述第一表面,多个所述散热齿设于所述第二表面上,多个所述散热齿沿着所述气流的方向设置形成多条风道以保证所述气流由下而上流通。
进一步地,所述散热器与所述风扇之间设有导风板以增强气流流动。
进一步地,所述散热层内靠近所述第一进风口的位置处安装有电容。
进一步地,所述电气层顶部安装有电气层风扇。
进一步地,所述散热层左右两侧靠近第一进风口的位置处设有第二进风口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将箱体分为电气层以及散热层,所述电气层内设有电路模块,所述电路模块包括三相输入铜排、U相输出铜排、W相输出铜排、IGBT模块以及三相整流桥,所述散热层内安装有散热器,所述IGBT模块设于所述散热器上,所述散热层顶部安装有风扇,所述散热层底部设有第一进风口,在所述第一进风口与所述风扇的配合下在所述散热层内形成自下而上的气流以带走所述箱体内的热量,可以节省空间缩小体积,降低结构成本,提高散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1展示了本实用新型实施例提供的中频电源装置的主回路简化示意图;
图2展示了本实用新型实施例提供的通用变频器主视图;
图3展示了本实用新型实施例提供的中频电源装置的***图;
图4展示了本实用新型实施例提供的中频电源装置的外形结构图;
图5展示了本实用新型实施例提供的中频电源装置的内部结构示意图;
图6展示了本实用新型实施例提供的中频电源装置的空气流动示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解,在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
参照图3至图6,其展示了本实用新型提供的中频电源装置100的一实施例。所述中频电源装置包括箱体101,所述箱体101分为电气层120以及散热层110,其中,所述散热层110用于形成气流带走所述箱体101内的热量,所述电气层120用于安装实现中频电源的电路模块。具体地,所述电路模块主要由三相输入端R/S/T,三相整流桥,直流电抗器,缓冲接触器,缓冲电阻,电解电容126,均压电阻,二相IGBT以及二相输出端U/W组成,所述电路模块均安装于所述电气层120内,所述散热层110内安装有散热器113,所述IGBT模块128设于所述散热器113上,所述散热层110顶部安装有风扇111,所述散热层110底部设有第一进风口112,在所述第一进风口112与所述风扇111的配合下形成自下而上的气流以带走所述箱体101内的热量。通过上述结构设计,压缩放置V相IGBT和输出V相端子的结构区域,缩小所述箱体101的整体体积,降低结构成本,且在顶部风扇111与底部第一进风口112的配合下形成自下而上的气流,提高散热效果。
在一实施例中,例如本实施例中,所述电气层120底部安装有用于通过线缆的过线板103,所述电气层120内设有用于安装霍尔的霍尔安装板104,所述电气层120的前侧设有盖板102。由于所述过线板103和所述霍尔安装板104以及所述盖板102所采用的是导电导磁的材料,在中频电源工作时,这些位置容易产生涡流导致发热严重温度过高,时常将霍尔绝缘外壳和过线板103处的过线圈以及输出线缆的绝缘外层烫坏,这对操作人员以及机器本身都非常危险。因此,为了改善发热严重的问题,所述过线板103、所述霍尔安装板104以及所述盖板102均采用绝缘材料制成以避免产生涡流导致发热严重。在其他实施例中,还可以采用不导磁的金属材料制成以避免产生涡流导致发热严重。
在一实施例中,例如本实施例中,所述电气层120内设有三相输入铜排即R相输入铜排121、S相输入铜排122、T相输入铜排123,以及U相输出铜排124和W相输出铜排125,其中,所述三相输入铜排为所述中频电源装置的输入端,所述U/W相输出铜排125为所述中频电源装置的输出端。由于去掉了V相输出端,使得输出铜排发热严重,为了解决铜排发热严重的问题,在本实施例中,所述U相输出铜排124以及所述W相输出铜排125均采用叠层铜排以增大铜排的载流量从而降低铜排的发热,在其他实施例中,还可以采样分层铜排来增大铜排的载流量从而降低铜排发热。
在一实施例中,例如本实施例中,所述箱体101内安装有散热器113,所述散热器113包括散热基板1131以及散热齿1132,所述散热基板1131包括朝向所述电气层120的第一表面和朝向所述散热层110的第二表面,多个所述散热齿1132设于所述第二表面上,多个所述散热齿1132沿着所述气流的方向设置形成多条风道以保证所述气流由下而上流通,所述IGBT模块128设于所述第一表面,所述IGBT模块128的每个IGBT器件在相对于所述散热齿1132的垂直方向上均匀排列以使每个所述IGBT器件均有独立的风道。通过上述设计,使得气流能够自下而上的流过竖直设置的风道,使得各个所述IGBT模块128相互散热不干涉重叠,均匀地为每个所述IGBT模块128进行散热。
在一实施例中,例如本实施例中,在所述散热层110内,所述散热器113与所述风扇111之间设有导风板105,通过所述导风板105引导气流汇集,增强气流流动,加速箱体101内热量的散发,提高散热效果。
在一实施例中,例如本实施例中,由于冷空气先从所述散热层110底部的第一进风口112进入,电容126安装在所述散热层110内靠近所述第一进风口112的位置处,可以有效均匀的为所述电容126散热,散热效果好。
在一实施例中,例如本实施例中,所述电气层120顶部安装有电气层风扇127,用于加速散去所述箱体101内的热量。
在一实施例中,例如本实施例中,所述散热层110左右两侧靠近第一进风口112的位置处设有第二进风口114,以增加进风量,提高散热效果。
通过上述合理的结构设计,冷空气从所述散热层110底部的第一进风口112以及两侧的第二进风口114进入,首先对安装于所述散热层110靠近所述第一进风口112的电容126进行散热;然后进入到由所述散热齿1132形成的竖直风道以对设于所述散热器113基板的IGBT模块128进行散热;最后经由所述导风板105引导气流通过所述风扇111流出,增强气流流动,加速气流循环,提高散热效果。
本实用新型实施例所提供的中频电源装置通过将箱体101分为电气层120以及散热层110,所述电气层120内设有电路模块,所述电路模块包括三相输入铜排、U相输出铜排124、W相输出铜排125、IGBT模块128以及三相整流桥,所述散热层110内安装有散热器113,所述IGBT模块128设于所述散热器113上,所述散热层110顶部安装有风扇111,所述散热层110底部设有第一进风口112,在所述第一进风口112与所述风扇111的配合下在所述散热层110内形成自下而上的气流以带走所述箱体101内的热量,可以节省空间缩小体积,降低结构成本,提高散热效果。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种中频电源装置,其特征在于,包括:
箱体,所述箱体分为电气层以及散热层;
电路模块,设于所述箱体的电气层之内,所述电路模块包括三相输入铜排、U相输出铜排、W相输出铜排、IGBT模块以及三相整流桥;
散热器,设于所述箱体的散热层之内,所述IGBT模块设于所述散热器上;
其中,所述散热层顶部安装有风扇,所述散热层底部设有第一进风口,在所述第一进风口与所述风扇的配合下在所述散热层内形成自下而上的气流以带走所述箱体内的热量。
2.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述电气层底部安装有用于通过线缆的过线板,所述电气层内设有用于安装霍尔的霍尔安装板,所述电气层的前侧设有盖板,所述过线板、所述霍尔安装板以及所述盖板均采用绝缘材料制成。
3.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述电气层底部安装有用于通过线缆的过线板,所述电气层内设有用于安装霍尔的霍尔安装板,所述电气层的前侧设有盖板,所述过线板、所述霍尔安装板以及所述盖板均采用不导磁的金属材料制成。
4.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述U相输出铜排以及所述W相输出铜排均采用分层铜排。
5.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述U相输出铜排以及所述W相输出铜排均采用叠层铜排。
6.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述散热器包括散热基板以及散热齿,所述散热基板包括朝向所述电气层的第一表面和朝向所述散热层的第二表面,所述IGBT模块设于所述第一表面,多个所述散热齿设于所述第二表面上,多个所述散热齿沿着所述气流的方向设置形成多条风道以保证所述气流由下而上流通。
7.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述散热器与所述风扇之间设有导风板以增强气流流动。
8.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述散热层内靠近所述第一进风口的位置处安装有电容。
9.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述电气层顶部安装有电气层风扇。
10.根据权利要求1所述的中频电源装置,其特征在于,所述散热层左右两侧靠近第一进风口的位置处设有第二进风口。
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CN112311206A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-02-02 | 苏州汇川技术有限公司 | 换热***及变频器 |
CN113075980A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-06 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种散热与供电模组和电源架 |
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WO2022199329A1 (zh) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种散热与供电模组和电源架 |
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