CN208681308U - 一种磨轮及研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于研磨加工技术领域，具体公开了一种磨轮及研磨装置。本实用新型公开的磨轮包括本体，所述本体具有圆柱形的第一研磨周面，所述本体的一端设置有过渡部，所述过渡部的外端面的直径小于所述本体的直径，所述过渡部的内端面的直径等于所述本体的直径，所述过渡部具有第二研磨周面，所述第二研磨周面的研磨颗粒密度小于所述第一研磨周面的研磨颗粒密度。本实用新型公开的磨轮和研磨装置，能够减小磨轮对基板研磨过程中，磨轮对基板的挤压力，提高磨轮对基板的研磨质量，减小研磨过程中，基板发生缺损增大及裂纹延伸的可能性，保证基板的强度和品质。

Description

一种磨轮及研磨装置

技术领域

本实用新型涉及研磨加工技术领域，尤其涉及一种磨轮及研磨装置。

背景技术

在玻璃生产加工过程中，经常会采用研磨加工对玻璃的边缘进行打磨抛光，以减少因切裂造成的表面裂纹，同时使玻璃边缘钝化，达到增强玻璃强度的目的。

研磨加工是采用高速转动的磨轮接触玻璃表面，运用高速旋转产生的磨削效果对玻璃边缘进行打磨。通常在玻璃两侧均设置磨轮对玻璃两边进行磨削，在磨轮保持高速旋转的同时，运输台搭载玻璃沿平行于磨轮旋转中心的方向移动经过磨轮，使玻璃与磨轮接触，完成玻璃的整边研磨。

现有磨轮通常为圆柱形磨轮，图1为现有技术中磨轮100对玻璃200磨削加工的示意图，如图1所示，当采用磨轮100对玻璃200进行加工时，根据对玻璃200的预设磨削量，磨轮100与玻璃200的接触线位于玻璃200未加工边线的内侧。玻璃200在经过磨轮100的过程中，玻璃200未磨削部分首先与磨轮100端面进行接触，从而对玻璃200产生挤压力作用，该挤压力容易造成玻璃200边缘缺损扩大而产生微裂痕；且玻璃200与磨轮100端面接触的未磨削部分在磨轮100端面的挤压作用及玻璃200的进给力作用下被撕裂切除而形成粗糙的切除面，切除面经过磨轮100研磨面后被研磨面上的研磨颗粒110研磨光滑。但由于磨轮100的轴向尺寸有限，磨轮100在高速旋转过程中对玻璃200的快速磨削可能难以使切除面得到合理的光滑程度，从而影响玻璃200的品质，且磨轮100端面对玻璃200的挤压力作用也容易造成玻璃200边缘缺损扩大而产生微裂痕，影响玻璃200强度，降低玻璃200品质。且当预设磨削量越大时，切除面越粗糙，挤压力作用也越大，磨轮100对玻璃200的磨削加工效果也越差，加工后的玻璃200品质难以得到有效保证。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种磨轮，以降低磨轮磨削玻璃等基板的过程中，磨轮对玻璃的挤压力作用，提高磨轮对玻璃研磨的质量，保证玻璃的强度和品质。

本实用新型的另一目的在于提供一种研磨装置，以提高对玻璃的研磨质量，保证玻璃的强度和品质。

为实现上述目的，本实用新型采用下述方案：

一种磨轮，包括本体，所述本体具有圆柱形的第一研磨周面，所述本体的一端设置有过渡部，所述过渡部的外端面的直径小于所述本体的直径，所述过渡部的内端面的直径等于所述本体的直径，所述过渡部具有第二研磨周面，所述第二研磨周面的研磨颗粒密度小于所述第一研磨周面的研磨颗粒密度。

进一步地，所述磨轮的周面上的研磨颗粒密度从所述过渡部到所述本体的方向逐渐增大。

进一步地，所述第二研磨周面的研磨颗粒密度沿朝向所述本体的方向逐渐增大，所述第二研磨周面的研磨颗粒均匀分布。

进一步地，所述第二研磨周面上沿轴向设置有多个研磨区域，每个所述研磨区域内的研磨颗粒均匀分布，所述多个研磨区域内的研磨颗粒粒度从所述过渡部到所述本体的逐渐增大。

进一步地，所述过渡部的研磨颗粒的粒度大于所述本体的研磨颗粒的粒度。

进一步地，所述过渡部与所述本体一体成型。

进一步地，所述过渡部与所述本体分体设置。

进一步地，所述过渡部沿轴向的宽度等于所述磨轮的宽度的1/5～1/6。

一种研磨装置，包含如上所述的磨轮。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的磨轮和研磨装置，通过在磨轮上设置过渡部，可以减小基板与磨轮的初始接触深度，减小磨轮对基板的挤压作用力，防止基板磨削过程中产生缺损扩展的现象；同时，过渡部的研磨颗粒密度小于本体的研磨颗粒密度，使基板在经过过渡部时被粗磨磨削，在经过本体时被精磨磨削，有效提高了磨轮对基板的研磨精度，提高了磨轮对基板研磨过程中的平稳性，保证了基板的强度和品质。

附图说明

图1为现有技术中磨轮对玻璃磨削加工的示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的磨轮的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的磨轮的左视图；

图4为本实用新型实施例一提供的磨轮对基板加工的过程示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的磨轮的主视图；

图6为本实用新型实施例三提供的磨轮的主视图；

图7为本实用新型实施例四提供的磨轮的主视图。

图中标记如下：

100-磨轮；110-研磨颗粒；200-玻璃；

1-研磨层；2-黏合层；3-基本层；4-安装孔；5-中心轴孔；6-安装槽；7-配重孔；8-本体；9-过渡部；91-第一研磨区域；92-第二研磨区域；93-第三研磨区域；10-研磨颗粒；20-基板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图2为本实用新型实施例一提供的磨轮的结构示意图，图3为本实用新型实施例一提供的磨轮的左视图，如图2和3所示，本实施例提供了一种磨轮，用于对玻璃、硅片等硬脆性材料基板20进行磨削加工。磨轮在径向上由内向外分为基本层3、黏合层2和研磨层1。研磨层1由研磨颗粒10和填充物组成，研磨颗粒10凸出填充物形成的研磨面，对基板20进行研磨加工。研磨层1通过黏合层2粘接在基本层3的外侧，即黏合层2的内表面与基本层3的外表面紧密贴合，黏合层2的外表面与基本层3的内表面严密贴合。基本层3上开设有贯穿两侧端面的中心轴孔5，用于将磨轮安装至转动轴上。基本层3的一侧端面上开设有圆形的安装槽6，安装槽6与中心轴孔5同轴设置，安装槽6沿其周向均匀设置有多个安装孔4，用于通过端盖等部件将磨轮轴向限位至转动轴上。安装槽6的外侧与黏合层2内侧之间设置有多个配重孔7，多个配重孔7沿磨轮的周向均匀间隔设置。

磨轮在轴向上包括同轴设置的本体8和过渡部9，本体8具有圆柱形的第一研磨周面，过渡部9连接在本体8的一端。过渡部9的外端面的直径小于本体8的直径，过渡部9的内端面的直径等于本体8的直径。在本实施例中，过渡部9为圆台形，即过渡部9具有与第一研磨周面倾斜呈预设钝角的第二研磨周面。本体8的第一研磨周面和过渡部9的第二研磨周面形成磨轮的研磨面，第二研磨周面上的研磨颗粒10密度小于第一研磨周面上的研磨颗粒10密度。

图4为本实用新型实施例一提供的磨轮对基板20加工的过程示意图，如图4所示，在采用本实施例的磨轮对基板20进行加工时，基板20的进给方向与磨轮的轴向方向平行。根据基板20的预设磨削量，磨轮最大外径所在的圆周面，即磨轮的本体8与基板20的接触线位于基板20未加工边线的内侧，过渡部9设置在朝向基板20的一侧。当基板20经过磨轮时，基板20的未磨削部分首先与过渡部9的端面进行接触，由于过渡部9的第二研磨周面与本体8的第一研磨周面倾斜呈预设钝角，过渡部9的端部外径小于本体8的外径，即基板20未磨削部分与过渡部9的初始接触深度较小，切除面较小，且切除面的粗糙度也较小。当基板20沿进给方向继续运动的同时，倾斜的第二研磨周面在对切除面进行研磨加工的同时，对切除面进行进一步磨削加工，扩大切除面所在的磨削面的面积。由于磨削面面积是在第二研磨周面对基板20进行磨削加工时逐渐增大的，而非由于磨轮端面对基板20挤压力的作用而撕裂形成的，磨削面的初始粗糙度远低于撕裂形成的切除面粗糙度，有利于磨轮的后续研磨加工，且保证了磨削面的磨削精度。同时，由于磨轮端面与基板20的接触深度较小，磨轮对基板20产生的挤压力作用较小，能有效避免基板20边缘缺损的扩大，保证基板20的强度和品质。

再者，由于第二研磨周面上的研磨颗粒10密度较第一研磨周面上的研磨颗粒10密度较小，基板20在经过第二研磨周面时，第二研磨周面对基板20进行粗磨磨削加工；当基板20经过第一研磨周面时，第一研磨周面对基板20进行细磨磨削加工，使对基板20的粗磨磨削和细磨磨削结合到一起，实现基板20整个研磨过程的平衡，降低了基板20产生崩边扩大及裂痕延伸的可能性，进一步提高了磨轮对基板20研磨的质量，保证了基板20的强度和品质。

进一步地，第一研磨周面上的研磨颗粒10的粒度小于第二研磨周面上的研磨颗粒10的粒度，使第一研磨周面对基板20进行快速粗磨，第二研磨周面对基板20进行精细细磨，平衡和稳定基板20粗磨和细磨的整体制程，进一步提高磨轮对基板20的磨削品质。

在本实施例中，磨轮研磨面上的研磨颗粒10密度沿过渡部9向本体8的方向逐渐均匀增大，从而使第二研磨周面上的研磨颗粒10密度小于第一研磨周面上的研磨颗粒10密度，且磨轮研磨面上的研磨颗粒10粒度沿基板20进给方向逐渐均匀增大，使基板20的粗磨和细磨过程逐渐过渡，提高磨轮对基板20研磨的平稳性，适应性地，磨轮研磨面上的研磨颗粒10的粒径沿基板20的进给方向逐渐均匀减小。

在其他实施例中，第二研磨周面上的研磨颗粒10密度沿基板20进给方向逐渐增大，第一研磨周面上的研磨颗粒10均匀分布，优选地，使第一研磨周面上的研磨颗粒10密度等于第二研磨周面上的研磨颗粒10的最大密度，使第二研磨周面的研磨颗粒10粒度均匀变化至第一研磨周面的研磨颗粒10密度。适应性地，第二研磨周面上的研磨颗粒10粒度沿基板20进给方向逐渐减小，第一研磨周面上的研磨颗粒10粒度基本一致，且第一研磨周面上的研磨颗粒10粒度等于第二研磨周面上研磨颗粒10的最小密度。

在本实施例中，过渡部9和本体8一体成型，该种设置方式有利于简化磨轮的加工，保证磨轮的整体强度。

在其他实施例中，过渡部9与本体8分体设置，过渡部9采用螺纹等连接方式与本体8连接为一体。该种设置方式，可以根据基板20的预设磨削量更换过渡部9，有利于提高磨轮的通用性。

在本实施例中，第一研磨周面与第二研磨周面的预设钝角的大小根据基板20的预设磨削量及磨轮的轴向整体宽度进行具体设置。

在本实施例中，过渡部9沿轴向的宽度约为磨轮沿轴向整体宽度的1/5～1/6，使本体8的研磨宽度可以得到保证，使基板20获得足够的精磨加工制程，保证对基板20的研磨质量。

在本实施例中，研磨颗粒10为金刚石，在其他实施例中，可以根据待研磨的基板20的材质选择研磨颗粒10的材质。

实施例二

图5为本实用新型实施例二提供的磨轮的主视图，如图5所示，本实施例提供了一种磨轮，与实施例一相比，本实施例提供的磨轮的结构与实施例一中磨轮的结构基本相同，不同之处在于过渡部9的外形结构不同。

如图5所示，本实施例提供的磨轮包括沿磨轮的轴向设置的过渡部9和本体8，过渡部9的外端面的直径小于本体8的直径，过渡部9的内端面的直径等于本体8的直径。过渡部9的母线为开口朝向过渡部9轴线的弧线，且过渡部9的外周面的切面斜率沿过渡部9向本体8的方向逐渐减小，且优选为过渡部9外周面在与外端面交汇处的切面平行于外端面，过渡部9的外周面与内端面交汇处的切面垂直于内端面，使过渡部9在内端面与外端面之间均匀过渡连接。

本实施例提供的磨轮，除过渡部9的外周面的形状与实施例一不相同外，其他结构与实施例一均相同，本实施例不再进行赘述。

实施例三

图6为本实用新型实施例三提供的磨轮的主视图，如图6所示，本实施例提供了一种磨轮，与实施例一相比，本实施例提供的磨轮的结构与实施例一中磨轮的结构基本相同，不同之处在于过渡部9的外形结构不同。

如图6所示，本实施例提供的磨轮包括沿磨轮的轴向设置的过渡部9和本体8，过渡部9的外端面的直径小于本体8的直径，过渡部9的内端面的直径等于本体8的直径。过渡部9的母线为开口背离过渡部9轴线的弧线，且过渡部9的外周面的切面斜率沿过渡部9向本体8的方向逐渐增大，且优选为过渡部9外周面在与外端面交汇处的切面平行与垂直，过渡部9的外周面与内端面交汇处的切面与内端面的夹角小于60°。

本实施例提供的磨轮，除过渡部9的外周面的形状与实施例一不相同外，其他结构与实施例一均相同，本实施例不再进行赘述。

实施例四

图7为本实用新型实施例四提供的磨轮的主视图，如图7所示，本实施例提供了一种磨轮，与实施例一相比，本实施例提供的磨轮的结构与实施例一中磨轮的结构基本相同，不同之处在于过渡部9上的研磨颗粒的设置方式不同。

如图7所示，过渡部9的第二研磨周面沿磨轮的轴向设置有多个研磨区域，具体地，过渡部9沿基板进给方向依次设置有第一研磨区域91、第二研磨区域92和第三研磨区域93，本体8的第一研磨周面为第四研磨区域，每个研磨区域内的研磨颗粒均匀分布，且各研磨区域中研磨颗粒的密度满足：第一研磨区域91<第二研磨区域92<第三研磨区域93<第四研磨区域；各研磨区域中研磨颗粒粒度满足：第一研磨区域91>第二研磨区域92>第三研磨区域93>第四研磨区域。该种设置方式有利于研磨颗粒在过渡部9和本体8中研磨颗粒的设置。图7中研磨区域的个数仅为示例性设置，可以在过渡部9上设置两个研磨区域，也可以设置更多个研磨区域。

本实施例除过渡部9上研磨颗粒的设置方式上与上述实施例存在不同之外，磨轮的其他结构可参考实施例一至实施例三中的设置，其中，过渡部9外形的设置可以为实施例一、实施例二或实施例三任意一种，本实施例不再进行赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种磨轮，包括本体(8)，所述本体(8)具有圆柱形的第一研磨周面，其特征在于，所述本体(8)的一端设置有过渡部(9)，所述过渡部(9)的外端面的直径小于所述本体(8)的直径，所述过渡部(9)的内端面的直径等于所述本体(8)的直径，所述过渡部(9)具有第二研磨周面，所述第二研磨周面的研磨颗粒密度小于所述第一研磨周面的研磨颗粒密度。

2.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述过渡部(9)为圆台形。

3.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述磨轮的周面上的研磨颗粒密度从所述过渡部(9)到所述本体(8)逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第二研磨周面的研磨颗粒密度沿朝向所述本体(8)的方向逐渐增大，所述第二研磨周面的研磨颗粒(10)均匀分布。

5.根据权利要求1所述的磨轮，其特征在于，所述第二研磨周面上沿轴向设置有多个研磨区域，每个所述研磨区域内的研磨颗粒(10)均匀分布，所述多个研磨区域内的研磨颗粒(10)粒度从所述过渡部(9)到所述本体(8)逐渐增大。

6.根据权利要求1-5任一项所述的磨轮，其特征在于，所述过渡部(9)的研磨颗粒(10)的粒度大于所述本体(8)的研磨颗粒(10)的粒度。

7.根据权利要求1-5任一项所述的磨轮，其特征在于，所述过渡部(9)与所述本体(8)一体成型。

8.根据权利要求1-5任一项所述的磨轮，其特征在于，所述过渡部(9)与所述本体(8)分体设置。

9.根据权利要求1-5任一项所述的磨轮，其特征在于，所述过渡部(9)在轴向的宽度为所述磨轮的宽度的1/5～1/6。

10.一种研磨装置，其特征在于，包含如权利要求1-9任一项所述的磨轮。