CN208665992U - 一种半导体器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件封装结构，包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与下壳体内部均为空腔结构，且上壳体与下壳体组装形成密封空腔；所述半导体器件封装结构，其还包括：四根定位柱、脚针上壳以及脚针下壳；所述四根定位柱位于上壳体底部，所述下壳体表面四角部位开设有用于四根定位柱***的定位孔，所述脚针上壳与脚针下壳分别安置于上壳体以及下壳体外壁；所述脚针下壳与脚针上壳可组装；所述上壳体底部设有一圈定位棱，本实用新型涉及半导体技术领域。本案中，通过上壳体与下壳体以及脚针上壳与脚针下壳的配合，实现对半导体器件进行密封的作用，同时起到相应的保护作用，在运输的途中减少磕碰。

Description

一种半导体器件封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体器件封装结构。

背景技术

半导体器件，在出厂后需要进行运输，而运输的过程中，极有可能导致半导体损坏等情况，因为现有技术中的半导体器件由于集体封装，使得运输途中因为颠簸多个半导体之间发生磕碰，导致损坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体器件封装结构，解决了现有的半导体器件，在出厂后需要进行运输，而运输的过程中，极有可能导致半导体损坏等情况，因为现有技术中的半导体器件由于集体封装，使得运输途中因为颠簸多个半导体之间发生磕碰，导致损坏的技术问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件封装结构，包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与下壳体内部均为空腔结构，且上壳体与下壳体组装形成密封空腔；

所述半导体器件封装结构，其还包括：四根定位柱、脚针上壳以及脚针下壳；

所述四根定位柱位于上壳体底部，所述下壳体表面四角部位开设有用于四根定位柱***的定位孔，所述脚针上壳与脚针下壳分别安置于上壳体以及下壳体外壁；

所述脚针下壳与脚针上壳可组装；

所述上壳体底部设有一圈定位棱，所述下壳体表面开设有用于一圈定位棱***的定位槽。

优选的，定位孔内嵌装定位套；该定位套用于定位柱***。

优选的，所述上壳体与下壳体外壁均设有磨砂层；该磨砂层用于增加上壳体与下壳体之间的摩擦力。

优选的，所述定位柱为锥形结构。

优选的，所述脚针上壳以及脚针下壳外壁上均设有扣槽；该扣槽用于打开脚针上壳与脚针下壳组装的空腔。

优选的，所述脚针上壳以及脚针下壳的最大宽度小于上壳体以及下壳体的最大宽度。

有益效果

本实用新型提供了一种半导体器件封装结构。具备以下有益效果,本案中，通过上壳体与下壳体以及脚针上壳与脚针下壳的配合，实现对半导体器件进行密封的作用，同时起到相应的保护作用，在运输的途中减少磕碰。

附图说明

图1为本实用新型所述一种半导体器件封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型所述一种半导体器件封装结构的拆分结构示意图。

图3为本实用新型所述上壳体结构示意图。

图4为本实用新型所述下壳体结构示意图。

图中：1、上壳体；2、下壳体；3、定位柱；4、脚针上壳；5、脚针下壳；6、定位棱；7、定位槽；8、定位孔；9、定位套；10、磨砂层；11、扣槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件封装结构，包括上壳体1以及下壳体2，所述上壳体1与下壳体2内部均为空腔结构，且上壳体1与下壳体2组装形成密封空腔；所述半导体器件封装结构，其还包括：四根定位柱3、脚针上壳4以及脚针下壳5；所述四根定位柱3位于上壳体1底部，所述下壳体2表面四角部位开设有用于四根定位柱3***的定位孔8，所述脚针上壳4与脚针下壳5分别安置于上壳体1以及下壳体2外壁；所述脚针下壳5与脚针上壳4可组装；所述上壳体1底部设有一圈定位棱6，所述下壳体2表面开设有用于一圈定位棱6***的定位槽7；定位孔8内嵌装定位套9；该定位套9用于定位柱3***；所述上壳体1与下壳体2外壁均设有磨砂层10；该磨砂层10用于增加上壳体1与下壳体2之间的摩擦力；所述定位柱3为锥形结构；所述脚针上壳4以及脚针下壳5外壁上均设有扣槽11；该扣槽11用于打开脚针上壳4与脚针下壳5组装的空腔；所述脚针上壳4以及脚针下壳5的最大宽度小于上壳体1以及下壳体2的最大宽度。

实施例：首先将半导体放置于下壳体2上，人工将上壳体1通过四根定位柱3***到下壳体2表面的行为孔内，从而脚针上壳4与脚针下壳5也随之配装到一起，并且利用上壳体1底部的一圈定位棱6以及下壳体2表面的定位槽7配合，实现对半导体密封的作用；定位孔8内嵌装定位套9；该定位套9用于定位柱3***；上壳体1与下壳体2外壁均设有磨砂层10；该磨砂层10用于增加上壳体1与下壳体2之间的摩擦力；定位柱3为锥形结构；脚针上壳4以及脚针下壳5外壁上均设有扣槽11；该扣槽11用于打开脚针上壳4与脚针下壳5组装的空腔；脚针上壳4以及脚针下壳5的最大宽度小于上壳体1以及下壳体2的最大宽度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体器件封装结构，包括上壳体(1)以及下壳体(2)，其特征在于，所述上壳体(1)与下壳体(2)内部均为空腔结构，且上壳体(1)与下壳体(2)组装形成密封空腔；

所述半导体器件封装结构，其还包括：四根定位柱(3)、脚针上壳(4)以及脚针下壳(5)；

所述四根定位柱(3)位于上壳体(1)底部，所述下壳体(2)表面四角部位开设有用于四根定位柱(3)***的定位孔(8)，所述脚针上壳(4)与脚针下壳(5)分别安置于上壳体(1)以及下壳体(2)外壁；

所述脚针下壳(5)与脚针上壳(4)可组装；

所述上壳体(1)底部设有一圈定位棱(6)，所述下壳体(2)表面开设有用于一圈定位棱(6)***的定位槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于，定位孔(8)内嵌装定位套(9)；该定位套(9)用于定位柱(3)***。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于，所述上壳体(1)与下壳体(2)外壁均设有磨砂层(10)；该磨砂层(10)用于增加上壳体(1)与下壳体(2)之间的摩擦力。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于，所述定位柱(3)为锥形结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于，所述脚针上壳(4)以及脚针下壳(5)外壁上均设有扣槽(11)；该扣槽(11)用于打开脚针上壳(4)与脚针下壳(5)组装的空腔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装结构，其特征在于，所述脚针上壳(4)以及脚针下壳(5)的最大宽度小于上壳体(1)以及下壳体(2)的最大宽度。