CN208588327U - 检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种检测装置，用于检测电子设备的前壳组件的高度。该检测装置包括：基座、吸附磁铁以及高度检测传感器。吸附磁铁设置于基座上以定位前壳组件。高度检测传感器连接于基座并邻近吸附磁铁设置，以检测与吸附磁铁相嵌合的前壳组件的高度。上述的检测装置，采用吸附磁铁以及高度检测传感器相配合使用，能够较为高效地检出电子设备的组装不良。

Description

检测装置

技术领域

本申请涉及电子设备的检测的技术领域，特别地涉及一种用于检测电子设备的检测装置。

背景技术

随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等电子设备已经成为人们常用的电子设备，消费者对电子设备的安全性以及组装品质要求也越来越高。因此，在电子设备的组装生产过程中，及时地检出并消除电子设备的组装不良，是非常必要的。

其中，电子设备在组装过程中，通常会有螺钉等异物遗留在电池舱或者电子设备内部的组装缝隙中，通常情况下，工作人员通过肉眼观察并移除异物，这样的检测过程较为繁琐且漏检率较高。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种能够较为高效地检出电子设备的组装不良的检测装置，用于解决上述技术问题。

本申请实施例提供一种检测装置，用于检测电子设备的前壳组件的高度。该检测装置包括：基座、吸附磁铁以及高度检测传感器。基座用于承载电子设备的前壳组件。吸附磁铁设置于基座上以定位前壳组件。高度检测传感器连接于基座并邻近吸附磁铁设置，以检测与吸附磁铁相嵌合的前壳组件的高度。

其中，在一些实施例中，高度检测传感器为激光传感器，其包括用于发射激光信号的发射器以及用于接收激光信号的接收器，发射器以及接收器均连接于基座。

其中，在一些实施例中，发射器与接收器相对设置，且分别设置于吸附磁铁的相对两侧。

其中，在一些实施例中，检测装置还包括反射件，高度检测传感器与反射件别设置于吸附磁铁的相对两侧；且高度检测传感器与反射件相对间隔设置。

其中，在一些实施例中，检测装置还包括第一支架以及第二支架，第一支架连接于基座与第二支架之间，第二支架与吸附磁铁相对间隔设置；高度检测传感器设置于第二支架朝向吸附磁铁的一侧。

其中，在一些实施例中，述检测装置还包括安装支架，安装支架可调节地连接于基座，高度检测传感器设置于安装支架。

其中，在一些实施例中，检测装置还包括连接于基座的警报器，警报器在高度检测传感器所检测的高度大于预设值时发出警报，警报器包括蜂鸣器或/及警示灯。

其中，在一些实施例中，检测装置还包括控制中心以及操控件，控制中心设置于基座内，并与高度检测传感器电连接；操控件连接于基座并与控制中心电连接。

其中，在一些实施例中，吸附磁铁为电磁铁，电磁铁电连接于控制中心，并由操控件控制而产生磁场；或者，吸附磁铁为永磁铁。

其中，在一些实施例中，基座设有用于定位电子设备的定位槽，吸附磁铁至少部分地容置于定位槽中。

其中，在一些实施例中，检测装置还包括定位件，定位件叠置于基座上，定位槽开设于定位件，且吸附磁铁的一端凸伸入定位槽中。

本申请实施方式提供的检测装置，通过设置吸附磁铁与前壳组件的电池舱相嵌合，能够利用吸附磁铁吸附电池舱内的螺钉等异物，同时，通过高度检测传感器检测前壳组件的组装高度，能够对前壳组件起到二次检测的作用，若在吸附磁铁吸附松动的螺钉等异物后，仍有异物遗留在前壳组件上(如因卡在安装缝隙或螺钉孔中而不能被吸附磁铁吸出的情况)，则会因异物突出使前壳组件的高度增大，因此能够通过高度检测传感器检出异常，有利于工作人员进一步检查并消除组装异常，能够提高不良产品的检出率且检测效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的检测装置的立体示意图；

图2是图1所示检测装置的正投影示意图；

图3是图2所示检测装置的使用状态示意图；

图4是本申请第二实施例提供的检测装置的立体示意图；

图5是本申请第三实施例提供的检测装置的立体示意图；

图6是本申请第四实施例提供的检测装置的立体示意图；

图7是本申请的检测装置所检测的电子设备的分解示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，本申请第一实施例提供一种检测装置100，用于检测电子装置的壳体的组装是否合格，若检测装置100判定该电子装置的壳体组装不合格，则发出警报。

上述的电子装置可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备500(参见图7)以手机为例进行说明。电子设备500可以包括前壳组件501以及后盖503，前壳组件501与后盖503相互扣合形成电子设备500的外观面。前壳组件501可以包括中框5011以及屏幕模组5013，屏幕模组5013设置于中框5011背离后盖503的一侧。中框5011可以设有电池舱5015，电池舱5015用于容纳电子设备500的电池(图中未示出)。当电池舱5015内存在生产组装过程中残留的异物(如螺钉等)时，若异物不能及时检出，则会在组装电池后产生刺破电池的风险，影响电子设备500的安全性能。因此，在一些应用场景中，本申请的检测装置100用于检测电池舱5015内残留的螺钉等异物。

进一步地，电子设备500还可以包括电路板5017，电路板5017设置于中框5011。电路板5017可以作为电子设备500的控制中心(主板)，以控制电子设备500的电子元器件工作。当电路板5017在组装时不平整(如弯折、起翘等)的凸起现象，若不能及时检出并修复，则在电子设备500组装完成后，该凸起现象会导致屏幕模组5013出现凸起、按压水波纹或蓝团等现象，影响电子设备500的质量。因此，在一些应用场景中，本申请的检测装置100用于检测中框5011或/及电路板5017的安装平整度。

请同时参阅图1及图2，在本申请第一实施方式中，检测装置100包括基座10、吸附磁铁30以及高度检测传感器50，吸附磁铁30以及高度检测传感器50连接于基座10。

在本实施例中，基座10大致呈箱体状，其用于装设或/及收容检测装置100的电子元器件(如控制中心、电路板等)，并用于承载电子设备500。

吸附磁铁30设置于基座10上。吸附磁铁30用于吸附电子设备500在组装时遗留的螺钉等异物。进一步地，吸附磁铁30的尺寸小于电子设备500的电池舱的尺寸，且吸附磁铁30进一步地用于吸附电子设备500的电池舱内遗留的螺钉等异物。使用时，将电子设备500的前壳组件501扣于吸附磁铁30上，使吸附磁铁30容置于电池舱内，以吸附池舱内遗留的螺钉等异物。在本实施方式中，吸附磁铁30可以为电磁铁或永磁铁。

高度检测传感器50连接于基座10，并邻近吸附磁铁30设置。高度检测传感器50用于检测电子设备500的前壳组件501的组装的平整性。进一步地，高度检测传感器50通过检测前壳组件501高度是否在预设范围内，以供工作人员判断前壳组件501的组装的平整性是否符合要求。应当理解的是，上述的“高度”应当理解为电子设备500的厚度方向，当前壳组件501放置于基座10上，并扣合于吸附磁铁30上时(参见图3)，前壳组件501的厚度方向的尺寸则体现为高度。

请参阅图3，在本实施例中，高度检测传感器50为激光传感器，其包括发射器52以及接收器54。发射器52用于发射激光信号，接收器54用于接收发射器52所发射的激光信号。发射器52以及接收器54分别设置于吸附磁铁30的相对两侧，且二者相对设置，以便于检测前壳组件501高度是否在预设范围内。进一步地，发射器52以及接收器54于基座10的表面之间的距离设定为预设值，使发射器52发射的激光信号能够平行于基座10的表面，且该激光信号与基座10的表面之间相距为该预设值。当待检测的前壳组件501高度大于预设值时，发射器52所发射的信号被前壳组件501阻挡而无法抵达接收器54，因此判定检测前壳组件501高度不符合要求，以允许工作人员进一步检查前壳组件501的组装平整性或/及是否遗留有螺钉等零件。

进一步地，在本实施例中，检测装置100还可以包括第一支架56以及第二支架58，第一支架56以及第二支架58分别设置于基座50的相对两侧，发射器52安装于第一支架56，接收器54安装于第二支架58。进一步地，第一支架56以及第二支架58均为可调节支架，其能够调节地连接于基座10，以允许工作人员通过调节第一支架56以及第二支架58相对基座10的安装高度来改变高度检测传感器50的高度检测的预设值。其中，第一支架56以及第二支架58可以分别通过电动调节机构(如直线电机或气缸等)连接于基座10，或，可以通过手动调节机构(如滑轨以及卡槽配合的结构等)连接于基座10。

此时，通过将第一支架56及第二支架58作为高度检测传感器50的安装支架，并将该安装支架可调节地连接于基座10，能够方便工作人员调节高度检测传感器50的安装高度，使检测装置100能够适用于检测不同型号的电子设备500，有利于提高检测装置100的适用性。

进一步地，请再次参阅图1，在本实施方式中，检测装置100还可以包括控制组件70以及警报组件90，控制组件70用于控制高度检测传感器50工作，并在前壳组件501的高度大于预设值时，控制警报组件80发出警报，以提示工作人员作出进一步检查。

控制组件70包括控制中心72以及操控件74，控制中心72设置于基座10内，并分别电连接于高度检测传感器50以及警报组件90。操控件74设于基座10上，并电连接于控制中心72，操控件74被触发时能够通过控制中心72控制高度检测传感器50发射并接收激光信号。可以理解的是，在其他的实施方式中，操控件74可以具有各种适宜的触发方式，例如，操控件74可以为实体按键或者虚拟按键，或者可以为旋钮等等。进一步地，在本实施例中，当吸附磁铁30为电磁铁时，其电连接于控制中心72，并由操控件74控制而产生磁场，如此，吸附磁铁30能够根据工作人员的需求产生磁场，使前壳组件501在放置于待检测位置后，吸附磁铁30才进行吸附工作，而避免前壳组件501在移动时吸附磁铁30的磁力对前壳组件501的移动造成阻碍。

警报组件90设置于基座10上，其包括蜂鸣器92及提示灯94，蜂鸣器92及提示灯94均电连接于控制中心72，蜂鸣器92用于在前壳组件501的高度大于预设值时发出提示音，提示灯94用于在前壳组件501的高度大于预设值时点亮以警示。可以理解的是，在其他的实施方式中，警报组件90可以仅包括蜂鸣器92以及提示灯94中的任一个。

请再次图3，本实施例提供的检测装置100在使用时，首先，将电子设备500的前壳组件501扣于吸附磁铁30上，使吸附磁铁30容置于电池舱5015中，并根据电子设备500的尺寸设置高度检测传感器50的安装高度为预设值。然后，启动操控件74，控制中心72控制发射器52发射激光信号，若激光信号能够到达接收器54，则认为前壳组件501的组装合格；若激光信号被前壳组件501阻挡而未能到达接收器54，则认为前壳组件501的组装不合格，控制中心72控制警报组件90发出警报提示。

上述的检测装置100，通过设置吸附磁铁30吸附前壳组件501的电池舱5015内的螺钉等异物的同时，通过高度检测传感器50检测前壳组件501的组装高度，能够对前壳组件501起到二次检测的作用，若在吸附磁铁30吸附松动的螺钉等异物后，仍有异物遗留在电池舱5015内或中框5011上(如因卡在安装缝隙或螺钉孔中而不能被吸附磁铁吸出的情况)，则会因异物突出使前壳组件501的高度增大，因此能够通过高度检测传感器50检出异常，有利于工作人员进一步检测并消除组装异常，能够提高不良产品的检出率。进一步地，通过高度检测传感器50检测前壳组件501的组装高度，能够及时检出电路板5017在组装时不平整(如弯折、起翘等)的凸起现象，以利于工作人员及时消除组装异常，从而提高产品良率。

第二实施例

请参阅图4，本申请第二实施例还提供一种检测装置200，检测装置200的结构与第一实施例中的检测装置100的结构大致相同，其同样包括基座210、吸附磁铁230、高度检测传感器250、第一支架256以及第二支架258。相对于第一实施例的检测装置100，本申请第二实施例的检测装置200的不同在于：

高度检测传感器250的发射器252以及接收器254均设置于第一支架256上，也即，发射器252以及接收器254位于吸附磁铁230的同一侧。此时，第二支架258作为反射件258，用于反射发射器252的激光信号。

本实施例的检测装置200在使用时，首先，将电子设备100的前壳组件501扣于吸附磁铁230上，使吸附磁铁230容置于电池舱5015中，并根据电子设备500的尺寸设置高度检测传感器50的安装高度为预设值。然后，启动操控件74，控制中心72控制发射器52发射激光信号，若激光信号能够到达反射件258，并经由反射件258反射至接收器54，则激光信号的总行程较长，并认为前壳组件501的组装合格；若激光信号被前壳组件501阻挡而直接由前壳组件501反射至接收器54，则激光信号的总行程较短，并认为前壳组件501的组装不合格，控制中心72控制警报组件90发出警报提示。

上述的检测装置200，通过将发射器252以及接收器254同时设置在第一支架256上，能够将发射器252与接收器254封装为一体，使检测装置200组装较为便捷。可以理解的是，在其他的实施方式中，反射件258可以省略，在使用时，若发射器252的激光信号被前壳组件501反射至反射器254，则认为前壳组件501的组装不合格，若反射器254未接收到被反射的激光信号，则认为前壳组件501的组装合格。

第三实施例

请参阅图5，本申请第三实施例还提供一种检测装置300，检测装置300的结构与第一实施例中的检测装置100的结构大致相同，其同样包括基座310、吸附磁铁330以及高度检测传感器350。相对于第一实施例的检测装置100，本申请第三实施例的检测装置300的不同在于：

检测装置300还包括定位件380，定位件380连接于基座310，并邻近吸附磁铁330设置，定位件380用于将前壳组件501定位于基座310上。在本实施方式中，定位件380大致呈板状，定位件380设有定位槽381，定位槽381贯通定位件380的相背离的两个表面。定位件380叠置于基座310上，使吸附磁铁330至少部分地容置于定位槽381中。进一步地，定位槽381的轮廓适应于前壳组件501的轮廓形状，吸附磁铁330的一端凸伸至定位槽381内，使前壳组件501扣于吸附磁铁330上时，前壳组件501的一端能够容置于定位槽381中，以实现前壳组件501的定位。

上述的检测装置300，通过采用定位槽381对前壳组件501进行定位，检测装置300在使用时，将前壳组件501嵌入定位槽381中，即能使前壳组件501扣于吸附磁铁330上(也即，使吸附磁铁330容置于电池舱2015中)，有利于将前壳组件501准确地放置于基座310上，能够提高检测装置300的检测效率。

可以理解的是，在其他的实施方式中，定位件381可以与基座310为一体成型结构，甚至，定位件381可以省略，而直接在基座310上开设定位槽381，使吸附磁铁330至少部分地容置于定位槽381中，以通过定位槽381实现前壳组件501的定位。

第四实施例

请参阅图6，本申请第四实施例还提供一种检测装置400，检测装置400的结构与第一实施例中的检测装置100的结构大致相同，其同样包括基座410、吸附磁铁430、高度检测传感器450、警报组件490、第一支架456以及第二支架458。相对于第一实施例的检测装置100，本申请第四实施例的检测装置400的不同在于：

第二支架458连接于第一支架456远离基座410的一端，并与基座410相对设置，吸附磁铁430设置于基座410朝向第二支架458的一侧。高度检测传感器450设置于第二支架458，并与吸附磁铁430相对设置。高度检测传感器450用于检测前壳组件501相对于高度检测传感器450之间的距离，以获取前壳组件501的高度，从而判定前壳组件501的高度是否在预设范围内。

进一步而言，在本实施方式中，高度检测传感器450的发射器452以及接收器454均设置于第二支架458朝向吸附磁铁430的一侧。发射器452向前壳组件501发射激光信号，接收器454接收被前壳组件501反射的激光信号，使高度检测传感器450能够根据发射的激光信号以及接收的激光信号的时间差，获取前壳组件501与高度检测传感器450之间的距离，当该距离小于预设的距离值时，则判定前壳组件501的高度大于预设值，并认为前壳组件501的组装不合格。

此时，基座430上可以设有多个吸附磁铁430以及多个警报组件490，而第二支架458上可以设有多个高度检测传感器450，且多个高度检测传感器450、多个警报组件490以及多个吸附磁铁430一一对应设置，能够通过检测装置400同时检测多个前壳组件501，并能够较为准确地检测每一个前壳组件501的组装是否合格，有利于提高检测装置400的检测效率。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通，也可以是仅为表面接触。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种检测装置，用于检测电子设备的前壳组件的高度，其特征在于，包括：

基座；

吸附磁铁，设置于所述基座上以定位所述前壳组件；以及

高度检测传感器，连接于所述基座并邻近所述吸附磁铁设置，以检测与所述吸附磁铁相嵌合的所述前壳组件的高度。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述高度检测传感器为激光传感器，其包括能够发射激光信号的发射器以及能够接收所述激光信号的接收器，所述发射器以及所述接收器均连接于所述基座。

3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述发射器与所述接收器相对设置，且分别设置于所述吸附磁铁的相对两侧。

4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括反射件，所述高度检测传感器与所述反射件别设置于所述吸附磁铁的相对两侧；且所述高度检测传感器与所述反射件相对间隔设置；

或者，所述检测装置还包括第一支架以及第二支架，所述第一支架连接于所述基座与所述第二支架之间，所述第二支架与所述吸附磁铁相对间隔设置；所述高度检测传感器设置于所述第二支架朝向所述吸附磁铁的一侧。

5.如权利要求1～4中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括安装支架，所述安装支架可调节地连接于所述基座，所述高度检测传感器设置于所述安装支架。

6.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括连接于所述基座的警报器，所述警报器包括蜂鸣器或/及警示灯。

7.如权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括控制中心以及操控件，所述控制中心设置于所述基座内，并与所述高度检测传感器电连接；所述操控件连接于所述基座并与所述控制中心电连接。

8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述吸附磁铁为电磁铁，所述电磁铁电连接于所述控制中心，并由所述操控件控制而产生磁场；

或者，所述吸附磁铁为永磁铁。

9.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述基座设有用于定位所述电子设备的定位槽，所述吸附磁铁至少部分地容置于所述定位槽中。

10.如权利要求9所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括定位件，所述定位件叠置于所述基座上，所述定位槽开设于所述定位件，且所述吸附磁铁的一端凸伸入所述定位槽中。