CN208570577U - 一种半导体晶圆夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆夹持装置，包括底板、插接块、晶圆本体和夹持块，所述底板的下表面焊接有支撑座，底板的上表面两侧焊接有侧板，两个侧板的上端相对的一侧开设有滑槽，所述插接块的一端焊接有滑块，滑块滑动安装在滑槽内，插接块的内壁活动插接有移动块，且插接块内壁底端固定有弹簧，弹簧背离插接块的一端固定在移动块上，所述夹持块的一侧焊接有安装块，安装块活动插接在移动块内，且夹持块内开设有插接槽，所述晶圆本体活动插接在插接槽内。本实用新型，可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作。

Description

一种半导体晶圆夹持装置

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体为一种半导体晶圆夹持装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

一般由于晶圆呈圆片状，对其进行表面加工时，传统的夹持装置不方便对其进行夹持，影响其成品的生产效率，不利于提高工厂的整体效益。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆夹持装置，具备可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作的优点，解决一般由于晶圆呈圆片状，对其进行表面加工时，传统的夹持装置不方便对其进行夹持，影响其成品的生产效率，不利于提高工厂的整体效益的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆夹持装置，包括底板、插接块、晶圆本体和夹持块，所述底板的下表面焊接有支撑座，底板的上表面两侧焊接有侧板，两个侧板的上端相对的一侧开设有滑槽，所述插接块的一端焊接有滑块，滑块滑动安装在滑槽内，插接块的内壁活动插接有移动块，且插接块内壁底端固定有弹簧，弹簧背离插接块的一端固定在移动块上，所述夹持块的一侧焊接有安装块，安装块活动插接在移动块内，且夹持块内开设有插接槽，所述晶圆本体活动插接在插接槽内。

优选的，所述支撑座共四个，且四个支撑座在底板的下表面呈矩形阵列分布。

优选的，所述插接槽上通过转动轴转动安装有辊动杆，且辊动杆在插接槽内等距分布。

优选的，所述移动块靠近弹簧的一端焊接有限位块，两块限位块相对于移动块对称分布。

优选的，所述弹簧的原始长度大于插接块的槽深。

优选的，所述支撑座的下表面包裹有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型半导体晶圆夹持装置通过设置弹簧、移动块、安装块、插接块、滑槽、滑块和夹持块，在使用时，可将晶圆本体活动插接在夹持块之间，这时晶圆本体压迫夹持块，进而夹持块带动移动块往插接块内移动，从而导致弹簧发生形变，进而使得弹簧产生弹力，在弹簧弹力的作用下，夹持块对晶圆本体进行夹持，在需要翻转时，通过转动夹持块，夹持块带动安装块在移动块内转动，即可对晶圆本体进行翻转，方便操作人员对晶圆本体进行加工，且夹持块可通过滑块在滑槽内滑动，可将多个夹持装置滑动安装在侧板之间，方便对于晶圆本体进行有序摆放，可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作。

2、本实用新型半导体晶圆夹持装置通过限位块的设计，可使得移动块不会在弹簧弹力的作用下弹出插接块外，起到限位的作用，通过转动轴和辊动杆的设计，在晶圆本体插接进插接块时，晶圆本体带动辊动杆转动，可有效的降低晶圆本体与夹持块之间的摩擦力，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；

图4为本实用新型的夹持块的内部结构示意图。

图中：1、支撑座；2、底板；3、橡胶垫；4、侧板；5、滑块；6、滑槽；7、插接块；8、插接槽；9、晶圆本体；10、夹持块；11、安装块；12、弹簧；13、移动块；14、限位块；15、辊动杆；16、转动轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体晶圆夹持装置，包括底板2、插接块7、晶圆本体9和夹持块10，其特征在于：底板2的下表面焊接有支撑座1，支撑座1共四个，且四个支撑座1在底板2的下表面呈矩形阵列分布，加强该装置的稳定性能，支撑座1的下表面包裹有橡胶垫3。

底板2的上表面两侧焊接有侧板4，两个侧板4的上端相对的一侧开设有滑槽6，插接块7的一端焊接有滑块5，滑块5滑动安装在滑槽6内，夹持块10可通过滑块5在滑槽6内滑动，可将多个夹持装置滑动安装在侧板4之间，方便对于晶圆本体9进行有序摆放，夹持块10的一侧焊接有安装块11，安装块11活动插接在移动块13内，在需要翻转时，通过转动夹持块10，夹持块10带动安装块11在移动块13内转动，即可对晶圆本体9进行翻转，方便操作人员对晶圆本体9进行加工，在使用时，可将晶圆本体9活动插接在夹持块10之间，插接块7的内壁活动插接有移动块13，且插接块7内壁底端固定有弹簧12，弹簧12的原始长度大于插接块7的槽深，弹簧12背离插接块7的一端固定在移动块13上，这时晶圆本体9压迫夹持块10，进而夹持块10带动移动块13往插接块7内移动，从而导致弹簧12发生形变，进而使得弹簧12产生弹力，在弹簧12弹力的作用下，夹持块10对晶圆本体9进行夹持，可方便有效的对半导体晶圆进行夹持，且其在夹持状态可进行转动，方便加工人员的操作。

夹持块10内开设有插接槽8，晶圆本体9活动插接在插接槽8内，插接槽8上通过转动轴16转动安装有辊动杆15，且辊动杆15在插接槽8内等距分布，通过转动轴16和辊动杆15的设计，在晶圆本体9插接进插接块10时，晶圆本体9带动辊动杆15转动，可有效的降低晶圆本体9与夹持块10之间的摩擦力，方便使用，移动块13靠近弹簧12的一端焊接有限位块14，两块限位块14相对于移动块13对称分布，通过限位块的设计，可使得移动块13不会在弹簧12弹力的作用下弹出插接块7外，起到限位的作用。

工作原理：本实用新型半导体晶圆夹持装置在使用时，可将晶圆本体9活动插接在夹持块10之间，这时晶圆本体9压迫夹持块10，进而夹持块10带动移动块13往插接块7内移动，从而导致弹簧12发生形变，进而使得弹簧12产生弹力，在弹簧12弹力的作用下，夹持块10对晶圆本体9进行夹持，在需要翻转时，通过转动夹持块10，夹持块10带动安装块11在移动块13内转动，即可对晶圆本体9进行翻转，夹持块10可通过滑块5在滑槽6内滑动，可将多个夹持装置滑动安装在侧板4之间，方便对于晶圆本体9进行有序摆放，通过转动轴16和辊动杆15的设计，在晶圆本体9插接进插接块10时，晶圆本体9带动辊动杆15转动，可有效的降低晶圆本体9与夹持块10之间的摩擦力。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆夹持装置，包括底板(2)、插接块(7)、晶圆本体(9)和夹持块(10)，其特征在于：所述底板(2)的下表面焊接有支撑座(1)，底板(2)的上表面两侧焊接有侧板(4)，两个侧板(4)的上端相对的一侧开设有滑槽(6)，所述插接块(7)的一端焊接有滑块(5)，滑块(5)滑动安装在滑槽(6)内，插接块(7)的内壁活动插接有移动块(13)，且插接块(7)内壁底端固定有弹簧(12)，弹簧(12)背离插接块(7)的一端固定在移动块(13)上，所述夹持块(10)的一侧焊接有安装块(11)，安装块(11)活动插接在移动块(13)内，且夹持块(10)内开设有插接槽(8)，所述晶圆本体(9)活动插接在插接槽(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑座(1)共四个，且四个支撑座(1)在底板(2)的下表面呈矩形阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述插接槽(8)上通过转动轴(16)转动安装有辊动杆(15)，且辊动杆(15)在插接槽(8)内等距分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述移动块(13)靠近弹簧(12)的一端焊接有限位块(14)，两块限位块(14)相对于移动块(13)对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述弹簧(12)的原始长度大于插接块(7)的槽深。

6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆夹持装置，其特征在于：所述支撑座(1)的下表面包裹有橡胶垫(3)。