CN208567764U - 一种晶圆框架平整度检测治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体技术领域内的一种晶圆框架平整度检测治具，包括底座，所述底座上倾斜设置有落料板，落料板上部的下方竖直设有至少两根支撑杆，两根支撑杆左右对称设置，所述落料板中部设有检测板，检测板与落料板平行设置，检测板下表面与落料板上表面的间距为1.29~1.31mm，检测板的两端均通过连接板与落料板连接，落料板上可通过检测板的晶圆框架的厚度为1.19~1.29mm。本实用新型能够更精确地检测晶圆框架的平整度，排除工作人员用手拉晶圆框架，避免产生形变的晶圆框架流入到下一工作过程，造成产品的品质异常，能够顺利生产。

Description

一种晶圆框架平整度检测治具

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，特别涉及一种晶圆框架平整度检测治具。

背景技术

现有技术中，有一种水平推拉式晶圆框架检测治具，是通过人员左右推拉晶圆框架进入到治具的检测入口，再从另一端将其拉出的方式检测晶圆框架的形态。工作人员通过水平推拉式晶圆框架检测治具的方式检测晶圆框架的形态，会造成检测结果不够精确，因为晶圆框架有较好的弹性，如晶圆框架有一端能塞入治具窗口中，再通过人员拉取就可以将有形变的晶圆框架顺利通过治具，当形变的晶圆框架流入到下一站，会有异常的发生，如发生形变的晶圆框架进入切割站时，切割机内部的夹爪会存在夹不住晶圆框架的风险，导致刀片切到晶圆框架上，造成破刀，从而损伤晶圆。其不足之处在于：检测过程中工作人员的外力因素对晶圆框架的检测有很大的影响，存在晶圆异常损坏的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆框架平整度检测治具，能够更精确地检测晶圆框架的平整度，排除工作人员用手拉晶圆框架，避免产生形变的晶圆框架流入到下一工作过程，造成产品的品质异常，能够顺利生产。

本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆框架平整度检测治具，包括底座，所述底座上倾斜设置有落料板，落料板上部的下方竖直设有至少两根支撑杆，两根支撑杆左右对称设置，所述落料板中部设有检测板，检测板与落料板平行设置，检测板下表面与落料板上表面的间距为1.29~1.31mm，检测板的两端均通过连接板与落料板连接，落料板上可通过检测板的晶圆框架的厚度为1.19~1.29mm。

本实用新型工作时，上料装置将待检测的晶圆框架输送到落料板上，产生形变的晶圆框架会卡在检测板与落料板之间，无法通过，没有产生形变的晶圆框架会顺利通过检测板，保证通过检测的晶圆框架的平整度达到要求，符合安全生产标准。厚度为1.19~1.29mm的晶圆框架都可以通过检测板，厚度大于1.29mm的晶圆框架无法通过。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够更精确地检测晶圆框架的平整度，排除工作人员用手拉晶圆框架，避免产生形变的晶圆框架流入到下一工作过程，造成产品的品质异常，能够顺利生产。

作为本实用新型的进一步改进，与所述底座相对应的一侧设有固定座，固定座的左右两侧设有挡板，两挡板上均设有导轨，导轨上滑动连接有水平的移动板，移动板下方设有驱动机构，移动板上左右对称设有两根立杆，两立杆上端之间水平设有固定轴，固定轴上转动连接有上料板，两立杆上均设有安装板，安装板上铰接有气缸一，气缸一的活塞杆伸出端与上料板的对应位置铰接。待检测的晶圆框架放在上料板上，驱动机构带有移动板水平移动，将晶圆框架送到落料板前，气缸一带动上料板绕着固定轴摆动，晶圆框架滑落到落料板上，进行检测。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动机构包括两个支撑座，两支撑座之间水平设有丝杠，丝杠上套设有丝杠螺母，丝杠螺母与移动板相固定，丝杠的一端经联轴器与电机传动连接。丝杠转动，丝杠螺母带动移动板直线移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座上位于落料板前侧的位置设有下料机构，下料机构包括两块固定在底座上的竖直板，竖直板上部倾斜设置，竖直板内侧面设有倾斜导轨，倾斜导轨上滑动连接有倾斜下料板，倾斜下料板下方设有气缸二，气缸二的活塞杆伸出端与下料板铰接，气缸二的缸体与底座相铰接；与所述下料板前侧相对应设有水平的输送带。通过检测板的晶圆框架，落在下料板上，气缸二带动下料板沿着倾斜导轨移动，移动板将晶圆框架送到输送带上，输送带将晶圆框架送到后续生产线上。

作为本实用新型的优选，所述检测板下表面与落料板上表面的间距为1.3mm，落料板上可通过检测板的晶圆框架的厚度为1.2mm。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的A向视图。

图3为图1的BB向剖视图。

图4为气缸二的结构示意图。

图5为图1的CC向剖视图。

图6为丝杠的结构示意图。

其中，1底座，2落料板，3支撑杆，4检测板，4a连接板，5固定座，5a挡板，6导轨，7移动板，8立杆，9固定轴，10上料板，11安装板，12气缸一，13支撑座，14丝杠，14a丝杠螺母，15联轴器，16电机，17竖直板，18倾斜导轨，19下料板，20气缸二。

具体实施方式

如图1-6所示，为一种晶圆框架平整度检测治具，包括底座1，底座1上倾斜设置有落料板2，落料板2上部的下方竖直设有至少两根支撑杆3，两根支撑杆3左右对称设置，落料板2中部设有检测板4，检测板4与落料板2平行设置，检测板4下表面与落料板2上表面的间距为1.29~1.31mm，检测板4的两端均通过连接板4a与落料板2连接，落料板2上可通过检测板4的晶圆框架的厚度为1.19~1.29mm。与底座1相对应的一侧设有固定座5，固定座5的左右两侧设有挡板5a，两挡板5a上均设有导轨6，导轨6上滑动连接有水平的移动板7，移动板7下方设有驱动机构，移动板7上左右对称设有两根立杆8，两立杆8上端之间水平设有固定轴9，固定轴9上转动连接有上料板10，两立杆8上均设有安装板11，安装板11上铰接有气缸一12，气缸一12的活塞杆伸出端与上料板10的对应位置铰接。所述驱动机构包括两个支撑座13，两支撑座13之间水平设有丝杠14，丝杠14上套设有丝杠螺母14a，丝杠螺母14a与移动板7相固定，丝杠14的一端经联轴器15与电机16传动连接。底座1上位于落料板2前侧的位置设有下料机构，下料机构包括两块固定在底座1上的竖直板17，竖直板17上部倾斜设置，竖直板17内侧面设有倾斜导轨186，倾斜导轨186上滑动连接有倾斜下料板19，倾斜下料板19下方设有气缸二20，气缸二20的活塞杆伸出端与下料板19铰接，气缸二20的缸体与底座1相铰接；与下料板19前侧相对应设有水平的输送带。检测板4下表面与落料板2上表面的间距为1.3mm，落料板2上可通过检测板4的晶圆框架的厚度为1.2mm。

本装置工作时，丝杠14转动，丝杠螺母14a带动移动板7移动，气缸二20带动上料板10转动，将待检测的晶圆框架输送到落料板2上，产生形变的晶圆框架会卡在检测板4与落料板2之间，无法通过，没有产生形变的晶圆框架会顺利通过检测板4，保证通过检测的晶圆框架的平整度达到要求，符合安全生产标准。厚度为1.19~1.29mm的晶圆框架都可以通过检测板4，厚度大于1.29mm的晶圆框架无法通过；移动板7将晶圆框架送到输送带上，输送带将晶圆框架送到后续生产线上。本装置的优点在于：能够更精确地检测晶圆框架的平整度，排除工作人员用手拉晶圆框架，避免产生形变的晶圆框架流入到下一工作过程，造成产品的品质异常，能够顺利生产。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种晶圆框架平整度检测治具，其特征在于，包括底座，所述底座上倾斜设置有落料板，落料板上部的下方竖直设有至少两根支撑杆，两根支撑杆左右对称设置，所述落料板中部设有检测板，检测板与落料板平行设置，检测板下表面与落料板上表面的间距为1.29~1.31mm，检测板的两端均通过连接板与落料板连接，落料板上可通过检测板的晶圆框架的厚度为1.19~1.29mm。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆框架平整度检测治具，其特征在于，与所述底座相对应的一侧设有固定座，固定座的左右两侧设有挡板，两挡板上均设有导轨，导轨上滑动连接有水平的移动板，移动板下方设有驱动机构，移动板上左右对称设有两根立杆，两立杆上端之间水平设有固定轴，固定轴上转动连接有上料板，两立杆上均设有安装板，安装板上铰接有气缸一，气缸一的活塞杆伸出端与上料板的对应位置铰接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆框架平整度检测治具，其特征在于，所述驱动机构包括两个支撑座，两支撑座之间水平设有丝杠，丝杠上套设有丝杠螺母，丝杠螺母与移动板相固定，丝杠的一端经联轴器与电机传动连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种晶圆框架平整度检测治具，其特征在于，所述底座上位于落料板前侧的位置设有下料机构，下料机构包括两块固定在底座上的竖直板，竖直板上部倾斜设置，竖直板内侧面设有倾斜导轨，倾斜导轨上滑动连接有倾斜下料板，倾斜下料板下方设有气缸二，气缸二的活塞杆伸出端与下料板铰接，气缸二的缸体与底座相铰接；与所述下料板前侧相对应设有水平的输送带。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种晶圆框架平整度检测治具，其特征在于，所述检测板下表面与落料板上表面的间距为1.3mm，落料板上可通过检测板的晶圆框架的厚度为1.2mm。