CN208566242U - 一种球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯具领域,尤其涉及一种球泡灯。一种球泡灯,包括灯泡壳体,以及设置在灯泡壳体上的LED贴片灯芯;所述LED贴片灯芯包括封口喇叭体,以及连接在封口喇叭体上的散热支架,以及设置在散热支架上的LED贴片组件;所述封口喇叭体封闭于灯泡壳体的内腔腔口上,散热支架及其上的LED贴片组件处于灯泡壳体的内腔中;所述散热支架为陶瓷支架,散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。该球泡灯在散热支架内部设置串通其底部及顶部的通道,可实现灯泡内部的气流循环,从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具领域,尤其涉及一种球泡灯。
背景技术
LED球泡灯是替代传统白炽灯的新型节能灯具,其在环保、节能层面都比传统的照明产品更具有优势。目前LED灯丝灯及SMD-glass灯泡产品呈逐渐上升趋势。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。相比之下,LED灯芯相比于钨丝灯来说需更加注重散热需求,但目前LED球泡灯的散热结构不合理,散热效果不好,从而会直接影响产品的寿命和质量。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种球泡灯,该球泡灯在散热支架内部设置串通其底部及顶部的通道,可实现灯泡内部的气流循环,从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
为了实现上述的目的,本实用新型采用了以下的技术方案:
一种球泡灯,包括灯泡壳体,以及设置在灯泡壳体上的LED贴片灯芯;其特征在于;所述LED贴片灯芯包括封口喇叭体,以及连接在封口喇叭体上的散热支架,以及设置在散热支架上的LED贴片组件;所述封口喇叭体封闭于灯泡壳体的内腔腔口上,散热支架及其上的LED贴片组件处于灯泡壳体的内腔中;所述散热支架为陶瓷支架,散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。
作为优选,所述封口喇叭体的下端设有锥形封口,锥形封口封闭于灯泡壳体的内腔腔口上;散热支架的下端部连接于锥形封口上方的封口喇叭体上;封口喇叭体内铺设有导线,并与所述LED贴片组件连接。
作为优选,所述散热支架包括处于锥部下方的套接部,套接部的侧壁上开设有通孔,与其内部的通道相通;所述套接部连接在封口喇叭体的上方,封口喇叭体处于套接部时,不完全遮盖所述通孔。
作为优选,所述封口喇叭体的内部穿设有气柱;气柱的下端处于锥形封口外侧,气柱的上端部连接在锥形封口上方的封口喇叭体上。
作为优选,还包括连接于灯泡壳体上的导电基座,导电基座与封口喇叭体中的导线电连接。
作为优选,所述散热支架至少包括一锥部,LED贴片组件贴附于所述锥部的侧壁,及锥部的顶端上。
作为优选,所述LED贴片组件包括多片贴片单元,多片贴片单元基本规则围绕于锥部周向侧壁上;多片贴片单元依次电连接。
作为优选,所述LED贴片组件为整片LED贴片,LED贴片完全覆盖锥部周向侧壁。
本实用新型采用上述技术方案,该技术方案涉及一种球泡灯,该球泡灯,包括灯泡壳体,以及设置在灯泡壳体上的LED贴片灯芯。其中,LED贴片灯芯中的散热支架采用陶瓷支架,由于LED灯具涉及到散热问题,散热支架容易导致其中心区域热量堆积的问题;故在其内部设置串通其底部及顶部的通道,可实现灯泡内部的气流循环,从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
附图说明
图1为LED贴片灯芯的结构示意图(金属散热支架)。
图2为LED贴片灯芯的结构示意图(陶瓷散热支架)。
图3为陶瓷散热支架的结构示意图。
图4为球泡灯的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的优选实施方案作进一步详细的说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1:
如图1~3所示的一种LED贴片灯芯,包括散热支架1,以及设置在散热支架1上的LED贴片组件2,以及用于支撑所述散热支架1的封口喇叭体3。其中,所述的封口喇叭体3是用于连接并封闭灯泡的内腔口,且同时用于对散热支架1及其上的LED贴片组件2进行支撑。
所述散热支架1至少包括一锥部11,以及处于锥部11下方的套接部12。如图2和3所示,在其中一种实施方式中,所述散热支架1为陶瓷支架。如图1所示,在另外一种实施方式中,散热支架1为金属支架,金属支架所采用的金属可以是铝、铜等导热金属,散热支架1的套接部12周向外侧壁上规则设有多个散热槽13。在上述两种实施方式的基础之上,所述散热支架1的内部设有串通其底部及顶部的通道14。其原因在于,LED灯具涉及到散热问题,而锥部11形状的散热支架1容易导致其中心区域热量堆积的问题。故在其内部设置串通其底部及顶部的通道14,可实现灯泡内部的气流循环,从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
所述散热支架1上的套接部12的侧壁上开设有通孔15,并与其内部的通道14相通。散热支架1与封口喇叭体3的连接方式是:所述封口喇叭体3的下端设有锥形封口31,所述散热支架1的下端部连接于锥形封口31上方的封口喇叭体3上。进一步地方案是,所述散热支架1的套接部12连接在封口喇叭体3的上方,封口喇叭体3处于套接部12时,不完全遮盖所述通孔15;其中的“不完全遮盖”是指所述的通孔15留有间隙,能够保证气体流动。在该技术方案中,考虑到一方面封口喇叭体3需对散热支架1进行支撑,故要将散热支架1连接在封口喇叭体3上。另一方面散热支架1内的通道14是用于散热使用,故在连接时不能将通道14的下端口封闭,需要留有间隙而保证不完全遮盖所述通孔15。
所述封口喇叭体3的内部穿设有气柱4。气柱4的下端处于锥形封口31外侧,气柱4的上端部连接在锥形封口31上方的封口喇叭体3上。上述技术方案中,所述气柱4的作用是在灯泡制作中抽取内部空气,并用于充入惰性气体,如氦气。
另外,封口喇叭体3内铺设有引线,并与所述LED贴片组件2连接。所述的LED贴片组件2贴附于所述锥部11的侧壁,及锥部11的顶端上。如图1所示,在其中一种实施方式中,所述LED贴片组件2包括多片贴片单元21,多片贴片单元21基本规则围绕于锥部11周向侧壁上。多片贴片单元21依次电连接。本方案为其中一种实施方式,能够基本实现各角度的照明要求。如图2所示,在另一种实施方式中,所述LED贴片组件2为整片LED贴片,LED贴片完全覆盖锥部11周向侧壁。本方案为另外一种实施方式,该方案将LED贴片整体覆盖锥部11周向侧壁,相对于第一种方式,其简化了结构,不需要将多片贴片单元21依次电连接。另一方面也最大程度地提升照明标准。
本实用新型采用上述技术方案,该技术方案涉及一种LED贴片灯芯,该LED贴片灯芯的散热支架1包括一锥部11,而LED贴片组件2贴附于所述锥部11的侧壁,及锥部11的顶端上。从而增加了该LED贴片灯芯的照明区域,提升照明效果。
实施例2:
如图1~4所示,本实施例涉及一种球泡灯,包括灯泡壳体5,以及设置在灯泡壳体5上的LED贴片灯芯,以及连接于灯泡壳体5上的导电基座6。所述的LED贴片灯芯采用如实施例1中记载的LED贴片灯芯。具体来说,LED贴片灯芯,包括散热支架1,以及设置在散热支架1上的LED贴片组件2,以及用于支撑所述散热支架1的封口喇叭体3。其中,所述的封口喇叭体3是用于连接并封闭灯泡的内腔口,且同时用于对散热支架1及其上的LED贴片组件2进行支撑。所述封口喇叭体3封闭于灯泡壳体5的内腔腔口上,散热支架1及其上的LED贴片组件2处于灯泡壳体5的内腔中。
所述散热支架1至少包括一锥部11,以及处于锥部11下方的套接部12。在其中一种实施方式中,所述散热支架1为陶瓷支架;在另外一种实施方式中,散热支架1为金属支架,散热支架1的套接部12周向外侧壁上规则设有多个散热槽13。在上述两种实施方式的基础之上,所述散热支架1的内部设有串通其底部及顶部的通道14。其原因在于,LED灯具涉及到散热问题,而锥部11形状的散热支架1容易导致其中心区域热量堆积的问题。故在其内部设置串通其底部及顶部的通道14,可实现灯泡内部的气流循环,从而能够将热量携带至灯泡上进行散热。
所述散热支架1上的套接部12的侧壁上开设有通孔15,并与其内部的通道14相通。散热支架1与封口喇叭体3的连接方式是:所述封口喇叭体3的下端设有锥形封口31,所述散热支架1的下端部连接于锥形封口31上方的封口喇叭体3上。进一步地方案是,所述散热支架1的套接部12连接在封口喇叭体3的上方,封口喇叭体3处于套接部12时,不完全遮盖所述通孔15;其中的“不完全遮盖”是指所述的通孔15留有间隙,能够保证气体流动。在该技术方案中,考虑到一方面封口喇叭体3需对散热支架1进行支撑,故要将散热支架1连接在封口喇叭体3上。另一方面散热支架1内的通道14是用于散热使用,故在连接时不能将通道14的下端口封闭,需要留有间隙而保证不完全遮盖所述通孔15。
所述封口喇叭体3的内部穿设有气柱4。气柱4的下端处于锥形封口31外侧,气柱4的上端部连接在锥形封口31上方的封口喇叭体3上。上述技术方案中,所述气柱4的作用是在灯泡制作中抽取内部空气,并用于充入惰性气体,如氦气。
另外,封口喇叭体3内铺设有引线,并与所述LED贴片组件2、导电基座6相连接。所述的LED贴片组件2贴附于所述锥部11的侧壁,及锥部11的顶端上。在其中一种实施方式中,所述LED贴片组件2包括多片贴片单元21,多片贴片单元21基本规则围绕于锥部11周向侧壁上。多片贴片单元21依次电连接。本方案为其中一种实施方式,能够基本实现各角度的照明要求。在另一种实施方式中,所述LED贴片组件2为整片LED贴片,LED贴片完全覆盖锥部11周向侧壁。本方案为另外一种实施方式,该方案将LED贴片整体覆盖锥部11周向侧壁,相对于第一种方式,其简化了结构,不需要将多片贴片单元21依次电连接。另一方面也最大程度地提升照明标准。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种球泡灯,包括灯泡壳体,以及设置在灯泡壳体上的LED贴片灯芯;其特征在于;所述LED贴片灯芯包括封口喇叭体,以及连接在封口喇叭体上的散热支架,以及设置在散热支架上的LED贴片组件;所述封口喇叭体封闭于灯泡壳体的内腔腔口上,散热支架及其上的LED贴片组件处于灯泡壳体的内腔中;所述散热支架为陶瓷支架,散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。
2.根据权利要求1所述的一种球泡灯,其特征在于:所述封口喇叭体的下端设有锥形封口,锥形封口封闭于灯泡壳体的内腔腔口上;散热支架的下端部连接于锥形封口上方的封口喇叭体上;封口喇叭体内铺设有导线,并与所述LED贴片组件连接。
3.根据权利要求2所述的一种球泡灯,其特征在于:所述散热支架包括处于锥部下方的套接部,套接部的侧壁上开设有通孔,与其内部的通道相通;所述套接部连接在封口喇叭体的上方,封口喇叭体处于套接部时,不完全遮盖所述通孔。
4.根据权利要求3所述的一种球泡灯,其特征在于:所述封口喇叭体的内部穿设有气柱;气柱的下端处于锥形封口外侧,气柱的上端部连接在锥形封口上方的封口喇叭体上。
5.根据权利要求2所述的一种球泡灯,其特征在于:还包括连接于灯泡壳体上的导电基座,导电基座与封口喇叭体中的导线电连接。
6.根据权利要求1所述的一种球泡灯,其特征在于:所述散热支架至少包括一锥部,LED贴片组件贴附于所述锥部的侧壁,及锥部的顶端上。
7.根据权利要求6所述的一种球泡灯,其特征在于:所述LED贴片组件包括多片贴片单元,多片贴片单元基本规则围绕于锥部周向侧壁上;多片贴片单元依次电连接。
8.根据权利要求6所述的一种球泡灯,其特征在于:所述LED贴片组件为整片LED贴片,LED贴片完全覆盖锥部周向侧壁。
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