CN208460784U - 一种led灯芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯技术领域，公开了一种LED灯芯，包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板顶部设有上铜层，氮化铝陶瓷基板底部设有下铜层，所述氮化铝陶瓷基板、上铜层和下铜层构成基座；所述上铜层上设有LED芯片，LED芯片上设有荧光层，上铜层一侧设有正负电极接口，所述LED芯片通过黄金导线分别与正负电极接口电连接；所述基座上设有贯穿上部和底部的导电孔，所述基座顶部还电镀有位于LED芯片四周的铜墙，所述铜墙顶部水平焊接有玻璃板。本实用新型结构简单，通过水平放置的玻璃板能够避免LED灯芯发出的光线发生折射。

Description

一种LED灯芯

技术领域

本实用新型涉及运输技术领域，具体涉及一种LED灯芯。

背景技术

LED照明由于其节电、环保、长寿命，而被公认为下一代照明技术，将会取代现有的各种照明技术。

现有的LED等通常由若干LED灯芯组成，并且通过LED灯芯在灯板上，或平铺，或直立，或平铺与直立组合，由此可见LED灯芯对于LED灯而言非常的重要。现有的LED灯芯是设在印刷电路板上，传统的印刷电路板散热效果不是很好，对于LED灯芯而言，高温高热容易造成LED灯芯以及LED灯的损坏。同时，现有的LED灯芯一般是使用传统的圆形玻璃罩来将LED灯芯的LED芯片罩住，但是圆形的灯罩会造成光线的折射，在某些领域需要将LED灯的光线利用率极高，而利用率与LED灯芯的折射率有关。因此需要减少LED灯芯的折射率，从而需要对LED灯芯的灯罩进行调节。但是由于结构的限制，对圆形灯罩的调节是难以达到的，只能退而求次改变LED灯芯基座的结构，以达到所需要的光线利用率。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种LED灯芯，以解决现有的LED灯芯使用圆形灯罩来将LED芯片罩住产生较大折射的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种LED灯芯，包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板顶部设有上铜层，氮化铝陶瓷基板底部设有下铜层，所述氮化铝陶瓷基板、上铜层和下铜层构成基座；

所述上铜层上设有LED芯片，LED芯片上设有荧光层，上铜层一侧设有正负电极接口，所述LED芯片通过黄金导线分别与正负电极接口电连接；

所述基座上设有贯穿上部和底部的导电孔，所述基座顶部还电镀有位于LED芯片四周的铜墙，所述铜墙顶部水平焊接有玻璃板。

本实用新型的原理：氮化陶瓷基板可对电路板产生的热量进行隔热，LED芯片与荧光层发出光亮，荧光层可以改变光的颜色。黄金导线将LED芯片的电路导通，上铜层和下铜层导通LED灯芯的电路。四周的铜墙可对LED芯片进行导热，降低LED灯芯的温度。铜墙上焊接的玻璃板可以使得LED灯芯的光线直射而出，不会导致因圆形灯罩弧面所产生的折射，降低LED灯芯的光线发生折射的几率。

本实用新型的有益效果：

(1)、本实用新型通过铜墙来对LED芯片进行导热，并且可以对LED芯片进行防尘，避免LED芯片上粘附有灰尘，同时铜墙会对玻璃板进行支撑，玻璃板平放在铜墙上，从而没有弯折处，使得LED芯片和荧光层发出的光不易发生折射。

(2)、上铜层和下铜层以及氮化铝陶瓷基板构成基座，基座能够对LED芯片进行稳定的支撑，同时上铜层与下铜层将电路板与LED芯片的电路导通，氮化铝陶瓷基板能够将LED芯片与电路板隔热，从而进一步保护LED芯片。

综上述，与传统的LED灯芯相比，氮化铝陶瓷基板可以对电路板和LED灯芯进行隔热保护，传统的圆形灯罩容易使得LED灯芯的光线发生折射而造成利用率低，本实用新型通过平放的玻璃板可降低LED灯芯发生折射，从而解决现有圆形灯罩使光线产生较大折射的问题。

进一步，所述LED芯片四周设有凹槽，铜墙位于凹槽内。设置凹槽是为了便于将铜墙电镀，同时电镀的方式为增镀，使得铜墙从凹槽内逐渐增高。

进一步，所述氮化铝陶瓷基板与上铜层之间电镀有钛层和镍层。使用钛层和镍层可以使得上铜层和下铜层与氮化铝陶瓷基板紧密贴合。

进一步，所述玻璃板与铜墙之间焊接有锡层。玻璃板与铜墙不易焊接，通过锡层将二者连接，不仅方便连接而且更加稳定。

进一步，所述上铜层上固定有导热片。导热片可进一步对LED灯芯进行导热。

进一步，所述黄金导线穿过荧光层分别与正极电接口和负电极接口电连接。黄金导线不仅能够将电路连通，还能够将荧光层稳定在LED芯片上。

附图说明

图1为本实用新型实施例一LED灯芯的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二LED灯芯降温卡扣的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：氮化铝陶瓷基板1、上铜层2、黄金导线3、玻璃板4、LED芯片5、荧光层6、锡层7、铜墙8、导电孔9、下铜层10、散热片11、降温卡扣13、内腔131。

实施例一基本如附图1所示：一种LED灯芯，包括氮化铝陶瓷基板1，氮化铝陶瓷基板1上电镀有钛层，钛层上电镀有镍层。氮化铝陶瓷基板1顶部电镀有上铜层2，氮化铝陶瓷基板1底部电镀有下铜层10，氮化铝陶瓷基板1与上铜层2和下铜层10构成基座。

上铜层2上焊接有垂直于上铜层2的LED芯片5，LED芯片5上部通过粘胶粘接有荧光层6。LED芯片5两侧的上铜层2上分别设有正电极接口和负电极接口，LED芯片5通过黄金导线3穿过荧光层6分别与正电极接口和负电极接口电连接。

基座上设有贯穿下铜层10、氮化铝陶瓷基板1和上铜层2的两个导电孔9，导电孔9包括正极导电孔和负极导电孔。正极导电孔9与正电极接口对应，负导电孔9与负电极接口对应，且均在导电孔9内通过导电胶将电路板的正电极和负电极分别与上铜层正电极接口和负电极接口导通，从而LED芯片5与电路板形成一个闭合回路。

上铜层2上蚀刻有位于LED芯片5四周的凹槽，凹槽内电镀有铜墙8，电镀铜墙8的方式为增镀，具体的方式为一层一层的将铜镀入凹槽内形成铜墙8。铜墙8的顶部通过锡层7焊接有水平的玻璃板4，玻璃板4将LED芯片5封闭在铜墙8内。

上铜层2上焊接有与铜墙8紧贴的散热片11，散热片11为铜片。基座上还设有用于将基座固定在电路板上的安装孔。

具体实施过程如下：

LED芯片5垂直焊接在上铜层2的中部，黄金导线3分别焊接在LED芯片5的正电极和负电极，黄金导线3的另一端分别焊机在对应的正电极接口和负电极接口，荧光层6被黄金导线3穿过且粘接在LED芯片5的上部，在蚀刻好的凹槽内增镀铜且形成铜墙8将LED芯片5的四周包裹。在铜墙8的顶部焊接上锡层7，通过锡层7焊接水平的玻璃板4，从而玻璃板4和铜墙8构成一个铜墙8和玻璃板4组成的罩体，玻璃板4水平焊接在铜墙8上。与传统的圆形玻璃罩相比没有曲面角度，使得LED芯片5与荧光层6发出的光不会因受到弧度角的影响而发生折射，如此便能避免LED灯芯光线折射。

通过安装孔将基座焊接在电路板上，并且在导电孔9内注入导电胶，导电胶将电路板的正电极和负电极分别与正极电接口和负极电接口电连接。如此便能将LED灯芯与电路板电路导通。

实施例二:

与实施例一的不同之处在于将散热片11更换为降温卡扣13，如附图2所示，中氮化铝陶瓷基板1两侧可拆卸连接有T形的降温卡扣13，降温卡扣13将上铜层2和下铜层10卡紧在氮化铝陶瓷基板1上，进一步稳定氮化铝陶瓷基板1与上铜层2和下铜层10之间的连接。

降温卡扣13内设有密封的内腔131，内腔131中装有降温液体，降温液体包括水、酒精等，本实施例选用水。LED灯芯在电路板上工作时，会产生热量并且产生的热量会影响LED灯芯的工作，因此通过降温卡扣13内的水对LED灯芯进行降温。

以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本实用新型所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (6)

1.一种LED灯芯，其特征在于：包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板顶部设有上铜层，氮化铝陶瓷基板底部设有下铜层，所述氮化铝陶瓷基板、上铜层和下铜层构成基座；

所述上铜层上设有LED芯片，LED芯片上设有荧光层，上铜层两侧设有分别设有正极电接口和负极电接口，所述LED芯片通过黄金导线分别与正极电接口和负极电接口电连接；

所述基座上设有贯穿上部和底部的导电孔，所述基座顶部还电镀有位于LED芯片四周的铜墙，所述铜墙顶部水平焊接有玻璃板。

2.根据权利要求1所述的LED灯芯，其特征在于：所述LED芯片四周设有凹槽，铜墙位于凹槽内。

3.根据权利要求2所述的LED灯芯，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板与上铜层之间电镀有钛层和镍层。

4.根据权利要求3所述的LED灯芯，其特征在于：所述玻璃板与铜墙之间焊接有锡层。

5.根据权利要求4所述的LED灯芯，其特征在于：所述上铜层上固定有导热片。

6.根据权利要求5所述的LED灯芯，其特征在于：所述黄金导线穿过荧光层分别与正极电接口和负电极接口电连接。