CN208425098U - 处理器散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种处理器散热装置及电子设备。本实用新型提供的处理器散热装置，包括：散热底座，其中，散热底座上设置有至少一个接触散热部，接触散热部凸出散热底座的上表面，散热底座上设置有连接部，连接部用于连接处理器电路板，以使接触散热部与处理器电路板上的发热单元相抵，热单元将热量传递至接触散热部之后，经散热底座向外散发。本实用新型提供的处理器散热装置，通过将发热单元所产生的热量传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，最后通过散热底座外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。

Description

处理器散热装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热硬件技术领域，尤其涉及一种处理器散热装置及电子设备。

背景技术

随着人工智能的快速发展，智能摄像***在社会中的应用范围越来越广，如无人驾驶汽车，无人零售店，监控安防、智能穿戴等都采用了智能摄像***，运行中的智能摄像***会进行高速运算，处理器也会迅速升温，如果不及时进行散热会极大影响处理器单元性能和寿命。

目前，现有技术中的智能摄像***，大多采用的是都风扇散热、水冷散热或者是半导体致冷器散热的方式对其中配备的处理器进行散热降温。具体地，对于上述的风扇散热方式，即在发热件附近安装小风扇，通过风扇的转动带动发热件附近的空气流动，从而带走发热件散发的热量，进而降低处理器的温度；对于上述的水冷散热方式，即利用水泵使冷水在发热件周围埋设的水管里循环流动，从而带走发热件散发的热量，进而降低处理器的温度；而对于上述的半导体致冷器散热方式，即利用半导体材料的珀尔帖效应实现散热，其中，珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热，在半导体致冷器上产生“热”侧和“冷”侧，通过将“冷”侧与发热件接触，从而带走发热件散发的热量，进而降低处理器的温度。

但是，对于风扇散热方式，只能在结构空间大、噪音和震动要求不高的应用场景使用，而无法应用在较小的产品结构上；而对于水冷散热方式，虽然散热效果较好，但是需要较大空间和功率，体积较大不方便携带；此外，对于半导体致冷器散热方式，虽然可较准确地控制处理器的温度，但是所需提供的功率较大，还需要解决其自身发热面的散热，无法有效满足低功耗小型化的要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种处理器散热装置及电子设备，以解决现有技术中的散热方式的结构需要占用空间较大，并且需要的能耗也普遍较高的技术问题。

第一方面，本实用新型提供的一种处理器散热装置，包括：散热底座；

所述散热底座上设置有至少一个接触散热部，所述接触散热部凸出所述散热底座的上表面；

所述散热底座上设置有连接部，所述连接部用于连接处理器电路板，以使所述接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵；

其中，所述发热单元将热量传递至所述接触散热部之后，经所述散热底座向外散发。

在一种可能的设计中，所述处理器散热装置，还包括：散热外壳；

所述散热外壳罩设在所述散热底座上，以在所述散热外壳与所述散热底座之间形成用于容置所述处理器电路板的容置空间；

其中，所述散热底座上的热量传递至所述散热外壳，以通过所述散热外壳对外散热。

在一种可能的设计中，所述散热底座上成型有台阶部；

所述散热外壳罩设在所述台阶部的外侧，以使所述散热外壳的内壁与所述台阶部的侧壁接触。

在一种可能的设计中，所述散热外壳上的侧壁上还设置有接插口，所述接插口用于穿出所述处理器电路板上的接插件。

在一种可能的设计中，所述散热外壳表面设置为粗糙表面，以增大所述散热外壳的散热表面积。

在一种可能的设计中，所述散热外壳表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热外壳对外热辐射的能力。

在一种可能的设计中，当所述处理器电路板连接于所述散热底座上时，所述接触散热部的上表面完全覆盖所述发热单元的第一表面，其中，所述第一表面为所述发热单元与所述接触散热部相抵的表面。

在一种可能的设计中，所述散热底座为矩形，所述散热底座的四个角上分别设置有所述连接部；

所述连接部为凸出所述散热底座的上表面的凸台结构，所述连接部远离所述散热底座的一端与所述处理器电路板相连接。

在一种可能的设计中，所述连接部远离所述散热底座的一端与所述处理器电路板之间设置有隔热垫片。

在一种可能的设计中，所述散热底座侧壁上设置有散热鳍片。

在一种可能的设计中，所述散热鳍片表面设置为粗糙表面，以增大所述散热鳍片的散热表面积。

在一种可能的设计中，所述散热鳍片表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热鳍片对外热辐射的能力。

第二方面，本实用新型还提供一种电子设备，包括：处理器电路板以及如第一方面中任意一种可能的处理器散热装置；

所述处理器电路板与所述处理器散热装置相连接，所述处理器散热装置上的接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵，以使所述发热单元散发的热量经所述处理器散热装置向外散发。

本实用新型提供的一种处理器散热装置及电子设备，通过在散热底座上设置凸出的接触散热部，以使得在将处理器电路板连接在散热底座的连接部上时，凸出的接触散热部的上表面与处理器电路板上的发热单元相抵，从而使得发热单元所产生的热量能够通过热传递的方式传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，最后通过散热底座外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型根据一示例性实施例示出的处理器散热装置结构示意图。

附图标记说明：

1：散热外壳；

2：接触散热部；

3：连接部；

4：第三螺旋槽模具；

5：散热鳍片；

6：插接口；

7：垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型所要保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1是本实用新型根据一示例性实施例示出的处理器散热装置结构示意图。如图1所示，本实施例提供的处理器散热装置包括：散热底座8。

具体地，在散热底座8上设置有至少一个接触散热部2，其中，接触散热部2凸出散热底座8的上表面，接触散热部2可以是与散热底座8一体成型的，也可以是在散热底座8的成型之后连接的，在本实施例中并不对接触散热部2与散热底座8之间的连接方式进行具体地限定，只需保证二者之间能够实现高效地热传递即可。

而对于散热底座8以及接触散热部2可以是采用高导热金属或者是高导非金属材料制成，值得说明地，对于散热底座8以及接触散热部2的材料，可以是根据本实施例提供的处理器散热装置所应用的具体工况进行选择，例如，当应用于发热较多且散热面积较小的处理器电路板散热工况时，可以选择导热系数较高的材料，而，当应用于发热较少或散热面积较大的处理器电路板散热工况时，可以选择导热系数较低的材料。

而对于散热底座8可以为矩形、圆形、棱形或者其他形状，在值得说明地，在本实施例中并不对散热底座8的具体结构形状进行限定，其结构形状可以是根据所需安装的处理器电路板以及其本身所应用的电子设备的相关安装结构共同确定。

为了能够有效地将处理器电路板连接至本实施例提供的处理器散热装置上，在散热底座8上设置有连接部3。其中，该连接部3用于连接处理器电路板，以使当将处理器电路板连接至本实施例提供的处理器散热装置上时，接触散热部2与处理器电路板上的发热单元相抵。处理器电路板上的发热单元在运行过程中，产生大量的热量，由于接触散热部2与处理器电路板上的发热单元相抵接触，发热单元就会将散发出的热量传递至接触散热部2，然后经散热底座8外部的空气流动以及对外辐射，从而达到整体被动散热的效果。

在本实施例中，通过在散热底座上设置凸出的接触散热部，以使得在将处理器电路板连接在散热底座的连接部上时，凸出的接触散热部的上表面与处理器电路板上的发热单元相抵，从而使得发热单元所产生的热量能够通过热传递的方式传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，最后通过散热底座外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。

此外，对于本实施例提供的处理器散热装置的具体应用场景，可以是无人驾驶汽车，无人零售店，监控安防、智能穿戴等所采用的智能摄像***，运行中的智能摄像***会进行高速运算，处理器也会迅速升温，如果不及时进行散热会极大影响处理器单元性能和寿命。并且，随着智能设备的小型化发展趋势，其上所配置的智能摄像头也趋于小型化，因此，提供一种散热有效，并且结构简单、容易加工、使用成本低、可靠性强的处理器散热装置，能够有效地保证了小型化的智能摄像头的正常工作。

在上述实施例的基础上，为了有效地保护连接在散热底座8上的处理器电路板，以及进一步地提高处理器散热装置对处理器电路板上的发热单元的散热效果，另一实施例提供的处理器散热装置中，还可以包括有：散热外壳1。

具体地，散热外壳1罩设在散热底座8上，从而在散热外壳1与散热底座8之间形成用于容置处理器电路板的容置空间。其中，散热外壳1的具体形状和体积可以根据散热底座8以及处理器电路板的外形尺寸进行确定，在本实施例中并不进行具体地限定。例如，对于矩形的散热底座8，可以采用一侧开口的长方体散热外壳1，长方体散热外壳1正好罩设在矩形的散热底座8之上，并且形成规整的容置空间，从而用于容置矩形状的连接处理器电路板。

在本实施例中，通过在散热底座上设置凸出的接触散热部，以使得在将处理器电路板连接在散热底座的连接部上时，凸出的接触散热部的上表面与处理器电路板上的发热单元相抵，从而使得发热单元所产生的热量能够通过热传递的方式传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，接着由散热底座进一步地将部分热量传递至散热外壳上，最后通过散热底座以及散热外壳外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。

考虑到散热外壳1与散热底座8之间实现可靠的连接，可以是在散热底座8上成型有台阶部4，其中，散热外壳1罩设在台阶部4的外侧，以使散热外壳1的内壁与台阶部4的侧壁相接触。其中，散热外壳1与散热底座8之间可以是通过过盈配合的方式进行连接，也可以是通过将散热外壳1罩设在散热底座8的台阶部4之后，再利用胶水或者连接件实现二者相对位置的固定。

通过在散热底座上设置向上凸起的台阶部，并将散热外壳罩设在台阶部的外侧，从而使得散热外壳在连接在散热底座上时，是其内壁与台阶部的侧壁相接触的，进而大大地增加了散热外壳与散热底座之间接触面积，以使本实施例提供的处理器散热装置整体结构的温差更为均匀，从而达到更加好的散热效果。

此外，在散热外壳1上的侧壁上还可以设置有接插口6，其中，该接插口6用于穿出处理器电路板上的接插件，以使得处理器电路板能够与外部器件相连接。

为了进一步地提高本实施例提供的处理器散热装置的散热性能，还可以将散热外壳1的表面设置为粗糙表面，从而大大地增大散热外壳1的散热表面积。

此外，还可以在散热外壳1表面上设置有黑色涂层，从而提高散热外壳1对外热辐射的能力。

并且，由于散热底座8上所设置的凸出的接触散热部2与处理器电路板上的发热单元是一一对应相接触的，从而可以实现接触散热部2对于发热单元进行准确散热，有效地防止了发热单元之间的相互影响，以及影响周围的其他器件。

可选地，当处理器电路板连接于散热底座8上时，接触散热部2的上表面完全覆盖发热单元的第一表面，其中，第一表面为发热单元与接触散热部2相抵的表面。通过将接触散热部2的上表面的面积设置为大于发热单元的第一表面的面积，从而保证了发热单元所产生的热量能够最大限度地传递至接触散热部2上。

在一个具体的实施例中，当散热底座1为矩形时，可以是在散热底座8的四个角上分别设置有连接部3，而连接部3具体地可以为凸出散热底座8上表面的凸台结构，而连接部3远离散热底座8的一端与处理器电路板相连接。连接部3可以是与散热底座8一体成型的，也可以是在散热底座8的成型之后通过焊接或者胶接等连接的，在本实施例中并不对连接部3与散热底座8之间的连接方式进行具体地限定，只需保证二者之间能够实现可靠的物理连接即可。

为了防止传递到散热底座8上的热量经过连接部3又重新回流至处理器电路板，还可以在连接部3远离散热底座8的一端与处理器电路板之间设置有隔热垫片7，其中，隔热垫片7采用的是隔热材质制成，例如玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡等，值得说明地，在本实施例中并不对隔热垫片的具体材质进行限定。

除了以上述在连接部3远离散热底座8的一端与处理器电路板之间设置隔热垫片7的方式来防止传递到散热底座8上的热量经过连接部3又重新回流至处理器电路板之外，还可以直接将连接部3设置为绝热材质，从而有效地阻止了热量的回流。

在上述实施例的基础上，在又一实施例提供的处理器散热装置的散热底座8侧壁上设置有散热鳍片5。其中，散热鳍片5在吸收了热量以后，用对流的形式将热散发掉，在对流散热的过程中散热面积主要由散热鳍片5的表面积的大小决定的，表面积越大，散热效果越好；表面积越小，散热效果就越差。业内普遍采用的手段主要包括：增加散热鳍片5的数量、增加散热鳍片5的长度两种，其体现的一个数据就是“厚高比”，即散热鳍片5厚度和高度的比值，这个值越小意味着单位体积的散热鳍片5就可以做的越密，数量越多，有效散热的表面积就越大，散热性能也就越好。

为了进一步地提高本实施例提供的处理器散热装置的散热性能，可以将上述的散热鳍片5表面设置为粗糙表面，从而来增大散热鳍片5的散热表面积。

在一种可能的设计中，还可以在散热鳍片5表面上设置有黑色涂层，从而提高散热鳍片5对外热辐射的能力。

此外，本实用新型还提供一种电子设备，包括：上述实施例中任意一种可能的处理器散热装置以及处理器电路板。

上述的处理器散热装置包括：散热底座8。在散热底座8上设置有至少一个接触散热部2，其中，接触散热部2凸出散热底座8的上表面，接触散热部2可以是与散热底座8一体成型的，也可以是在散热底座8的成型之后连接的，在本实施例中并不对接触散热部2与散热底座8之间的连接方式进行具体地限定，只需保证二者之间能够实现高效地热传递即可。

而对于散热底座8以及接触散热部2可以是采用高导热金属或者是高导非金属材料制成，值得说明地，对于散热底座8以及接触散热部2的材料，可以是根据本实施例提供的处理器散热装置所应用的具体工况进行选择，例如，当应用于发热较多且散热面积较小的处理器电路板散热工况时，可以选择导热系数较高的材料，而，当应用于发热较少或散热面积较大的处理器电路板散热工况时，可以选择导热系数较低的材料。

而对于散热底座8可以为矩形、圆形、棱形或者其他形状，在值得说明地，在本实施例中并不对散热底座8的具体结构形状进行限定，其结构形状可以是根据所需安装的处理器电路板以及其本身所应用的电子设备的相关安装结构共同确定。

为了能够有效地将处理器电路板连接至本实施例提供的处理器散热装置上，在散热底座8上设置有连接部3。其中，该连接部3用于连接上述处理器电路板，以使当将处理器电路板连接至本实施例提供的处理器散热装置上时，接触散热部2与处理器电路板上的发热单元相抵。处理器电路板上的发热单元在运行过程中，产生大量的热量，由于接触散热部2与处理器电路板上的发热单元相抵接触，发热单元就会将散发出的热量传递至接触散热部2，然后经散热底座8外部的空气流动以及对外辐射，从而达到整体被动散热的效果。

在本实施例中，通过处理器电路板与处理器散热装置相连接，处理器散热装置上的接触散热部与处理器电路板上的发热单元相抵，从而使得处理器电路板上的发热单元所产生的热量能够通过热传递的方式传递至接触散热部，然后再由接触散热部传递至散热底座，最后通过散热底座外部的空气流动以及对外辐射，从而实现对处理器的有效散热。

具体地，上述的电子设备可以为无人驾驶汽车，无人零售店，监控安防、智能穿戴等所采用的智能摄像***中的智能摄像头，本实施例通过提供一种散热有效，并且结构简单、容易加工、使用成本低、可靠性强的处理器散热装置，从而能够有效地保证了小型化的智能摄像头的正常工作。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系均可以为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种处理器散热装置，其特征在于，包括：散热底座；

所述散热底座上设置有至少一个接触散热部，所述接触散热部凸出所述散热底座的上表面；

所述散热底座上设置有连接部，所述连接部用于连接处理器电路板，以使所述接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵；

其中，所述发热单元将热量传递至所述接触散热部之后，经所述散热底座向外散发。

2.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，还包括：散热外壳；

所述散热外壳罩设在所述散热底座上，以在所述散热外壳与所述散热底座之间形成用于容置所述处理器电路板的容置空间；

其中，所述散热底座上的热量传递至所述散热外壳，以通过所述散热外壳对外散热。

3.根据权利要求2所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热底座上成型有台阶部；

所述散热外壳罩设在所述台阶部的外侧，以使所述散热外壳的内壁与所述台阶部的侧壁接触。

4.根据权利要求3所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热外壳上的侧壁上还设置有接插口，所述接插口用于穿出所述处理器电路板上的接插件。

5.根据权利要求4所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热外壳表面设置为粗糙表面，以增大所述散热外壳的散热表面积。

6.根据权利要求5所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热外壳表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热外壳对外热辐射的能力。

7.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，当所述处理器电路板连接于所述散热底座上时，所述接触散热部的上表面完全覆盖所述发热单元的第一表面，其中，所述第一表面为所述发热单元与所述接触散热部相抵的表面。

8.根据权利要求1所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热底座为矩形，所述散热底座的四个角上分别设置有所述连接部；

所述连接部为凸出所述散热底座的上表面的凸台结构，所述连接部远离所述散热底座的一端与所述处理器电路板相连接。

9.根据权利要求8所述的处理器散热装置，其特征在于，所述连接部远离所述散热底座的一端与所述处理器电路板之间设置有隔热垫片。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热底座侧壁上设置有散热鳍片。

11.根据权利要求10所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热鳍片表面设置为粗糙表面，以增大所述散热鳍片的散热表面积。

12.根据权利要求11所述的处理器散热装置，其特征在于，所述散热鳍片表面上设置有黑色涂层，以提高所述散热鳍片对外热辐射的能力。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器电路板以及如权利要求1-12中任意一项所述的处理器散热装置；

所述处理器电路板与所述处理器散热装置相连接，所述处理器散热装置上的接触散热部与所述处理器电路板上的发热单元相抵，以使所述发热单元散发的热量经所述处理器散热装置向外散发。