CN220087770U - 电控箱组件及空调器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及空调技术领域，公开一种电控箱组件，用于空调器，包括：箱体；第一功率模组，设于箱体内；散热件，设于箱体内，且与第一功率模组并排设置，用以接收箱体内的热量；冷媒散热装置，设于箱体的外壁，冷媒散热装置与第一功率模组和散热件导热连接，以对第一功率模组和散热件散热降温。通过冷媒散热装置对设于箱体内的第一功率模组和散热件进行散热降温，且将冷媒散热装置设于箱体的外部，能够避免影响电控箱的防水防尘效果，如此，在满足电控箱的防护要求的情况下，对箱体内进行散热降温。另外，通过散热件将箱体内的热空气及小功率元件的热量传递至冷媒散热装置，进一步提高了对箱体内部环境的散热降温效果。本申请还公开一种空调器。

Description

电控箱组件及空调器

技术领域

本申请涉及空调技术领域，例如涉及一种电控箱组件及空调器。

背景技术

商用多联机实际运行工况受外界气候及地理环境影响较大，室外机工作温度跨度更是高达90℃(-35℃～60℃)，电控箱作为整个空调***运行的能量源，在多变的气候环境下保证其安全可靠运行变的尤为重要，故目前行业内多联机电控箱的防护等级标准为IP55以保证其在严苛环境下正常工作。

在密封电控箱体内有多种发热功率元件，其芯片热功率随着制冷需求的增长日益增加，如何在保证防护等级的前提下对密封箱体内的功率元件进行降温成为热设计的重中之重。

相关技术中采用风冷和液冷分别对风机功率模块和压缩机功率模块进行散热降温，但是风冷的散热能力有限，且电控箱内还有其他的发热功率元件无法向外部散热。

实用新型内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种电控箱组件及空调器，以在兼顾IP55防水防尘等级要求的情况下，实现高集成度的散热效果。

在一些实施例中，所述电控箱组件，用于空调器，包括：

箱体；

第一功率模组，设于所述箱体内；

散热件，设于所述箱体内，且与所述第一功率模组并排设置，用以接收所述箱体内的热量；

冷媒散热装置，设于所述箱体的外壁，所述冷媒散热装置与所述第一功率模组和所述散热件导热连接，以对所述第一功率模组和所述散热件散热降温。

在一些实施例中，所述箱体构造有镂空区域，所述第一功率模组和所述散热件并排设于所述镂空区域处，以穿过所述镂空区域与所述冷媒散热装置导热连接。

在一些实施例中，所述第一功率模组包括并排设置的风机功率模块和压缩机功率模块，

其中，所述风机功率模块、所述散热件和所述压缩机功率模块沿第一方向并排设置。

在一些实施例中，所述镂空区域包括间隔设置的第一镂空部、第二镂空部和第三镂空部，

其中，所述第一镂空部匹配所述风机功率模块，所述第二镂空部匹配所述散热件，所述第三镂空部匹配所述压缩机功率模块。

在一些实施例中，所述冷媒散热装置包括：

基板，贴合所述箱体的外壁设置，且与所述第一功率模组和所述散热件导热连接，以接收所述第一功率模组及所述散热件传递的热量；

冷媒管，穿设于所述基板，且与空调器的换热***连通，以利用所述换热***中的低温冷媒流经所述冷媒散热装置进行降温。

在一些实施例中，所述基板覆盖所述镂空区域，且所述基板与所述箱体之间设有密封结构。

在一些实施例中，所述电控箱组件还包括：

电控板，设于所述箱体内；

第二功率模组，设于所述电控板上，所述第二功率模组与所述箱体内的空气进行换热，换热后的空气流经所述散热件以散热。

在一些实施例中，所述第二功率模组包括一个或多个电子功率模块，

其中，所述第二功率模组的功率小于所述第一功率模组的功率。

在一些实施例中，所述电控箱组件还包括：

扰流风扇，对应所述散热件设置，用以使得所述箱体内的空气流经所述散热件，经所述散热件与所述冷媒散热装置换热，以对所述箱体内的空气散热降温。

在一些实施例中，所述空调器，包括：风机、换热***和如前述实施例中提供的所述电控箱组件；

其中，所述冷媒散热装置与所述换热***相连接，低温冷媒流入所述冷媒散热装置的冷媒管；且所述风机工作时产生的气流流经所述冷媒散热装置的基板表面。

本公开实施例提供的电控箱组件及空调器，可以实现以下技术效果：

通过冷媒散热装置对设于箱体内的第一功率模组和散热件进行散热降温，且将冷媒散热装置设于箱体的外部，能够避免影响电控箱的防水防尘效果，如此，在满足电控箱的防护要求的情况下，对箱体内进行散热降温。另外，通过散热件将箱体内的热空气及小功率元件的热量传递至冷媒散热装置，进一步提高了对箱体内部环境的散热降温效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的所述电控箱组件的***示意图；

图2是本公开实施例提供的所述电控箱组件的装配示意图；

图3是本公开实施例提供的所述电控箱组件的局部结构示意图；

图4是本公开实施例提供的所述电控箱组件的另一局部结构示意图；

图5是本公开实施例提供的所述散热件与所述冷媒散热装置的装配示意图；

图6是本公开实施例提供的所述散热件与所述冷媒散热装置另一视角的装配示意图；

图7是本公开实施例提供的所述冷媒散热装置的另一结构示意图。

附图标记：

10：箱体；101：第一镂空部；102：第二镂空部；103：第三镂空部；20：风机功率模块；30：压缩机功率模块；40：散热件；50：冷媒散热装置；501：基板；502：冷媒管；60：密封结构；70：电控板；80：第二功率模组；90：扰流风扇。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。

另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。

除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A或B，或，A和B这三种关系。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实施例提供的电控箱组件具备IP55防水防尘等级，且在兼顾该等级要求的情况下，可实现高集成度的散热效果。

结合图1至图7所示，本公开实施例提供一种电控箱组件，用于空调器，包括箱体10、第一功率模组、散热件40和冷媒散热装置50。第一功率模组和散热件40设于箱体10内，通过与设于箱体10外的冷媒散热装置50进行热交换，从而实现散热降温的效果。

第一功率模组，设于箱体10内；散热件40，设于箱体10内，且与第一功率模组并排设置，用以接收箱体10内的热量；冷媒散热装置50，设于箱体10的外壁，冷媒散热装置50与第一功率模组和散热件40导热连接，以对第一功率模组和散热件40散热降温。

本实施例的电控箱组件不仅包括第一功率模组，还包括其他的功率元件，第一功率模组可设置于箱体10的内侧壁上，与冷媒散热装置50直接进行热交换以散热降温。对于其他的功率元件，在无法直接安装在箱体10的内侧壁，或受箱体10内侧壁的局限以致无法依次排开的情况下，通过散热件对功率元件进行间接散热，即功率元件与周围的空气进行换热，通过空气将热量传递至散热件，散热件40与冷媒散热装置50热交换，实现散热降温的目的。通过散热件降低箱体内的温度，使得功率元件在更安全更低的环温下工作。

另外，需要说明的是：箱体10内的热量不仅包括第一功率模块及功率元件散发至箱体10内热量，还包括外界环境对箱体10内部空气造成的升温效应。如此，箱体10内的热空气流经散热件40，与散热件40进行换热，从而通过散热件40还可对箱体10内的整体环境进行散热降温。

采用本公开实施例提供的电控箱组件，通过冷媒散热装置50对设于箱体10内的第一功率模组和散热件40进行散热降温，且将冷媒散热装置50设于箱体10的外部，能够避免影响电控箱的防水防尘效果，如此，在满足电控箱的防护要求的情况下，对箱体10内进行散热降温。另外，通过散热件40将箱体10内的热空气及小功率元件的热量传递至冷媒散热装置50，进一步提高了对箱体10内部环境的散热降温效果。

第一功率模组与散热件40并排设置，即，二者集中设置，使得二者在与冷媒散热装置50导热连接的情况下，避免冷媒散热装置50尺寸过大，能够提高对冷媒散热装置50的利用效率。

第一功率模组与冷媒散热装置50可直接导热接触，以提高热交换效率。散热件40与冷媒散热装置50可直接导热接触，或者二者之间填充导热材料，或采用螺钉紧固的方式以保证低热阻热量传输。

可选地，散热件40可为铝挤散热器，包括散热翅片，通过散热翅片扩大散热件40与箱体10内空气的接触面积，提高散热件40与箱体10内空气的换热效率。

冷媒散热装置50可通过紧固件可拆卸连接于箱体10的外壁，且冷媒散热装置50覆盖第一功率模组及散热件40。

可选地，箱体10构造有镂空区域，第一功率模组和散热件40并排设于镂空区域处，以穿过镂空区域与冷媒散热装置50导热连接。

通过箱体10构造镂空区域，使得第一功率模组和散热件40可穿过镂空区域，与冷媒散热装置50直接导热接触，一方面能够提高二者之间的热交换效率，另一方面能够避免箱体10的侧壁作为中间件因温度过高而发生形变。另外，在非镂空区域，冷媒散热装置与第一功率模组或散热件之间可设置导热层，以减小热阻，提高冷媒散热装置与第一功率模组或散热件之间的传热效率。

另外，第一功率模组与散热件40虽然并排设于镂空区域，但二者之间存在间隙。如此在冷媒散热装置50覆盖第一功率模组和散热件40的情况下，箱体10内的热空气可流动至间隙处，与冷媒散热装置50直接进行换热，以提高对箱体10内的散热效率。

可选地，第一功率模组包括并排设置的风机功率模块20和压缩机功率模块30，其中，风机功率模块20、散热件40和压缩机功率模块30沿第一方向并排设置。

风机功率模块20和压缩机功率模块30为大功率元件，发热量大，通过将风机功率模块20与压缩机功率模块30直接与冷媒散热装置50导热连接，能够提高对二者的散热效率，避免局部过热，影响正常使用。

风机功率模块20、散热件40和压缩机功率模块30沿第一方向并排设置，即将风机功率模块20与压缩机功率模块30通过散热件40间隔设置。这样，一方面避免风机功率模块20与压缩机功率模块30之间的热量互相干扰，另一方面，通过散热件40可对二者周围的空气进行散热，能够进一步提高二者的散热效率。

另外，压缩机功率模块30和风机功率模块20分开设置，还有助于热量传递至冷媒散热装置50时尽可能的均匀分布，避免冷媒散热装置50局部过热，影响整体的散热效果。

本实施例中，风机功率模块20、散热件40和压缩机功率模块30横向设置。

可选地，镂空区域包括间隔设置的第一镂空部101、第二镂空部102和第三镂空部103，其中，第一镂空部101匹配风机功率模块20，第二镂空部102匹配散热件40，第三镂空部103匹配压缩机功率模块30。

将镂空区域构造呈间隔设置的第一镂空部101、第二镂空部102和第三镂空部103，相邻镂空部之间为箱体10的局部侧壁。这样，在风机功率模块20、散热件40及压缩机功率模块30设于镂空区域的情况下，一方面能够保证安装的稳定性及牢固度，另一方面，保障箱体10的防护等级。

风机功率模块20安装于第一镂空部101，其中，第一镂空部101的尺寸与风机功率模块20所在控制板相适配。第二镂空部102的尺寸与散热件40相适配。同样的，第三镂空部103的尺寸与压缩机功率模块30所在控制板相适配。

可选地，冷媒散热装置50包括：基板501，贴合箱体10的外壁设置，且与第一功率模组和散热件40导热连接，以接收第一功率模组及散热件40传递的热量；冷媒管502，穿设于基板501，且与空调器的换热***连通，以利用换热***中的低温冷媒流经冷媒散热装置50进行降温。

基板501贴合箱体10的外壁设置，第一功率模组和散热件40将热量传递至基板501，冷媒管502穿设于基板501中，在空调的换热***中的低温冷媒流经冷媒管502时，能够与基板501进行热交换，从而实现对基板501进行散热降温的目的。

本实施例利用换热***中的低温冷媒流经冷媒散热装置50，进行热交换，将热量带离，相比较风冷散热，提高了对电控箱整体的散热效率，另外，冷媒散热装置50设置于电控箱外部，能够避免冷媒泄漏对电控箱内部的影响。

可选地，冷媒管502于基板501内呈U型设置。冷媒自冷媒管502的一端流入，自另一端流出。

可选地，冷媒管502于基板501内，局部区域可弯曲设置，以适配发热量大的功率模块。这样，该局部区域内冷媒管502的管路长度增加，流经该区域的低温冷媒流量增加，延长了换热时间，进而提高了相对应的功率模块的散热效果。

可选地，基板501覆盖镂空区域，且基板501与箱体10之间设有密封结构60。

基板501覆盖镂空区域，一方面保证第一功率模组和散热件40与基板501的导热连接面积，另一方面避免外界异物、水汽、灰尘等自镂空区域进入箱体10内。

基板501与箱体10之间可通过紧固件连接，如此，便于拆装及维护。另外，还能够便于检修维护箱体10内的功率模块。

基板501与箱体10之间设有密封结构60，使得箱体10在开设镂空部的情况下，保障电控箱的防水防尘等级，即满足电控箱的IP55防护等级要求。

可选地，密封结构60可为密封圈。示例性地，密封圈可环绕基板501一圈设置。或，密封圈环绕镂空区域一圈设置。或，密封圈环绕第一镂空部101、第二镂空部102和/或第二镂空部102一圈设置。

可选地，电控箱组件还包括：电控板70，设于箱体10内；第二功率模组80，设于电控板70上，第二功率模组与箱体内的空气进行换热，换热后的空气流经散热件以散热。

第二功率模组80安装于电控板70上，第二功率模组产生的热量散热至箱体内，与箱体内的空气进行换热，换热后的空气流经散热件时，与散热件再次换热，即第二功率模组产生的热量通过箱体内的空气间接传递至散热件，然后通过散热件与冷媒散热装置导热连接，将热量传递至冷媒散热装置，以便热量被换热***中的冷媒带走，从而实现进行散热降温的目的。

通过散热件40作为中间的传热元件，能够解决第二功率模组80因安装位置的局限性或自身形状不规则性导致的无法与冷媒散热装置50导热接触，带来的散热难问题。

另外，通过散热件还能够增加与箱体内空气的接触面积，有助于加快降低箱体内的温度。

可选地，第二功率模组80包括一个或多个电子功率模块，其中，第二功率模组80的功率小于第一功率模组的功率。

电子功率模块可为形状不规则的滤波电感、电容或其他元器件。滤波电感、电容及其他元器件的功率小于风机功率模块20及压缩机功率模块30。这样，这些不易展开直接与冷媒散热装置50接触的电子功率模块，产生的热量散发至周围的空气中，周围的空气温度升高，热空气流经散热件40，热量通过散热件传递至冷媒散热装置，进行散热，从而降低箱体内空气温度，进而使得滤波电感，电容等温度降低。

本实施例通过第二功率模组80集成设置，一方面能够克服箱体10的侧壁安装位置有限的局限性，另一方面还能够避免镂空区域过大，影响箱体10的结构强度及防护等级。

另外，电子功率模块可单独配备一铝挤散热器，以扩大散热面积。该铝挤散热器可不与冷媒散热装置50直接导热接触。

可选地，电控箱组件还包括：扰流风扇90，对应散热件40设置，用以使得箱体10内的空气流经散热件40，经散热件40与冷媒散热装置50换热，以对箱体10内的空气散热降温。

通过扰流风扇90加快箱体10内的空气流动，使得热空气流经散热件40时，将热量传递至散热件40，并通过散热件40与冷媒散热装置50换热，最终使得箱体10内的热量被换热***中流动的冷媒带走，从而有效的保证箱体10内的温度及各个功率模块的安全。

本实施例中扰流风扇90对应散热件40设置，能够加大空气流经散热件40的气流流量，从而加快热交换效率。

示例性地，扰流风扇90设于散热件40的下方。尤其是，散热件40的散热翅片与扰流风扇90的进风方向或出风方向平行设置，以便气流流经散热翅片，降低风阻。

在实际应用中，除了目前的散热件40有利于降低箱内空气温度之外，还可以在内部功率元件上单独设立散热件，增大相应的功率元件的换热面积，降低其温度。

结合图1至图7所示，本公开实施例提供一种空调器，包括风机、换热***和上述实施例中提供的电控箱组件；其中，冷媒散热装置50与换热***相连接，低温冷媒流入冷媒散热装置50的冷媒管502；且风机工作时产生的气流流经冷媒散热装置50的基板501表面。电控箱组件包括箱体10、第一功率模组、散热件40和冷媒散热装置50。第一功率模组设于箱体10内；散热件40设于箱体10内，且与第一功率模组并排设置，用以接收箱体10内的热量；冷媒散热装置50，设于箱体10的外壁，冷媒散热装置50与第一功率模组和散热件40导热连接，以对第一功率模组和散热件40散热降温。

采用本公开实施例提供的空调器，通过冷媒散热装置50对设于箱体10内的第一功率模组和散热件40进行散热降温，且将冷媒散热装置50设于箱体10的外部，能够避免影响电控箱的防水防尘效果，如此，在满足电控箱的防护要求的情况下，对箱体10内进行散热降温。另外，通过散热件40将箱体10内的热空气及小功率元件的热量传递至冷媒散热装置50，进一步提高了对箱体10内部环境的散热降温效果。冷媒散热装置50与换热***连接，低温冷媒流入冷媒散热装置50的冷媒管502，将第一功率模组和散热件40传递至冷媒散热装置50的热量带离，从而实现散热降温的目的。通过风机工作产生的气流流经冷媒散热装置50的基板501表面，能够带离基板501上的部分热量，进一步提高散热效率。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电控箱组件，用于空调器，其特征在于，包括：

箱体；

第一功率模组，设于所述箱体内；

散热件，设于所述箱体内，且与所述第一功率模组并排设置，用以接收所述箱体内的热量；

冷媒散热装置，设于所述箱体的外壁，所述冷媒散热装置与所述第一功率模组和所述散热件导热连接，以对所述第一功率模组和所述散热件散热降温。

2.根据权利要求1所述的电控箱组件，其特征在于，

所述箱体构造有镂空区域，所述第一功率模组和所述散热件并排设于所述镂空区域处，以穿过所述镂空区域与所述冷媒散热装置导热连接。

3.根据权利要求2所述的电控箱组件，其特征在于，所述第一功率模组包括并排设置的风机功率模块和压缩机功率模块，

其中，所述风机功率模块、所述散热件和所述压缩机功率模块沿第一方向并排设置。

4.根据权利要求3所述的电控箱组件，其特征在于，所述镂空区域包括间隔设置的第一镂空部、第二镂空部和第三镂空部，

其中，所述第一镂空部匹配所述风机功率模块，所述第二镂空部匹配所述散热件，所述第三镂空部匹配所述压缩机功率模块。

5.根据权利要求1所述的电控箱组件，其特征在于，所述冷媒散热装置包括：

基板，贴合所述箱体的外壁设置，且与所述第一功率模组和所述散热件导热连接，以接收所述第一功率模组及所述散热件传递的热量；

冷媒管，穿设于所述基板，且与空调器的换热***连通，以利用所述换热***中的低温冷媒流经所述冷媒散热装置进行降温。

6.根据权利要求5所述的电控箱组件，其特征在于，

所述基板覆盖所述箱体的镂空区域，且所述基板与所述箱体之间设有密封结构。

7.根据权利要求1所述的电控箱组件，其特征在于，还包括：

电控板，设于所述箱体内；

第二功率模组，设于所述电控板上，所述第二功率模组与所述箱体内的空气进行换热，换热后的空气流经所述散热件以散热。

8.根据权利要求7所述的电控箱组件，其特征在于，所述第二功率模组包括一个或多个电子功率模块，

其中，所述第二功率模组的功率小于所述第一功率模组的功率。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电控箱组件，其特征在于，还包括：

扰流风扇，对应所述散热件设置，用以使得所述箱体内的空气流经所述散热件，经所述散热件与所述冷媒散热装置换热，以对所述箱体内的空气散热降温。

10.一种空调器，其特征在于，包括：

风机；

换热***；和，

如权利要求1至9中任一项所述的电控箱组件；

其中，所述冷媒散热装置与所述换热***相连接，低温冷媒流入所述冷媒散热装置的冷媒管；且所述风机工作时产生的气流流经所述冷媒散热装置的基板表面。