CN208358023U - 激光加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种激光加工装置,能够在稳定地支撑衬底的一个表面的整个区域的同时对所述衬底进行倒换,所述激光加工装置包括:激光振荡部件,被配置成发射激光束;平台,设置在所述激光振荡部件下方以能够垂直移动,且衬底安装在所述平台上;以及倒换器,设置在所述激光振荡部件下方以能够水平移动,且其中所述倒换器的至少一部分旋转并接触所述衬底,其中所述倒换器的衬底接触表面是由多孔材料形成。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种激光加工装置,且更具体来说,涉及一种能够在均匀地吸附并支撑衬底的一个表面的整个区域的同时对所述衬底进行倒换的激光加工装置。
背景技术
可挠性显示器也被称为不易破损显示器,其不仅轻薄,而且具有强耐冲击性、可弯曲、可折叠,且因此为可以各种形式进行制造的下一代显示器。在制造可挠性显示器时,应注意对衬底的处理。举例来说,在执行用于制造可挠性显示器的每一单元工艺时,应很好地保持衬底表面的平面状态。
当正在上面执行或准备进行制造可挠性显示器的工艺的衬底无法保持处于平面状态下而所述衬底的一部分滚动或偏转时,便无法正常地执行所述工艺。具体来说,当衬底在利用激光对其进行的修复工艺期间丧失平面状态时,可导致衬底受损。
此外,如同一般显示器的制造工艺,可挠性显示器在制造期间也应经受检查并修复衬底的缺陷的工艺。此时,为了进行缺陷检查及修复,会必不可少地将衬底的工艺目标表面从上表面倒换到下表面或者从下表面倒换到上表面,但由于衬底是可挠性的,因此难以在保持衬底的对准及平面状态的同时对衬底进行倒换,且因此难以接连对衬底的上表面及下表面进行检查及修复。
在以下专利文献中公开了本实用新型的背景技术。
(现有技术文献)
(专利文献)
(专利文献1)KR10-2014-0100853 A
(专利文献2)KR10-2017-0050388 A
实用新型内容
本实用新型提供一种能够在吸附衬底的一个表面的整个区域的同时对所述衬底进行倒换的激光加工装置。
根据示例性实施例,一种激光加工装置包括:激光振荡部件,被配置成对激光束进行振荡;平台,设置在所述激光振荡部件下方以能够垂直移动,且衬底安装在所述平台上;以及倒换器,设置在所述激光振荡部件下方以能够水平移动,且其中所述倒换器的至少一部分旋转并接触所述衬底,其中所述倒换器的衬底接触表面是由多孔材料形成。
所述衬底的整个衬底区域可通过所述衬底接触表面中的孔隙而被均匀地吸附到衬底接触表面上。
所述倒换器及所述平台可为能够在水平方向及垂直方向上相对于彼此移动。
所述倒换器可包括:吸附部件,面对所述平台,所述吸附部件具有一个表面,且所述衬底接触表面位于该表面;旋转轴,在与所述倒换器的所述水平移动的方向交叉的方向上延伸,并连接到所述吸附部件;驱动部件,所述旋转轴安装在所述驱动部件上;以及真空泵,连接到所述吸附部件。
所述旋转轴可连接到所述吸附部件的中心部分。
所述旋转轴可连接到所述吸附部件的一侧周边。
所述吸附部件可包括:壳体,在所述壳体的下表面上具有凹陷部;多个真空孔,形成在所述凹陷部中;真空端口,被配置成连接所述多个真空孔及所述真空泵;以及多孔夹盘,被配置成***所述凹陷部中并形成所述衬底接触表面。
所述多孔夹盘可为一体型或者可分离型的。
所述衬底接触表面可具有孔隙,所述孔隙被形成为具有的尺寸处于2μm 到100μm范围内。
所述衬底接触表面可包含导电材料。
根据另一示例性实施例,一种激光加工方法包括:在平台上准备衬底;旋转所述衬底以将所述衬底的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换;以激光束照射所述衬底的所述另一个表面,其中在旋转所述衬底时,可利用具有多孔衬底接触表面的倒换器来吸附所述衬底的所述一个表面并旋转所述衬底接触表面。
所述衬底的整个区域可利用所述衬底接触表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底接触表面上。
所述激光加工方法还可包括以激光束照射所述衬底的所述一个表面,对所述衬底的所述一个表面进行的照射可在于所述平台上准备所述衬底与对所述位置进行倒换之间执行,或可在以激光束照射所述另一个表面之后使所述衬底的所述一个表面的位置及所述另一个表面的位置返回到所述平台上之后执行。
所述激光加工方法还可包括:在对所述位置进行倒换之前,在一个方向上水平地旋转所述衬底接触表面以使所述衬底接触表面与所述平台上的所述衬底接触;以及在对所述位置进行倒换与以激光束照射所述另一个表面之间,水平地移动位于所述平台上方的所述倒换器或激光振荡部件,以将所述衬底的所述另一个表面定位在激光束的行进路径上。
附图说明
结合附图阅读以下说明可更详细地理解示例性实施例,在附图中:
图1是根据示例性实施例的激光加工装置的示意图;
图2是根据示例性实施例的倒换器的示意图;
图3是根据第二示例性实施例的倒换器的示意图;
图4a是根据示例性实施例的吸附部件的示意图;
图4b是根据示例性实施例的修改实施例的吸附部件的多孔夹盘的示意图;
图5a是说明以激光束照射衬底的一个表面的工艺的工艺图;
图5b是说明使用倒换器提升衬底的过程的工艺图;
图5c是说明以激光束照射衬底的另一个表面的工艺的工艺图;
图6a是吸附部件结构根据施加的负载而产生变形的曲线图;
图6b是用于偏转实验的模型结构的示意图;
图6c是用于反映偏转实验的实验结果的示意图。
[符号的说明]
2:第一力矩;
2’:第二力矩;
10:激光振荡部件;
20:平台;
300:倒换器;
300’:倒换器;
310:吸附部件;
310’:吸附部件;
310a:吸附结构/吸附部件结构;
311:壳体;
312:凹陷部;
313:真空孔;
314:真空端口;
315:多孔夹盘;
315’:多孔夹盘;
315a:多孔夹盘分割板;
315b:分隔壁;
316:支撑板;
317:调整螺栓;
320:旋转轴;
330:输出端;
330a:轴结构;
330b:承载;
340:驱动部件;
d1:延伸长度;
d2:距离;
L:激光束;
S:衬底;
Δ:偏转。
具体实施方式
以下,将参照附图详细阐述本实用新型的实施例。然而,本实用新型可以不同形式实施而不应被解释为仅限于本文中所述的实施例。确切来说,提供这些实施例是为了使本公开透彻及完整,并向所属领域中的技术人员充分传达本实用新型概念的范围。为了阐述示例性实施例,可夸大附图,且在附图中相同的参考编号表示相同的元件。
以下,将关于可挠性显示器制造工艺中的激光修复工艺来详细阐述示例性实施例。当然,示例性实施例可以各种方式应用到各种类型的利用激光的衬底加工工艺。
根据示例性实施例的激光加工装置及激光加工方法提供以下技术特征,其中在工艺期间保持衬底的对准及平面状态的同时可对所述衬底顺利地进行倒换。
图1是根据示例性实施例的激光加工装置的示意图,图2是根据示例性实施例的倒换器的示意图,且图3是根据第二示例性实施例的倒换器的示意图。图4a至4b是根据示例性实施例的吸附部件的示意图。此时,图4a是根据示例性实施例及第二示例性实施例的吸附部件的示意图,且图4b是根据示例性实施例的修改实施例的吸附部件的多孔夹盘的示意图。
参照图1到图4b,将阐述根据示例性实施例及第二示例性实施例的激光加工装置。
根据示例性实施例的激光加工装置包括:激光振荡部件10,可对激光束进行振荡;平台20,设置在激光振荡部件10下方以能够上下移动并与激光束L的行进方向交叉,且衬底S安装在所述平台上;以及倒换器300,设置在激光振荡部件10下方以能够水平移动,设置有多孔衬底接触表面,具有至少一个旋转部分,并选择性地接触平台20上的衬底S。此时,衬底S的整个区域可通过孔隙均匀地吸附到倒换器300的衬底接触表面上。
根据示例性实施例的激光加工装置可利用激光束L修复衬底S的缺陷,且也可利用激光束L以各种方式对衬底S进行加工。在此种情形中,激光束 L可以近似数微米的大小被照射到衬底上。在由平台20支撑衬底S之后,对衬底的一个表面进行修复,然后在倒换器300均匀地吸附衬底S的一个表面的同时对衬底S进行倒换。此时,由于倒换器300的衬底接触表面是由多孔材料形成的,因此衬底S的整个区域可被均匀地吸附,且在对衬底S进行倒换的同时可稳定地支撑衬底S。随后,将衬底S的另一个表面(也被称为“后表面”或“背面”)定位在激光振荡部件10下方,且在稳定地照射激光束的同时,可稳定地处理衬底S的各种缺陷。
衬底可为对其执行或准备进行制造可挠性显示器的工艺的衬底,且也可为已对其完成所述工艺的衬底。举例来说,衬底可为其中各种电子元件、多个像素等形成在基础衬底上的各种类型的可挠性衬底S。在此种情形中,可挠性衬底S可为对其执行或准备进行小区工艺(cell process)或已完成小区工艺的衬底。
激光振荡部件10可将激光束L向下振荡。激光振荡部件10可利用一个或多个激光源对彼此具有不同波长的激光束进行振荡。激光振荡部件10对激光束L进行振荡的方法以及激光束L的波长不需要特别进行限制。激光振荡部件10可以各种方式设置有激光源、显微镜物镜、狭缝等。从激光振荡部件 10振荡的激光束L可在上下方向(也被称为“垂直方向”)上行进。同时,可在激光束L的行进路径上设置观察部(图中未示出)。所述观察部可具有(但不特别限于)各种配置及方法,使得可观察到加工衬底S的工艺。
平台20可设置在激光振荡部件10下方且可跨越激光束L的行进路径。衬底S可安装到平台20的一个表面上。平台20可被设置成能够跨越激光束 L的行进路径移动或旋转。此时,所述移动包括水平移动且所述旋转包括水平旋转。水平移动指在平台20被装配的高度上进行的水平移动。水平旋转指在平台20被装配的高度上围绕设置在与平台20水平间隔开的位置处的垂直轴(图中未示出)进行的水平旋转。当然,平台20也可被设置成能够移动及旋转。
平台20在垂直方向上可移动地受到支撑。举例来说,可在平台20下方设置预定的提升轴(图中未示出),平台20可被所述提升轴支撑,且平台20 可通过所述提升轴在上下方向上移动。因此,倒换器300及平台20可在上下方向上相对移动。
倒换器300可设置在激光振荡部件10下方以能够水平移动。倒换器300 的至少一部分可旋转以选择性地接触衬底S。
倒换器300可包括:吸附部件310,面对平台20,所述吸附部件310具有一个表面,且所述衬底接触表面位于该表面;旋转轴320,在与倒换器300 的水平移动的方向交叉的方向上延伸,并连接到吸附部件310;驱动部件340,旋转轴320附装在所述驱动部件340上;以及真空泵(图中未示出),连接到吸附部件310。驱动部件340可包括例如用于使旋转轴320旋转的直接驱动电动机。
倒换器300可设置有衬底接触表面,所述衬底接触表面通过接触衬底S 的一个表面的整个区域而均匀地吸附所述一个表面的所述整个区域。衬底接触表面可由多孔材料形成。倒换器300可利用多孔衬底接触表面而吸附衬底 S的整个所述一个表面。
倒换器300可将衬底S的被支撑表面从所述另一个表面切换到所述一个表面,并将衬底S的被暴露出的表面从所述一个表面切换到所述另一个表面。其含义如下所述。在此种情形中,衬底S的被暴露出的表面指接触倒换器300 的表面,且衬底S的被暴露出的表面指不接触倒换器300的表面。
举例来说,在衬底S被平台20支撑的同时,当倒换器300吸附衬底S的一个表面并接着围绕旋转轴320旋转衬底S时,衬底S的所述一个表面被设置成面朝下且所述另一个表面被设置成朝向激光振荡部件10。
此系列操作工艺是利用倒换器300将衬底S的被支撑表面从所述另一个表面切换到所述一个表面的工艺,且是将衬底S的被暴露出的表面从所述一个表面切换到所述另一个表面的工艺。
吸附部件310可通过旋转轴320被旋转并接触衬底S的所述一个表面。此外,吸附部件310可均匀地吸附并固定衬底S的所述一个表面的整个区域。
吸附部件310可包括:壳体311,包括具有衬底的形状的凹陷部312;多个真空孔313,形成在凹陷部312中;真空端口314,连接所述多个真空孔 313及真空泵;以及多孔夹盘315,形成衬底接触表面。所述多孔夹盘也可被称为多孔板。衬底接触表面可通过此种结构而位于吸附部件310的所述另一个表面上。
同时,多孔夹盘315可为一体型或者可分离型的。举例来说,根据示例性实施例,多孔夹盘315可为一体型的。相反,根据示例性实施例的修改实施例的多孔夹盘315’可为可分离型的。
根据修改实施例,多孔夹盘315’可形成为可分离型的,以使得当衬底的大小变化时,在多孔夹盘315’的下表面上的所需区域或区中产生真空吸附力。当多孔夹盘315’为可分离型时,多孔夹盘315’可包括多个多孔夹盘分割板315a,且可在多孔夹盘分割板315a之间装配分隔壁315b,并可阻挡气流。可例如根据在修复工艺中加工的衬底S的面积以及形状来确定多孔夹盘分割板 315a的数目、面积及组装状态。
根据示例性实施例的形成吸附部件310的衬底接触表面的多孔夹盘315 可包含陶瓷材料,且具体来说包含陶瓷材料中的导电陶瓷材料。也就是说,衬底接触表面可包含导电材料。在此种情形中,由于可抑制或防止静电,因此可防止衬底S受损。同时,壳体311的材料可为但不限于铝。
多孔夹盘315的孔隙大小可被形成为处于2μm到100μm、更优选地2μm 到10μm范围内。在此种情形中,孔隙越小,可越均匀地吸附衬底S的上表面的整个区域,且因此可防止衬底S的弯曲翘曲。
当孔隙的大小大于100μm时,存在颗粒吸入孔隙中的顾虑,且孔隙的大尺寸会降低作为孔隙的优点。举例来说,当孔隙大小大于100μm时,孔隙可与真空孔发挥类似的作用,且因此衬底S可在凸出弯曲到孔隙中的同时具有缺陷或污迹。同时,当孔隙大小小于2μm时,在制造方面可能存在困难。
对旋转轴320的结构可无特别限制。旋转轴320可包括例如装配到驱动部件340的输出端330上且可旋转的致动器。
根据示例性实施例,旋转轴320可连接到吸附部件310的一侧上的周边。因此,在吸附部件310围绕旋转轴旋转的同时,衬底S可被上下倒换。举例来说,当驱动部件340水平地向左或向右移动时,旋转轴320可向前或向后延伸。也就是说,驱动部件340的移动方向与旋转轴320的延伸方向彼此交叉。
倒换器300及平台可相对于彼此水平地移动。为此,进一步向驱动部件 340提供水平移动轴(图中未示出)等。所述移动轴可水平地移动驱动部件 340,具体来说,在左右方向上移动驱动部件340。
同时,根据第二示例性实施例的倒换器300’可具有不同的旋转结构。举例来说,在第二示例性实施例中,旋转轴320可连接到吸附部件310’的中心部分。举例来说,示例性实施例(第一示例性实施例)的倒换器300是具有悬臂结构的倒换器,且根据第二示例性实施例的倒换器300’是具有中心支撑结构的倒换器。
图5a至图5c是根据示例性实施例的激光加工方法的工艺图。在此种情形中,图5a是说明以激光束照射衬底的一个表面的工艺的工艺图,且图5b 是说明使用倒换器提升衬底的过程的工艺图。且图5c是说明以激光束照射衬底的另一个表面的工艺的工艺图。
以下参照图5a至图5c,将阐述根据示例性实施例的激光加工方法。根据示例性实施例的激光加工方法包括:在平台上准备衬底;旋转所述衬底以将所述衬底的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换;以及以激光束照射所述衬底的所述另一个表面。
在此种情形中,在将所述衬底的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换之前、更具体来说在于平台上准备衬底与将所述衬底的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换之间,还可提供以下工艺:在一个方向上旋转倒换器的衬底接触表面,以使所述衬底接触表面接触平台上的衬底。
此外,在将所述衬底的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换与以激光束照射所述衬底的所述另一个表面之间,还可提供以下工艺:降低平台,并水平地移动设置在平台上方的倒换器或激光振荡部件,以将衬底的所述另一个表面定位在激光束的行进路径上。
同时,以下在第一示例性实施例的倒换器300与第二示例性实施例的倒换器300’没有必要进行区分时,将所述倒换器统称为“倒换器300”,且当所述倒换器将进行区分时,将所述倒换器单独地阐述为“第一示例性实施例的倒换器”及“第二示例性实施例的倒换器”。
首先,在平台20上准备衬底S。举例来说,准备可挠性衬底S,且将衬底S安装到平台20的一个表面上。
随后,以激光束L照射衬底S的一个表面。在此工艺中,通过从激光振荡部件10照射激光束L,可修复衬底S的所述一个表面上的缺陷。
然后,在一个方向上旋转倒换器300的衬底接触表面,以使所述衬底接触表面与平台20上的衬底S接触。也就是说,围绕旋转轴320旋转吸附部件 310,以使吸附部件310的衬底接触表面与衬底S的所述一个表面接触。
在此种情形中,在第一示例性实施例的倒换器中,在执行上述工艺的同时,可将平台20的高度保持在预定高度。同时,在第二示例性实施例的倒换器中,为了避免在旋转期间平台20与第二示例性实施例的倒换器之间发生碰撞,在一个方向上旋转第二示例性实施例的倒换器的衬底接触表面之前,降低平台20或提升第二示例性实施例的倒换器,然后在所述一个方向上旋转第二示例性实施例的倒换器的衬底接触表面,然后提升平台20或可降低第二示例性实施例的倒换器,以使衬底接触表面与平台20上的衬底S接触。
随后,旋转衬底S以将衬底S的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换。也就是说,通过真空泵在凹陷部中形成真空,且因此利用多孔夹盘的整个下表面均匀地吸附衬底S的整个所述一个表面。然后,通过在另一个方向上旋转吸附部件310使吸附部件310返回。因此,在旋转衬底S时,利用具有多孔衬底接触表面的倒换器吸附衬底S的一个表面,且然后可旋转衬底接触表面。在此种情形中,衬底S的整个区域可通过衬底接触表面中的孔隙而被均匀地吸附到衬底接触表面上。
此时,在第一示例性实施例的倒换器的情形中,可通过在另一个方向上旋转吸附部件310使吸附部件310返回,而无需改变平台20或第一示例性实施例的倒换器的高度。同时,在第二示例性实施例的倒换器的情形中,在通过在另一个方向上旋转吸附部件310’使吸附部件310’返回之前,可调整平台 20或第二示例性实施例的倒换器的高度,以防止在吸附部件310’与平台20 之间发生碰撞。
然后,降低平台20。接着,水平地移动倒换器300,或水平地移动激光振荡部件10,以将衬底S的所述另一个表面定位在激光束L的行进路径上。也就是说,通过水平地移动倒换器300,将衬底S定位在激光振荡部件10下方。作为另一选择,水平地移动激光振荡部件10,以将衬底S的所述另一个表面定位在激光束L的行进路径上。
此时,在第二示例性实施例的倒换器的情形中,可省略水平地移动倒换器300或水平地移动激光振荡部件10。
随后,由激光振荡部件10照射激光束,且因此,可以所述激光束照射衬底S的另一个表面(例如,下表面),并可修复衬底S的所述另一个表面上的缺陷。然后,使衬底S位于平台20上,并将平台20移动或水平地旋转到预定位置,然后执行后续工艺,例如照明检查(lighting inspection)。此后续工艺可在上面支撑有平台20的转动平台的预定位置处执行。
同时,根据示例性实施例的激光加工方法还可包括:以激光束照射所述一个表面,例如上表面。此工艺可在于平台20上准备衬底S与将衬底S的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换之间执行。作为另一选择,此工艺可在执行以激光束L照射衬底S的所述另一个表面、然后使衬底S的所述一个表面的位置及所述另一个表面的位置返回、且然后在平台20上支撑衬底 S之后执行。也就是说,在示例性实施例中,当以任意次序修复衬底S的一个表面及另一个表面时,衬底S的一个表面的位置及另一个表面的位置可利用倒换器300顺利切换。在照射衬底S的一个表面时,可由激光振荡部件10 照射激光束L以修复衬底S的所述一个表面上的缺陷。
同时,在于平台20上准备衬底S与将衬底S的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换之间执行以激光束L照射一个表面时,可在以激光束L 照射一个表面与将衬底S的一个表面的位置与另一个表面的位置进行倒换之间执行以下工艺:在一个方向上旋转倒换器300的衬底接触表面,以使衬底接触表面与平台20上的衬底S接触。
示例性实施例(第一示例性实施例)的倒换器可具有发生在悬臂结构中的吸附部件的一端上的偏转。为防止此偏转的发生,倒换器可具有水平调整结构(level adjustmentstructure)。
所述水平调整结构包括例如由不锈钢形成的支撑板316以及可调整间隙的调整螺栓317,例如水平螺栓(level bolt)。支撑板316覆盖壳体的背面,且调整螺栓317被装配成穿过支撑板316的隅角部分。调整螺栓317旋转并垂直地移动,从而调整支撑板316与壳体311之间的间隙,且因此可防止在吸附部件310的一端、具体来说在衬底接触表面的一端处的偏转。
图6a至图6c是说明根据示例性实施例的吸附部件的偏转预防结构的必要性的附图。图6a是曲线图,其说明在旋转吸附结构310a时,吸附部件结构310a根据施加到吸附结构的负载的增大而产生的变形。可发现,负载越大,偏转越大。
参照图6b,其说明支撑吸附结构310a的轴结构330a及支撑轴结构330a 的承载330b的用于偏转实验的模型结构。在此种情形中,吸附部件结构310a 是对应于示例性实施例的吸附部件310所形成的用于偏转实验的结构,且承载330b是对应于示例性实施例的旋转轴320所形成的用于偏转实验的结构。
在偏转实验中,轴结构330a的延伸长度d1被确定为近似408mm,且用于支撑轴结构的承载之间的距离d2被确定为100mm。在悬臂中分配均匀的负载1,且负载的大小是30Kg。在这些条件下运行工程模拟程序(engineering simulation program),并分析偏转。在此种情形中,施加到每一承载的第一力矩2是105kg,且第二力矩2’是-45kg。结果示出在图6c中。也就是说,在上述条件下执行了偏转实验,且反映实验结果的结果示出在图6c中。作为结果,可确定发生了数微米到数十微米的偏转Δ,且特别是可发现,偏转集中在吸附结构310a的一侧上的隅角上。因此,在示例性实施例中,支撑板316 覆盖壳体的背面,且调整螺栓317被装配成穿过支撑板316的每一个隅角部分。在示例性实施例的结构中,为了防止在吸附部件的一端上发生偏转,以数微米为单位调整端部隅角部分的高度,且因此可保持衬底接触表面的平坦性。
根据示例性实施例,当衬底的上表面的整个区域被稳定地吸附并支撑时,旋转衬底以使得将衬底的一个表面的位置及另一个表面的位置进行倒换,并以激光束照射衬底的下表面,以使得可对衬底的缺陷进行处理。也就是说,当整个衬底被稳定地吸附并支撑时,对衬底进行倒换,且然后可对另一个表面的缺陷进行处理。
举例来说,当本公开被应用到可挠性显示器的制造工艺中的激光修复工艺时,在平台上完全加工衬底的上表面,然后利用倒换器的多孔夹盘均匀地吸附衬底的上表面的整个区并降低平台,然后将衬底的一个表面与另一个表面进行倒换,接着通过将衬底的另一个表面定位在激光束的行进路径上而以激光束照射衬底的所述另一个表面,且然后在完成对衬底的下表面的加工之后可使衬底返回到平台上。也就是说,衬底的一个表面及另一个表面可利用一个激光振荡部件进行接连修复,从而减少工艺等待时间。
此外,从倒换器吸附衬底的一个表面的时间开始到衬底返回到平台的时间为止,衬底的所述一个表面的整个区域可通过多孔夹盘中的孔隙被均匀地吸附并支撑。
此处,多孔夹盘的孔隙的尺寸为数微米到数十微米,且孔隙的内径实质上小于传统真空孔的内径。此外,多孔夹盘每单位面积孔隙的数目远远多于真空孔。也就是说,在将利用所述孔隙形成的吸附区与利用真空孔形成的吸附区进行比较时,利用所述孔隙形成的吸附区的每单位面积的密度相当高。举例来说,相比于传统真空孔局部地吸附衬底上彼此分隔开较宽距离的相应几个点,示例性实施例的孔隙吸附以非常窄的距离密集定位的所有无限多个点,使得可均匀地吸附衬底的整个区域。
因此,可基本上预防在工艺期间在可挠性衬底上发生卷曲。因此,在加工衬底的工艺中,可确保衬底的重复性,且可保持衬底的优异的平面状态,且因此,可基本上预防在工艺期间对衬底的损害。
提供上述示例性实施例不是为了限制本公开而是为了阐述本公开。在上述示例性实施例中公开的配置及方法可彼此组合或共享以修改成各种形式,且应注意,修改实施例属于本公开的范围。也就是说,本公开可在权利要求及其等效技术理念内以各种彼此不同的形式进行实施,且所属领域中的技术人员可理解,可在本公开的技术理念的范围内实行各种实施例。
Claims (10)
1.一种激光加工装置,其特征在于,包括:
激光振荡部件,被配置成对激光束进行振荡;
平台,设置在所述激光振荡部件下方以垂直移动,且衬底安装在所述平台上;以及
倒换器,设置在所述激光振荡部件下方以水平移动,且其中所述倒换器的至少一部分旋转并接触所述衬底,其中
所述倒换器的衬底接触表面是由多孔材料形成。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述衬底的整个衬底区域通过衬底接触表面中的孔隙而被均匀地吸附到所述衬底接触表面上。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述倒换器及所述平台在水平方向及垂直方向上相对于彼此移动。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述倒换器包括:
吸附部件,面对所述平台,所述吸附部件具有一个表面,且所述衬底接触表面位于该表面;
旋转轴,在与所述倒换器的所述水平移动的方向交叉的方向上延伸,并连接到所述吸附部件;
驱动部件,所述旋转轴安装在所述驱动部件上;以及
真空泵,连接到所述吸附部件。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,所述旋转轴连接到所述吸附部件的中心部分。
6.根据权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,所述旋转轴连接到所述吸附部件的一侧上的周边。
7.根据权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于,所述吸附部件包括:
壳体,在所述壳体的一个表面上具有凹陷部;
多个真空孔,形成在所述凹陷部中;
真空端口,被配置成连接所述多个真空孔及所述真空泵;以及
多孔夹盘,***所述凹陷部中并被配置成形成所述衬底接触表面。
8.根据权利要求7所述的激光加工装置,其特征在于,所述多孔夹盘是一体型或者可分离型的。
9.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述衬底接触表面具有孔隙,所述孔隙被形成为具有的尺寸处于2μm到100μm范围内。
10.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,所述衬底接触表面包含导电材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0131647 | 2017-10-11 | ||
KR1020170131647A KR102038646B1 (ko) | 2017-10-11 | 2017-10-11 | 레이저 처리 장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN208358023U true CN208358023U (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=64921836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201820212411.0U Active CN208358023U (zh) | 2017-10-11 | 2018-02-07 | 激光加工装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102038646B1 (zh) |
CN (1) | CN208358023U (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5307384B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
KR102047922B1 (ko) | 2013-02-07 | 2019-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 제조 방법, 플렉서블 표시 장치, 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
KR102430576B1 (ko) | 2015-10-30 | 2022-08-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이의 제조 방법 |
-
2017
- 2017-10-11 KR KR1020170131647A patent/KR102038646B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-02-07 CN CN201820212411.0U patent/CN208358023U/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190040828A (ko) | 2019-04-19 |
KR102038646B1 (ko) | 2019-10-30 |
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GR01 | Patent grant | ||
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