CN208351527U - 一种电子标签的芯料结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子标签产品技术领域，具体公开一种电子标签的芯料结构，该芯料结构包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。该电子标签具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合。
Description
技术领域
本实用新型属于电子标签产品技术领域，特别涉及一种电子标签的芯料结构。
背景技术
现有技术中，电子标签芯料的封装方式大致分为两种：正装芯片式封装和倒装芯片式封装，该两种封装方式均存在以下技术的不足：
第一种，正装芯片式封装，其封装时，首先是需要将芯片进行封装，此时由于电极位于芯片的上端，就需要先通过导线连接到封装的支架，再连接到基材上的元件(如天线)，这样增大了整个电子芯片的体积和厚度，无法满足一些场合需要轻薄的电子标签的需求，同时，导线也会增加制作成本，制作工序比较繁琐。
第二种，倒装芯片式封装，其封装时，首先将电子标签芯片上的凸点(电极镀金)通过导电胶与基材上的元件电连接，与金属导电方式相比，电阻较大，导电性能及可靠性较差；而且导电胶价格较贵，大大增加制作成本。
因此，研发一种导电性能好、可靠性好、制作成本低及轻薄小型化的电子标签的芯料结构迫在眉睫。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种电子标签的芯料结构，该电子标签的芯料结构具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合，适用范围广泛。
为了达到上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：
本实用新型所述的一种电子标签的芯料结构，包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。
作为上述技术的进一步改进，所述基材的焊盘上刷有锡膏，所述芯片放置到基材上，所述凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接。
作为上述技术的更进一步改进，所述凸点为电镀形成的金或银或铜的柱状式结构。
在本实用新型中，所述电子标签芯料结构的厚度范围为0.10mm至0.5mm，厚度较薄。
在本实用新型中，所述芯料结构制得的电子标签可为柔性电子标签，其适用于任何需要电子标签的使用场合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型所述电子标签芯料结构，其由于将芯片上设有电镀形成的凸点，所述基材的焊盘上刷有锡膏，将芯片放置到基材上，使凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接，在确保较高的导电性能的基础上，有效地提高了其可靠性能，且制作过程简化，制作成本低，制得的电子标签产品厚度较薄，能满足一些高度小型化场合的需要，例如自动检票机的检票口等。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：
图1是本实用新型所述的电子标签的芯料结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的一种电子标签的芯料结构10，包括基材1、倒置并固定在基材1上的芯片2，所述基材1上设有天线(图中未示出)，所述芯片2上设有电镀形成的凸点3，所述凸点3与基材1上的天线电连接。
本实用新型中，所述基材1的焊盘上刷有锡膏4，将芯片2放置到基材1上，使凸点3与焊盘上的位置对应，再采用smt工艺通过回流焊，使芯片2与基材1上的天线电连接，所述凸点3为电镀形成的金或银或铜的柱状式结构，焊接点牢固，确保产品结构的稳固性。
在本实用新型中，所述电子标签的芯料结构10的厚度H的范围值为0.10mm至0.5mm。
本实用新型所述的电子标签的芯料结构10制成的电子标签，其频率范围包括HF高频、UHF超高频和微波频率，其现状可以为卡片式或其他任意不规格现状，其可以为柔性电子标签，此外，其导电性能高，可靠性好，制作过程简化，制作成本低，产品小型化程度高，适用范围广，能满足任何高要求的小型化场所的使用的需求。
本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
Claims (3)
1.一种电子标签的芯料结构，其特征在于：包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接；
所述基材的焊盘上刷有锡膏，所述芯片放置到基材上，所述凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接。
2.根据权利要求1所述的电子标签的芯料结构，其特征在于：所述凸点为电镀形成的金或银或铜的柱状式结构。
3.根据权利要求1所述的电子标签的芯料结构，其特征在于：所述电子标签的芯料结构的厚度范围值为0.10mm至0.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820036506.1U CN208351527U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 一种电子标签的芯料结构 |
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| CN201820036506.1U CN208351527U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 一种电子标签的芯料结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208351527U true CN208351527U (zh) | 2019-01-08 |
Family
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| CN201820036506.1U Active CN208351527U (zh) | 2018-01-09 | 2018-01-09 | 一种电子标签的芯料结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208351527U (zh) |
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2018
- 2018-01-09 CN CN201820036506.1U patent/CN208351527U/zh active Active
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