CN201167098Y - 一种低光衰小功率白光led - Google Patents

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CN201167098Y CNU2007201710145U CN200720171014U CN201167098Y CN 201167098 Y CN201167098 Y CN 201167098Y CN U2007201710145 U CNU2007201710145 U CN U2007201710145U CN 200720171014 U CN200720171014 U CN 200720171014U CN 201167098 Y CN201167098 Y CN 201167098Y
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李国平
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Abstract

本实用新型公开了一种低光衰小功率白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片位于支架上，其特征在于：所述发光芯片与支架之间粘接一硅树脂粘结胶层。所述发光芯片外覆盖一以硅胶为载体与荧光粉混合所得的硅树脂混合荧光粉层。所述硅树脂混合荧光粉层的表面涂盖一环氧树脂混合硅扩散粉层。本实用新型具有不仅可以确保白光LED的低光衰而且能改善其光色一致性的优点。

Description

一种低光衰小功率白光LED
技术领域
本实用新型涉及一种发白光的二极管(简称白光LED)，具体说是一种低光衰小功率白光LED。
背景技术
目前，LED正以其体积小、抗振性好、色彩丰富等优点迅速占领光电行业的市场。尤其是白光LED的成功研制和生产，加快了LED进入照明行业的步伐。白光LED常规工艺是由蓝光通过黄色荧光粉激发而产生白光，而白光的亮度衰减主要有三个因素，1.芯片亮度的衰减；2.固晶胶水的老化(固胶水老化后会吸光)；3.荧光载体胶的老化。传统的小功率白光LED灯是采用环氧树脂配黄色荧光粉进行覆盖的，在点亮过程中，由于环氧树脂在高温(发光晶片在发光的同时释放一定的热量)及低波段紫外光的作用下出现黄变及炭化现象，而严重影响出光效率，在不断的发光过程中，炭化不断的加深，使得出光效率越来越低，亮度下降，从而使亮度衰减(简称光衰)越来越严重，硅胶与荧光粉的调配使得光衰得到改善。但硅胶严重制约着白光LED的应用及发展。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种不仅可以确保白光LED的低光衰而且能改善其光色一致性的低光衰小功率白光LED。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。
一种低光衰小功率白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片位于支架上，其特征在于：所述发光芯片与支架之间粘接一硅树脂粘结胶层。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
由于硅树脂相比环氧树脂，其导热性好，具有高温不黄化、不炭化的特性，且抗低波紫外光的老化能力强；再次就是在荧光胶表面再涂盖一层环氧树脂混合硅扩散粉，用来解决环氧树脂与硅胶之间的界面问题(硅树脂与环氧树脂结合时，由于两种物质之间会有一定的界面，在点亮时由于温度的影响，而使界面发生变化，从而影响光色)将硅扩散粉与环氧混合，然后再涂盖在荧光粉上面，由于硅粉与环氧的结合，从而解决了界面问题；最后，外封装胶可用环氧树脂或硅树脂。
附图说明
图1为本实用新型低光衰小功率白光LED的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型低光衰小功率白光LED主要由支架1、硅树脂粘结胶层2、发光芯片3、金线4、硅树脂混合荧光粉层5、环氧树脂混合硅扩散粉层6、环氧树脂层7组成，发光芯片位于支架上，硅树脂粘结胶层位于发光芯片与支架之间，硅树脂混合荧光粉层覆盖在发光芯片外，环氧树脂混合硅扩散粉层涂盖在硅树脂混合荧光粉层的外表面，环氧树脂层外封装在环氧树脂混合硅扩散粉层外。

Claims (1)

1、一种低光衰小功率白光LED，包括支架与发光芯片，发光芯片位于支架上，其特征在于：所述发光芯片与支架之间粘接一硅树脂粘结胶层。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101442087B (zh) * 2007-11-22 2013-01-02 广州市鸿利光电股份有限公司 一种小功率型低光衰白光led
CN107887481A (zh) * 2017-11-09 2018-04-06 江苏稳润光电科技有限公司 一种光斑一致的白光led产品的制作方法及白光led产品

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C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Four 11D room, 510000 floor, building B, 10 Fengshen Road, Huadu District, Guangdong, Guangzhou

Patentee after: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd.

Address before: Four 11D room, 510000 floor, building B, 10 Fengshen Road, Huadu District, Guangdong, Guangzhou

Patentee before: Guangzhou Hongli Photoelectron Co., Ltd.

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Granted publication date: 20081217