CN207883733U - 一种无机封装直插式深紫外led - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED元器件技术领域，具体涉及一种无机封装直插式深紫外LED，包括灯管、金属底座、散热翅片、供电极、紫光芯片、键合金丝、玻璃罩、金属片和凹槽，本实用新型中的散热翅片可以把紫光芯片在工作中产生的热量从玻璃罩内快速散发出去，提高了深紫外LED的散热性能，防止本实用新型因长时间温度过高导致内部的紫光芯片损坏或从金属底座上脱落，提升了深紫外LED的抗老化能力；另外本实用新型通过玻璃、金属、陶瓷等无机材料替换环氧树脂、硅胶等有机材料作为深紫外LED封装材料，以及玻璃罩、灯管和金属底座的组合，既解决了有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题又大大提升了对深紫外LED芯片的密封保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED元器件技术领域，具体涉及一种无机封装直插式深紫外LED。
背景技术
现有技术中，直插式深紫外LED的封装多采用环氧树脂、硅胶等有机材料对芯片进行密封保护，这些有机材料透明性极好，封装便利，能提高出光效率，并在多领域中广泛应用。然而，对于LED光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于LED光源来说，无论是深紫外光源还是普通光源，它们发出的紫外光都会对硅胶灯有机材料产生影响，传统的LED在封装时，玻璃盖板通过硅胶固定在基板上，而硅胶长期被紫外照射后会老化，最后致使玻璃盖板脱落。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种无机封装直插式深紫外LED，用于解决现有技术中有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题。
具体技术方案如下：
一种无机封装直插式深紫外LED，包括灯管、金属底座、散热翅片、供电极、紫光芯片、键合金丝、玻璃罩、金属片和凹槽，所述灯管的底部焊接有金属底座，所述金属底座的底部竖直平行设有多组散热翅片，所述金属底座的顶部中心设有紫光芯片，所述金属底座的表面贯穿有两组供电极，两组所述供电极的顶部通过键合金丝与紫光芯片的两端电性连接，所述灯管的上方设有玻璃罩，所述玻璃罩的外侧表面下方设有一圈金属片，所述灯管的顶部表面设有一圈凹槽，所述金属片设于凹槽的内腔，所述金属片与凹槽之间的空隙内填充有固态胶；
优选的，所述灯管为铝、铜或陶瓷制成；
优选的，所述玻璃罩表面设有球形凸起；
优选的，所述紫光芯片通过固晶胶与金属底座的表面粘接；
优选的，两组所述供电极的表面均设有一层隔热膜。
有益效果：
本实用新型中的散热翅片可以把紫光芯片在工作中产生的热量从玻璃罩内快速散发出去，提高了深紫外LED的散热性能，防止本实用新型因长时间温度过高导致内部的紫光芯片损坏或从金属底座上脱落，提升了深紫外LED的抗老化能力；另外本实用新型通过玻璃、金属、陶瓷等无机材料替换环氧树脂、硅胶等有机材料作为深紫外LED封装材料，以及玻璃罩、灯管和金属底座的组合，既解决了有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题又大大提升了对深紫外LED芯片的密封保护。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为图1中A的局部示意图。
附图标记如下：1、灯管，2、金属底座，3、散热翅片，4、供电极，5、紫光芯片，6、键合金丝，7、玻璃罩，8、金属片，9、凹槽。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实现新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参看图1-2：一种无机封装直插式深紫外LED，包括灯管1、金属底座2、散热翅片3、供电极4、紫光芯片5、键合金丝6、玻璃罩7、金属片8和凹槽9，所述灯管1为铝、铜或陶瓷制成，所述灯管1的底部焊接有金属底座2，所述金属底座2的底部竖直平行设有多组散热翅片3，所述金属底座2的顶部中心设有紫光芯片5，所述紫光芯片5通过固晶胶与金属底座2的表面粘接，所述金属底座2的表面贯穿有两组供电极4，两组所述供电极4的顶部通过键合金丝6与紫光芯片5的两端电性连接，两组所述供电极4的表面均设有一层隔热膜。
其中，所述灯管1的上方设有玻璃罩7，所述玻璃罩7表面设有球形凸起，所述玻璃罩7的外侧表面下方设有一圈金属片8，所述灯管1的顶部表面设有一圈凹槽9，所述金属片8设于凹槽9的内腔，所述金属片8与凹槽9之间的空隙内填充有固态胶，此时玻璃罩7和灯管1之间形成密封空间，外界的空气无法进入到玻璃罩7内，极大地提高了本实用新型的密封性，另外本实用新型在使用过程中产生的热量可以被金属底座2吸收，并通过金属底座2的散热翅片3把热量从玻璃罩7内腔散发到外界。
本实用新型中的散热翅片可以把紫光芯片在工作中产生的热量从玻璃罩内快速散发出去，提高了深紫外LED的散热性能，防止本实用新型因长时间温度过高导致内部的紫光芯片损坏或从金属底座上脱落，提升了深紫外LED的抗老化能力；另外本实用新型通过玻璃、金属、陶瓷等无机材料替换环氧树脂、硅胶等有机材料作为深紫外LED封装材料，以及玻璃罩、灯管和金属底座的组合，既解决了有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题又大大提升了对深紫外LED芯片的密封保护。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：包括灯管(1)、金属底座(2)、散热翅片(3)、供电极(4)、紫光芯片(5)、键合金丝(6)、玻璃罩(7)、金属片(8)和凹槽(9)，所述灯管(1)的底部焊接有金属底座(2)，所述金属底座(2)的底部竖直平行设有多组散热翅片(3)，所述金属底座(2)的顶部中心设有紫光芯片(5)，所述金属底座(2)的表面贯穿有两组供电极(4)，两组所述供电极(4)的顶部通过键合金丝(6)与紫光芯片(5)的两端电性连接，所述灯管(1)的上方设有玻璃罩(7)，所述玻璃罩(7)的外侧表面下方设有一圈金属片(8)，所述灯管(1)的顶部表面设有一圈凹槽(9)，所述金属片(8)设于凹槽(9)的内腔，所述金属片(8)与凹槽(9)之间的空隙内填充有固态胶。
2.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：所述灯管(1)为铝、铜或陶瓷制成。
3.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：所述玻璃罩(7)表面设有球形凸起。
4.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：所述紫光芯片(5)通过固晶胶与金属底座(2)的表面粘接。
5.根据权利要求1所述的无机封装直插式深紫外LED，其特征在于：两组所述供电极(4)的表面均设有一层隔热膜。
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| CN108305927A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-07-20 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种无机封装直插式深紫外led |
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