CN207783245U - 一种防水型内层互连的多层hdi线路板 - Google Patents
一种防水型内层互连的多层hdi线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207783245U CN207783245U CN201721535707.8U CN201721535707U CN207783245U CN 207783245 U CN207783245 U CN 207783245U CN 201721535707 U CN201721535707 U CN 201721535707U CN 207783245 U CN207783245 U CN 207783245U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- recess portion
- protrusion
- polywater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种防水型内层互连的多层HDI线路板，属于线路板领域。本实用新型通过在电路板两端设置凹部，在凹部位置对应地设置凸部达到精准定位，并且电路板的上方覆盖一层防水层，防水层上开设有排水通道，并且在防水层的上方设有聚水层，聚水层上开设有聚水结构，进而达到精准定位的同时，可以有效地防水，使线路板具备防水功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种防水型内层互连的多层 HDI线路板。
背景技术
线路板为一种线路集成板，其表面布满线路，与此同时，通过线路连接元器件，整个电路板在工作时会产生热量，随着线路板的功能结构越来越复杂，其散热量也越来越大。此外，随着电子产品往“轻、薄、短、小”及多功能化发展，高密度安装技术飞快发展，积层电路板之间精准定位得到了有效发展。有高密度积层线路板连接数量巨大的元器件的同时可以达到精准定位。
然而，现有的内层互连的多层HDI线路板可以达到精准定位，但不具备防水功能。
因此，需要设计出具有防水功能的内层互连的多层HDI线路板。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种防水型内层互连的多层HDI线路板，本实用新型通过在电路板两端设置凹部，在凹部位置对应地设置凸部达到精准定位，并且电路板的上方覆盖一层防水层，防水层上开设有排水通道，并且在防水层的上方设有聚水层，聚水层上开设有聚水结构，进而达到精准定位的同时，可以有效地防水，使线路板具备防水功能。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种防水型内层互连的多层HDI线路板，包括基板、位于所述基板上方的第一电路板、位于所述第一电路板上方的第二电路板、位于所述第二电路板上方的第三电路板、以及位于所述第三电路板上方的第四电路板；
所述基板上表面具有第一凹部，所述第一电路板上下表面均具有与所述第一凹部对应的第一凸部，所述基板与所述第一电路板通过所述第一凹部和所述第一凸部结合连接；
所述第二电路板上下表面均具有与所述第一凸部对应的第二凹部，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述第一凸部和所述第二凹部结合连接；
所述第三电路板上下表面均具有与所述第二凹部对应的第二凸部，所述第二电路板与所述第三电路板通过所述第二凸部和所述第二凹部结合连接；
所述第四电路板下表面具有与所述第二凸部对应的第三凹部，所述第三电路板与所述第四电路板通过所述第二凸部和所述第三凹部结合连接；
所述第四电路板上表面覆盖有防水层，所述第四电路板与所述防水层通过盲孔进行连接。
可选地，所述防水层上表面覆盖有聚水层，所述防水层上表面开有排水通道，所述排水通道在水平方向上贯穿所述防水层，所述聚水层上表面对应所述排水通道位置开有聚水结构，所述聚水结构在竖直方向上贯穿所述聚水层并与所述排水通道相对应。
可选地，所述聚水结构上面开口为大圆，下面开口为小圆的漏斗形状。
可选地，所述聚水结构沿着对应的所述排水通道均匀分布。
可选地，所述排水通道和所述聚水结构表面涂有非亲水材料蜡。
可选地，所述防水层的材料为对二甲苯的聚合物parylene。
可选地，所述聚水层的材料为EVA树脂。
可选地，所述盲孔位于相邻所述排水通道中间位置的正下方。
可选地，所述盲孔通过镀铜实现金属化。
可选地，所述第一凹部位于所述基板两端，所述第一凸部位于所述第一电路板两端，所述第二凹部位于所述第二电路板两端，所述第二凸部位于所述第三电路板两端，所述第三凹部位于所述第四电路板两端。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过在电路板两端设置凹部，在凹部位置对应地设置凸部达到精准定位，并且电路板的上方覆盖一层防水层，防水层上开设有排水通道，并且在防水层的上方设有聚水层，聚水层上开设有聚水结构，进而达到精准定位的同时，可以有效地防水，使线路板具备防水功能。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种防水型内层互连的多层HDI线路板的结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式提供的一种防水型内层互连的多层HDI线路板的俯视图。
图中：
1、基板；11、第一凹部；2、第一电路板；21、第一凸部；3、第二线路板；31、第二凹部4、第三电路板；41、第二凸部，5、第四电路板；51、第三凹部，6、防水层；61、排水通道；7、聚水层；71、聚水结构；8、盲孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1实例性地示出了本实用新型提供的一种防水型内层互连的多层HDI线路板的结构示意图，如图1所示，一种防水型内层互连的多层HDI线路板，包括基板1、位于所述基板1上方的第一电路板2、位于所述第一电路板2上方的第二电路板3、位于所述第二电路板3上方的第三电路板4、以及位于所述第三电路板4上方的第四电路板5；
所述基板1上表面具有第一凹部11，所述第一电路板2上下表面均具有与所述第一凹部11对应的第一凸部21，所述基板1与所述第一电路板2通过所述第一凹部11和所述第一凸部21结合连接；
所述第二电路板3上下表面均具有与所述第一凸部21对应的第二凹部31，所述第一电路板2与所述第二电路板3通过所述第一凸部21和所述第二凹部 31结合连接；
所述第三电路板4上下表面均具有与所述第二凹部31对应的第二凸部41，所述第二电路板3与所述第三电路板4通过所述第二凸部41和所述第二凹部 31结合连接；
所述第四电路板5下表面具有与所述第二凸部41对应的第三凹部51，所述第三电路板4与所述第四电路板5通过所述第二凸部41和所述第三凹部51 结合连接，这些凹部和凸部对应连接，让电路板之间实现精准定位。
所述第四电路板5上表面覆盖有防水层6，所述第四电路板5与所述防水层6通过盲孔8进行连接。
可选地，所述防水层6上表面覆盖有聚水层7，所述防水层6上表面开有排水通道61，所述排水通道61在水平方向上贯穿所述防水层6，所述聚水层7 上表面对应所述排水通道61位置开有聚水结构71，所述聚水结构71在竖直方向上贯穿所述聚水层7并与所述排水通道61相对应。所述聚水结构71可以收集外部环境中的水分，并且通过排水通道61达到防水效果。
可选地，所述聚水结构71上面开口为大圆，下面开口为小圆的漏斗形状。漏斗形聚水结构71有利于将水收集起来，形成水珠，进而将水排走。
可选地，所述聚水结构71沿着对应的所述排水通道61均匀分布。
可选地，所述排水通道61和所述聚水结构71表面涂有非亲水材料蜡。
可选地，所述防水层6的材料为对二甲苯的聚合物parylene。
可选地，所述聚水层7的材料为EVA树脂。
可选地，所述盲孔8位于相邻所述排水通道61中间位置的正下方。由于线路板空间位置较小，使盲孔8设在相邻所述排水通道61中间位置的正下方,可以充分利用空间，同时也避免使盲孔8因开设在薄弱处而使防水层容易破裂。
可选地，所述盲孔8通过镀铜实现金属化。
可选地，所述第一凹部11位于所述基板1两端，所述第一凸部位于21所述第一电路板2两端，所述第二凹部31位于所述第二电路板3两端，所述第二凸部41位于所述第三电路板4两端，所述第三凹部51位于所述第四电路板5 两端。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (10)
1.一种防水型内层互连的多层HDI线路板，包括基板(1)、位于所述基板(1)上方的第一电路板(2)、位于所述第一电路板(2)上方的第二电路板(3)、位于所述第二电路板(3)上方的第三电路板(4)、以及位于所述第三电路板(4)上方的第四电路板(5)，其特征在于：
所述基板(1)上表面具有第一凹部(11)，所述第一电路板(2)上下表面均具有与所述第一凹部(11)对应的第一凸部(21)，所述基板(1)与所述第一电路板(2)通过所述第一凹部(11)和所述第一凸部(21)结合连接；
所述第二电路板(3)所述第二电路板(3)上下表面均具有与所述第一凸部(21)对应的第二凹部(31)，所述第一电路板(2)与所述第二电路板(3)通过所述第一凸部(21)和所述第二凹部(31)结合连接；
所述第三电路板(4)上下表面均具有与所述第二凹部(31)对应的第二凸部(41)，所述第二电路板(3)与所述第三电路板(4)通过所述第二凸部(41)和所述第二凹部(31)结合连接；
所述第四电路板(5)下表面具有与所述第二凸部(41)对应的第三凹部(51)，所述第三电路板(4)与所述第四电路板(5)通过所述第二凸部(41)和所述第三凹部(51)结合连接；
所述第四电路板(5)上表面覆盖有防水层(6)，所述第四电路板(5)与所述防水层(6)通过盲孔(8)连接。
2.如权利要求1所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述防水层(6)上表面覆盖有聚水层(7)；
所述防水层(6)上表面开有排水通道(61)，所述排水通道(61)在水平方向上贯穿所述防水层(6)；
所述聚水层(7)上表面对应所述排水通道(61)位置开有聚水结构(71)，所述聚水结构(71)在竖直方向上贯穿所述聚水层(7)并与所述排水通道(61)相对应。
3.如权利要求2所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述聚水结构(71)上面开口为大圆，下面开口为小圆的漏斗形状。
4.如权利要求2或权利要求3所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述聚水结构(71)沿着对应的所述排水通道(61)均匀分布。
5.如权利要求2所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述排水通道(61)和所述聚水结构(71)表面涂有非亲水材料蜡。
6.如权利要求1所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述防水层(6)的材料为对二甲苯的聚合物parylene。
7.如权利要求2所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述聚水层(7)的材料为EVA树脂。
8.如权利要求2所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述盲孔(8)位于相邻所述排水通道(61)中间位置的正下方。
9.如权利要求8所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述盲孔(8)通过镀铜实现金属化。
10.如权利要求1所述的一种防水型内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：
所述第一凹部(11)位于所述基板(1)两端，所述第一凸部(21)位于所述第一电路板(2)两端，所述第二凹部(31)位于所述第二电路板(3)两端，所述第二凸部(41)位于所述第三电路板(4)两端，所述第三凹部(51)位于所述第四电路板(5)两端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721535707.8U CN207783245U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种防水型内层互连的多层hdi线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721535707.8U CN207783245U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种防水型内层互连的多层hdi线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207783245U true CN207783245U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63233419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721535707.8U Active CN207783245U (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种防水型内层互连的多层hdi线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207783245U (zh) |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201721535707.8U patent/CN207783245U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104349575B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| CN105792504B (zh) | 一种具有屏蔽措施的pcb空穴埋置装置及制备工艺 | |
| CN206575657U (zh) | 防水型印刷pcb板 | |
| CN105448864A (zh) | 电子组件 | |
| CN204466044U (zh) | 一种软硬结合板 | |
| CN103052267B (zh) | 盲埋孔线路板的加工方法 | |
| CN207783245U (zh) | 一种防水型内层互连的多层hdi线路板 | |
| CN105530768B (zh) | 一种电路板的制作方法及电路板 | |
| CN107734859A (zh) | 一种pcb的制造方法及pcb | |
| CN109661125A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2006324646A5 (zh) | ||
| CN206323645U (zh) | 一种防止层偏移的pcb多层板 | |
| CN206908946U (zh) | 一种高布线密度印刷电路板 | |
| CN206879214U (zh) | 一种高密度多层线路板 | |
| CN210518259U (zh) | 一种应用范围大的电容式触摸背光按键板 | |
| CN205051965U (zh) | 一种复合导热电路板 | |
| CN206908935U (zh) | 多层印刷电路板 | |
| CN206136445U (zh) | 电路板 | |
| CN209731689U (zh) | 一种可快速安装的防尘印刷电路板 | |
| CN205830134U (zh) | 多层电路板 | |
| CN216291568U (zh) | 一种便于防水的电路板 | |
| CN109922611A (zh) | 可挠式基板 | |
| CN208369948U (zh) | 一种非平面pcb板 | |
| CN207283919U (zh) | 软硬结合多层印刷电路板 | |
| CN206775028U (zh) | 一种计算机综合布线装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A waterproof multilayer HDI circuit board with inner layer interconnection Effective date of registration: 20210120 Granted publication date: 20180828 Pledgee: Bank of Communications Ltd. Ji'an branch Pledgor: JIANGXI JINGCHAO TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021360000002 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220127 Granted publication date: 20180828 Pledgee: Bank of Communications Ltd. Ji'an branch Pledgor: JIANGXI JINGCHAO TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021360000002 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |