CN207780447U - 激光投射模组、深度相机及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种激光投射模组、深度相机及电子装置。激光投射模组包括基板组件、镜筒组件、光源组件、准直元件、及衍射光学元件。镜筒组件设置在基板组件上并与基板组件共同形成收容腔，镜筒组件包括位于收容腔内并与基板组件相对的抵触面。光源组件设置在基板组件上并收容在收容腔内。准直元件收容在收容腔内。衍射光学元件收容在收容腔内并与抵触面抵触。光源组件、准直元件及衍射光学元件依次设置在光源组件的光路上。本实用新型的激光投射模组、深度相机及电子装置利用抵触面抵触衍射光学元件以使衍射光学元件收容在收容腔内，激光投射模组结构简单，组装方便，能够防止衍射光学元件沿出光方向脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及光学及电子技术领域，更具体而言，涉及一种激光投射模组、深度相机及电子装置。
背景技术
现有的投射模组一般包括镜架、光源、准直镜、衍射光学元件等结构，准直镜用于准直或汇聚投射模组的光源发出的激光，衍射光学元件(diffractive optical elements,DOE)用于将准直或汇聚后的激光投射成激光图案，但是衍射光学元件通常是用胶水贴附在镜架上端而裸露在镜架外面，容易脱落。
实用新型内容
本实用新型实施方式提供一种激光投射模组、深度相机及电子装置。
本实用新型实施方式的激光投射模组包括：
基板组件；
镜筒组件，所述镜筒组件设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒组件包括位于所述收容腔内并与所述基板组件相对的抵触面；
光源组件，所述光源组件设置在所述基板组件上并收容在所述收容腔内；
准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；及
衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内并与所述抵触面抵触，所述光源组件、所述准直元件及所述衍射光学元件依次设置在所述光源组件的光路上。
在某些实施方式中，所述基板组件包括电路板，所述光源组件及所述镜筒组件设置在所述电路板上。
在某些实施方式中，所述基板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述光源组件承载在所述基板上并收容在所述过孔内。
在某些实施方式中，所述基板由金属材料制成。
在某些实施方式中，所述镜筒组件包括镜筒，所述镜筒包括顶壁及自所述顶壁延伸的环形周壁，所述周壁设置在所述基板组件上，所述顶壁开设有与所述收容腔连通的通光孔，所述抵触面为所述顶壁的位于所述收容腔内的表面。
在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括间隔环，所述间隔环位于所述衍射光学元件与所述准直元件之间，所述间隔环的相背两侧分别与所述准直元件及所述衍射光学元件抵触。
在某些实施方式中，所述准直元件包括光学部及环绕所述光学部设置的安装部，所述光学部包括位于所述准直元件相背两侧的两个曲面，所述安装部与所述间隔环抵触，所述光学部中的其中一个曲面伸入所述间隔环内。
在某些实施方式中，所述镜筒组件包括镜筒及保护罩，所述镜筒包括相背的顶部及底部，所述镜筒形成有贯穿所述顶部及所述底部的通孔，所述底部承载在所述基板组件上，所述镜筒的内壁向所述通孔的中心延伸有环形承载台，所述保护罩设置在所述顶部上，所述衍射光学元件的相背两侧分别与所述保护罩及所述承载台抵触，所述抵触面为所述保护罩的与所述衍射光学元件相抵触的表面。
在某些实施方式中，所述保护罩由金属材料制成。
在某些实施方式中，所述保护罩开设有透光孔，所述透光孔与所述通孔对准。
在某些实施方式中，所述保护罩由透光材料制成。
在某些实施方式中，所述准直元件包括光学部及环绕所述光学部设置的安装部，所述光学部包括位于所述准直元件相背两侧的两个曲面，所述安装部与所述承载台抵触，所述光学部中的其中一个曲面伸入所述承载台内。
在某些实施方式中，所述镜筒组件包括镜筒及保护罩，所述镜筒包括顶壁及自所述顶壁延伸的环形周壁，所述周壁设置在所述基板组件上，所述顶壁开设有与所述收容腔连通的通光孔，所述保护罩设置在所述顶壁上，所述保护罩包括开设有出光通孔的挡板及自所述挡板延伸的环形侧壁，所述衍射光学元件承载在所述顶壁上并收容在所述保护罩内，所述衍射光学元件的相背两侧分别与所述保护罩及所述顶壁抵触，所述抵触面为所述保护罩的与所述衍射光学元件相抵触的表面。
在某些实施方式中，所述准直元件包括光学部及环绕所述光学部设置的安装部，所述光学部包括位于所述准直元件相背两侧的两个曲面，所述安装部与所述顶壁抵触，所述光学部中的其中一个曲面伸入所述通光孔内。
本实用新型实施方式的深度相机包括：
上述任一实施方式所述的激光投射模组；
图像采集器，所述图像采集器用于采集经所述衍射光学元件后向目标空间中投射的激光图案；及
分别与所述激光投射模组、及所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
本实用新型实施方式的电子装置包括：
壳体；及
上述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
本实用新型提供的激光投射模组、深度相机及电子装置利用抵触面抵触衍射光学元件以使衍射光学元件收容在收容腔内，激光投射模组结构简单，组装方便，能够防止衍射光学元件沿出光方向脱落。
本实用新型的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实施方式的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本实用新型实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图2为本实用新型另一实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图3为本实用新型另一实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图4为本实用新型另一实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图5为本实用新型另一实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图6为本实用新型另一实施方式的激光投射模组的结构示意图；
图7为本实用新型实施方式的深度相机的结构示意图；和
图8为本实用新型实施方式的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1，本实用新型实施方式的激光投射模组100包括基板组件10、镜筒组件20、光源组件30、准直元件40、及衍射光学元件50。镜筒组件20设置在基板组件10上并与基板组件10共同形成收容腔21。镜筒组件20包括位于收容腔21内并与基板组件10相对的抵触面22。光源组件30设置在基板组件10上并收容在收容腔21内。准直元件40收容在收容腔21内。衍射光学元件50收容在收容腔21内并与抵触面22抵触。光源组件30、准直元件40及衍射光学元件50依次设置在光源组件30的光路上。
具体地，光源组件30设置在基板组件10上，准直元件40和衍射光学元件50可以固定在镜筒组件20的收容腔21内，例如通过黏胶的方式固定在镜筒组件20上。衍射光学元件50与抵触面22抵触，防止衍射光学元件50从镜筒组件20沿出光方向脱落。
在组装激光投射模组100时，依次向镜筒组件20放入衍射光学元件50、准直元件40、及安装好光源组件30的基板组件10。光源组件30可以先设置在基板组件10上，然后再将设置有光源组件30的基板组件10与镜筒组件20结合。
本实用新型实施方式的激光投射模组100可以用于立体成像。具体地，光源组件30发出的光束经准直元件40准直或汇聚后，由衍射光学元件50扩束并以一定的激光图案向外发射，激光图案投射到目标物体的表面。在某些实施方式中，可以由红外摄像头(可为图7所示的图像采集器200)采集被目标物体调制后的激光图案，通过对被调制的激光图案进行分析计算获取目标物体的深度图像。
本实用新型实施方式的激光投射模组100利用镜筒组件20的抵触面22抵触衍射光学元件50以使衍射光学元件50收容在收容腔21内，激光投射模组100结构简单，组装方便，能够防止衍射光学元件50沿出光方向脱落。
请继续参阅图1，本实用新型实施方式的激光投射模组100包括基板组件10、镜筒组件20、光源组件30、准直元件40、及衍射光学元件50。光源组件30、准直元件40及衍射光学元件50依次设置在光源组件30的光路上。
基板组件10包括基板11及承载在基板11上的电路板12。
基板11用于承载镜筒组件20、光源组件30、及电路板12。基板11的材料可以为塑料。比如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。也即是说，基板11可以采用PET、PMMA、PC或PI中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板11质量轻且具有足够的支撑强度。
电路板12上开设有过孔121。电路板12可以是印刷电路板(FCB)、柔性电路板(FPC)、软硬结合板的任意一种。电路板12的一端通过柔性电路板与连接器15连接。在其他实施方式中，电路板12还可以一部分位于收容腔21内，另一部分从镜筒组件20伸出。具体地，电路板12的一端位于收容腔21内且用于承载光源组件30，另一端伸出的部分与连接器15连接。连接器15可以与其他电子器件(比如电子装置的主板)连接。
镜筒组件20设置在基板组件10上并与基板组件10共同形成收容腔21。镜筒组件20包括位于收容腔21内并与基板11相对的抵触面22。具体地，在本实施方式中，镜筒组件20包括镜筒23。镜筒23包括顶壁231及自顶壁231延伸的环形周壁232。周壁232承载在基板组件10上。顶壁231开设有与收容腔21连通的通光孔233，抵触面22为顶壁231的位于收容腔21内的表面。通光孔233与光源组件30对应，通光孔233用于出射衍射光学元件50投射的激光图案。周壁232可以固定在电路板12上，例如通过胶水粘贴。
光源组件30用于出射激光。光源组件30承载在基板11上并收容在过孔121内。过孔121的大小与光源组件30的大小对应，即过孔121的大小大于光源组件30的大小，或者过孔121的大小与光源组件30的大小相当。光源组件30可以为包括半导体衬底及设置在半导体衬底上的发射激光器。半导体衬底设置在基板11上。发射激光器可以为垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)。半导体衬底可以设置单个发射激光器，也可以设置由多个发射激光器组成的阵列激光器，具体地，多个发射激光器以规则或者不规则的二维图案的形式排布在半导体衬底上。光源组件30还包括阴极和阳极。阳极和阴极分别通过导线14与电路板12的正、负极连接。
准直元件40用于准直光源组件30出射的激光。准直元件40收容在收容腔21内。准直元件40为光学透镜。具体地，准直元件40包括光学部41及环绕光学部41设置的安装部42。光学部41包括位于准直元件40相背两侧的两个曲面。
衍射光学元件50(Diffractive Optical Elements,DOE)收容在收容腔21内。衍射光学元件50包括相背的第一表面51和第二表面52，第一表面51与抵触面22抵触。更具体地，衍射光学元件50与镜筒组件20的通光孔233对准，顶壁231抵触衍射光学元件50以使衍射光学元件50固定在收容腔21内，从而使衍射光学元件50不会沿出光方向从收容腔21脱落。衍射光学元件50表面上有衍射结构，可以将准直元件40准直后的激光投射成与衍射结构对应的激光图案。衍射光学元件50可以由玻璃制成，也可以由复合塑料(如PET)制成。
在组装上述的激光投射模组100时，沿着光路依次向镜筒组件20放入衍射光学元件50、准直元件40、及安装好光源组件30的基板组件10。光源组件30的第一表面51与抵触面22抵触，第二表面52与光学部41的一个曲面相对，光学部41的另一个曲面与光源组件30相对。光源组件30可以先安装在基板组件10上，然后再将安装有光源组件30的基板组件10一起与镜筒组件20结合。
本实用新型实施方式的激光投射模组100利用镜筒组件20的顶壁231抵触衍射光学元件50以使衍射光学元件50收容在收容腔21内，激光投射模组100结构简单，组装方便，能够防止衍射光学元件50沿出光方向脱落。另外，基板组件10的电路板12开设有过孔121，光源组件30收容在过孔121内，减小了激光投射模组100在光路方向上的厚度。
在某些实施方式中，基板11还可以由散热材料制成。例如，基板11为不导电的陶瓷材料，陶瓷材料导热性好、稳定性好。另外，基板11还可以由金属材料制成，例如由铝、金、铜中的任意一种制成或者由铝、金、铜任意一种的合金制成等，如此，基板11在承载光源组件30和镜筒组件20的同时，还能对光源组件30进行散热，提高激光投射模组100的使用寿命。
请参阅图2，在某些实施方式中，基板11开设有散热孔111，散热孔111可以为开设在基板11上靠近光源组件30一侧的盲孔，也可以为通孔。散热孔111的形状可以为圆形、矩形。更进一步地，散热孔111的数量可以为一个，在基板11上与光源组件30对应的位置开设散热孔111。散热孔111的数量也可以为多个。多个散热孔111可以以矩阵的形式排列在基板11上，也可以在靠近光源组件30的位置密集排布(如图2所示)。
在其他实施方式中，散热孔111中还可以注入导热硅脂或者导热材料(比如银、铜、金等)以进行散热。当基板11的材料为陶瓷并开设有如上所述的散热孔111时，散热孔111中注入导热硅脂或者导热材料(比如银、铜、金等)以进行散热。如此，相较于基板11直接由陶瓷材料制成而言，导热性能更加良好。当基板11的材料为金属材料并开设有如上所述的散热孔111时，散热孔111中注入导热性能比该金属材料导热性能更好的金属。例如，当基板11的材料为铝时，在散热孔111中注入铜，再例如，当基板11的材料为铜时，在散热孔111中注入金。如此，相较于基板11直接由导热性能较低且成本较低的金属材料制成而言，导热性能更加良好，而且相较于基板11直接由导热性能优异且成本较高的金属材料制成而言，成本更加低。当基板11的材料为塑料并开设有如上所述的散热孔111时，散热孔111中注入导热硅脂或者导热材料(比如银、铜、金等)，此时基板11一方面起到支撑作用，另一方面起到散热作用，而且相较于基板11直接由散热材料(金属材料或陶瓷材料)制成而言，质量更加轻便。
请参阅图3，在某些实施方式中，基板组件10可仅包括电路板12，光源组件30及镜筒组件20承载在电路板12上。镜筒23的周壁232通过胶水粘在电路板12上。如此，减小了激光投射模组100的厚度。在其他实施方式中，电路板12上可开设有凹槽，光源组件30设置在凹槽内并通过焊盘连接，如此，进一步减小激光投射模组100的厚度。
请继续参阅图1，在某些实施方式中，激光投射模组100还可包括间隔环24，间隔环24位于衍射光学元件50与准直元件40之间，间隔环24的相背两侧分别与准直元件40及衍射光学元件50抵触。间隔环24设置在准直元件40与衍射光学元件50之间。具体地，间隔环24环绕承载在准直元件40的安装部42上，光学部41中的其中一个曲面伸入间隔环24内。间隔环24的一侧与安装部42抵触，间隔环24的另一侧与衍射光学元件50抵触。如此，在不增加激光投射模组100厚度的同时，间隔环24还可以间隔衍射光学元件50。在其他实施方式中，通过采用不同厚度的间隔环24，可以调整衍射光学元件50与准直元件40的相对位置，从而达到更好的光学效果。
请参阅图4，在某些实施方式中，上述实施方式的镜筒组件20的结构及与准直元件40、衍射光学元件50之间的位置关系可以变更为：镜筒组件20包括镜筒23及保护罩25，镜筒23包括相背的顶部234及底部235。镜筒23形成有贯穿顶部234及底部235的通孔236。底部235承载在基板组件10上。镜筒23的内壁向通孔236的中心延伸有环形承载台237，保护罩25设置在顶部234上，衍射光学元件50的相背两侧分别与保护罩25及承载台237抵触，抵触面22为保护罩25的与衍射光学元件50相抵触的表面。
具体地，衍射光学元件50包括相背的第一表面51和第二表面52。保护罩25可以套设在顶部234上，也可以通过胶水粘贴在顶部234上。保护罩25与第一表面51相抵触，即，抵触面22抵触衍射光学元件50从而防止衍射光学元件50沿出光方向从通孔236脱落。
在某些实施方式中，保护罩25由金属材料制成，例如纳米银丝、金属银线、铜片等。由金属材料制成的保护罩25开设有透光孔251(如图4所示)。透光孔251与通孔236对准。透光孔251用于出射衍射光学元件50投射的激光图案。透光孔251的孔径大小小于衍射光学元件50的宽度或长度中的至少一个以将衍射光学元件50收容在通孔236内。
请一并参阅图4及图5，在某些实施方式中，保护罩25还可以由透光材料制成，例如玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等。由于玻璃、PMMA、PC、及PI等透光材料均具有优异的透光性能，保护罩25可以不用开设透光孔251。如此，保护罩25能够在防止衍射光学元件50脱落的同时，还能够避免衍射光学元件50裸露在镜筒组件20的外面，从而使衍射光学元件50防水防尘。在其他实施方式中，保护罩25可以开设有透光孔251，透光孔251与通孔236对准。
请继续参阅图4，在某些实施方式中，准直元件40包括光学部41及环绕光学部41设置的安装部42。承载台237设置在顶部234及底部235之间，也设置在衍射光学元件50与准直元件40之间。光学部41包括位于准直元件40相背两侧的两个曲面，安装部42与承载台237抵触，光学部41的其中一个曲面伸入承载台237内。如此，在不增加激光投射模组100的厚度的同时，承载台237既可以承载衍射光学元件50，也可以间隔准直元件40与衍射光学元件50。
在组装上述的激光投射模组100时，沿着光路从镜筒组件20的底部235依次向通孔236内放入准直元件40、及安装好光源组件30的基板组件10。光源组件30可以先安装在基板组件10上，然后再将安装有光源组件30的基板组件10与底部235固定。逆着光路的方向从顶部234将衍射光学元件50放入通孔236并承载在承载台237上，然后再安装保护罩25。其中，光源组件30的第一表面51与保护罩25的靠近通孔236的表面(抵触面22)抵触，第二表面52与光学部41的一个曲面相对，光学部41的另一个曲面与光源组件30相对。激光投射模组100结构简单，组装方便。
请参阅图6，在某些实施方式中，上述实施方式的镜筒组件20的结构及与准直元件40、衍射光学元件50之间的位置关系还可以变更为：镜筒组件20包括镜筒23及保护罩25。镜筒23包括顶壁231及自顶壁231延伸的环形周壁232。周壁232设置在基板组件10上，顶壁231开设有与收容腔21连通的通光孔233。保护罩25设置在顶壁231上。保护罩25包括开设有出光通孔252的挡板253及自挡板253延伸的环形侧壁254。衍射光学元件50承载在顶壁231上并收容在保护罩25内。衍射光学元件50的相背两侧分别与保护罩25及顶壁231抵触，抵触面22为保护罩25的与衍射光学元件50相抵触的表面。
具体地，衍射光学元件50包括相背的第一表面51和第二表面52。衍射光学元件50承载在顶壁231上，第一表面51与挡板253的靠近通光孔233的表面(抵触面22)抵触，第二表面52与顶壁231抵触。通光孔233与收容腔21对准，出光通孔252与通光孔233对准。顶壁231、环形侧壁254及挡板253与衍射光学元件50抵触，从而防止衍射光学元件50沿出光方向从保护罩25内脱落。在某些实施方式中，保护罩25通过胶水60粘贴在顶壁231上。
请继续参阅图6，在某些实施方式中，准直元件40包括光学部41及环绕光学部41设置的安装部42，光学部41包括位于准直元件40相背两侧的两个曲面，安装部42与顶壁231抵触，光学部41中的其中一个曲面伸入通光孔233内。
在组装上述的激光投射模组100时，沿着光路从镜筒组件20的周壁232的底端依次向收容腔21内放入准直元件40、及安装好光源组件30的基板组件10。光源组件30可以先安装在基板组件10上，然后再将安装有光源组件30的基板组件10一起与镜筒组件20结合。逆着光路的方向将衍射光学元件50承载在顶壁231上，然后将保护罩25安装在顶壁231上，从而使衍射光学元件50收容在保护罩25内。如此，激光投射模组100安装简单。在其他实施方式中，也可以先将衍射光学元件50倒转设置在保护罩25内，然后再将衍射光学元件50及保护罩25一起安装在顶壁231上。此时，衍射光学元件50的第二表面52与抵触面22抵触(图未示)，第一表面51与顶壁231抵触并与光学部41的一个曲面相对，光学部41的另一个曲面与光源组件30相对。如此，激光投射模组100安装更加简单。
请一并参阅图1及图7，本实用新型实施方式的深度相机400包括上述任一实施方式所述的激光投射模组100、图像采集器200、及处理器300。图像采集器200用于采集经衍射光学元件50后向目标空间中投射的激光图案。处理器300分别与激光投射模组100、及图像采集器200连接。处理器300用于处理激光图案以获得深度图像。
具体地，激光投射模组100通过投射窗口401向外投射向目标空间中投射的激光图案，图像采集器200通过采集窗口402采集被目标物体调制后的激光图案。图像采集器200可为红外相机，处理器300采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。
本实用新型实施方式的深度相机400中的激光投射模组100利用镜筒组件20的抵触面22抵触衍射光学元件50以使衍射光学元件50收容在收容腔21内，激光投射模组100结构简单，组装方便，能够防止衍射光学元件50沿出光方向脱落。深度相机400具有的其他有益效果与上述激光投射模组100具有的有益效果类似，在此不再赘述。
请一并参阅图1及图8，本实用新型实施方式的电子装置1000包括壳体500及上述实施方式的深度相机400。深度相机400设置在壳体500内并从壳体500暴露以获取深度图像。
本实用新型实施方式的电子装置1000中的激光投射模组100利用镜筒组件20的抵触面22抵触衍射光学元件50以使衍射光学元件50收容在收容腔21内，激光投射模组100结构简单，组装方便，能够防止衍射光学元件50沿出光方向脱落。电子装置1000具有的其他有益效果与上述激光投射模组100具有的有益效果类似，在此不再赘述。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (16)
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：
基板组件；
镜筒组件，所述镜筒组件设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成收容腔，所述镜筒组件包括位于所述收容腔内并与所述基板组件相对的抵触面；
光源组件，所述光源组件设置在所述基板组件上并收容在所述收容腔内；
准直元件，所述准直元件收容在所述收容腔内；及
衍射光学元件，所述衍射光学元件收容在所述收容腔内并与所述抵触面抵触，所述光源组件、所述准直元件及所述衍射光学元件依次设置在所述光源组件的光路上。
2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板组件包括电路板，所述光源组件及所述镜筒组件设置在所述电路板上。
3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板组件包括基板及承载在所述基板上的电路板，所述电路板开设有过孔，所述光源组件承载在所述基板上并收容在所述过孔内。
4.根据权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板由金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒组件包括镜筒，所述镜筒包括顶壁及自所述顶壁延伸的环形周壁，所述周壁设置在所述基板组件上，所述顶壁开设有与所述收容腔连通的通光孔，所述抵触面为所述顶壁的位于所述收容腔内的表面。
6.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括间隔环，所述间隔环位于所述衍射光学元件与所述准直元件之间，所述间隔环的相背两侧分别与所述准直元件及所述衍射光学元件抵触。
7.根据权利要求6所述的激光投射模组，其特征在于，所述准直元件包括光学部及环绕所述光学部设置的安装部，所述光学部包括位于所述准直元件相背两侧的两个曲面，所述安装部与所述间隔环抵触，所述光学部中的其中一个曲面伸入所述间隔环内。
8.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒组件包括镜筒及保护罩，所述镜筒包括相背的顶部及底部，所述镜筒形成有贯穿所述顶部及所述底部的通孔，所述底部承载在所述基板组件上，所述镜筒的内壁向所述通孔的中心延伸有环形承载台，所述保护罩设置在所述顶部上，所述衍射光学元件的相背两侧分别与所述保护罩及所述承载台抵触，所述抵触面为所述保护罩的与所述衍射光学元件相抵触的表面。
9.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护罩由金属材料制成。
10.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护罩开设有透光孔，所述透光孔与所述通孔对准。
11.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述保护罩由透光材料制成。
12.根据权利要求8所述的激光投射模组，其特征在于，所述准直元件包括光学部及环绕所述光学部设置的安装部，所述光学部包括位于所述准直元件相背两侧的两个曲面，所述安装部与所述承载台抵触，所述光学部中的其中一个曲面伸入所述承载台内。
13.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒组件包括镜筒及保护罩，所述镜筒包括顶壁及自所述顶壁延伸的环形周壁，所述周壁设置在所述基板组件上，所述顶壁开设有与所述收容腔连通的通光孔，所述保护罩设置在所述顶壁上，所述保护罩包括开设有出光通孔的挡板及自所述挡板延伸的环形侧壁，所述衍射光学元件承载在所述顶壁上并收容在所述保护罩内，所述衍射光学元件的相背两侧分别与所述保护罩及所述顶壁抵触，所述抵触面为所述保护罩的与所述衍射光学元件相抵触的表面。
14.根据权利要求13所述的激光投射模组，其特征在于，所述准直元件包括光学部及环绕所述光学部设置的安装部，所述光学部包括位于所述准直元件相背两侧的两个曲面，所述安装部与所述顶壁抵触，所述光学部中的其中一个曲面伸入所述通光孔内。
15.一种深度相机，其特征在于，包括：
权利要求1-14任意一项所述的激光投射模组；
图像采集器，所述图像采集器用于采集经所述衍射光学元件后向目标空间中投射的激光图案；及
分别与所述激光投射模组、及所述图像采集器连接的处理器，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。
16.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体；及
权利要求15所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。
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