CN207623470U - 一种电子芯片检测装置 - Google Patents
一种电子芯片检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207623470U CN207623470U CN201721781187.9U CN201721781187U CN207623470U CN 207623470 U CN207623470 U CN 207623470U CN 201721781187 U CN201721781187 U CN 201721781187U CN 207623470 U CN207623470 U CN 207623470U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic chip
- detection device
- lifter plate
- detection
- rotary shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片检测装置,包括底座,底座上端两侧安装有支撑架,支撑架顶端之间安装有旋转轴,旋转轴中部两端安装有旋转凸轮,支撑架中部上端通过固定螺栓安装有固定框,固定框内部安装有复位弹簧,复位弹簧上端安装有升降板,升降板下端中部安装有电气检测箱,电气检测箱下端安装有固定柱,固定柱下端安装有探针座,探针座下端均匀安装有检测探针,底座上端中部安装有定位板。本实用新型,通过设有的旋转凸轮与升降板之间的相互配合,实现着对电气检测箱的上下移动,从而使得检测探针可以准确的与电子芯片进行接触,避免着手持检测探针时所产生的晃动,大大提高着检测精度,实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体是一种电子芯片检测装置。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。电子芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
电子芯片设备在生产完电子芯片之后,需要对电子芯片进行综合测试及各种电流电压的测试,目前的电子芯片的检测方式就是检测工人手持着从电气检测箱上引出的检测探针,通过观察着电气检测箱上的指示灯的状态和显示屏所显示的参数大小来判断着该电子芯片是否合格,然而这种检测方式不仅极大的增加着检测人员的工作强度,同时也会导致检测过程中检测探针发生晃动所引起的误差,严重影响着检测精度,实用性差。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电子芯片检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种电子芯片检测装置,包括底座,所述底座上端两侧安装有支撑架,支撑架顶端之间安装有旋转轴,旋转轴中部两端安装有旋转凸轮,所述支撑架中部上端通过固定螺栓安装有固定框,固定框内部安装有复位弹簧,复位弹簧上端安装有升降板,升降板下端中部安装有电气检测箱,电气检测箱下端安装有固定柱,固定柱下端安装有探针座,探针座下端均匀安装有检测探针,所述底座上端中部安装有定位板。
作为本实用新型进一步的方案:所述固定框上端中部安装有调节旋钮。
作为本实用新型进一步的方案:所述旋转轴两端通过轴承安装有支撑架,所述旋转轴右端安装有转动手柄。
作为本实用新型进一步的方案:所述电气检测箱前端安装有状态指示灯和参数显示屏。
作为本实用新型进一步的方案:所述支撑架上端内侧设有与固定框相互配合的固定槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述旋转凸轮下端接触有升降板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
所述一种电子芯片检测装置,结构合理,设计新颖,通过设有的旋转凸轮与升降板之间的相互配合,实现着对电气检测箱的上下移动,从而使得检测探针可以准确的与电子芯片进行接触,避免着手持检测探针时所产生的晃动,大大提高着检测精度,实用性强。
附图说明
图1为一种电子芯片检测装置的结构示意图。
图2为一种电子芯片检测装置中支撑架的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
参阅图1和图2,本实用新型实施例中,一种电子芯片检测装置,包括底座1,所述底座1上端两侧安装有支撑架4,所述支撑架4上端内侧设有与固定框6相互配合的固定槽18,从而通过固定螺栓5将固定框6固定在固定槽18内,支撑架4顶端之间安装有旋转轴9,所述旋转轴9两端通过轴承安装有支撑架4,所述旋转轴9右端安装有转动手柄11,用于带动着旋转轴9进行固定,旋转轴9中部两端安装有旋转凸轮8,所述旋转凸轮8下端接触有升降板10,所述支撑架4中部上端通过固定螺栓5安装有固定框6,所述固定框6上端中部安装有调节旋钮7,所述调节旋钮7下端抵触有升降板10,用于对升降板10的上下初始位置进行限位,进而实现着升降板10与旋转凸轮8之间初始位置的调节,固定框6内部安装有复位弹簧12,进而实现着对升降板10往上运动的复位,复位弹簧12上端安装有升降板10,升降板10下端中部安装有电气检测箱13,所述电气检测箱13前端安装有状态指示灯16和参数显示屏15,电气检测箱13下端安装有固定柱14,固定柱14下端安装有探针座17,探针座17下端均匀安装有检测探针3,所述底座1上端中部安装有定位板2。
所述一种电子芯片检测装置,检测时,将需要检测的电子芯片放于定位板2上端,然后旋转转动手柄11,使得转动手柄11带动着旋转轴9进行转动,从而使得旋转凸轮8同步转动,当旋转凸轮8在转动过程中,旋转凸轮8的凸出部分与升降板10进行接触时,使得升降板10往下移动,从而使得探针座17带动着探针3同步下移,与电子芯片进行接触,此时,检测人员只需要通过电气检测箱13上的状态指示灯16的状态以及参数显示屏15上的参数大小,来判断该电子芯片是否符合要求,待检测完成后,再次转动着转动手柄11,从而使得旋转凸轮8不在与升降板10进行接触,此时,升降板10在复位弹簧12的作用下往下复位,如此反复,实现着对电子芯片的高效检测。本实用新型,结构合理,设计新颖,通过设有的旋转凸轮8与升降板10之间的相互配合,实现着对电气检测箱13的上下移动,从而使得检测探针3可以准确的与电子芯片进行接触,避免着手持检测探针3时所产生的晃动,大大提高着检测精度,实用性强。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子芯片检测装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端两侧安装有支撑架(4),支撑架(4)顶端之间安装有旋转轴(9),旋转轴(9)中部两端安装有旋转凸轮(8),所述支撑架(4)中部上端通过固定螺栓(5)安装有固定框(6),固定框(6)内部安装有复位弹簧(12),复位弹簧(12)上端安装有升降板(10),升降板(10)下端中部安装有电气检测箱(13),电气检测箱(13)下端安装有固定柱(14),固定柱(14)下端安装有探针座(17),探针座(17)下端均匀安装有检测探针(3),所述底座(1)上端中部安装有定位板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述固定框(6)上端中部安装有调节旋钮(7)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述旋转轴(9)两端通过轴承安装有支撑架(4),所述旋转轴(9)右端安装有转动手柄(11)。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述电气检测箱(13)前端安装有状态指示灯(16)和参数显示屏(15)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述支撑架(4)上端内侧设有与固定框(6)相互配合的固定槽(18)。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片检测装置,其特征在于,所述旋转凸轮(8)下端接触有升降板(10)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721781187.9U CN207623470U (zh) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 一种电子芯片检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721781187.9U CN207623470U (zh) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 一种电子芯片检测装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207623470U true CN207623470U (zh) | 2018-07-17 |
Family
ID=62819917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721781187.9U Expired - Fee Related CN207623470U (zh) | 2017-12-19 | 2017-12-19 | 一种电子芯片检测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207623470U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111122927A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-08 | 杭州易正科技有限公司 | 一种集成电路测试探针座 |
CN112345851A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-09 | 湖南常德牌水表制造有限公司 | 一种电子器件检验装置 |
-
2017
- 2017-12-19 CN CN201721781187.9U patent/CN207623470U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111122927A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-05-08 | 杭州易正科技有限公司 | 一种集成电路测试探针座 |
CN112345851A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-09 | 湖南常德牌水表制造有限公司 | 一种电子器件检验装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950002744B1 (ko) | 반도체소자의 실장방법 | |
CN207623470U (zh) | 一种电子芯片检测装置 | |
CN108878371A (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
CN102057290B (zh) | 磁阻抗传感器元件 | |
CN101452925A (zh) | 半导体器件 | |
TWI638174B (zh) | Inspection system of tested device and operation method thereof | |
CN104880658B (zh) | 用于加速度传感器的测试装置 | |
CN109557376A (zh) | 电阻测定装置、基板检查装置以及电阻测定方法 | |
CN207623472U (zh) | 一种连续检测pcb板的电气检测装置 | |
US9720014B2 (en) | Semiconductor evaluation apparatus and semiconductor evaluation method | |
CN207752049U (zh) | 一种元器件测试装置中的探针组 | |
CN207320398U (zh) | 电连接器及其组件 | |
CN203616347U (zh) | 电子元件测试治具 | |
CN205230825U (zh) | 一种高稳定性电容器 | |
JP2016510513A (ja) | 回路アッセンブリ | |
JP2008028253A (ja) | ウエハ載置台 | |
CN103855135A (zh) | 三维硅穿孔构建 | |
CN213633706U (zh) | 一种超高精密芯片测试探针装置 | |
CN208383344U (zh) | 一种集成电路温度检测装置 | |
CN105209924A (zh) | 基板检测方法 | |
CN209296871U (zh) | 半导体芯片检测装置 | |
JP3090329U (ja) | モジュール化集積回路ソケット | |
CN209296872U (zh) | 芯片检测装置 | |
CN203287491U (zh) | 芯片测试装置及*** | |
CN205229219U (zh) | 一种基于探针的检测头结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180717 Termination date: 20181219 |