CN208940069U - 一种新型超薄摄像模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型超薄摄像模组，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片，感光芯片的上表面还固定贴设有IR片。本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性，镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和与感光芯片直接贴合的IR片，有效降低摄像模组的高度。
Description
技术领域
本发明涉及摄像技术领域，更具体地涉及一种新型超薄摄像模组。
背景技术
随着手机等消费类产品向着轻薄化方向发展，这就对手机上的摄像模组在尺寸和稳定性上提出了更高的要求，而传统的摄像模组已经越来越不适应这一潮流的发展趋势，尤其是在高端智能手机上，如全面屏手机的摄像模组，厚度减薄及稳定性提高成为摄像模组必须具备的条件。
发明内容
为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种厚度减薄及稳定性提高的新型超薄摄像模组。
本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种新型超薄摄像模组，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片，感光芯片的上表面还固定贴设有IR片。
优选地，所述镜头组件与感光组件的固定为镜头组件固定在感光组件的线路板上。
优选地，镜头组件的框型下端面与线路板的上端面***通过AA胶贴合固定。
优选地，所述感光芯片具有中间感光区和***非感光区，所述IR片与感光芯片感光区的位置通过透光粘合胶固定设置。
优选地，所述摄像模组还包括电子元件，所述线路板的其中两个相对立的两侧的内侧下沉形成台阶面，所述电子元件固定在线路板上的台阶面上。
优选地，所述补强板为补强钢片。
优选地，所述感光芯片和IR片的***与线路板之间还形成有逃气孔，使得感光芯片与线路板间隔设置，感光芯片与线路板通过导电线连接。
优选地，所述补强板的厚度为0.1mm-0.2mm。
优选地，所述线路板为柔性线路板，厚度为0.08mm-0.25mm。
优选地，所述摄像模组高度为4.25mm。
本发明具有以下优点：本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性，镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和与感光芯片直接贴合的IR片，有效降低摄像模组的高度。
附图说明
图1为本发明新型超薄摄像模组的俯视结构示意图；
图2为图1中X-X方向的剖视结构示意图；
图3为图1中Y-Y方向的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-3所示，本发明实施例提供一种新型超薄摄像模组，包括镜头组件10和固定设置在镜头组件10下方的感光组件20，其中感光组件20包括补强板21和固定设置在补强板21上表面的线路板22，线路板22的中间设有镂空区域。补强板21的设置可提高线路板22的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性。镂空区域的设置使线路板22中间可容纳摄像模组下述所述的感光芯片和IR片，有效降低摄像模组的高度。
在所述线路板22的镂空区域、所述补强板21的上表面还固定设有感光芯片23，感光芯片23的上表面还固定设有IR片24。具体地，感光芯片23具有中间感光区和***非感光区，所述感光芯片23的上表面还固定设有IR片24，所述IR片24与感光芯片23在感光区的位置通过透光粘合胶25固定设置。
本实施例通过将线路板22中间镂空，线路板22的下表面贴设补强板21，且感光芯片23和IR片24设置在补强板21的上表面、线路板22的镂空区域，使摄像模组的高度在现有的基础上可最大减小0.9mm，适应全面屏终端产品的发展。另外，线路板22由于内层线路设计要求，线路板22的表面具有纹路、凸起等，也即线路板22的表面平整度差，本实施例通过将线路板22中间镂空，感光芯片23和IR片24放置在表面平整的补强板21上，使得感光芯片23和IR片24也有较好的平整度，摄像模组具有较好的成像质量。
作为进一步改进，所述感光芯片23和IR片24的***与线路板22之间还形成有逃气孔26，使得感光芯片23与线路板22间隔设置，感光芯片23与线路板22通过导电线27连接。导电线27可以是金线。
作为进一步改进，所述摄像模组还包括电子元件28，所述线路板22的其中两个相对立的两侧的内侧下沉形成台阶面221，所述电子元件28固定在线路板22上的台阶面上，使电子元件28塑封在感光芯片23的非感光区（MOC工艺）。其中电子元件28可以为电容、电阻等元件。
本实施例中，所述补强板21呈方形，所述线路板22的镂空区域也呈方形，且镂空区域的相邻两条边线分别与补强板21的相邻两条边线平行。如此，可以便于安装方形的感光芯片23，使得镂空区域的利用率最大化，并使得线路板22的结构可以合理设计，线路板22未镂空的区域可以承载镜头组件10、电子元件28和有与感光芯片23等元件电连接的位点。
本实施例中所述镜头组件10与感光组件20的固定为镜头组件10固定在感光组件20的线路板22上，具体可以是镜头组件10的框型下端面与线路板22的上端面通过AA胶29贴合固定。
本实施例中所述补强板21的厚度为0.1mm-0.2mm，补强板21为补强钢片，钢片材质不易变形，使感光芯片23与镜头的相对位置不会因外力作用产生变化。所述线路板22为柔性线路板22，厚度为0.08mm-0.25mm。所述IR片的厚度为0.11mm。通过将IR片24与感光芯片23直接贴附固定，并将IR片24与感光芯片23一同形成在线路板22的镂空区域，可使摄像模组的高度降低0.9mm左右。具体地，该摄像模组高度h为4.25mm。
本实施例中镜头组件10包括镜片等，镜头组件10应当位于所述感光芯片23的感光路径，从而在所述摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由所述镜头组件10的处理之后进一步被所述感光芯片23接受以适于进行光电转化。所述镜头组件10的***还可以设有马达组件，可以实现镜头组件10的自动对焦功能。应当理解的是，本实用新型的摄像模组可以用于定焦摄像头模组和自动变焦摄像头模组，不作限制。
本实施例中的摄像模组使用范围包括但不限定于手机。
本实施例的摄像模组组装时，先将补强板21与线路板22贴合固定，线路板22可通过蚀刻形成镂空区域和台阶面221；再在镂空区域的补强板21上贴合固定感光芯片23，感光芯片23通过导电线27与线路板22连接；再在感光芯片23的感光区域涂覆透光粘胶剂，将IR片24贴合固定在感光芯片23上；最后将镜头组件10通过AA胶固定在线路板22上，完成摄像模组的半成品组装。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种新型超薄摄像模组，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，其特征在于，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片，感光芯片的上表面还固定贴设有IR片。
2.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述镜头组件与感光组件的固定为镜头组件固定在感光组件的线路板上。
3.如权利要求2所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，镜头组件的框型下端面与线路板的上端面通过AA胶贴合固定。
4.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述感光芯片具有中间感光区和***非感光区，所述IR片与感光芯片感光区的位置通过透光粘合胶固定设置。
5.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括电子元件，所述线路板的其中两个相对立的两侧的内侧下沉形成台阶面，所述电子元件固定在线路板上的台阶面上。
6.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述补强板为补强钢片。
7.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述感光芯片和IR片的***与线路板之间还形成有逃气孔，使得感光芯片与线路板间隔设置，感光芯片与线路板通过导电线连接。
8.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述补强板的厚度为0.1mm-0.2mm。
9.如权利要求1所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述线路板为柔性线路板，厚度为0.08mm-0.25mm。
10.如权利要求1-9任一项所述的新型超薄摄像模组，其特征在于，所述摄像模组的高度为4.25mm。
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| CN114339000A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 | 一种摄像头模组及制备方法 |
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