CN207490239U - 高容差板对板射频同轴接触器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高容差板对板射频同轴接触器，包括两块PCB及一射频同轴接触器，其特征在于：所述射频同轴接触器由金属底座、绝缘介质体及五根金属弹性针组成一单件结构。摒弃了SMB、SMP两件式或三件式结构，可以有效降低使用成本及使用复杂度，采用螺旋弹簧结构为主体，进行压力接触，确保信号传输，确保高轴向容差和高径向容差。

Description

高容差板对板射频同轴接触器

技术领域

本实用新型涉及一种同轴接触器，尤其涉及一种高容差板对板射频同轴接触器。

背景技术

随着通信技术高速发展，模块的集成化程度越来越高，板对板射频同轴连接器在无线***模块互联中的应用越来越广泛。板对板同轴连接器主要是用于印制电路板之间的射频信息连接和传输，在实际应用过程中已经由使用一个连接器转为使用多个连接器或者阵列使用连接器，然而实际生产过程中PCB制成、表面贴装技术、组装及设计公差造成板间元器件之间的轴向、径向和角度误差，故板对板之间射频信号连接及传输非常需要高容差的连接器进行盲插应用。

目前业界针对板对板互连的技术主要分为两类，第一类是基于自插式的连接器，常有的有SMB型和MCX型，此类型的板对板互连方案是由两个插座组成的，一个插针插座称为公头，一个插孔插座称为母头，公头和母头以交错的互连方式实现板与板之间的连接，这种结构的插接方式几乎不允许有轴向和径向容差。第二类板对板互连技术由三部分组成，两个插座和一个转接器，通过转接器可允许有轴向容差和径向容差，这类互连技术常用的连接器有MBX型、BMP型和SMP型，其中，SMP型连接器的应用较广泛，它是由两个插座和一个转接器组成，其中两个插座焊接在电路板上，通过转接器实现板对板的电信号的传输。以上两类板对板互连技术中使用的连接器结构分别为两件式结构、三件式结构，结构复杂。

发明内容

本实用新型目的是提供一种高容差板对板射频同轴接触器，其结构简单，同时实现了产品的高轴向容差和高径向容差，在确保连接牢固的基础上，确保电性能优良，使得高频信号传输稳定。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高容差板对板射频同轴接触器，包括两块PCB及一射频同轴接触器，所述射频同轴接触器由金属底座、绝缘介质体及五根金属弹性针组成一单件结构。

上述技术方案中，所述金属底座表面设置有五个贯穿孔，所述贯穿孔分布呈X型，位于所述金属底座四个角上的为接地贯穿孔，位于所述金属底座中间的为信号贯穿孔。

上述技术方案中，所述金属弹性针包括四根接地弹性针、一根信号弹性针，四根所述接地弹性针通过结构设计与过盈设计固定在所述接地贯穿孔内，所述绝缘介质体通过倒刺设计与过盈设计固定卡在所述金属底座上，所述信号弹性针固定于所述绝缘介质体内。

上述技术方案中，所述金属弹性针由金属基座、螺旋弹簧、金属接触壳构成，所述金属基座内部为中空，所述螺旋弹簧与所述金属接触壳底端固定于所述金属基座内部，所述金属接触壳尖端为球面形状。

上述技术方案中，两块所述PCB分别为第一PCB、第二PCB，所述金属弹性针底端通过焊接或表面贴装技术焊接固定在第一PCB上，所述第一PCB表面设计有50欧微带线。

上述技术方案中，所述第二PCB上与金属接触壳对应位置设置有圆形信号触盘及环形地触盘，在所述第二PCB表面设计有50欧微带线。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中射频同轴接触器由金属底座、绝缘介质体及五根金属弹性针组成一单件结构，摒弃了SMB、SMP两件式或三件式结构，可以有效降低使用成本及使用复杂度。

2.金属弹性针由金属基座、螺旋弹簧、金属接触壳构成一体结构，弹簧设计采用螺旋弹簧结构，设计确保其工作行程在弹簧的弹性变形的范围内，螺旋弹簧固定在金属基座及金属接触壳内，金属接触壳通过结构设计束缚在金属基座内，通过螺旋弹簧结构实现其在轴向的弹性变形，达到射频同轴接触器的轴向高容差。

3.射频同轴接触器的金属接触壳通过螺旋弹簧接触第二PCB上相应信号触盘与地触盘形成压力接触，因为设计没有采用结构固定住金属弹性针，故射频同轴接触器可以在径向实现高容差。

附图说明

图1是本实用新型高容差板对板射频同轴接触器与PCB对接结构示意图；

图2是本实用新型PCB的示意图；

图3是本实用新型高容差板对板射频同轴接触器示意图；

图4是本实用新型金属弹性针结构示意图；

图5是本实用新型高容差板对板射频同轴接触器示意图；

其中：01、第一PCB；02、射频同轴接触器；021、金属底座；022、绝缘介质体；023、信号弹性针；024、接地弹性针；022a、金属接触壳；022b、螺旋弹簧；022c、金属基座；03、第二PCB；031、信号触盘；032、地触盘；033、50欧微带线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1～5所示，一种高容差板对板射频同轴接触器，包括两块PCB及一射频同轴接触器02，所述射频同轴接触器02由金属底座021、绝缘介质体022及五根金属弹性针组成一单件结构，摒弃了SMB、SMP两件式或三件式结构，可以有效降低使用成本及使用复杂度，所述金属底座021采用铜为基材。

如图4所示，所述金属弹性针由金属基座022c、螺旋弹簧022b、金属接触壳022a构成，所述金属基座022c内部为中空，所述螺旋弹簧022b与所述金属接触壳022a底端固定于所述金属基座022c内部，所述金属基座022c端口利用收口工艺，使所述螺旋弹簧022b与所述金属接触壳022a固定在所述金属寄出022c内形成一体，所述金属接触壳022a尖端为球面形状，弹簧设计采用螺旋弹簧022b结构，设计确保其工作行程在弹簧的弹性变形范围内，螺旋弹簧022b固定在金属基座022c及金属接触壳022a内，金属接触壳022a通过结构设计束缚在金属基座022c内，通过螺旋弹簧022b结构实现其在轴向的弹性变形，达到射频同轴接触器02的轴向高容差。

如图3所示，所述金属底座021表面设置有五个贯穿孔，所述贯穿孔呈X型，位于所述金属底座021四个角上的为接地贯穿孔，位于所述金属底座021中间的为信号贯穿孔。

如图5所示，所述金属弹性针包括四根接地弹性针024、一根信号弹性针023，四根所述接地弹性针024通过结构设计与过盈设计固定在所述接地贯穿孔内，与所述金属底座021紧密结合形成一体结构，四根所述接地弹性针024安装完成后四针等高，成为同轴接触的弹性接地结构。所述绝缘介质体022通过倒刺设计与过盈设计固定卡在所述金属底座021上，所述信号弹性针023固定于所述绝缘介质体022内，所述绝缘介质体022采用铁氟龙为基材，通过绝缘介质体022使信号弹性针023与金属底座021紧密形成一体，同时，绝缘介质体022使得金属底座021与信号弹性针023进行绝缘隔离。

如图1与2所示，两块所述PCB分别为第一PCB01、第二PCB 03，所述金属弹性针底端通过焊接或表面贴装技术焊接固定在第一PCB01上，所述第一PCB01表面设计有50欧微带线033，所述第二PCB 03上与金属接触壳022a对应位置设置有圆形信号触盘031及环形地触盘032，在所述第二PCB 03表面设计有50欧微带线033，射频同轴接触器02的金属接触壳022a通过螺旋弹簧022b接触第二PCB 03上相应信号触盘031与地触盘032形成压力接触，因为设计没有采用结构固定住金属弹性针，再加螺旋弹簧022b的配合，形成柔性接触，从而确保板对板之间有偏移有倾斜时，射频同轴接触器02可以在径向实现高容差，在第一PCB01、第二PCB 03表面设计有50欧微带线033连接射频模组。

此方案设计通过HFSS仿真设计进行优化，可以确保射频同轴接触器02性能最优，实现驻波在1.2以下，轴向容差达到2.00mm，径向容差在1.5mm。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高容差板对板射频同轴接触器，包括两块PCB及一射频同轴接触器，其特征在于：所述射频同轴接触器由金属底座、绝缘介质体及五根金属弹性针组成一单件结构。

2.根据权利要求1所述的高容差板对板射频同轴接触器，其特征在于：所述金属弹性针由金属基座、螺旋弹簧、金属接触壳构成，所述金属基座内部为中空，所述螺旋弹簧与所述金属接触壳底端固定于所述金属基座内部，所述金属接触壳尖端为球面形状。

3.根据权利要求1所述的高容差板对板射频同轴接触器，其特征在于：所述金属底座表面设置有五个贯穿孔，所述贯穿孔分布呈X型，位于所述金属底座四个角上的为接地贯穿孔，位于所述金属底座中间的为信号贯穿孔。

4.根据权利要求2或3所述的高容差板对板射频同轴接触器，所述金属弹性针包括四根接地弹性针、一根信号弹性针，四根所述接地弹性针通过结构设计与过盈设计固定在所述接地贯穿孔内，所述绝缘介质体通过倒刺设计与过盈设计固定卡在所述金属底座上，所述信号弹性针固定于所述绝缘介质体内。

5.根据权利要求1所述的高容差板对板射频同轴接触器，其特征在于：两块所述PCB分别为第一PCB、第二PCB，所述金属弹性针底端通过焊接或表面贴装技术焊接固定在第一PCB上，所述第一PCB表面设计有50欧微带线。

6.根据权利要求5所述的高容差板对板射频同轴接触器，其特征在于：所述第二PCB上与金属接触壳对应位置设置有圆形信号触盘及环形地触盘，在所述第二PCB表面设计有50欧微带线。