CN207435578U - 一种hdi线路板的微孔镀铜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，属于HDI线路板制造领域，HDI线路板的微孔镀铜装置，包括两个滑轨、夹板装置、以及反应装置，两个滑轨分别固定于所述反应装置的两侧边上，所述夹板装置位于所述反应装置的上方，所述夹板装置与所述滑轨滑动配合，所述反应装置内依次设置了微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽、洗板槽、以及干燥槽。本实用新型公开的HDI线路板的微孔镀铜装置，通过两个滑轨，夹板装置夹着多块线路板来依次进入到反应装置设置的各种功能槽去进行各个工序的加工镀铜，整个工作流程有序，自动化程度高，省去很多人工的步骤，生产效率高，大大提高了线路板微孔镀铜的质量。

Description

一种HDI线路板的微孔镀铜装置

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板制造领域，具体涉及一种，HDI线路板的微孔镀铜装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这比如要求相应的搭载半导体部件的HDI线路板也要小型化轻量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为HDI行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔以及盲孔等。传统的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置仍无法满足HDI(高密度层间互连)线路板的微孔镀铜质量要求。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种HDI线路板的微孔镀铜装置。其能够快速高效地对线路板进行一些列流程的镀孔流程，提高线路板微孔镀铜的质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，包括两个滑轨、夹板装置、以及反应装置，两个滑轨分别固定于所述反应装置的两侧边上，所述夹板装置位于所述反应装置的上方，所述夹板装置与所述滑轨滑动配合，所述反应装置内依次设置了微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽、洗板槽、以及干燥槽。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述夹板装置包含多个支撑杆、横梁、以及持板器两个所述支撑杆平行设置，所述支撑杆上设置有升降轨道，所述横梁的两端通过升降轨道分别两个与所述支撑杆滑动配合，所述持板器固定于所述横梁的下方。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述持板器的下方设有多个夹口。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述微蚀槽内填充有微蚀液，所述微蚀液包含有铜离子。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述预浸槽内侧壁上设有防腐蚀涂层，所述预浸槽内填充有酸性反应溶液。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述活化槽的底部设置有加热器，所述活化槽的外壁上设有保温层。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述镀铜槽的内侧壁上配置有抗腐蚀板，所述抗腐蚀板由聚氯乙烯、铅板、钛板、以及陶瓷中的一种制成。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述洗板槽的内侧壁上配置有多个清洗喷头。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述干燥槽的内侧壁上设置有电热风机。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的HDI线路板的微孔镀铜装置，通过两个滑轨，夹板装置夹着多块线路板来依次进入到反应装置设置的各种功能槽去进行各个工序的加工镀铜，整个工作流程有序，自动化程度高，省去很多人工的步骤，生产效率高，大大提高了线路板微孔镀铜的质量。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的HDI线路板的微孔镀铜装置的俯视结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的HDI线路板的微孔镀铜装置的正视结构示意图。

图中：

1、滑轨，2、夹板装置，3、反应装置，21、支撑杆，22、横梁，23、持板器，24、升降轨道，25、夹口，31、微蚀槽，32、预浸槽，33、活化槽，34、镀铜槽，35、洗板槽，36、干燥槽，41、防腐蚀涂层，42、加热器，43、保温层，44、抗腐蚀板，45、清洗喷头，46、电热风机。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，实施例中提供了一种HDI线路板的微孔镀铜装置，包括两个滑轨1、夹板装置2、以及反应装置3，两个滑轨1分别固定于反应装置3的两侧边上，夹板装置2位于反应装置3的上方，夹板装置2与滑轨1滑动配合，反应装置3内依次设置了微蚀槽31、预浸槽32、活化槽33、镀铜槽34、洗板槽35、以及干燥槽36。夹板装置2通过设置在反应装置3两侧的滑轨1，可以夹持着待加工的线路板，方便地在反应装置3的上方移动，并且通过依次设置的微蚀槽31、预浸槽32、活化槽33、镀铜槽34、洗板槽35、以及干燥槽36，将线路板依次进行微蚀、预浸、活化、镀铜、洗涤、干燥这几个工序，整个生产过程连续不间断，可以持续不断地对线路板进行微孔镀铜，使得生产高效有序。

为了使得线路板在顺利地今年入反应装置3，进一步的，如图2所示，夹板装置2包含多个支撑杆21、横梁22、以及持板器23两个支撑杆21平行设置，支撑杆21上设置有升降轨道24，横梁22的两端通过升降轨道24分别两个与支撑杆21滑动配合，持板器23固定于横梁22的下方。支撑杆21上的升降轨道24使得横梁22可以在支撑杆21上面上下移动，横梁22再配合持板器23一起，可以将线路板放入到反应装置3的各个反应槽中去进行各个工序。

为了使得夹板装置2可以夹持住多块线路板，进一步的，持板器23的下方设有多个夹口25，通过夹口25，可以将线路板夹住，设置的多个夹口25可以一次性夹住多块线路板，将由多块板一起加工，大大地提高了设备的工作效率。

为了提前给线路板进行微蚀，进一步的，微蚀槽31内填充有微蚀液，微蚀液包含有铜离子。含有铜离子的微蚀液可以预先给线路板进行腐蚀操作。

为了给线路板进行预浸，进一步的，预浸槽32内侧壁上设有防腐蚀涂层41，预浸槽32内填充有酸性反应溶液。

为了保证活化液体的特性，进一步的，活化槽33的底部设置有加热器42，活化槽33的外壁上设有保温层43。通过加热器42以及保温层43的配合，可以将活化槽33内的活化液保持在特定的温度，优选地，在进行活化操作时，最佳温度为60℃，因此加热器42将温度定在60℃左右。

为了使得镀铜槽34更加地耐用，进一步的，镀铜槽34的内侧壁上配置有抗腐蚀板44，抗腐蚀板44由聚氯乙烯、铅板、钛板、以及陶瓷中的一种制成。采用这些抗腐蚀材料制成的槽，可以免受镀铜液的侵蚀，整体更加坚实耐用。

为了洗去线路板上的各种反应液，进一步的，洗板槽35的内侧壁上配置有多个清洗喷头45，清洗喷头45可以对进入洗板槽35内的线路板进行冲洗，除去在先前工序中遗留在板上的各种反应液体。

为了给线路板进行干燥，进一步的，干燥槽36的内侧壁上设置有电热风机46，通过电热风机46想线路板吹拂微热的风流，加速线路板的干燥，方便后续步骤中，可以快速为线路板安装各种线路。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (9)

1.一种HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：包括两个滑轨(1)、夹板装置(2)、以及反应装置(3)，两个滑轨(1)分别固定于所述反应装置(3)的两侧边上；所述夹板装置(2)位于所述反应装置(3)的上方；所述夹板装置(2)与所述滑轨(1)滑动配合；

所述反应装置(3)内依次设置了微蚀槽(31)、预浸槽(32)、活化槽(33)、镀铜槽(34)、洗板槽(35)、以及干燥槽(36)。

2.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述夹板装置(2)包含多个支撑杆(21)、横梁(22)、以及持板器(23)；

两个所述支撑杆(21)平行设置；

所述支撑杆(21)上设置有升降轨道(24)；

所述横梁(22)的两端通过升降轨道(24)分别两个与所述支撑杆(21)滑动配合；

所述持板器(23)固定于所述横梁(22)的下方。

3.根据权利要求2所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述持板器(23)的下方设有多个夹口(25)。

4.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述微蚀槽(31)内填充有微蚀液；

所述微蚀液包含有铜离子。

5.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述预浸槽(32)内侧壁上设有防腐蚀涂层(41)；

所述预浸槽(32)内填充有酸性反应溶液。

6.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述活化槽(33)的底部设置有加热器(42)；

所述活化槽(33)的外壁上设有保温层(43)。

7.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述镀铜槽(34)的内侧壁上配置有抗腐蚀板(44)；

所述抗腐蚀板(44)由聚氯乙烯、铅板、钛板、以及陶瓷中的一种制成。

8.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述洗板槽(35)的内侧壁上配置有多个清洗喷头(45)。

9.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于：

所述干燥槽(36)的内侧壁上设置有电热风机(46)。