CN207409635U - 移相器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及移动通信射频器件技术领域，具体涉及一种移相器，所述移相器包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件。其中，所述腔体由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成，并且相邻两个子腔体之间绝缘。本实用新型通过将移相器的长腔体分成多个长度较短的子腔体，再由多个子腔体拼接形成移相器的腔体，降低了腔体一体成型的加工难度，提高腔体的电镀质量，便于清除腔体加工时的毛刺，避免腔体的加工质量问题影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。

Description

移相器

【技术领域】

本实用新型涉及移动通信射频器件技术领域，具体涉及一种移相器。

【背景技术】

在移动通信网络覆盖中，电调基站天线是覆盖网络的关键设备之一，而移相器又是电调基站天线的核心部件，移相器性能的优劣直接决定了电调天线性能，进而影响到网络的覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。随着多频天线的普及和运营商对天线性能要求的提高，天线采用多端口移相器已成为一个发展的趋势。

现有技术中，多端口移相器主要采用介质移相器，通常包含一个超长腔体，馈电网络及移相网络。然而，现有的多端口移相器主要存在以下问题：腔体通常会用电镀解决焊接问题，但长腔体由于内腔太长电镀质量很难保证，若电镀不好，会影响移相器性能，同时长腔体一体成型加工难度也大；长腔体在加工时毛刺难以清除，容易造成移相器互调不良，甚至有短路的风险。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种移相器，用于解决移相器因腔体过长难以加工而影响移相器性能的问题。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种移相器，包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件，其中，所述腔体由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成，并且相邻两个子腔体之间绝缘。

具体的，相邻两个所述子腔体之间通过连接介质相互固定拼接。

优选的，所述连接介质为用于将相邻两个子腔体接合起来的介质连接件；相邻两个所述子腔体相对的一端上设有开孔，介质连接件对应所述开孔设有卡钩，所述卡钩分别与相邻两个所述子腔体上的开孔扣合以固定相邻的两个子腔体。

可选的，所述连接介质为金属胶水，相邻两个子腔体通过金属胶水相互固定拼接。

较佳的，相互拼接的相邻两个子腔体之间设有绝缘介质以使相邻两个子腔体之间绝缘。

优选的，相互拼接的相邻两个子腔体之间具有间隙。

优选的，所述馈电网络包括至少两个子馈电网络，所述至少两个子馈电网络对应置于多个所述子腔体中，并且相邻两个所述子馈电网络电连接形成所述馈电网络并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。

优选的，所述介质元件包括至少两个子介质元件，所述至少两个子介质元件对应置于多个所述子腔体中，并且相邻两个所述子介质元件通过扣接形成所述介质元件并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。

具体的，所述馈电网络包括基于PCB板印刷而成的具有移相功能的电路或由金属导体根据移相电路功能组成的电路。

具体的，所述子腔体为一体成型的纵长腔体。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

1.本实用新型通过将移相器一体成型的长腔体分成多个长度较短的子腔体来成型，再由多个子腔体拼接形成移相器的腔体，长度较短的腔体降低了腔体一体成型的加工难度，提高腔体的电镀质量，便于清除腔体加工时的毛刺，避免腔体的加工质量问题影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。

2.本实用新型多个子腔体通过介质连接件或金属胶水粘合的方式进行拼接形成移相器的腔体，并使相互连接的相邻两个子腔体之间保留一定宽度的间隙以保证绝缘，从而避免子腔体间的直接接触而影响移相器的互调指标，进而提升移相器的性能。

3.本实用新型的移相器的馈电网络和介质元件同样分成多个子馈电网络和子介质元件，然后再进行连接形成贯通于移相器腔体内的馈电网络和介质元件，从而利于移相器的批量生产。

显然，上述有关本实用新型优点的描述是概括性的，更多的优点描述将体现在后续的实施例揭示中，以及，本领域技术人员也可以本实用新型所揭示的内容合理地发现本实用新型的其他诸多优点。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

【附图说明】

图1为本实用新型移相器的一种实施例的立体图；

图2为图1的移相器的分解图；

图3为图2所示的移相器中A部位的放大图；

图4为本实用新型介质连接件的一种实施例的立体图；

图5为图4介质连接件的主视图；

图6为图4介质连接件的俯视图；

图7为图4介质连接件的侧视图；

图8为本实用新型移相器的另一种实施例的立体图；

图9为图8的移相器的分解图；

图10为本实用新型移相器的又一实施例的立体图；

图11为图10的移相器的B部位的放大图。

【具体实施方式】

下面结合附图和示例性实施例对本实用新型作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。

本实用新型的移相器，包括馈电网络、介质元件及由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成的腔体，所述馈电网络与所述介质元件均设于所述移相器的腔体内。一般地，所述介质元件设于腔体的封装壁与所述馈电网络之间，并且可受力沿腔体的纵长方向做直线运动。进一步地，所述馈电网络与所述介质元件贯通于所述腔体，以使得所述馈电网络可与外部的传输线缆连接。

优选地，每一所述子腔体均为一体成型的纵长腔体。优选采用拉挤成型工艺一体成型，使所有子腔体的腔体截面一致，并且相互拼接的子腔体在其纵长方向上保持对齐、工整、一致。同时，移相器腔体沿其纵长方向的两端均为开口端以让贯通所述腔体内的馈电网络与外部传输线缆相互连接。具体的，相邻两个所述子腔体之间通过连接介质相互固定拼接，使得相互拼接的子腔体呈长条状；进一步地，相互拼接的两个子腔体之间设有一定宽度的间隙以使相邻两个子腔体之间绝缘或相邻两个子腔体之间以绝缘介质间隔，以防止相邻子腔体之间直接接触，避免影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。

优选的，所述馈电网络为基于PCB板印刷而成的具有移相功能的电路或由金属导体根据移相电路功能组成的电路。

由于所述馈电网络贯通于移相器的腔体，所述馈电网络可以为一整体状馈电网络或由多个子馈电网络组成。优选的，所述馈电网络包括至少两个子馈电网络，多个子馈电网络分别置于多个所述子腔体中，然后相邻两个所述子馈电网络通过焊接或其它电连接的方式形成所述馈电网络并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。

同理地，由于所述介质元件贯通于移相器的整腔，所述介质元件可以为一整体状介质元件或由多个子介质元件组成。较佳的，所述介质元件包括至少两个子介质元件，多个子介质元件分别置于多个所述子腔体中，然后相邻两个所述子介质元件通过扣接方式形成所述介质元件并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。

实施例一

如图1-7所示，本实用新型的移相器1包括由两个子腔体11拼接形成的腔体(未标号，下同)、馈电网络12及介质元件13。

所述子腔体11沿其纵长方向的至少一个端为连接端(未标号，下同)，由两个子腔体11的连接端相互连接形成本实施例的移相器1的腔体。所述馈电网络12及所述介质元件13置于腔体内，所述介质元件13设于腔体的封装壁与所述馈电网络12之间，并且可受力沿腔体的纵长方向做直线运动，进一步的，所述馈电网络12及所述介质元件13贯通于所述移相器1的多个子腔体。

进一步的，本实施例中，所述连接介质为介质连接件14，为了更好地固定两个子腔体11之间的连接以保证移相器1呈长条状，避免由于子腔体11的不固定而影响移相器1的性能，所述子腔体11相互拼接的一端(即连接端)上设有开孔110，所述开孔110用于与连接两个子腔体11的介质连接件14上的卡钩140扣合。

所述介质连接件14包括连接环141以及沿连接环141轴向延伸出的支臂142，所述支臂142上设有与所述子腔体11的连接端上的开孔110相对应的卡钩140。装配时，沿子腔体11的连接端的方向将两个子腔体11分别从连接环141两端***所述连接环141中，并让介质连接件14的卡钩140分别与两个子腔体11的连接端上的开孔110扣合，以此固定相互连接的两个子腔体11的位置。

本实施例的一种实施方式中，所述馈电网络12为一整体状馈电网络，所述整体状馈电网络贯通于由至少两个子腔体11形成的腔体内。

本实施例的另一种实施方式，所述馈电网络12包括至少两个子馈电网络，多个子馈电网络对应置于多个所述子腔体11中，相邻两个所述子馈电网络通过焊接或其它电连接方式形成所述馈电网络12并贯通于由至少两个子腔体11形成的腔体内。

本实施例的一种实施方式中，所述介质元件13为一整体状介质元件，所述整体状介质元件贯通于由至少两个子腔体11形成的腔体内。

本实施例的另一种实施方式，所述介质元件13包括至少两个子介质元件，多个子介质元件分别置于多个所述子腔体11中，相邻两个所述子介质元件通过扣接方式形成所述介质元件13并贯通于由至少两个子腔体11形成的腔体内。

由上可知，相互拼接的两个子腔体11之间需要保留有一定宽度的间隙以保证相邻两个子腔体11之间绝缘。本实施例中，通过介质连接件14扣合连接的两个子腔体11之间保留有一定的间隙，具体的，介质连接件14上连接两个子腔体11的同一纵向上的两个卡钩140之间的直线距离大于连接的两个子腔体11上的开孔110到对应的连接端边缘的水平距离之和，通过一个介质连接件14连接两个子腔体11，继而形成本移相器1的腔体，同时避免两个子腔体11的直接接触，避免影响移相器1的互调指标，从而提升移相器1的性能。

进一步地，结合图8、图9，本实用新型的移相器1包括由三个子腔体11拼接形成的腔体，馈电网络12及介质元件13，所述馈电网络12及所述介质元件13置于腔体内，所述介质元件13设于子腔体11的封装壁与所述馈电网络12之间，并且可受力沿腔体的纵长方向做直线运动，进一步的，所述馈电网络12及所述介质元件13贯通于所述移相器1的腔体。在其他实施方式中，本实用新型的腔体还可由更多的子腔体11拼接而成。

本实用新型例将现有技术的移相器的长腔体进行化整为零，分成多个长度较短的子腔体，便于腔体的生产、成型，降低腔体一体成型的难度，同时，长度较短的腔体降低腔体电镀的难度，提高腔体电镀的精确度，同时便于清除腔体加工时的毛刺，避免移相器产生互调不良甚至短路的风险。

实施例二

如图10、图11所示，本实用新型的移相器2，包括两个子腔体21沿纵长方向拼接形成的腔体(未标号，下同)、馈电网络22及介质元件23。

所述子腔体21沿其纵长方向的至少一个端为连接端(未标号，下同)，由两个子腔体21的连接端相互连接形成本实用新型移相器2的腔体。所述馈电网络22及所述介质元件23置于移相器2的腔体内，所述介质元件22设于腔体的封装壁与所述馈电网络23之间，并且可受力沿腔体的纵长方向做直线运动。进一步的，所述馈电网络22及所述介质元件23贯通于所述移相器2的多个子腔体。

本实施例的一种实施方式，所述馈电网络22为一整体状馈电网络，所述整体状馈电网络贯通于由至少两个子腔体21形成的腔体内。

本实施例的另一种实施方式，所述馈电网络22包括至少两个子馈电网络，多个子馈电网络分别置于多个所述子腔体21中，相邻两个所述子馈电网络通过焊接或其它电连接方式形成所述馈电网络22并贯通于由至少两个子腔体21形成的腔体内。

本实施例的一种实施方式中，所述介质元件23为一整体状介质元件，所述整体状介质元件贯通于由至少两个子腔体21形成的腔体内。

本实施例的另一种实施方式，所述介质元件23包括至少两个子介质元件，多个子介质元件分别置于多个所述子腔体21中，相邻两个所述子介质元件通过扣接方式形成所述介质元件23并贯通于由至少两个子腔体21形成的腔体内。

进一步的，本实施例中，所述连接介质为金属胶水，为了固定两个子腔体21之间的连接以保证移相器2呈长条状，避免由于子腔体21的不固定而影响移相器2的性能，在子腔体21的连接端通过金属胶水粘合连接两个子腔体21，以此固定相互拼接的两个子腔体21的位置。

本实用新型实施例中，为了防止相互连接的两个子腔体21之间直接接触，相互连接的两个子腔体21的连接端之间需设有一定宽度的间隙，例如小于1mm的间隙。在一种实施方式中，在相互连接的两个子腔体21的连接端之间添置绝缘介质(未标号，下同)防止子腔体21之间的接触，具体的，所述绝缘介质可以为绝缘膜(厚度小于1mm)，且所述绝缘介质为中间镂空状以让馈电网络22及介质元件23得以穿过所述绝缘介质并贯通于移相器2的腔体。本实施例通过金属胶水粘合的方式将两个子腔体21固定连接，保证子腔体21沿纵长方向对齐、工整、一致，使得移相器2呈长条状，并且通过在相互拼接的两个子腔体21的连接端之间添置绝缘介质避免两个子腔体21的直接接触，进而避免影响移相器2的互调指标，从而提高移相器2的性能。

同样的，本实施例也可拓展为两个以上的子腔体21拼接形成移相器2的腔体，且相邻子腔体21之间通过金属胶水粘合拼接并且添置绝缘介质避免两个子腔体21的直接接触，从而便于移相器2腔体的加工，提高腔体的加工质量，从而提升移相器2的性能。

虽然上面已经示出了本实用新型的一些示例性实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离本实用新型的原理或精神的情况下，可以对这些示例性实施例做出改变，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种移相器，包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件，其特征在于，所述腔体由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成，并且相邻两个子腔体之间绝缘。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，相邻两个所述子腔体之间通过连接介质相互固定拼接。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述连接介质为用于将相邻两个子腔体接合起来的介质连接件；相邻两个所述子腔体相对的一端上设有开孔，所述介质连接件对应所述开孔设有卡钩，所述卡钩分别与相邻两个所述子腔体上的开孔扣合以固定相邻的两个子腔体。

4.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述连接介质为金属胶水，相邻两个子腔体通过金属胶水粘合相互固定拼接。

5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，相互拼接的相邻两个子腔体之间设有绝缘介质以使相邻两个子腔体之间绝缘。

6.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，相互拼接的相邻两个子腔体之间具有间隙。

7.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述馈电网络包括至少两个子馈电网络，所述至少两个子馈电网络对应置于多个所述子腔体中，并且相邻两个所述子馈电网络电连接形成所述馈电网络并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。

8.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述介质元件包括至少两个子介质元件，所述至少两个子介质元件对应置于多个所述子腔体中，并且相邻两个所述子介质元件通过扣接形成所述介质元件并贯通于由至少两个子腔体形成的腔体内。

9.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述馈电网络包括基于PCB板印刷而成的具有移相功能的电路或由金属导体根据移相电路功能组成的电路。

10.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述子腔体为一体成型的纵长腔体。