CN207354395U - 壳体组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种壳体组件。壳体组件包括壳体、触控检测模组、主板及导电元件。壳体包括顶壁、底壁及侧壁，顶壁与底壁相背，顶壁上开设有收容腔，侧壁连接顶壁与底壁，侧壁包括相背的内表面与外表面。触控检测模组包括相背的安装面及连接面，安装面设置在内表面上。主板设置在壳体上。导电元件设置在连接面上。触控检测模组通过导电元件与主板电连接。触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。本实用新型还公开了一种电子装置。触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计并提升了防水及防尘性能。同时，利用导电元件直接电连接触控检测模组与主板，组装方便并扩大收容空间。

Description

壳体组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件及电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种壳体组件及电子装置。

本实用新型实施方式的壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；

触控检测模组，所述触控检测模组包括相背的安装面及连接面，所述安装面设置在所述内表面上；

主板，所述主板设置在所述壳体内；及

导电元件，所述导电元件设置在所述连接面上，所述触控检测模组通过所述导电元件与所述主板电连接，所述触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。

本实用新型实施方式的壳体组件通过触控检测模组感应用户的触控。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。进一步地，壳体组件利用导电元件直接电连接触控检测模组与主板，结构简单，避免使用电路板或线路来与主板电性连接，方便组装的同时也腾出了更多的空间来在收容腔内布局其他元件(例如，处理器)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

在某些实施方式中，所述导电元件为导电弹片或导电引脚，所述主板上设置有接触端子，所述导电弹片或所述导电引脚与所述接触端子抵触。

导电弹片或所述导电引脚与接触端子抵触以实现导电元件与主板的电连接，壳体组件利用导电弹片或所述导电引脚直接电连接触控检测模组与主板，结构简单，避免使用柔性电路板或线路来与主板电性连接，方便组装的同时也腾出了更多的空间来收容腔内布局其他元件(例如，处理器)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括封装结构，所述封装结构封装住所述触控检测模组并露出所述导电元件。

封装结构封装住触控检测模组，可以保护内部的触控检测模组，对触控检测模组进行防水、防尘和防氧化保护。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

定位元件设置在壳体组件的外表面上，便于用户快速找到触控检测模组以进行精准触控。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括压电元件。由于压电元件体积小，灵敏度高且工作性能稳定，因此由压电元件形成的触控检测模组结构简单且触控检测性能更加稳定。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括微机电压力芯片。由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片的成本较低，因此，触控检测模组检测用户触控的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组的成本较低。

在某些实施方式中，所述内表面上开设有凹槽，所述触控检测模组收容在所述凹槽内。

内表面上开设有凹槽，触控检测模组可以更好地固定在侧壁的内表面上。并且触控检测模组与外表面的相对距离减小，从而使待检测物(比如手指)更加接近触控检测模组，提高了触控灵敏度。

在某些实施方式中，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。

多个触控检测模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。

等间距直线排列的触控检测模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。

两组触控检测模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

本实用新型提供了一种电子装置。所述电子装置包括：

上述任意一实施方式所述的壳体组件；和

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

本实用新型实施方式的电子装置通过触控检测模组感应用户的触控。其中触控检测模组设置在壳体组件的内部，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。进一步地，壳体组件利用导电元件直接电连接触控检测模组与主板，结构简单，避免使用电路板或线路来与主板电性连接，方便组装的同时也腾出了更多的空间来在收容腔内布局其他元件(例如，处理器)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图2是本实用新型某些实施方式的壳体组件的剖面示意图。

图3是本实用新型某些实施方式的壳体组件的工艺流程示意图。

图4是本实用新型某些实施方式的壳体组件的剖面示意图。

图5是本实用新型某些实施方式的微机电压阻式压力芯片的结构示意图。

图6是本实用新型某些实施方式的触控检测模组排列方式的示意图。

图7是本实用新型某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图8是本实用新型某些实施方式的触控区域的分布示意图。

主要元件符号说明：

壳体组件100、壳体10、顶壁12、收容腔122、底壁14、侧壁16、内表面162、外表面164、凹槽166、间隙168、触控检测模组20、安装面22、连接面24、主板30、导电元件40、焊盘50、胶层60、封装结构70、基板72、封装材料74、定位元件80、电子装置1000、显示屏200、处理器300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请一并参阅图1及图2，本实用新型实施方式提供了一种壳体组件100。壳体组件100包括壳体10、触控检测模组20、主板30及导电元件40。

壳体10包括顶壁12、底壁14及侧壁16。顶壁12与底壁14相背。顶壁12上开设有收容腔122。侧壁16连接顶壁12与底壁14。侧壁16包括相背的内表面162与外表面164。

触控检测模组20包括相背的安装面22及连接面24。安装面22设置在内表面162上。触控检测模组20用于根据用户的触控产生电信号。具体地，当用户在外表面164进行触控时，触控检测模组20将触控转变触摸信号(触摸信号可以为触摸位置、触摸压力大小)。如此，触控检测模组20在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的电信号。

主板30设置在壳体10上。导电元件40设置在连接面24上。触控检测模组20通过导电元件40与主板30电连接。具体地，导电元件40设置在触控检测模组20与主板30之间。

本实用新型实施方式的壳体组件100通过触控检测模组20感应用户的触控。其中触控检测模组20设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面164无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。进一步地，壳体组件100利用导电元件40直接电连接触控检测模组20与主板30，结构简单，避免使用电路板或线路来与主板30电性连接，方便组装的同时也腾出了更多的空间来在收容腔122内布局其他元件(例如，处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

在某些实施方式中，触控检测模组20对应至少两个导电元件40。

在某些实施方式中，导电元件40为导电弹片，主板30上设置有接触端子，导电弹片与接触端子抵触。

具体地，导电弹片采用金属制成。导电弹片包括基部和弹性臂。弹性臂上设置有凸点，主板30的接触端子为主板30表面的金属接触片。当受到按压时，弹性臂上的凸点与主板上的接触端子抵触而形成电流回路。如此，可以实现导电元件40与主板30的电连接，壳体组件100利用导电弹片直接电连接触控检测模组20与主板30，结构简单，避免使用柔性电路板或线路来与主板30电性连接，方便组装也腾出了更多的空间来在收容腔122内布局其他元件(例如，处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

导电弹片的基部通过焊接连接在连接面24上。触控检测模组20的引线印制在基部上以实现触控检测模组20与导电元件40的电连接。当导电弹片与接触端子抵触时，触控检测模组20、导电弹片和主板30形成电流回路以实现触控检测模组20与主板30的通信。例如将触控检测模组20检测到的触控信号传输至主板30上，或者主板30发送的控制信号至触控检测模组20上等。

在某些实施方式中，导电元件40为导电引脚，主板30上设置有接触端子，导电引脚与接触端子连接。

主板30表面设置有插口。导电元件40为导电引脚时，主板30的接触端子可以为插口，导电引脚的一端插接进主板30的插口内以实现导电元件40与主板30的电连接，壳体组件100利用导电引脚直接电连接触控检测模组20与主板30，结构简单，避免使用柔性电路板或线路来与主板30电性连接，方便组装的同时也腾出了更多的空间来在收容腔122内布局其他元件(例如，处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

导电引脚的另一端可以焊接在连接面24上以实现导电引脚与触控检测模组20的电连接。具体地，触控检测模组20的引线可以与导电引脚的一端一起焊接在连接面24上。当导电引脚插接进主板30的插口内时，触控检测模组20、导电引脚和主板30形成电流回路以实现触控检测模组20与主板30的之间的信号传输。

请参阅图3，本实用新型实施方式提供一种壳体组件100的组装方法。壳体组件100的组装方法包括以下步骤：

S10：将导电元件40设置在触控检测模组20的连接面24上，其中，触控检测模组20包括相背的安装面22和连接面24。

S20：提供一种壳体10，壳体10包括侧壁16，侧壁16包括相背的内表面162与外表面164。

S30：将设置在一起的触控检测模组20、导电元件40装入壳体10内，并使安装面22与内表面162结合。

S40：将主板30装入壳体10内，并使主板30与导电元件40电连接。

在某些实施方式中，步骤S10还可以包括：将导电元件40焊接到连接面24上并形成焊盘50。

在某些实施方式中，步骤S30还可以包括：安装面22通过胶层60黏贴在内表面162上。胶层60可以为水胶或者固体胶。

具体地，当导电元件40是导电弹片时，导电弹片的基部通过焊接方式连接在连接面24上并形成焊盘50。当导电元件40是导电引脚时，导电引脚的一端焊接在连接面24上并形成焊盘50。如此，以将导电元件40设置在触控检测模组20的连接面24上。

壳体10包括顶壁12、底壁14及侧壁16。顶壁12与底壁14相背。顶壁12上开设有收容腔122。侧壁16连接顶壁12与底壁14。侧壁16包括相背的内表面162与外表面164。

触控检测模组20的安装面22通过水胶或者固体胶黏贴在内表面162上。如此，以将结合在一起的触控检测模组20和导电元件40被装入壳体10内。

主板30收容在收容腔122内。当导电元件40是导电弹片时，导电弹片的弹性臂上的凸点与主板30上的接触端子抵触。当导电元件40是导电引脚时，导电引脚的一端插接进主板30的插口上以实现导电元件40与主板30的电连接。如此，以实现主板30与导电元件40的电性连接。

本实用新型实施方式的壳体组件100通过触控检测模组20感应用户的触控。其中触控检测模组20设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面164无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。进一步地，壳体组件100利用导电元件40直接电连接触控检测模组20与主板30，结构简单，避免使用电路板或线路来与主板30电性连接，方便组装的同时也腾出了更多的空间来在收容腔内布局其他元件(例如，处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

请继续参阅图2，在某些实施方式中，壳体组件100还包括封装结构70，封装结构70封装住触控检测模组20并露出导电元件40。

具体地，封装结构70包括基板72和封装材料74。基板72可以部分包围触控检测模组20(比如基板72只包围连接面24；或者，除了安装面22，基板72包围触控检测模组20的其他外表面)。其中，基板72开设有通孔并露出导电元件40。下面以基板72只包围触控检测模组20的连接面24为例进行说明，触控检测模组20可以采用胶黏的连接方式与基板72结合，并且封装材料74通过模压技术包裹在触控检测模组20的侧壁16并与基板72共同封装住整个触控检测模组20并露出导电元件40。其中，基板72是由导电材料形成的屏蔽层，用于屏蔽其他电子元件(例如，主板30、电容等元件)对触控检测模组20产生电性干扰，从而提升触控检测模组20的检测精度。

在某些实施方式中，封装材料74可以为环氧树脂。由于环氧树脂对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定等特点。如此，封装材料74使用环氧树脂作为填充介质，便于封装触控检测装置20及导电元件40并使得封装结构更加稳定。

在某些实施方式中，封装材料74的材料也可以为其它非导电性材料同时也可以是其他非压电性材料。

封装结构70起隔绝作用，如此，对触控检测模组20进行防水、防尘和防氧化保护。

在其他实施方式中，封装结构70还可以是由导电材料形成的屏蔽层。屏蔽层用于屏蔽其他电子元件(例如，主板30、电容等元件)对触控检测模组20产生电性干扰，从而提升触控检测模组20的检测精度。封装结构70也可以全部由封装材料构成，对触控检测模组20主要起到防水、防尘和防氧化保护的作用。

请参阅图1，在某些实施方式中，壳体组件100还包括定位元件80。定位元件80设置在外表面164上并与触控检测模组20对应。

定位元件80设置在壳体组件100的外表面164上，便于用户快速找到触控检测模组20以进行触控。

在某些实施方式中，定位元件80包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。

具体地，在形成壳体10时，在触控检测模组20对应位置的外表面164挖凹槽或者增加凸起，或者蚀刻文字(比如“ON”及“OFF”)、图形(指纹图样)、符号(比如“+”及“-”)等。定位元件80的大小可以根据定位元件80的类型而定，不宜过大以影响壳体10的美观。定位元件80具有可识别度，以便让用户快速找到定位元件80的位置。

请参阅图4，在某些实施方式中，内表面162上开设有凹槽166，触控检测模组20收容在凹槽166内。内表面162上开设有凹槽166，触控检测模组20可以更好地固定在内表面162上。同时，触控检测模组20与外表面164的相对距离减小，从而使待检测物(比如手指)更加接近触控检测模组20，提高了触控灵敏度。在某些实施方式中，凹槽166除了收容触控检测模组20，还可以收容导电元件40，如此，腾出了更多的空间来在收容腔122内布局其他元件(例如，处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

某些实施方式中，触控检测模组20可以为压电元件。压电元件具有正压电效应。当压电元件受到外力作用时会发生机械形变，机械形变后的压电元件会出现符号为正或负的束缚电荷，从而产生电信号。如此，压电元件在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的电信号。

若压电元件施加有高频电压(例如，电压频率大于50KHz)，压电元件会向外发射超声波；当用户触控侧壁16上具有压电元件的位置时，用户会反射由压电元件发射的超声波并传递到压电元件上，压电元件接收到用户反射的超声波后会发生形变并产生电信号。如此，压电元件在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的电信号，也即是说，在用户的触控不导致压电元件产生机械形变时，压电元件也会产生响应用户的触控的电信号。

由于压电元件体积小，灵敏度高且工作性能稳定，因此由压电元件形成的触控检测模组结构简单且触控检测性能更加稳定。

某些实施方式中，触控检测模组20还可以为微机电压力芯片。微机电压力芯片包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

其中，微机电压阻式压力芯片是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和较低的成本。具体地，微机电压阻式压力芯片的结构如图5所示。微机电压阻式压力芯片由两层玻璃体和一层硅片组成，硅片置于两层玻璃体之间，硅片中部做成一应力杯，应力杯形成有应力硅薄膜，应力硅薄膜与上层玻璃体之间形成有一真空腔。应力硅薄膜与真空间接触的一面经光刻形成电阻应变片电桥电路，当外面的压力进入应力杯中，应力硅薄膜因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性形变，四个电阻应变片因应力硅薄膜的形变而发生电阻变化，破坏原先的惠斯通电桥电路平衡，输出与压力成正比的电压信号。如此，当用户触控微机电压阻式压力芯片时，微机电压阻式压力芯片即可输出与用户的触控相应的电压信号。

微机电电容式压力芯片是利用微机电技术在硅片上制造出横格栅状，上下两根横格栅成为一组电容式压力传感器，上横格栅受压力作用向下移动，改变了上下两根横格栅的间距，也就改变了电容量的大小，从而输出对应电容量大小的电信号。如此，当用户触控微机电电容式压力芯片时，微机电电容式压力芯片即可输出与用户的触控对应的电信号。由于微机电压力芯片的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片的成本较低，因此，触控检测模组20检测用户触控的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组20的成本较低。

请参阅图6，在某些实施方式中，触控检测模组20的数量为多个，多个触控检测模组20沿内表面162的长度方向间隔排列。

触控检测模组20的数量为多个时，多个触控检测模组20沿侧壁16的内表面162的长度方向间隔排列。多个压电元件间隔排列在内表面162上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。

本实用新型实施方式的壳体组件100应用在诸如手机、平板电脑等电子装置1000(图7所示)时，触控检测模组20响应于用户的触控产生的电信号与电子装置1000的不同的功能服务相对应。其中，功能服务可以是开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

请参阅图6，在某些实施方式中，多个触控检测模组20排列成一条直线，且多个触控检测模组20等间距排列。

在某些实施例中，多个触控检测模组20可分别感应用户的触控并响应于不同的功能服务。在另一些实施例中，多个触控检测模组20可协同感应用户的触控并响应于一个功能服务。其中，在多个触控检测模组20分别感应用户的触控以用于响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标触控检测模组20相邻近的其他触控检测模组20；在多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控以响应相同的功能服务时，直线排列的多个触控检测模组20使得用户触控(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控也可使触控检测模组20更加及时地对用户的触控做出响应。

请继续参阅图6，在某些实施方式中，多个触控检测模组20形成两组，第一组的多个触控检测模组20排列成第一直线，第二组的多个触控检测模组20排列成第二直线，第一直线与第二直线平行，第二组的每个触控检测模组20与第一组的相邻两个触控检测模组20之间的间隙168对准。

如此，在相邻的触控检测模组20之间的间隙168的上方设置触控检测模组20，一方面当多个触控检测模组20分别感应用户的触控以响应不同的功能服务时，由于各个触控检测模组20之间仍旧存在间隙168，因此，可以避免用户误触到与目标触控检测模组20相邻近的其他触控检测模组20；另一方面当多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控以响应相同的功能服务时，两组间隔排列的触控检测模组20可以更加充分地感测到用户的触控，灵敏度更高，触控检测模组20可更加及时地响应用户的触控。

请参阅图7，本实用新型提供一种电子装置1000。电子装置1000包括上述任意一项实施方式的壳体组件100及显示屏200。显示屏200安装在顶壁12并遮盖收容腔122。

在某些实施方式中，电子装置1000包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔等。

目前多数电子装置1000均设置有实体按键。以手机为例，手机的侧壁16通常设置有音量调节键以及开/关机键，手机的顶壁12下方通常设置有应用程序切换键等。实体按键的设置不仅影响电子装置1000的一体化设计，使得电子装置1000的防水性能减弱，还限制了电子装置1000的显示屏200的设置空间。而本实用新型实施方式电子装置1000使用设置在壳体组件100的侧壁16内部的触控检测模组20感测用户的触控。如此，电子装置1000无需设置实体按键即可实现对电子装置1000的操作，避免实体按键与侧壁形成缝隙，实现了电子装置1000的一体化设计，提高电子装置1000的防水性能，并且增大了显示屏200的设置空间。

请再参阅图7，在某些实施方式中，电子装置1000还可包括处理器300。

壳体组件100利用导电元件40直接电连接触控检测模组20与主板30。当触控检测模组20感测到用户的触控时，触控检测模组20将电信号直接通过导电元件40传递给主板30。主板30将电信号传递给处理器300。

具体地，处理器300可以根据电信号触发与用户的触控对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量和减小音量。

也即是说，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以同时包括开/关机和音量调节二者、音量调节和滑动翻页二者、返回和应用程序切换二者、滑动翻页和返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节和滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页和应用程序切换三者、音量调节、返回和应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回和应用程序切换五者。

如此，将实体按键对应的多种功能服务通过触控触控检测模组20来进行触发，使得电子装置1000能够一体化设计，提升防水性能，增大显示屏200的设置空间。

在某些实施方式中，当触控检测模组20受到外力作用发生形变而产生触控的电信号时，触发与用户的触控对应的功能服务的触发条件包括用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，和/或用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间。

也即是说，触控检测模组20感测到用户的触控后需要满足一定的触发条件才能触发对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压触控检测模组20的力度大于或等于预设压力值时才触发功能服务，或者是在用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时才触发功能服务，或者是在用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按触控检测模组20的时间大于或等于预设时间时才触发功能服务，又或者电子装置1000中的一部分触控检测模组20触发功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分触控检测模组20触发功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间。

以手机为例，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的侧壁16以防止手机掉落，此时，触控检测模组20仍旧能感测到用户的触控，但实际上用户并未想触发功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，触控包括用户一次按压触控检测模组20，和/或用户以第一预设间隔时间多次按压触控检测模组20。

也即是说，用户触控触控检测模组20时，可以是一次按压一个触控检测模组20并使按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控触控检测模组20时，可以是多次按压一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔可以取0.5s、1s等值，如此，以避免触发某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。

具体地，以手机为例进行说明触控与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处在关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处在开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处在关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处在开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处在关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处在开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处在关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处在开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换也可通过一次按压一个触控检测模组20或连续多次按压一个触控检测模组20来实现。

如此，用户通过对一个触控检测模组20按压一次或连续按压多次的触控即可实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，触控检测模组20的数量包括多个，触控包括用户同时按压多个触控检测模组20，和/或用户以第二预设间隔时间分时依次按压多个元件。

也即是说，用户触控触控检测模组20时，可一次同时按压多个触控检测模组20并使按压每个触控检测模组20的按压力度或按压时间同时满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控触控检测模组20时，可分时多次按压多个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度或按压时间均满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔可以取0.01s、0.05s、0.1s等值。

具体地，以手机为例说明触控与功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏200为例，手机右侧的侧壁16上设置有用于感应用户的触控以实现开/关机的两个触控检测模组20，手机左侧的侧壁16上设置有用于感应用户的触控以实现音量调节的四个触控检测模组20。例如，当手机处在关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁16的两个触控检测模组20并使按压两个触控检测模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手处在机开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁16的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处在关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁16的两个触控检测模组20并使按压两个触控检测模组20的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处在开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁16的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处在开机状态时，用户在手机左侧的侧壁16上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到左侧侧壁16上的四个触控检测模组20，且按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁16上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到左侧侧壁16上的四个触控检测模组20，且按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处在开机状态时，用户在手机左侧的侧壁16上由上至下依次快速点击四个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁16上由下至上依次快速点击四个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个触控检测模组20实现。此外，滑动翻页的功能服务还可以通过分时依次按压多个触控检测模组20实现。

如此，用户可通过触控多个触控检测模组20以实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，用户触控的方向(例如，由上至下、由下至上等)可以由处理器300进行感知。也即是说，处理器300可用于通过电信号获取用户触控在触控检测模组20的压力，根据触控检测模组20的位置的改变判断触控的方向，以及根据触控的方向和/或触控检测模组20的位置确定与触控的方向对应的功能服务。

具体地，多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控以实现对应功能服务的触发时，由于各个触控检测模组20设置的位置不同，因此当触控检测模组20感应到用户的触控并将产生的电信号经由电路板传送至处理器300时，处理器300根据接收到的多个电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的触控检测模组20的位置，从而确定出触控的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个触控检测模组20的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，处理器300还用于通过电信号获取用户触控在触控检测模组20的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围内时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

也即是说，同一个触控检测模组20或多个可协同触发相同功能服务的触控检测模组20可通过用户触控的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个触控检测模组20可实现开/关机和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述触控检测模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示应用程序切换的窗口；当用户以落在第二个预设压力范围内的第二压力按压上述触控检测模组20时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个触控检测模组20可在同时被按压的状态下实现返回和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个触控检测模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示应用程序切换的窗口；当用户以落在第二个预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个触控检测模组20时，即可触发返回的功能服务。

如此，触控检测模组20可根据按压力度的不同触发不同的功能服务，触控检测模组20的复用减少了壳体组件100及电子装置1000的制造成本。

请参阅图8，在某些实施方式中，侧壁16划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个触控检测模组20，每个触控区域对应不同的功能服务。

具体地，例如，侧壁16划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域和第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个触控检测模组20，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个触控检测模组20，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现应用程序切换功能。

如此，实现不同功能服务的触控检测模组20分别设置在侧壁16的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面与外表面；

触控检测模组，所述触控检测模组包括相背的安装面及连接面，所述安装面设置在所述内表面上；

主板，所述主板设置在所述壳体内；及

导电元件，所述导电元件设置在所述连接面上，所述触控检测模组通过所述导电元件与所述主板电连接，所述触控检测模组用于根据用户的触控产生电信号。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导电元件为导电弹片或导电引脚，所述主板上设置有接触端子，所述导电弹片或所述导电引脚与所述接触端子抵触。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括封装结构，所述封装结构封装住所述触控检测模组并露出所述导电元件。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括压电元件或微机电压力芯片。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述内表面上开设有凹槽，所述触控检测模组收容在所述凹槽内。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。

9.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

权利要求1-9任意一项所述的壳体组件；和

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。