CN207219164U - 一种内嵌有无源器件的pcb结构 - Google Patents
一种内嵌有无源器件的pcb结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件,所述芯板包括第一芯板和第二芯板,所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片,所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合,所述第一芯板上设置有贯通的锣空部,所述无源器件嵌入所述锣空部中。本实用新型的芯板包括两张芯板,对其中一芯板进行锣空处理,然后将两芯板进行压合,该锣空部即构成用于内嵌无源器件的内槽。由于芯板的厚度一定,由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB技术领域,特别是涉及一种内嵌有无源器件的PCB结构。
背景技术
随着电子行业的高速发展,特殊结构设计的电路板越来越多,PCB 的外观也变得越来越复杂,如为了使产品达到更薄更小面积就需设计更集成、更高密化,从而使一部分无源元件(如:电阻和电容)埋入到PCB基材内部等。将无源器件置入PCB内部带来的好处不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量,而嵌入的方式消除了焊接点,因此也就减少了引入的电感量,从而降低了电源***的阻抗。因此,嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间,缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点,可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局,因而提高电气性能。
现有的内嵌无源器件的PCB,主要是于基材上采用机械进行控深锣出盲槽,然而常因机械设备自身精度导致无源器件嵌入的深度不一致,影响产品信号输送,无法满足达到客户要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内嵌有无源器件的PCB结构,解决现有技术中无源器件内嵌PCB的深度不一致的问题。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件,所述芯板包括第一芯板和第二芯板,所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片,所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合,所述第一芯板上设置有贯通的锣空部,所述无源器件嵌入所述锣空部中。
进一步,所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层,所述铜箔层通过半固化片压合至芯板上,所述铜箔层设置有线路以及连通所述线路与无源器件的导通孔,所述导通孔的孔壁覆铜。
进一步,所述半固化片为PP片。
进一步,所述无源器件为热敏电阻。
进一步,所述导通孔填充有树脂。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的内嵌有无源器件的PCB,其内层芯板包括两张芯板,对其中一芯板进行锣空处理,然后将两芯板进行压合,该锣空部即构成用于内嵌无源器件的内槽。由于芯板的厚度一定,由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
附图说明
图1是本实用新型的内嵌有无源器件的PCB的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容,下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1所示,本实用新型的一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件6,所述芯板包括第一芯板1和第二芯板2,所述第一芯板1上设置有贯通的锣空部,所述第一芯板1 和第二芯板2之间设置有半固化片3,所述第一芯板1、半固化片3、第二芯板2依次层叠压合,所述锣空部在第一芯板1和第二芯板2压合后形成一内槽,所述无源器件6嵌入所述锣空部中,所述第二芯板 2能够对无源器件6起到承托作用。本实用新型采用两张芯板压合制成内层芯板,由于芯板的厚度一定,由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层5,所述铜箔层5通过半固化片3压合至芯板上,所述铜箔层5设置有线路以及连通所述线路与无源器件6的导通孔4,所述导通孔4的孔壁覆铜。所述导通孔4 填充有树脂,避免PCB表面有凹痕,影响焊接。
所述半固化片3优选为PP片。
本实施例中,所述无源器件6为热敏电阻。
本实用新型还提供了上述内嵌有无源器件6的PCB结构的制作工艺,包括以下步骤:
S1.开料,提供第一芯板1、第二芯板2、若干半固化片3和铜箔 5;
S2.在第一芯板1上锣通孔,所述通孔构成锣空部;
S3.将第一芯板1和第二芯板2通过半固化片3压合成一体,得到芯板;
S4.将无源器件6嵌入第一芯板1的锣空部中;
S5.将铜箔5通过半固化片3压合至芯板的外表面;
S6.在所述铜箔层5上钻孔,所述孔4连通铜箔层5和第一芯板 1的锣空部;通过丝印方式,将所述孔4塞满;
S7.在所述孔4内沉铜,进行全板电镀铜处理;
S8.外光成像,在铜箔层5上贴干膜,通过对位曝光显影,完成外层图形转移,形成外层线路;
S9.外层AOI检查;
S10.阻焊字符、外形加工、终检。
当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种内嵌有无源器件的PCB结构,包括芯板,所述芯板内嵌有无源器件(6),其特征在于:所述芯板包括第一芯板(1)和第二芯板(2),所述第一芯板(1)和第二芯板(2)之间设置有半固化片(3),所述第一芯板(1)、半固化片(3)、第二芯板(2)依次层叠压合,所述第一芯板(1)上设置有贯通的锣空部,所述无源器件(6)嵌入所述锣空部中。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构,其特征在于:所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层(5),所述铜箔层(5)通过半固化片(3)压合至芯板上,所述铜箔层(5)设置有线路以及连通所述线路与无源器件的导通孔(4),所述导通孔(4)的孔壁覆铜。
3.根据权利要求1或2所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构,其特征在于:所述半固化片(3)为PP片。
4.根据权利要求1或2所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构,其特征在于:所述无源器件(6)为热敏电阻。
5.根据权利要求2所述的一种内嵌有无源器件的PCB结构,其特征在于:所述导通孔(4)填充有树脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720693860.7U CN207219164U (zh) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 一种内嵌有无源器件的pcb结构 |
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CN201720693860.7U CN207219164U (zh) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 一种内嵌有无源器件的pcb结构 |
Publications (1)
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CN207219164U true CN207219164U (zh) | 2018-04-10 |
Family
ID=61811630
Family Applications (1)
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CN201720693860.7U Active CN207219164U (zh) | 2017-06-14 | 2017-06-14 | 一种内嵌有无源器件的pcb结构 |
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CN (1) | CN207219164U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107222972A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-09-29 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种内嵌有无源器件的pcb结构及其制作工艺 |
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2017
- 2017-06-14 CN CN201720693860.7U patent/CN207219164U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107222972A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-09-29 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种内嵌有无源器件的pcb结构及其制作工艺 |
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