CN207198503U - 电子设备 - Google Patents

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insulating barrier
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渡边义弘
今关佳克
上条阳
上条阳一
大泽修
大泽修一
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Japan Display Inc
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Japan Display Central Inc
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Abstract

提供一种产品成品率高的电子设备，上述电子设备包括：具有第一基体(10)和第一导电层(L1)的第一基板(SUB1)；具有与上述第一基体及上述第一导电层相对的第二基体(20)和第二导电层(L2)的第二基板(SUB2)；位于上述第一基板和上述第二基板之间并贴合上述第一基板和上述第二基板的密封材(SE)；贯通上述第二基体、上述密封材及上述第一导电层的连接用孔(V1)；以及通过上述连接用孔电连接上述第一导电层和上述第二导电层的连接材(C)。

Description

电子设备
相关申请的交叉参考
本申请基于并要求于2016年7月29日提交的日本专利申请第
2016-149607号的优先权，其全部内容结合于此作为参照。
技术领域
本实施方式主要涉及电子设备。
背景技术
近年来，正对用于将显示装置窄边框化的技术展开各种研究。在一个示例中公开了一种在贯通树脂制的第一基板的内表面和外表面的孔的内部具有孔内连接部的配线部和设置在树脂制的第二基板的内表面的配线部通过基板间连接部电连接的技术。
实用新型内容
实用新型所要解决的课题
本实施方式提供产品成品率高的电子设备。或者，提供制造成品率高的电子设备。
解决课题的手段
(1)本实用新型的一方面提供一种电子设备，具备：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有与上述第一基体以及上述第一导电层相对的第二基体和第二导电层；密封材，位于上述第一基板和上述第二基板之间，贴合上述第一基板和上述第二基板；连接用孔，贯通上述第二基体、上述密封材以及上述第一导电层；以及连接材，通过上述连接用孔而电连接上述第一导电层和上述第二导电层。
(2)根据上述(1)所述的电子设备，其中，上述密封材具有第一密封部和第二密封部，上述第一密封部具有第一宽度，上述第二密封部具有大于上述第一宽度的第二宽度，上述连接用孔贯通上述密封材中上述第二密封部。
(3)根据上述(2)所述的电子设备，其中，上述第一密封部以及上述第二密封部互相在同一方向上延伸。
(4)根据上述(2)所述的电子设备，其中，上述第二基体具有多个边，上述第一密封部以及上述第二密封部与上述第二基体的一个边并行地延伸。
(5)根据上述(2)所述的电子设备，其中，上述第二基体具有多个边，上述第一密封部与上述第二基体的一边相对并位于其上，上述第二密封部与上述第二基体的其它边相对并位于其上。
(6)根据上述(1)所述的电子设备，其中，上述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与上述第一区域相邻的第二区域并连接于上述检测部的端子部，上述连接材在上述第二区域与上述端子部电连接。
(7)根据上述(6)所述的电子设备，其中，还具备与上述第一导电层电连接并读取从上述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
(8)根据上述(6)所述的电子设备，其中，上述第一基板具有与上述检测部交叉的传感器驱动电极。
(9)根据(1)所述的电子设备，其中，上述第一基板还具有位于上述第一基体和上述第一导电层之间的第一绝缘层、配置在上述第一绝缘层以及上述第一导电层上的第二绝缘层和配置在上述第二绝缘层上的第三绝缘层，上述连接用孔还贯通上述第二绝缘层，上述第一绝缘层以及上述第三绝缘层是无机绝缘层，上述第二绝缘层是有机绝缘层。
(10)本实用新型的又一方面提供一种电子设备，具备：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有与上述第一基体以及上述第一导电层相对的第二基体和多个第二导电层；密封材，位于上述第一基板和上述第二基板之间，贴合上述第一基板和上述第二基板；多个连接用孔，贯通上述第二基体以及上述密封材；以及连接材，通过上述多个连接用孔中至少一个连接用孔而电连接上述第一导电层和上述第二导电层，上述多个连接用孔的位置在上述多个第二导电层排列的方向上不对齐。
(11)根据上述(10)所述的电子设备，其中，上述多个连接用孔交错地排列。
(12)根据上述(10)所述的电子设备，其中，上述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与上述第一区域相邻的第二区域并连接于上述检测部的端子部，上述连接材在上述第二区域与上述端子部电连接。
(13)根据上述(12)所述的电子设备，其中，还具备与上述第一导电层电连接并读取从上述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
(14)根据上述(12)所述的电子设备，其中，上述第一基板具有与上述检测部交叉的传感器驱动电极。
(15)根据上述(10)所述的电子设备，其中，上述第一基板还具有位于上述第一基体和上述第一导电层之间的第一绝缘层、配置在上述第一绝缘层以及上述第一导电层上的第二绝缘层和配置在上述第二绝缘层上的第三绝缘层，上述连接用孔还贯通上述第二绝缘层，上述第一绝缘层以及上述第三绝缘层是无机绝缘层，上述第二绝缘层是有机绝缘层。
(16)本实用新型的再一方面提供一种电子设备，具备：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有与上述第一基体以及上述第一导电层相对的第二基体和第二导电层；密封材，位于上述第一基板和上述第二基板之间，贴合上述第一基板和上述第二基板；贯通上述第一导电层的孔；贯通上述密封材的孔，其连接于贯通上述第一导电层的上述孔；切口部，与贯通上述第一导电层的上述孔以及贯通上述密封材的上述孔相对，形成在上述第二基体的一侧边缘；以及连接材，通过贯通上述第一导电层的上述孔、贯通上述密封材的上述孔以及上述切口部电连接上述第一导电层和上述第二导电层。
(17)根据上述(16)所述的电子设备，其中，上述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与上述第一区域相邻的第二区域并连接上述检测部的端子部，上述连接材在上述第二区域电连接上述端子部。
(18)根据(17)所述的电子设备，还具备与上述第一导电层电连接并读取从上述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
(19)根据上述(17)所述的电子设备，其中，上述第一基板具有与上述检测部交叉的传感器驱动电极。
(20)根据上述(16)所述的电子设备，其中，上述第一基板还具有位于上述第一基体和上述第一导电层之间的第一绝缘层、配置在上述第一绝缘层以及上述第一导电层上的第二绝缘层和设置在上述第二绝缘层上的第三绝缘层，上述连接用孔还贯通上述第二绝缘层，上述第一绝缘层以及上述第三绝缘层是无机绝缘层，上述第二绝缘层是有机绝缘层。
实用新型的效果
本实用新型能够提供产品成品率高的电子设备。或者，提供制造成品率高的电子设备。
附图说明
图1是示出本实施方式的显示装置的构成例的截面图。
图2是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的截面图。
图3是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的截面图。
图4是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的截面图。
图5是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的截面图。
图6是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的截面图。
图7是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的截面图。
图8是示出本实施方式的显示装置的一个构成例的俯视图。
图9是示出图8所示的显示面板的基本构成及等效电路的图。
图10是示出图8所示的显示面板的一部分的构造的截面图。
图11是示出传感器的一个构成例的俯视图。
图12是示出本实施方式的显示装置的其它构成例的俯视图。
图13的(A)、图13的(B)是示出图8及图12所示的检测电极的检测部的构成例的图。
图14是通过线XIV-XIV切断包括图8所示的连接用孔的显示面板之后的截面图。
图15的(A)、图15的(B)、图15的(C)是用于说明本实施方式的显示装置的制造方法的图。
图16的(A)、图16的(B)、图16的(C)是用于说明本实施方式的显示装置的制造方法的图。
图17的(A)、图17的(B)是用于说明本实施方式的显示装置的制造方法的图。
图18A是示出上述实施方式的变形例1的显示装置的一部分的构成例的俯视图。
图18B是示出上述实施方式的变形例1的显示装置的一部分的其它构成例的俯视图。
图19是示出上述实施方式的变形例2的显示装置的一部分的构成例的俯视图。
图20是示出上述实施方式的变形例3的显示装置的一部分的构成例的俯视图。
图21是示出上述变形例3的显示装置的一部分的构成例的截面图。
图22是用于说明上述变形例3的显示装置的制造方法的图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本实用新型的各个实施分方式进行说明。公开的只不过是一个例子，本领域技术人员在保持实用新型宗旨的适当变更的前提下容易假定的内容，应当包括在本实用新型的范围内。而且，为便于说明，相比实际的实施方式，附图对各部的宽度、厚度、形状等有时只是示意性地表示，只是一个例子，并不限制本实用新型的解释。此外，在本说明书和各个图中，对于已说明过的图中与上述内容相同的要素，有时采用相同的符号，并适当省略详细的说明。
在本实施方式，公开了一种显示装置作为电子设备的一个例子。该显示装置能够用于例如智能手机、平板终端、便携电话终端、笔记本型个人计算机、游戏机等各种装置。在本实施方式公开的主要构成，可以应用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置等自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用MEMS(微机电***)的显示装置或应用电致变色的显示装置等。
图1是示出本实施方式的显示装置DSP的构成例的截面图。
如图1所示那样，第一方向X、第二方向Y、以及第三方向Z互相垂直，但也可以90度以外的角度交叉。第一方向X及第二方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第三方向相当于显示装置DSP的厚度方向。在此，示出了由第二方向Y及第三方向Z定义的Y-Z平面的显示装置DSP的一部分的截面。
显示装置DSP具备：第一基板SUB1、第二基板SUB2、连接材C、配线基板SUB3。第一基板SUB1、第二基板SUB2对着第三方向Z。在以下说明中，将从第一基板SUB1朝向第二基板SUB2的方向称为上方(或只称为“上”)，将从第二基板SUB2朝向第一基板SUB1的方向称为下方(或只称为“下”)。此外，称从第二基板SUB2向第一基板SUB1看到的为俯视图。
第一基板SUB1具备：第一基体10、位于和第一基体10的第二基板SUB2相对一侧的第一导电层L1。第一基体10具有：和第二基板SUB2相对的主面10A、与主面10A相反侧的主面10B。在图示的例子中，第一导电层L1位于主面10A。此外，虽然未图示出，但第一基体10和第一导电层L1之间以及第一导电层L1上也可以设置各种绝缘层及各种导电层。
第二基板SUB2具备：第二基体20、第二导电层L2。第二基体20具有：和第一基板SUB1相对的主面20A、与主面20A相反侧的主面20B。第二基体20，其主面20A和第一导电层L1相对，且从第一导电层L1在第三方向Z分离。在图示的例子中，第二导电层L2位于主面20B。第一基体10、第一导电层L1、第二基体20、以及第二导电层L2依次排列在第三方向Z。有机绝缘层OI位于第一导电层L1和第二基体20之间。
这里的有机绝缘层OI至少包括粘接第一基板SUB1及第二基板SUB2的密封材。此外，有机绝缘层OI中，例如，除了密封材以外，还包括后述的遮光层、彩色滤光片、外涂层、取向膜等。此外，虽然未图示出，但第二基体20和第二导电层L2之间、以及第二导电层L2上，也可以设置各种绝缘层及各种导电层。在第一基板SUB1和第二基板SUB2之间，也可以设置各种绝缘层及各种导电层。
第一基体10及第二基体20由例如玻璃形成，更具体而言，由无碱玻璃形成。或者，第一基体10及第二基体20也可以是由树脂形成的树脂基板。第一导电层L1及第二导电层L2由例如：钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等金属材料、或组合这些金属材料而成的合金、或氧化铟锡(ITO)及氧化铟锌(IZO)等透明的导电材料等形成，可以是单层构造，也可以是多层构造。连接材C含有银等金属材料，优选其粒径含有从几纳米至几十纳米量级的微粒子。
配线基板SUB3安装在第一基板SUB1上，与第一导电层L1电连接。这样的配线基板SUB3是例如具有可挠性的柔性基板。此外，所谓能够在本实施方式应用的柔性基板，只要其至少一部分具备由能够弯曲的材料形成的柔性部即可。例如，本实施方式的配线基板SUB3，可以是其整体被构成为柔性部的柔性基板，也可以是具备由环氧玻璃等硬质材料形成的刚性部以及由聚酰亚胺等能够弯曲的材料形成的柔性部的刚性柔性基板。
其中，对本实施方式的第一导电层L1和第二导电层L2的连接构造进行详细说明。在第二基板SUB2，第二基体20具有贯通主面20A和主面20B的孔(第一孔)VA。在图示的例子中，孔VA也贯通第二导电层L2。另一方面，在第一基板SUB1，第一导电层L1具有在第三方向Z和孔VA相对的孔(第二孔)VB。此外，第一基体10具有在第三方向Z和孔VB相对的凹部CC。
有机绝缘层OI具有孔VA及连接VB的孔(第三孔)VC。在图示的例子中，和孔VA及VB相比较，孔VC在第二方向Y上扩展。此外，孔VC不仅在第二方向Y，在X-Y平面内的所有方向均比孔VA及VB更扩展。凹部CC、孔VB、孔VC、及孔VA依次在第三方向Z排列。
凹部CC从主面10A向主面10B形成，在图示的例子中，没有贯通至主面10B。在一个实例中，凹部CC的沿第三方向Z的深度是第一基体10的沿第三方向Z的厚度的大约1/5至大约1/2左右。此外，第一基体10也可以具有贯通主面10A和主面10B之间的孔以替代凹部CC。孔VB及凹部CC均位于孔VA及孔VC的正下方。孔VA、孔VC、孔VB及凹部CC位于沿第三方向Z的同一直线上，形成连接用孔V。
连接材C通过孔VA、VB、及VC电连接第一导电层L1和第二导电层L2。在图示的例子中，连接材C在第二基板SUB2中，分别接触第二导电层L2的上表面LT2、孔VA的第二导电层L2的内表面LS2、以及孔VA的第二基体20的内表面20S。这些内表面LS2及20S使孔VA出现。
而且，连接材C在第一基板SUB1中，分别接触孔VB的第一导电层L1的内表面LS1、第一导电层L1的上表面LT1、以及凹部CC。内表面LS1使孔VB出现。
连接材C接触孔VC的有机绝缘层OI的内表面OIS。内表面OIS使孔VC出现。此外，在图示的例子中，为填塞孔VA、VB、VC、以及凹部CC而填充连接材C，但至少设置在这些孔的内表面。这样的连接材C在第一导电层L1和第二导电层L2之间无间断地连续地形成。
由此，第二导电层L2通过连接材C及第一导电层L1与配线基板SUB3电连接。因此，用于对第二导电层L2写入信号，或读取从第二导电层L2输出的信号的控制电路才能够通过配线基板SUB3与第二导电层L2连接。也就是说，无需在第二基板SUB2上安装和配线基板SUB3不同的其它配线基板。
根据本实施方式，可以无需上述用于安装其它配线基板的端子部、以及用于连接第二导电层L2和上述其它配线基板的牵绕布线。因此，在由第一方向X及第二方向Y定义的X-Y平面上，能够在缩小第二基板SUB2的基板尺寸的同时，缩小显示装置DSP的周缘部的边框宽度。此外，能够削减变得不需要的上述其它配线基板的成本。由此，能够实现窄边框化及低成本化。
连接用孔V去除有机绝缘层OI(密封材)的一部分，从而暴露第一导电层L1。即使将用于连接材的导电材料填充在连接用孔V，上述导电材料也会被有机绝缘层OI隔断。即便上述导电材料的粘度低，也能够避免上述导电材料在第一基板SUB1和第二基板SUB2之间沿X-Y平面不期待地扩展的情况。由此，能够避免例如发生短路的情况。
此外，由于连接材C不仅接触孔VB的第一导电层L1的内表面LS1，也接触第一导电层L1的上表面LT1，因此，能够扩大和连接材C的第一导电层L1的接触面积，从而能够抑制连接材C和第一导电层L1的连接不良。
接下来，参照图2至图7，对本实施方式的其它构成例分别进行说明。
和图1所示的构成例比较，图2所示的构成例在第二基板SUB2具备覆盖第二导电层L2及连接材的保护材PF的这一点上有差异。在图示的例子中，保护材PF也覆盖第二基体20的主面20B。此外，在连接材C设置在内表面LS1、OIS、20S、LS2以及凹部CC的内表面且未被填充在各孔VA、VB及VC的中心部附近时，连接材C具有中空部分。这样的情况下，保护材PF也可以填充在连接材C的中空部分。保护材PF由例如丙烯酸系树脂等有机绝缘材料形成。这样的构成例中，除了可以得到上述同样的效果以外，还能够保护第二导电层L2及连接材C。
和图1所示的构成例比较，图3所示的构成例在第二基板SUB2具备保护第二导电层L2的保护材PF1的这一点上有差异。在图示的例子中，第二导电层L2及第二基体20的主面20B被保护材PF1覆盖，但第二导电层L2中，孔VA的周围没有被保护材PF1覆盖。连接材C在孔VA的周围接触第二导电层L2的上表面LT2，同时，进一步在其周围接触保护材PF1的上表面T3。在这样的构成例中，除了可以得到上述同样的效果，还能够保护第二导电层L2。
和图3所示的构成例比较，图4所示的构成例在第二基板SUB2具备覆盖连接材C的保护材PF2的这一点上有差异。在图示的例子中，保护材PF2在连接材C的周围接触保护材PF1。此外，保护材PF2在连接材C具有中空部分时，也可以被填充在中空部分。此外，保护材PF2不仅设置在连接材C的周围，也可以覆盖保护材PF1而设置。在这样的构成例中，除了可以得到上述同样的效果，还能够保护第二导电层L2及连接材C。
和图1所示的构成例比较，图5所示的构成例在有机绝缘层OI的内部含有导电性例子CP这一点上有差异。这样的构成例可得到上述同样的效果。此外，由于导电性粒子CP与位于孔VC的连接材C的接触，即使连接材C被孔VC中断，也能够通过导电性粒子CP使中断的连接材C导通，从而提高可靠性。
和图1所示的构成例比较，图6所示的构成例在连接材C设置在内表面LS1、OIS、20S、LS2及凹部CC的内表面，且在连接材C的中空部分填充了导电性的填充材料FM这一点上有差异。填充材料FM是使例如含有银等导电性粒子的膏固化的材料。在这样的构成例中，可得到上述同样的效果。此外，即使连接材C中断，填充材料FM也能够电连接第一导电层L1及第二导电层L2，从而提高可靠性。此外，能够缓和由于在连接材C上形成中空部分而导致的第三方向Z的高低差。
和图6所示的构成例比较，图7所示的构成例在连接材C的中空部分填充有绝缘性填充材料FI这一点上有差异。填充材料FI由例如有机绝缘材料形成。在这样的构成例中，除了可以得到上述同样的效果，还能够保护连接材C。
图8是示出本实施方式的显示装置DSP的一个构成例的俯视图。其中，作为显示装置DSP的一个例子，对安装有传感器SS的液晶显示装置进行说明。
显示装置DSP具备显示面板PNL、IC芯片I1、配线基板SUB3等。显示面板PNL是液晶显示面板，具备第一基板SUB1、第二基板SUB2、密封材SE和显示功能层(后述的液晶层LC)。第二基板SUB2与第一基板SUB1相对。密封材SE在图8，相当于右上斜线所示的部分，粘接第一基板SUB1和第二基板SUB2。
显示面板PNL具备：显示图像的显示区域DA、以及包围显示区域DA的边框状的非显示区域NDA。显示区域DA相当于例如第一区域，位于被密封材SE包围的内侧。非显示区域NDA相当于例如与显示区域(第一区域)DA相邻的第二区域。密封材SE位于非显示区域NDA上。
IC芯片I1安装在配线基板SUB3上。此外，不限于图示的例子，IC芯片I1可以安装在比第二基板SUB2更向外侧延伸的第一基板SUB1上，也可以安装在连接至配线基板SUB3的外部电路基板上。IC芯片I1内置有例如输出显示图像所需信号的显卡驱动DD。其中的显卡驱动DD是包括后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD、以及共用电极驱动电路CD的至少一部分的显卡驱动。并且，在图示的例子中，IC芯片I1内置有作为触摸面板控制器等发挥功能的检测电路RC。此外，检测电路RC也可以内置在和IC芯片I1不同的其它IC芯片中。
显示面板PNL可以是例如：具备通过选择性地使来自第一基板SUB1下方的光透射而显示图像的透射显示功能的透射型、具备通过选择性地使来自第二基板SUB2上方的光反射而显示图像的反射显示功能的反射型、或是具备透射显示功能及反射显示功能的半透射型中的任一种。
传感器SS是进行用于检测被检测物接触或接近显示装置DSP的传感的部件。传感器SS具备多个检测电极Rx(Rx1、Rx2……)。检测电极Rx设置在第二基板SUB2，相当于上述第二导电层L2。这些检测电极Rx分别在第一方向X上延伸，保持间隔排列在第二方向Y上。在图8，作为检测电极Rx，图示了检测电极Rx1至Rx4，但其中，只针对检测电极Rx1对该构造例进行说明。
也就是说，检测电极Rx1具备检测部RS、端子部RT1和连接部CN。
检测部RS位于显示区域DA，在第一方向X上延伸。在检测电极Rx1，主要是检测部RS用于传感。在图示的例子中，检测部RS形成带状，但更具体而言，是参照图13的(A)、图13的(B)说明的那样，由微细的金属细线的集合体形成。此外，一个检测电极Rx1具备两个检测部RS，但可以具备三个以上的检测部RS，也可以具备一个检测部RS。
端子部RT1位于沿非显示区域NDA的第一方向X的一端侧，连接检测部RS。连接部CN位于沿非显示区域NDA的第一方向X的另一端侧，将多个检测部RS互相连接。在图8，一端侧相当于比显示区域DA更左的一侧，另一端侧相当于比显示区域DA更右的一侧。端子部RT1的一部分形成在俯视图上与密封材SE重叠的位置。
另一方面，第一基板SUB1具备相当于上述第一导电层L1的焊盘P1及配线W1。焊盘P1及配线W1位于非显示区域NDA的一端侧，在俯视图上与密封材SE重叠。焊盘P1形成在俯视图上与端子部RT1重叠的位置。配线W1连接至焊盘P1，沿第二方向Y延伸，通过配线基板SUB3与IC芯片I1的检测电路RC电连接。
连接用孔V1形成在端子部RT1和焊盘P1相对的位置上。而且，连接用孔V1在贯通包括端子部RT1在内的第二基板SUB2及密封材SE的同时，某些情况下也能够贯通焊盘P1。在图示的例子中，连接用孔V1在俯视图上是圆形，其形状不限于图示的例子，也可以是椭圆形等其它形状。参照图1等说明的那样，在连接用孔V1上设置有连接材C。由此，端子部RT1和焊盘P1电连接。也就是说，设置在第二基板SUB2的检测电极Rx1通过连接至第一基板SUB1的配线基板SUB3与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极Rx输出的传感信号，检测有无被检测物的接触或接近、以及被检测物的位置坐标等。
在图示的例子中，第奇数个检测电极Rx1、Rx3……的各个端子部RT1、RT3……、焊盘P1、P3……、配线W1、W3……、连接用孔V1、V3……均位于非显示区域NDA的一端侧。并且，第偶数个检测电极Rx2、Rx4……的各个端子部RT2、RT4……、焊盘P2、P4……、配线W2、W4……、连接用孔V2、V4……均位于非显示区域NDA的另一端侧。根据这样的布局，能够使非显示区域NDA的一端侧的宽度和另一端侧的宽度均匀，适于窄边框化。
如图示那样，在焊盘P3比焊盘P1更靠近配线基板SUB3的布局中，配线W1在焊盘P3的内侧(即，靠近显示区域DA的一侧)迂回，排列并设置在焊盘P3和配线基板SUB3之间配线W3的内侧。同样地，配线W2在焊盘P4的内侧迂回，排列并设置在焊盘P4和配线基板SUB3之间配线W4的内侧。
图9是示出图8所示的显示面板PNL的基本构成及等效电路的图。
如图9所示，显示面板PNL在显示区域DA具备多个像素PX。其中，像素表示能够根据像素信号单独控制的最小单位，例如，存在于包括设置在后述的扫描线和信号线交叉的位置的开关元件的区域。多个像素PX以矩阵状设置在第一方向X及第二方向Y。并且，显示面板PNL在显示区域DA具备多条扫描线G(G1至Gn)、多条信号线S(S1至Sm)、共用电极CE等。扫描线G在各个第一方向X上延伸，在第二方向Y上并排。信号线S在各个第二方向Y上延伸，在第一方向X上并排。此外，扫描线G及信号线S并非一定是直线延伸，其中的一部分也可以弯曲。共用电极CE设置在多个像素PX上。扫描线G、信号线S以及共用电极CE分别被牵绕至非显示区域NDA。在非显示区域NDA，扫描线G连接至扫描线驱动电路GD，信号线S连接至信号线驱动电路SD，共用电极CE连接至共用电极驱动电路CD。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD、以及共用电极驱动电路CD可以形成在第一基板SUB1上，它们的一部分或全部也可以内置于图8所示的IC芯片I1中。
各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、共用电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G及信号线S电连接。更具体而言，开关元件SW具备栅极电极WG、源极电极WS以及漏极电极WD。栅极电极WG与扫描线G电连接。在图示的例子中，称与信号线S电连接的电极为源极电极WS，称与像素电极PE电连接的电极为漏极电极WD。
扫描线G与排列在第一方向X的每个像素PX的开关元件SW连接。信号线S与排列在第二方向Y的每个像素PX的开关元件SW连接。每个像素电极PE均与共用电极CE相对，并通过在像素电极PE和共用电极CE之间产生的电场驱动液晶层LC。保持容量CS形成在例如共用电极CE和像素电极PE之间。
图10是示出图8所示的显示面板PNL的一部分的构造的截面图。其中，示出沿第一方向X切断显示装置DSP之后的截面图。
如图10所示，图示的显示面板PNL主要具有对应于利用基本上与基板主面平行的横向电场的显示模式的构成。此外，显示面板PNL也可以具有对应于利用垂直于基板主面的垂直电场、利用对基板主面斜向的电场、或组合它们并利用的显示模式的构成。在利用横向电场的显示模式下，例如，能够适用在第一基板SUB1及第二基板SUB2的任一方具备像素电极PE及共用电极CE的双方的构成。在利用垂直电场及倾斜电场的显示模式下，例如，能够适用在第一基板SUB1具备像素电极PE及共用电极CE的一方，在第二基板SUB2具备像素电极PE及共用电极CE的另一方的构成。此外，其中的基板主面是与X-Y平面平行的面。
第一基板SUB1具备：第一基体10、信号线S、共用电极CE、金属层M、像素电极PE、第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13和第一取向膜AL1等。此外，其中，省略了开关元件、扫描线及***其间的各种绝缘层等的图示。
第一绝缘层11位于第一基体10上。未图示出的扫描线及开关元件的半导体层位于第一基体10和第一绝缘层11之间。信号线S位于第一绝缘层11上。第二绝缘层12位于信号线S及第一绝缘层11上。共用电极CE位于第二绝缘层12上。金属层M在信号线S的正上方接触共用电极CE。在图示的例子中，金属层M位于共用电极CE上，但也可以位于共用电极CE和第二绝缘层12之间。第三绝缘层13位于共用电极CE及金属层M上。像素电极PE位于第三绝缘层13上。像素电极PE通过第三绝缘层13与共用电极CE相对。此外，像素电极PE在与共用电极CE相对的位置上具有狭缝SL。第一取向膜AL1覆盖像素电极PE及第三绝缘层13。
扫描线、信号线S及金属层M由钼、钨、钛、铝等金属材料形成，可以是单层构造，也可以是多层构造。共用电极CE及像素电极PE由ITO及IZO等透明的导电材料形成。第一绝缘层11及第三绝缘层13是无机绝缘层，第二绝缘层12是有机绝缘层。
此外，第一基板SUB1的构成不限于图示的例子，也可以是像素电极PE位于第二绝缘层12和第三绝缘层13之间，共用电极CE位于第三绝缘层13和第一取向膜AL1之间。这种情况下，像素电极PE形成没有狭缝的平板状，共用电极CE具有与像素电极PE相对的狭缝。此外，像素电极PE及共用电极CE双方均形成梳齿状，也可以设置成互相啮合。
第二基板SUB2具备第二基体20、遮光层BM、彩色滤光片CF、外涂层OC、第二取向膜AL2等。
遮光层BM及彩色滤光片CF位于与第二基体20的第一基板SUB1相对的一侧。遮光层BM区划各个像素，位于信号线S的正上方。彩色滤光片CF与像素电极PE相对，其一部分与遮光层BM重叠。彩色滤光片CF包括：红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片等。外涂层OC覆盖彩色滤光片CF。第二取向膜AL2覆盖外涂层OC。
彩色滤光片CF可以设置在第一基板SUB1上。彩色滤光片CF可以包括四种颜色以上的彩色滤光片。在显示白色的像素上可以设置白色的彩色滤光片，可以设置未着色的树脂材料，也可以不设置彩色滤光片而设置外涂层OC。
检测电极Rx位于第二基体20的主面20B。检测电极Rx如上所述，相当于第二导电层L2，可以由包括金属的导电层、ITO及IZO等透明的导电材料形成，可以在包含金属的导电层上层叠透明导电层形成，也可以由导电性的有机材料、微细导电性物质的分散体等形成。
包括第一偏光板PL1的第一光学元件OD1位于第一基体10和照明装置BL之间。包括第二偏光板PL2的第二光学元件OD2位于检测电极Rx上。第一光学元件OD1及第二光学元件OD2也可以根据需要包括相位差板。
接下来，对安装在本实施方式的显示装置DSP的传感器SS的一个构成例进行说明。以下说明的传感器SS例如是互容量式的静电容量型，是基于隔着电介质彼此相对的一对电极间的静电容量的变化，检测被检测物的接触或接近的传感器。
图11是示出传感器SS的一个构成例的俯视图。
如图11所示，在图是的构成例中，传感器SS具备传感器驱动电极Tx及检测电极Rx。在图示的例子中，传感器驱动电极Tx相当于右下斜线所表示的部分，设置在第一基板SUB1。并且，检测电极Rx相当于右上斜线所示的部分，设置在第二基板SUB2上。传感器驱动电极Tx及检测电极Rx在X-Y平面上互相交叉。检测电极Rx在第三方向Z与传感器驱动电极Tx相对。
传感器驱动电极Tx及检测电极Rx位于显示区域DA，它们的一部分在非显示区域NDA上延伸，在图示的例子中，传感器驱动电极Tx分别具有在第二方向Y上延伸的带状形状，保持间隔排列在第一方向X上。检测电极Rx分别在第一方向X上延伸，保持间隔排列在第二方向Y上。参照图8所说明的那样，检测电极Rx连接至设置在第一基板SUB1上的焊盘，通过配线与检测电路RC电连接。每个传感器驱动电极Tx均通过配线WR与共用电极驱动电路CD电连接。此外，传感器驱动电极Tx及检测电极Rx的个数、尺寸及形状没有特别限定，可以进行各种改变。
传感器驱动电极Tx包括上述共用电极CE，具有在与像素电极PE之间产生电场的功能，同时还具有用于通过在与检测电极Rx之间产生容量而检测被检测物的位置的功能。
共用电极驱动电路CD，在将图像显示在显示区域DA的显示驱动时，对包括共用电极CE的传感器驱动电极Tx供应公共驱动信号。并且，共用电极驱动电路CD在进行传感的传感驱动时，对传感器驱动电极Tx供应传感器驱动信号。检测电极Rx在向传感器驱动电极Tx供应传感器驱动信号的同时，输出传感所需的传感器信号(即，基于传感器驱动电极Tx和检测电极Rx之间的电极间容量的变化的信号)。从检测电极Rx输出的检测信号被输入图8所示的检测电路RC。
上述各构成例的传感器SS，不限于基于一对电极间的静电容量(在上述例子中为传感器驱动电极Tx和检测电极Rx之间的静电容量)的变化而检测被检测物的互容量式，也可以是基于检测电极Rx的静电容量的变化而检测被检测物的自容量式。
图12是示出本实施方式的显示装置DSP的其它构成例的俯视图。和图8所示的构成例比较，图12所示的构成例中，检测电极Rx1、Rx2、Rx3……分别在第二方向Y上延伸，并保持间隔在第一方向X上排列，这一点有差异。在图示的例子中，检测部RS在显示区域DA中在第二方向Y上延伸。并且，端子部RT1、RT2、RT3……在显示区域DA和配线基板SUB3之间保持间隔排列。连接用孔V1、V2、V3……在第一方向X上保持间隔排列。此外，虽然未图示出，但显示装置DSP也可以具备在第一方向X上延伸并保持间隔排列在第二方向Y上的传感器驱动电极。
图12所示的构成例，能够适用于利用检测电极Rx的自容量式的传感器SS，并且，也能够适用于利用未图示出的传感器驱动电极及检测电极Rx的互容量式的传感器SS。
图13的(A)、图13的(B)是示出图8及图12所示的检测电极Rx1的检测部RS的构成例的图。
在图13的(A)所示的例子中，检测部RS由网状的金属细线MS形成。金属细线MS连接端子部RT1。在图13的(B)所示的例子中，检测部RS由波状的金属细线MW形成。在图示的例子中，金属细线MW是锯齿状，但也可以是正弦波状等其它形状。金属细线MW连接端子部RT1。
端子部RT1由例如和检测部RS相同的材料形成。端子部RT1上形成有圆形的连接用孔V1。
图14是通过线XIV-XIV切断包括图8所示的连接用孔V1的显示面板PNL之后的显示面板PNL的截面图。其中，只图示出说明所必需的主要部分。
如图14所示，第一基板SUB1具备：第一基体10、相当于第一导电层L1的焊盘P1、相当于有机绝缘层的第二绝缘层12等。第一导电层L1由例如和图10所示的信号线相同的材料形成。在第一基体10和焊盘P1之间、以及第一基体10和第二绝缘层12之间，也可以设置图10所示的第一绝缘层11、以及其它绝缘层及其它导电层。
第二基板SUB2具备：第二基体20、相当于第二导电层L2的检测电极Rx1、相当于有机绝缘层的遮光层BM及外涂层OC等。
密封材SE相当于有机绝缘层，位于第二绝缘层12和外涂层OC之间。液晶层LC位于第一基板SUB1和第二基板SUB2之间的间隙。此外，虽然未图示出，但第二绝缘层12和密封材SE之间也可以***图10所示的金属层M、第三绝缘层13、及第一取向膜AL1。此外，外涂层OC和密封材SE之间也可以***图10所示的第二取向膜AL2。
连接用孔V1包括：贯通第二基体20及检测电极Rx的端子部RT的孔VA、贯通焊盘P1的孔VB、贯通各种有机绝缘层的孔VC、及形成在第一基体10的凹部CC。孔VC具有：贯通第二绝缘层12的第一部分VC1、贯通密封材SE的第二部分VC2、以及贯遮光层BM及外涂层OC的第三部分VC3。连接材C设置在连接用孔V1，电连接焊盘P1和检测电极Rx。
第二绝缘层12位于焊盘P1和第二基体20之间，接触焊盘P1的上表面LT1。连接材C接触焊盘P1的上表面LT1、和孔VB中的焊盘P1的内表面LS1。
根据具备上述传感器SS的显示装置DSP，设置在第二基板SUB2的检测电极Rx通过设置在连接用孔V(V1、V2、V3……)的连接材C与设置在第一基板SUB1的焊盘P连接。因此，就无需将用于连接检测电极Rx(Rx1、Rx2、Rx3……)和检测电路RC的配线基板安装在第二基板SUB2上。也就是说，安装在第一基板SUB1的配线基板SUB3在形成用于传输在显示面板PNL上显示图像所需的信号的传输路径的同时，形成用于在检测电极Rx和检测电路RC之间传输信号的传输路径。因此，与除了配线基板SUB3以外还需要单独的配线基板的构成例比较，能够削减配线基板的个数，从而能够降低成本。并且，由于无需用于将配线基板连接至第二基板SUB2的空间，因此，能够缩小显示面板PNL的非显示区域，尤其是缩小安装配线基板SUB3的端侧的宽度。由此，窄边框化及低成本化成为可能。
接下来，参照图15至图17，对上述显示装置DSP的制造方法的一例进行说明。
首先，如图15的(A)所示，准备显示面板PNL。图示的显示面板PNL具有：至少具备第一基体10及第一导电层L1的第一基板SUB1、至少具备第二基体20及第二导电层L2的第二基板SUB2。在该显示面板PNL中，第二基体20与第一导电层L1相对，而且，在第二基体20与第一导电层L1分离的状态下，第一基板SUB1和第二基板SUB2通过密封材SE粘接。此外，其中的第一导电层L1相当于例如图14所示的焊盘P1等，第二导电层L2相当于例如图14所示的检测电极Rx1等。
对这样的显示面板PNL的制造方法的一例进行说明。也就是说，准备第一基体10的主面10A上形成有第一导电层L1及第二绝缘层12等的第一基板SUB1。另一方面，准备第二基体20的主面20A上形成有遮光层BM、外涂层OC等的第二基板SUB2。这个时候，在第二基板SUB2的主面20B上尚未形成第二导电层。在这些第一基板SUB1及第二基板SUB2的任一方上，沿基板的端侧形成密封材SE，在密封材SE的内侧滴下液晶材料。然后，贴合第一基板SUB1及第二基板SUB2，使密封材SE固化，粘接第一基板SUB1及第二基板SUB2。然后，利用氢氟酸(HF)等蚀刻液分别对第一基体10及第二基体20进行蚀刻，使第一基体10及第二基体20薄板化。然后，在第二基体20的主面20B上形成第二导电层L2。由此，制得图15的(A)所示的显示面板PNL。
此外，对显示面板PNL的制造方法的其它例子进行说明。也就是说，在和上述例子同样准备第一基板SUB1，同时在第二基体20的主面20A上形成遮光层BM、外涂层OC等，并准备在第二基体20的主面20A上形成有第二导电层L2的第二基板SUB2。然后，形成密封材SE，在滴下液晶材料之后，粘接第一基板SUB1及第二基板SUB2。由此，制得图15的(A)所示的显示面板PNL。
接下来，如图15的(B)所示，在第二基板SUB2上照射激光L。在图示的例子中，激光L从第二导电层L2的上方照射。作为激光光源，可以使用例如二氧化碳激光器等，但只要能够在玻璃材料及有机类材料上钻孔即可，也可以使用准分子激光器等。
如图15的(C)所示，通过照射这样的激光L，可形成贯通第二基体20及第二导电层L2的孔VA。并且，在图示的例子中，在照射激光L时，还同时形成：贯通位于孔VA的正下方的遮光层BM及外涂层OC的孔的第三部分VC3、贯通位于第三部分VC3的正下方的密封材SE的孔的第二部分VC2、贯通位于第二部分VC2的正下方的第二绝缘层12的第一部分VC1、贯通位于第一部分VC1的正下方的第一导电层L1的孔VB、位于孔VB的正下方的第一基体10的凹部CC。由此，可形成用于连接第一导电层L1和第二导电层L2的连接用孔V1。
一旦通过激光L的照射，对显示面板PNL施加热能，则用于第二绝缘层12的有机绝缘材料比用于焊盘P1的金属更容易升华。因此，如上所述，孔VC比孔VA及VB更易扩展并形成。连接用孔V1去除第二绝缘层12的一部分，使第一导电层L1暴露。
接下来，如图16的(A)、图16的(B)、图16的(C)所示，形成连接第一导电层L1及第二导电层L2的连接材C。
更具体而言，首先，如图16的(A)所示，在腔室CB内设置显示面板PNL之后，排出腔室CB内的空气，在真空中(气压比大气压低的环境下)向孔VA注入连接材C。这种时候，有时会出现连接材C不流入第一导电层L1，而在连接材C和第一导电层L1之间形成空间SP的情况。但是，空间SP是真空。
然后，如图16的(B)所示，通过向腔室CB内导入空气、惰性气体等气体，降低真空度，利用空间SP和显示面板PNL周围的气压差，连接材C从孔VA流入孔VC、VB及凹部CC，使连接材C接触第一导电层L1。即使将用于连接材C的导电材料填充在连接用孔V1，上述导电材料也能够被密封材SE等有机绝缘层隔断。
然后，如图16的(C)所示，通过去除连接材C中包含的溶剂，连接材C的容积缩小，形成中空部分HL。如此形成的连接材C，在孔VA中分别接触第二导电层L2及第二基体20，在孔VC中分别接触遮光层BM、外涂层OC、密封材SE、以及第二绝缘层12，在孔VB中接触第一导电层L1，在凹部CC接触第一基体10。
此外，参照图16的(A)、图16的(B)、图16的(C)所说明的连接材C的形成方法只不过是一个例子，不限于此。例如，即使是在大气压下向孔VA注入连接材C之后，去除连接材C中包含的溶剂的方法，也能够形成和上述同样的连接材C。
接下来，如图17的(A)所示，形成保护材PF。在图示的例子中，保护材PF填充在连接材C的中空部分HL中，同时覆盖第二导电层L2及连接材C。由此，第二基板SUB2的表面SUB2A基本平坦化，从而能够缓和与连接用孔V1重叠的部分的高低差。
接下来，如图17的(B)所示，将第二光学元件OD2粘接在保护材PF上。在图示的例子中，第二光学元件OD2也在与连接用孔V1重叠的部分延伸。起因于连接用孔V1的高低差由于保护材PF而减小，因此，在粘接第二光学元件OD2时，能够抑制第二光学元件OD2的底层的高低差所导致的第二光学元件OD2的剥离。
如上所述，根据本实施方式，能够得到可以实现窄边框化及低成本化的显示装置及其制造方法。或者，能够得到产品成品率高的显示装置。或者，能够得到制造成品率高的显示装置。
[变形例1]
接下来，对上述实施方式的变形例1的显示装置DSP进行说明。
图18A是示出上述实施方式的变形例1的显示装置DSP的一部分的构成例的俯视图。
如图18A所示，和上述构成例比较，图示的构成例中，密封材SE的宽度不均，在这一点上有差异。图中，对密封材SE标注斜线。密封材SE具有：具有第一宽度WI1的第一密封部SE1、和具有大于第一宽度WI1的第二宽度WI2的第二密封部SE2。设置连接用孔V的密封材SE的第二宽度WI2比未设置连接用孔V的密封材SE的第一宽度WI1更宽(WI2＞WI1)。
第一密封部SE1及第二密封部SE2彼此在相同方向上延伸。在本变形例1，第一密封部SE1及第二密封部SE2在第二方向Y上延伸。第二基体20具有多个边SI1、SI2。边SI1与第一方向X平行，边SI2与第二方向Y平行。在本变形例1，第一密封部SE1及第二密封部SE2与第二基体20的边SI2相对，与边SI2并行地延伸。第一宽度WI1是第一密封部SE1的第一方向X的长度，第二宽度WI2是第二密封部SE2的第一方向X的长度。
连接用孔V贯通密封材SE中的第二密封部SE2。此外，在本变形例1，是单个连接用孔V位于与单个端子部RT相对的区域中，但也可以是多个连接用孔V位于其中。此外，在本变形例1，是单个连接用孔V位于与单个第二密封部SE2相对的区域中，但也可以是多个连接用孔V位于其中。
此外，密封材SE的四个边中，第一密封部SE1及第二密封部SE2以外的部分的宽度没有特别限定。例如，密封材SE中第二密封部SE2以外的部分也可以具有第一宽度WI1。
根据上述这样的变形例1的显示装置DSP，密封材SE具有第二密封部SE2。WI2＞WI1。因此，即使由于连接用孔V的部分使得第二密封部SE2的容积减小，也能够抑制第二密封部SE2和第一基板SUB1的粘接力、以及第二密封部SE2和第二基板SUB2的粘接力的降低。因此，能够得到难以发生剥离的显示面板PNL。或者，能够得到可靠性高的显示面板PNL。
如图18B所示，与图18A所示的例子不同，设置连接用孔V的边SI2的密封材SE的第二宽度WI2可以比未设置连接用孔V的边SI1的密封材SE的第一宽度WI1更宽。在图18B所示的例子中，第一密封部SE1设置在未设置连接用孔V的边SI1上，第二密封部SE2设置在设置连接用孔V的边SI2上。第一密封部SE1与第二基体20的边SI1相对并位于其上，与边SI1并行地延伸。第二密封部SE2与第二基体20的边SI2相对并位于其上，与边SI2并行地延伸。
[变形例2]
接下来，对上述实施方式的变形例2的显示装置DSP进行说明。图19是示出上述实施方式的变形例2的显示装置DSP的一部分的构成例的俯视图。
如图19所示，图示的构成例和上述构成例比较，在多个连接用孔V不是排列在一条直线上这一点有差异。图中，对密封材SE标注斜线。多个连接用孔V1至V6贯通第二基体20及密封材SE，排列在多个端子部RT并列的方向上。在该实施方式，连接用孔V1至V6沿第二基体20的边中靠近配线基板SUB3的一侧的边SI1而排列。在本变形例2，边SI1不是第二基体20的长边，而是短边。多个端子部RT1至RT6的位置在边SI1的方向上对齐。在该例中，端子部RT1至RT6的位置与第一方向X对齐。
虽然未图示出，但连接材C通过多个连接用孔V1至V6中的至少1个连接用孔V电连接第一导电层L1(焊盘P)和第二导电层L2(端子部RT)。在本变形例2，由于一个端子部RT上重叠有一个连接用孔V，因此，连接材C通过一个连接用孔V电连接第一导电层L1(焊盘P)和第二导电层L2(端子部RT)。此外，和本实施方式不同，一个端子部RT上也可以重叠多个连接用孔V。
多个连接用孔V1至V6的位置在多个端子部RT(多个第二导电层)排列的方向(第一方向X)不对齐。多个连接用孔V1至V6排列成交错状。在第二方向Y，假定从边SI1至连接用孔V1的距离、边SI1至连接用孔V3的距离、边SI1至连接用孔V5的距离为距离DI1。在第二方向Y，假定从边SI1至连接用孔V2的距离、边SI1至连接用孔V4的距离、边SI1至连接用孔V6的距离为距离DI2。距离DI1和距离DI2不同(DI1≠DI2)。
此外，多个连接用孔V只要在密封材SE延伸的方向上不对齐即可，也可以不排列成交错状。
根据上述这样的变形例2的显示装置DSP，多个连接用孔V在多个端子部RT排列的方向上不对齐。即使变形例2的连接用孔V的第一方向X的节距、和多个连接用孔V在第一方向X上对齐时的连接用孔V的第一方向X的节距相同，变形例2也能够使连接用孔V之间的直线距离增大。
由此，多个连接用孔V的位置精度能够获得允许极限范围。或者，能够减小在密封材SE延伸的方向的多个连接用孔V的节距。上述这样的构成也能够适用于连接用孔V沿第二基体20的长边即边SI2排列的情况。这种情况下，在设置连接用孔V的边上，密封材SE沿边SI2延伸。但是，在多个连接用孔V的位置精度能够获得允许极限范围这一点上，更优选连接用孔V沿短边即边SI1排列的情况。
[变形例3]
接下来，对上述实施方式的变形例3的显示装置DSP进行说明。
图20是示出上述实施方式的变形例3的显示装置DSP的一部分的构成例的俯视图。
如图20所示，图示的构成例和上述构成例比较，在第一基体20形成有切口部N代替孔VA这一点上有差异。图中，对密封材SE标注斜线。切口部N形成在第二基体20的边SI1(一侧边缘)上。
如图21所示，连接用孔V具有孔VB、VC、及凹部CC。切口部N与连接用孔V(孔VB、VC)相对。密封材SE的一部分没有被第二基板SUB2覆盖。连接材C通过孔VB、孔VC及切口部N，电连接第一导电层L1和第二导电层L2。
连接材C的中空部分填充绝缘性的填充材料FI，连接材C及密封材SE的至少一部分被填充材料FI覆盖。填充材料FI由例如有机绝缘材料形成。填充材料FI可以根据需要设置。通过设置填充材料FI，填充材料FI能够保护连接材C等。
如图22所示，在形成切口部N时，和上述实施方式同样，对显示面板PNL照射激光，形成具有孔VA、VB、VC的连接用孔V。然后，沿穿过连接用孔V的划线e切断第二基板SUB2(第二基体20)。由此，能够去除第二基板SUB2的端部A1，形成切口部N。于是，在形成切口部N之后，形成通过切口部N连接第一导电层L1和第二导电层L2的连接材C。
划线e只要通过连接用孔V即可。但是，这时，优选划线e通过比连接用孔V的中心更靠近第二基体20的外周侧的位置。
根据上述这样的变形例3的显示装置DSP，去除了第二基板SUB2的端部A1。能够抑制第二基体20的强度的下降，从而能够缓和可能施加在第二基体20的应力。
此外，变形例3的构成，如图19所示，也能够适用于连接用孔V没有在一个方向上对齐的构成。
虽然说明了几个实施方式，但这些实施方式只是作为示例而提出的，并非旨在限定实用新型的范围。这些实施方式能够以其他各种方式进行实施，能够在不脱离实用新型的宗旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形被包括在实用新型的范围和宗旨中，同样地被包括在权利要求书所记载的实用新型及其均等的范围内。
例如，在上述实施方式及变形例中，示出了孔VC和每个孔VA及VB比较均被扩展这样的例子。然而，只要连接材C和第一导电层L1能够充分导电，孔VC的直径在X-Y平面内可以和孔VA及孔VB每个的直径相同，或者比它们小。
以下，附注上述实施方式及变形例的实用新型。
(1)一种电子设备，具备：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有与上述第一基体及上述第一导电层相对的第二基体和和第二导电层；密封材，位于上述第一基板和上述第二基板之间，贴合上述第一基板和上述第二基板；连接用孔，贯通上述第二基体、上述密封材及上述第一导电层；以及连接材，通过上述连接用孔电连接上述第一导电层和上述第二导电层。
根据(1)记载的电子设备，上述密封材具有第一密封部和第二密封部，上述第一密封部具有第一宽度，上述第二密封部具有大于上述第一宽度的第二宽度，上述连接用孔贯通上述密封材中上述第二密封部。
(3)根据(2)记载的电子设备，上述第一密封部及上述第二密封部彼此在同一方向上延伸。
(4)根据(2)记载的电子设备，上述第二基体具有多个边，上述第一密封部及上述第二密封部与上述第二基体的一个边并行地延伸。
(5)根据(2)记载的电子设备，上述第二基体具有多个边，上述第一密封部与上述第二基体的一边相对并位于其上，上述第二密封部与上述第二基体的其它边相对并位于其上。
(6)根据(1)记载的电子设备，上述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与上述第一区域相邻的第二区域并连接于上述检测部的端子部，上述连接材在上述第二区域与上述端子部电连接。
(7)根据(6)记载的电子设备，还具备与上述第一导电层电连接并读取从上述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
(8)根据(6)记载的电子设备，上述第一基板具有和上述检测部交叉的传感器驱动电极。
(9)根据(1)记载的电子设备，上述第一基板还具有位于上述第一基体和上述第一导电层之间的第一绝缘层、设置在上述第一绝缘层及上述第一导电层上的第二绝缘层和设置在上述第二绝缘层上的第三绝缘层，上述连接用孔还贯通上述第二绝缘层，上述第一绝缘层及上述第三绝缘层是无机绝缘层，上述第二绝缘层是有机绝缘层。
(10)一种电子设备，具备：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有与上述第一基体及上述第一导电层相对的第二基体和多个第二导电层；密封材，位于上述第一基板和上述第二基板之间，贴合上述第一基板和上述第二基板；多个连接用孔，贯通上述第二基体及上述密封材；以及连接材，通过上述多个连接用孔中至少一个连接用孔，电连接上述第一导电层和上述第二导电层，上述多个连接用孔的位置在上述多个第二导电层排列的方向上不对齐。
(11)根据(10)记载的电子设备，上述多个连接用孔交错地排列。
(12)根据(10)记载的电子设备，上述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与上述第一区域相邻的第二区域并连接于上述检测部的端子部，上述连接材在上述第二区域与上述端子部电连接。
(13)根据(12)记载的电子设备，还具备与上述第一导电层电连接并读取从上述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
(14)根据(12)记载的电子设备，上述第一基板具有与上述检测部交叉的传感器驱动电极。
(15)根据(10)记载的电子设备，上述第一基板还具有位于上述第一基体和上述第一导电层之间的第一绝缘层、设置在上述第一绝缘层及上述第一导电层上的第二绝缘层和设置在上述第二绝缘层上的第三绝缘层，上述连接用孔还贯通上述第二绝缘层，上述第一绝缘层及上述第三绝缘层是无机绝缘层，上述第二绝缘层是有机绝缘层。
(16)一种电子设备，具备：第一基板，具有第一基体和第一导电层；第二基板，具有与上述第一基体及上述第一导电层相对的第二基体和第二导电层；密封材，位于上述第一基板和上述第二基板之间，贴合上述第一基板和上述第二基板；第二孔，贯通上述第一导电层；第三孔，连接上述第二孔并贯通上述密封材；切口部，与上述第二孔及上述第三孔相对，形成在上述第二基体的一侧边缘；连接材，通过上述第二孔、上述第三孔及上述切口部电连接上述第一导电层和上述第二导电层。
(17)根据(16)记载的电子设备，上述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与上述第一区域相邻的第二区域并连接于上述检测部的端子部，上述连接材在上述第二区域电连接上述端子部。
(18)根据(17)记载的电子设备，还具备与上述第一导电层电连接并读取从上述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
(19)根据(17)记载的电子设备，上述第一基板具有与上述检测部交叉的传感器驱动电极。
(20)根据(16)记载的电子设备，上述第一基板还具有位于上述第一基体和上述第一导电层之间的第一绝缘层、设置在上述第一绝缘层及上述第一导电层上的第二绝缘层和设置在上述第二绝缘层上的第三绝缘层，上述连接用孔还贯通上述第二绝缘层，上述第一绝缘层及上述第三绝缘层是无机绝缘层，上述第二绝缘层是有机绝缘层。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
第一基板，具有第一基体和第一导电层；
第二基板，具有与所述第一基体以及所述第一导电层相对的第二基体和第二导电层；
密封材，位于所述第一基板和所述第二基板之间，贴合所述第一基板和所述第二基板；
连接用孔，贯通所述第二基体、所述密封材以及所述第一导电层；以及
连接材，通过所述连接用孔而电连接所述第一导电层和所述第二导电层。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述密封材具有第一密封部和第二密封部，所述第一密封部具有第一宽度，所述第二密封部具有大于所述第一宽度的第二宽度，
所述连接用孔贯通所述密封材中所述第二密封部。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一密封部以及所述第二密封部互相在同一方向上延伸。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第二基体具有多个边，
所述第一密封部以及所述第二密封部与所述第二基体的一个边并行地延伸。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第二基体具有多个边，
所述第一密封部与所述第二基体的一边相对并位于其上，
所述第二密封部与所述第二基体的其它边相对并位于其上。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与所述第一区域相邻的第二区域并连接于所述检测部的端子部，
所述连接材在所述第二区域与所述端子部电连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
还具备与所述第一导电层电连接并读取从所述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板具有与所述检测部交叉的传感器驱动电极。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板还具有位于所述第一基体和所述第一导电层之间的第一绝缘层、配置在所述第一绝缘层以及所述第一导电层上的第二绝缘层和配置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层，
所述连接用孔还贯通所述第二绝缘层，
所述第一绝缘层以及所述第三绝缘层是无机绝缘层，
所述第二绝缘层是有机绝缘层。
10.一种电子设备，其特征在于，具备：
第一基板，具有第一基体和第一导电层；
第二基板，具有与所述第一基体以及所述第一导电层相对的第二基体和多个第二导电层；
密封材，位于所述第一基板和所述第二基板之间，贴合所述第一基板和所述第二基板；
多个连接用孔，贯通所述第二基体以及所述密封材；以及
连接材，通过所述多个连接用孔中至少一个连接用孔而电连接所述第一导电层和所述第二导电层，
所述多个连接用孔的位置在所述多个第二导电层排列的方向上不对齐。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，
所述多个连接用孔交错地排列。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，
所述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与所述第一区域相邻的第二区域并连接于所述检测部的端子部，
所述连接材在所述第二区域与所述端子部电连接。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，
还具备与所述第一导电层电连接并读取从所述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板具有与所述检测部交叉的传感器驱动电极。
15.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板还具有位于所述第一基体和所述第一导电层之间的第一绝缘层、配置在所述第一绝缘层以及所述第一导电层上的第二绝缘层和配置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层，
所述连接用孔还贯通所述第二绝缘层，
所述第一绝缘层以及所述第三绝缘层是无机绝缘层，
所述第二绝缘层是有机绝缘层。
16.一种电子设备，其特征在于，具备：
第一基板，具有第一基体和第一导电层；
第二基板，具有与所述第一基体以及所述第一导电层相对的第二基体和第二导电层；
密封材，位于所述第一基板和所述第二基板之间，贴合所述第一基板和所述第二基板；
贯通所述第一导电层的孔；
贯通所述密封材的孔，其连接于贯通所述第一导电层的所述孔；
切口部，与贯通所述第一导电层的所述孔以及贯通所述密封材的所述孔相对，形成在所述第二基体的一侧边缘；以及
连接材，通过贯通所述第一导电层的所述孔、贯通所述密封材的所述孔以及所述切口部电连接所述第一导电层和所述第二导电层。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，
所述第二导电层具有位于第一区域的检测部和位于与所述第一区域相邻的第二区域并连接所述检测部的端子部，
所述连接材在所述第二区域电连接所述端子部。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，
还具备与所述第一导电层电连接并读取从所述第二导电层输出的传感器信号的检测电路。
19.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板具有与所述检测部交叉的传感器驱动电极。
20.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，
所述第一基板还具有位于所述第一基体和所述第一导电层之间的第一绝缘层、配置在所述第一绝缘层以及所述第一导电层上的第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第三绝缘层，
贯通所述密封材的所述孔还贯通所述第二绝缘层，
所述第一绝缘层以及所述第三绝缘层是无机绝缘层，
所述第二绝缘层是有机绝缘层。
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