CN207181625U - 微电子测试模块及*** - Google Patents

Abstract

本实用新型属于产品测试技术领域，提供了一种微电子测试模块及***。该微电子测试模块包括定型模板、探头和弹片，定型模板的顶部设有通孔，定型模板的底部设有槽，探头与弹片连接，且一一对应设置，探头的另一端位于通孔，弹片的另一端固定于定型模板底部的槽内，探头和弹片均为导电介质。本实用新型微电子测试模块及***，能够提高稳定性能和测试精准度，降低维修率和生产成本。

Description

微电子测试模块及***

技术领域

本实用新型涉及产品测试技术领域，具体涉及一种微电子测试模块及***。

背景技术

在电子产品行业内，产品外形要求越来越小，内部结构要求越来越精密。在这种环境背景下，电子产品内部部件的设计也越来越小，对柔性线路板或精密小巧的PCBA应用越来越广泛。由于部件变的微小精密，部件之间连接的触点越来越小，因此，对部件出货前的质量控制、性能检验难度日益加大。

通常，在部件出货前进行质量控制、性能检验时，部件与测试***IO端之间的信号连接均采用弹性探针的方式，实现快速高效的检测。

目前，用于部件触点与测试***之间的连接方式，主要采用探针、微针、双头探针、connector、pcba等方式，对于微小精密部件的检测主要采用双头探针或者微针连接的方式。此类方式的模块主要由CNC加工若干个精密零件与双头探针或微针装配在一起组成，探针一端接触部件触点，另一端接触测试***的IO端，实现部件触点与测试***之间的连接。

但是，现在的测试结构存在如下问题：

第一、成本高：构成模块需要的双头探针、微针等的单价较高，双头针单根价格大约10～30元/PCS，微针的价格更高，大约20～40元/PCS，精密零件制造工时长，良品率低，使制造成本居高不下。

第二、加工难度大及加工周期长：CNC加工的精密零件，特别是固定双头针和微针的零件，由于零件精度要求较高，且对加工设备及制造工艺有很高的要求，使加工难度加大，良品产出率较低，造成零件制造周期长，影响相应的效率。

第三、使用寿命低：使用过程中，双头探针易折弯，丧失弹力而损坏，维护频率及成本都很高。

第四、维护不方便：针模损坏后，更换双头针和微针时，需将整个针模拆卸，稍不注意就容易将整个针模和针的装配关系打散，因此，需重新对针模进行装配，导致维护一个针模耗费时间过多，从而影响产线正常的生产。

第五、非标准的设计：由于测试部件的多样化，加上目前的测试方式，以至于此模块需要跟随部件的变化而不停的改变安装方式，加大设计人员工作量，造成资源浪费。

如何提高微电子测试模块的稳定性能和测试精准度，降低维修率和生产成本，是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一目的在于提出一种微电子测试模块及***，具体技术方案如下：

第一方面，本实用新型提供一种微电子测试模块，该微电子测试模块包括定型模板、探头和弹片，定型模板的顶部设有通孔，定型模板的底部设有槽，探头与弹片连接，且一一对应设置，探头的另一端位于通孔，弹片的另一端固定于定型模板底部的槽内，探头和弹片均为导电介质。

进一步地，定型模板包括固定连接的探头固定板和弹片固定板，探头固定板的顶部设有通孔，弹片固定板的底部设有槽。

基于上述任意微电子测试模块实施例，进一步地，探头和弹片均为多个。

进一步地，探头的外表面为高导通性电镀层。

进一步地，探头的端部形状为爪头、尖头、圆头或锥形头。

进一步地，弹片的外表面为高导通性电镀层。

进一步地，探头固定板的中部设有凸起，通孔位于凸起的顶部。

第二方面，本实用新型提供一种微电子测试***，该***包括：微电子测试模块、测试***固定板和测试***IO端，微电子测试模块包括定型模板、探头和弹片，定型模板的顶部设有通孔，定型模板的底部设有槽，探头与弹片连接，且一一对应设置，探头的另一端位于通孔，弹片的另一端固定于定型模板底部的槽内，探头和弹片均为导电介质，测试***固定板固定于微电子测试模块两侧，测试***IO端位于微电子测试模块底部，且与弹片连接，在部件测试时，待测部件通过探头和弹片与测试***IO端连接。

本实施例提供微电子测试模块及***，采用微电子测试模块的定型模板、探头和弹片，替换目前技术中所使用的探针、双头探针或微针与CNC加工的精密零件组成的模组，从而提高微电子产品测试的稳定性能，延长测试模块使用寿命，适合批量性生产，缩小加工周期，降低企业采购成本。并且，微电子测试模块可兼容测试多种不同规格产品，有助于减少设计人员的设计时间，提高维护人员的维修效率。将探头和弹片设置为导电介质，传输信号更稳定、过电能力强、测试更精准。测试***固定板将微电子测试模块进行固定，提高测试过程的稳定性，保证待测部件与测试***IO端稳定连接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1示出了本实用新型所提供的一种微电子测试模块的结构示意图；

图2示出了本实用新型所提供的一种局部结构示意图；

图3示出了本实用新型所提供的一种微电子测试模块的俯视图；

图4示出了本实用新型所提供的一种微电子测试***的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只是作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

本实用新型实施例所提供的微电子测试模块及***，适用于电子产品测试行业，可测试电子部件包括FPC、FFC、PCB、PCBA电子产品等的任意一种，尤其实用于信号触点信号的转接，如板对板信号触点、板对线信号触点、基板对FPC信号触点、FPC\FFC信号触点、金手指、TP点等。

第一方面，本实用新型实施例所提供的一种微电子测试模块，结合图1或图2，该微电子测试模块包括定型模板1、探头2和弹片3，定型模板1的顶部设有通孔，定型模板1的底部设有槽，探头2与弹片3连接，且一一对应设置，探头2的另一端位于通孔，弹片3的另一端固定于定型模板1底部的槽内，探头2和弹片3均为导电介质。

本实施例提供的微电子测试模块，采用定型模板1、探头2和弹片3，替换目前技术中所使用的探针、双头探针或微针与CNC加工的精密零件组成的模组，从而提高微电子产品测试的稳定性能，延长测试模块使用寿命，其使用寿命时间为目前探针结构的10倍，适合批量性生产，缩小加工周期，降低企业采购成本。并且，本实施例微电子测试模块可兼容测试多种不同规格产品，有助于减少设计人员的设计时间，提高维护人员的维修效率。同时，本实施例微电子测试模块将探头2和弹片3设置为导电介质，借助直径及尺寸较大的导电材料加工，其内阻阻值低，增加过电能力，避免出现测试过程中因短路，或电流过大而出现的击穿或烧毁现象，增强信号传输稳定性、测试更精准。

为了进一步提高本实施例微电子测试模块的稳定性，定型模板1包括固定连接的探头固定板和弹片固定板，探头固定板的顶部设有通孔，弹片固定板的底部设有槽，稳定性强，方便取出及安装。

具体地，结合图3，探头固定板的顶部还设有定位槽5，定位槽5用于固定待测部件，以便于对待测部件进行精准定位。

具体地，探头为多个，具体数量可根据待测部件的信号触点来定，其具有良好的导电性能，主要原材料为铜、钢，探头2的外表面为金层或镍层等高导通性电镀层，防止材料氧化，增强导电性能。探头2的端部形状为爪头、尖头、圆头或锥形头，可根据待测电子部件进行设置，增强测试稳定性。每个探头2的直径呈0.05～0.8mm任意规格分布，相互之间的最小距离可以做到0.05mm。

具体地，弹片为多个，具体数量可根据待测部件的信号触点来定，其具有良好的导电性能，主要原材料为铜、钢，材料表面处理为镀金或镀镍等高导通性电镀层，防止材料氧化，增强导电性能。弹片3可以是一个或多个，且具有一定的弹性及良好的导电性能，可以使探头2、测试***IO端7之间的连接紧密接触，确保测试的稳定性。弹片3制造方式可通过模具冲裁、激光加工、电火花、线割、CNC等任意方式制造，使弹片3具备一定的弹性。

具体地，探头固定板的中部设有凸起，定位槽5和通孔均位于凸起的顶部，以便于将微电子测试模块进行固定。探头固定板具有良好的绝缘性，确保探头2之间不会短路，探头固定板和弹片固定板均通过机器一次成型，精确度极高，能够使探头2安装后，相互之间的最小距离可以做到0.05mm、位置具有较高的一致性，并能够对部件进行精确定位。探头固定板和弹片固定板均的制造方式，均可通过模具注塑成型、3D打印、CNC等任一方式制造。

第二方面，本实用新型实施例所提供的一种微电子测试***，结合图4，该微电子测试***包括：微电子测试模块、测试***固定板6和测试***IO端7，微电子测试模块包括定型模板1、探头2和弹片3，定型模板1的顶部设有通孔，定型模板1的底部设有槽，探头2与弹片3连接，且一一对应设置，探头2的另一端位于通孔，弹片3的另一端固定于定型模板1底部的槽内，探头2和弹片3均为导电介质，测试***固定板6固定于微电子测试模块两侧，测试***IO端7位于微电子测试模块底部，且与弹片3连接，在部件测试时，待测部件通过探头2和弹片3与测试***IO端7连接。

在实际应用时，探头2的一端与电子产品部件触点相接触，探头2另一端与弹片3一端接触，弹片3另一端与测试***IO端7连接，由测试机台提供一定的压力，使弹片3受到一定的压缩，确保电子产品部件触点、探头2、弹片3与测试***IO端7之间紧密接触，实现电子部件与测试***的信号传输，进行测试。

本实施例提供微电子测试***，采用微电子测试模块的定型模板1、探头2和弹片3，替换目前技术中所使用的探针、双头探针或微针与CNC加工的精密零件组成的模组，从而提高微电子产品测试的稳定性能，延长测试模块使用寿命，适合批量性生产，缩小加工周期，降低企业采购成本。并且，微电子测试模块可兼容测试多种不同规格产品，有助于减少设计人员的设计时间，提高维护人员的维修效率。将探头2和弹片3设置为导电介质，传输信号更稳定、过电能力强、测试更精准。测试***固定板6将微电子测试模块进行固定，提高测试过程的稳定性，保证待测部件与测试***IO端7稳定连接。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (8)

1.一种微电子测试模块，其特征在于，包括：

定型模板、探头和弹片，

所述定型模板的顶部设有通孔，所述定型模板的底部设有槽，

所述探头与所述弹片连接，且一一对应设置，

所述探头的另一端位于所述通孔，

所述弹片的另一端固定于所述定型模板底部的槽内，所述探头和所述弹片均为导电介质。

2.根据权利要求1所述微电子测试模块，其特征在于，

所述定型模板包括固定连接的探头固定板和弹片固定板，

所述探头固定板的顶部设有所述通孔，

所述弹片固定板的底部设有所述槽。

3.根据权利要求1所述微电子测试模块，其特征在于，

所述探头和所述弹片均为多个。

4.根据权利要求3所述微电子测试模块，其特征在于，

所述探头的外表面为高导通性电镀层。

5.根据权利要求3所述微电子测试模块，其特征在于，

所述探头的端部形状为爪头、尖头、圆头或锥形头。

6.根据权利要求3所述微电子测试模块，其特征在于，

所述弹片的外表面为高导通性电镀层。

7.根据权利要求2所述微电子测试模块，其特征在于，

所述探头固定板的中部设有凸起，

所述通孔位于所述凸起的顶部。

8.一种微电子测试***，其特征在于，包括：

微电子测试模块、测试***固定板和测试***IO端，

所述微电子测试模块包括定型模板、探头和弹片，

所述定型模板的顶部设有通孔，所述定型模板的底部设有槽，

所述探头与所述弹片连接，且一一对应设置，

所述探头的另一端位于所述通孔，

所述弹片的另一端固定于所述定型模板底部的槽内，所述探头和所述弹片均为导电介质，

所述测试***固定板固定于所述微电子测试模块两侧，

所述测试***IO端位于所述微电子测试模块底部，且与所述弹片连接，

在部件测试时，待测部件通过所述探头和所述弹片与所述测试***IO端连接。