CN207117762U - 阵列镜头模组及其易清洗感光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种阵列镜头模组及其易清洗感光组件，易清洗感光组件包括基板、至少两个感光元件及封装体。将感光元件间隔设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，在第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，封装体设有至少两个容纳槽，感光元件分别位于一容纳槽内，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，可以有效将清洗介质排出封装体外。

Description

阵列镜头模组及其易清洗感光组件

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种阵列镜头模组及其易清洗感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

随着人们对手机拍照质量的要求越来越高，目前单摄像头受制于自身条件的限制，无法满足人们的要求。因此，具有至少两个摄像头的阵列镜头模组应运而生。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗，然而由于模塑成型的摄像模组的结构原因，无法将清洗后的水完全排出。因此设置感光芯片的区域不仅仍然存在灰尘和碎屑，而且还引入了新的残留清洗水，容易造成黑影和短路问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效将清洗介质排出封装体外的阵列镜头模组及其易清洗感光组件。

一种易清洗感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

至少两个感光元件，间隔设置于所述第一表面；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于设置于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。

在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。

在其中一个实施例中，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出所述第一容纳槽与所述第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内壁具有导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述第二封装边的一端向远离所述第二封装边的一端逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。

在其中一个实施例中，形成所述开口的两个所述第一封装边远离所述第二封装边的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。

在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装边远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装边靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

在其中一个实施例中，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部及所述第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，所述第一封装部及所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，所述第一封装部未共用的封装边及所述第二封装部未共用的封装边开设有所述开口。

在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

在其中一个实施例中，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。

在其中一个实施例中，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于安装光学部，所述光学部与所述遮光体一体成型。

一种阵列镜头模组，包括：

易清洗感光组件，包括基板、至少两个感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件间隔设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；及

至少两个光学部，分别包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，一所述镜筒对应于一所述容纳槽，所述镜头设置于所述镜筒内。

在其中一个实施例中，所述易清洗感光组件还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。

在其中一个实施例中，所述光学部还包括支架，所述遮光体与所述支架一体成型，所述支架设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述支架上。

在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达，所述遮光体与所述音圈马达一体成型，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达上。

在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。

在其中一个实施例中，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出所述第一容纳槽与所述第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内壁具有导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述第二封装边的一端向远离所述第二封装边的一端逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，形成所述开口的两个所述第一封装边远离所述第二封装边的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。

在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装边远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装边靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

在其中一个实施例中，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部及所述第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，所述第一封装部及所述第二封装部共用相邻封装边，所述第一封装部与所述第二封装部未共用的封装边开设有至少两个间隔设置的所述开口。

在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

在其中一个实施例中，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。

上述阵列镜头模组及其易清洗感光组件至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将感光元件间隔设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，封装体设有至少两个容纳槽，感光元件分别位于一容纳槽内，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外。

附图说明

图1为第一实施方式中双摄像模组的分解示意图；

图2为图1所示双摄像模组的局部示意图；

图3为图1所示双摄像模组组装后的剖视图；

图4为第二实施方式中双摄像模组的分解示意图；

图5为图2所示双摄像模组的局部示意图；

图6为图2所示双摄像模组的剖视图；

图7为第三实施方式中双摄像模组的分解示意图，图中未示出光学部；

图8为图7所示双摄像模组的侧视图；

图9为图7所示双摄像模组的剖视图；

图10为第四实施方式中双摄像模组的分解示意图，图中未示出光学部；

图11为图10所示双摄像模组的侧视图；

图12为图10所示双摄像模组的剖视图；

图13为第五实施方式中双摄像模组的分解示意图，图中未示出光学部；

图14为图13所示双摄像模组的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

一实施方式中的阵列镜头模组，包括易清洗感光组件及至少两个光学部。具体地，易清洗感光组件包括基板、至少两个感光元件及封装体。每一光学部包括镜筒及镜头。

基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件间隔设置于第一表面。封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体设有至少两个容纳槽，感光元件分别位于容纳槽内。即，一感光元件位于一容纳槽内。封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁。封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁。即，开口与容纳槽相连通。

在封装的过程中，先将感光元件间隔设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，封装体设有至少两个容纳槽，感光元件分别位于一容纳槽内，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外。

具体地，阵列镜头模组可以为双摄像模组、包含三个光学部的三摄像模组、或者包含四个光学部的四摄像模组及包含五个、六个等等光学部的阵列镜头模组。对应地，感光元件的数量也为两个、三个、四个、五个、六个等等。容纳槽的数量也可以为两个、三个、四个、五个、六个等等。

以下主要以包含两个光学部的双摄像模组来举例进行说明，但这并不能作为对本实用新型的限缩。

请参阅图1至图3，为第一实施方式中的双摄像模组100。该双摄像模组100包括易清洗感光组件110及两个光学部120。易清洗感光组件110包括基板111、两个感光元件112、电子元件113、封装体114及遮光体115。每一光学部120包括镜筒121及镜头122，具体到第一实施方式中，每一光学部120还包括音圈马达123，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。双摄像模组100还包括两个滤光片130，两个滤光片130分别位于两个感光元件112上方。即，在第一实施方式中，双摄像模组100为可变焦摄像模组。

基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。

两个感光元件112间隔设置于第一表面1111，感光元件112可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件112为长方形。

感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区1122也可以仅位于感光区1121的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。

具体到第一实施方式中，每一感光元件112分别通过导电连接线116与基板111电连接。导电连接线116可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线116的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线116可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线116也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线116的弧高小于正打方式形成的导电连接线116。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面112b与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。

电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且电子元件113与基板111电连接。具体地，电子元件113可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体114绕设两个感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，封装体114设有第一容纳槽114’及第二容纳槽114”，两个感光元件112分别位于第一容纳槽114’与第二容纳槽114”内。封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a及远离感光元件112的外壁114b，封装体114设有开口114c，开口114c贯通封装体114的内壁114a与外壁114b。一镜筒121对应于第一容纳槽114’，领域镜筒121对应于第二容纳槽114”。

封装体114可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体114。封装体114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体114与基板111牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体114与基板111之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体114的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到第一实施方式中，封装体114包括三个间隔相对设置的第一封装边1141及连接三个第一封装边1141的一端的第二封装边1142，每相邻两个第一封装边1141未连接第二封装边1142的一端共同形成一开口114c。因此，在第一实施方式中，开口114c的数量为两个，且开口114c的位置相邻，且朝向同一侧。对感光元件112清洗后，清洗介质(例如水或者其它清洗液)携带灰尘和杂质从开口114c排出封装体114外。

当然，在其它的实施方式中，封装体114也可以包括三个间隔相对设置的第一封装边1141及两个第二封装边1142，一第二封装边1142连接相邻两个第一封装边1141的一端，该相邻两个第一封装边1141未连接第二封装边1142的一端形成开口114c。另一第二封装边1142连接另外相邻两个第一封装边1141的另一端，该两个第一封装边1141未连接第二封装边1142的一端形成开口114c。即，开口114c的数量为两个，且开口114c的位置朝向相反方向。

遮光体115遮挡开口114c。具体到第一实施方式中，因为开口114c的数量为两个，遮光体115的数量对应也为两个。遮光体115为凸条，凸条嵌入开口114c中以遮挡开口114c。遮光体115为凸条时，凸条可作为封装体114的第三封装边，能够为承载光学部120提供支承作用力，增强封装体114的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体115也可以为一挡板，挡板可以嵌入开口114c，或者位于开口114c的一侧，只要能够遮挡开口114c即可。

当然，在其它的实施方式中，还可以省去遮光体。而通过将开口设置成从上往下沿远离光轴的方向倾斜的结构，此时开口靠近感光元件的侧壁可以作为遮光体遮挡从侧面进入感光元件环境中的光线。

当然，在其它的实施方式中，封装体114也可以包括第一封装部及第二封装部，第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，第一封装部与第二封装部相邻且共用相邻封装边。其中一第一封装部的非共用封装边开设开口114c，其中一第二封装部的非共用封装边开设有开口114c，开口114c的尺寸能够允许感光元件112通过即可，有利于清洗介质顺利地排出封装体114外。

例如，第一封装部包括四个首尾相连的封装边，第二封装部包括四个首尾相连的封装边，第一封装部与第二封装部相邻且共用一相邻封装边。其中一第一封装部的非共用封装边开设开口114c，其中一第二封装部的非共用封装边开设开口114c。感光元件112为长方形，且感光元件112的四条侧边分别与封装体114的封装边平行设置，开口114c的尺寸大于感光元件112的长度，以允许感光元件112通过，因此清洗后的清洗介质能够顺利地排出封装体114外。

当然，在其它的实施方式中，第一封装部与第二封装部还可以包括三个、五个、六个等数量的封装边，感光元件112的各侧边也可以不与封装边平行，只要保证开口114c的尺寸能够允许感光元件112通过，清洗介质能够顺利地排出封装体114外即可。开口114c的数量也可以仅有一个，因此开口114c的数量不做具体限制。

当然，在另一些实施方式中，第一封装部及第二封装部还可以呈环形，环形的第一封装部及第二封装部上分别具有开口114c，开口114c允许清洗介质排出封装体114外。

或者，在另一些实施方式中，封装体114还可以为仅由一条侧臂形成的封装部，未形成封装部的区域共同形成开口114c。对应的，遮光体115为三条首尾相连的凸条，遮光体115遮挡开口114c。即，遮光体115与封装体114共同形成一封闭框形。

或者，第一封装部与第二封装部为由两条相邻的成夹角的侧臂形成的两个封装边，未形成封装边的共同形成开口114c，对应的，遮光体115为两条相邻的成夹角的凸条，遮光体115遮挡开口114c。即，遮光体115与封装体114共同围成具有第一容纳槽114’及第二容纳槽114”的封闭框体。

具体到第一实施方式中，两个相对的第一封装边1141的内壁114a具有导流结构，导流结构有利于引导封装体114内的清洗介质通过开口114c排出封装体114外。例如，两个相对的第一封装边1141的内壁114a之间的距离自靠近基板111的一侧向远离基板111的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口114c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体114成型后的脱模。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗过程中，清洗液体从导流结构中流出比非导流结构流出，清洗液体流出更顺利，更彻底，清洗效果更好。

当然，在其它的实施方式中，两个相对的第一封装边1141的侧壁之间的距离自靠近第二封装边1142的一端向远离第二封装边1142的一端逐渐增大形成导流结构。即，开口114c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。当然，导流结构还可以为其它形式，只要能够起到导流结构即可。

具体到第一实施方式中，形成开口114c的两个第一封装边1141远离第二封装边1142的一端设有第一导引面1143，遮光体115设有与第一导引面1143相对应的第二导引面1151。通过第一导引面1143与第二导引面1151的相互配合，有利于遮光体115遮挡开口114c时的定位。

具体到第一实施方式中，第一导引面1143从第一封装边1141远离基板111一侧向靠近基板111一侧倾斜延伸且逐渐远离第二封装边1142。即，第一封装边1141的一端呈楔形。相应的，遮光体115上的第二导引面1151与第一导引面1143相配合，体现在遮光体115上为从遮光体115远离基板111一侧向靠近基板111一侧倾斜延伸且远离靠近第二封装边1142。即，遮光体115呈倒楔形。

当然，在其他的实施方式中，第一导引面1143从第一封装边1141靠近基板111一侧向远离基板111一侧倾斜延伸且逐渐远离第二封装边1142。即，第一封装边1141的一端呈倒楔形。相应的，遮光体115上的第二导引面1151与第一导引面1143相配合，体现在遮光体115上为从遮光体115远离基板111一侧向靠近基板111一侧倾斜延伸且逐渐靠近第二封装边1142。即，遮光体115呈楔形。

当然，在其他的实施方式中，第一封装边1141的第一导引面1143也可以为竖直面，此时遮光体115的第二导引面1151也为竖直面以与第一导引面1143相配合。

具体到第一实施方式中，电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体114内。因此，电子元件113被包覆在封装体114内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件112相通的环境中，从而当组装为双摄像模组100时，电子元件113上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光芯片而使得双摄像模组100出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体114外。即，电子元件113未被包覆至封装体114内，因此电子元件113的散热性能较好。电子元件113位于封装体114外时分两种情况：电子元件113位于封装体114的内壁114a一侧，电子元件113的散热性能较好；电子元件113位于封装体114的外壁114b一侧，可以减小导电连接线116与封装体114的内壁114a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。

具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区1122嵌设于封装体114内，导电连接线116完全嵌设于封装体114内。因此，导电连接线116不会直接暴露于外部空间，从而在组装双摄像模组100时，使得导电连接线116不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线116的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线116也可以部分嵌设于封装体114内，部分外露于封装体114，简化工艺步骤。

当然，在其它的实施方式中，感光元件112的非感光区1122与封装体114的内壁114a之间具有安全间距，导电连接线116与基板111相连的端部也与封装体114的内壁114a之间具有安全间距。即，感光元件112与导电连接线116直接暴露于封装体114外，工艺成熟，成本较低。

封装体114的顶面114d为承载面，承载面用于安装光学部120，光学部120与遮光体115一体成型。具体到第一实施方式中，每一光学部120各自包括一音圈马达123，遮光体115与音圈马达123一体成型。即，遮光体115为从音圈马达123底部凸出形成的凸条，组装时，音圈马达123底部的凸条嵌设于开口114c内，封装体114与两个音圈马达123共同围成两个光学密闭腔体。

封装体114的顶面114d为承载面，承载面用于安装光学部120。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部120通过承载面的胶层与封装体114形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达123安装至承载面上。

遮光体115通过胶层与封装体114粘接。例如在第一封装边1141的第一导引面1143、遮光体115的第二导引面1151及基板111上形成胶层，音圈马达123与封装体114组装时，遮光体115通过胶层分别粘接至第一封装边1141的一端及基板111的第一表面1111，以遮挡开口114c。

当然，在其它的实施方式中，光学部120也可以包括支架，采用支架替代音圈马达123，镜筒121设置于支架上，镜头122设置于镜筒121内，支架与遮光体115一体成型。即，遮光体115为从支架的底部突出形成的凸条。组装时，支架的底部的凸条嵌设于开口114c内，封装体114与支架共同围成光学密闭腔体。在该实施方式中，双摄像模组100为定焦双摄像模组100。支架通过胶层与封装体114相贴合。例如，可以在封装体114的承载面、第一导引面1143上都涂布胶水，然后将支架贴合封装至封装体114上。

第一实施方式中的双摄像模组100的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板111，先将两个感光元件112设置于基板111的第一表面1111，通过打线的方式，形成导电连接线116，导电连接线116的两端分别与感光元件112及基板111电连接。然后在基板111的第一表面1111通过封装成型的方式形成绕设于两个感光元件112的封装体114，成型后的封装体114无法从基板111上拆卸。封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a和远离感光元件112的外壁114b，封装体114包括三个间隔相对设置的第一封装边1141及连接三个第一封装边1141一端的第二封装边1142，每相邻两个第一封装边1141未连接所述第二封装边1142的一端之间形成开口114c，开口114c贯通内壁114a与外壁114b。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体114的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件112上的灰尘和杂质在离心力的作用下，通过开口114c排出封装体114外，然后用遮光体115遮挡开口114c。

请参阅图4至图6，为第二实施方式中的双摄像模组200，该双摄像模组200包括易清洗感光组件210及两个光学部220。易清洗感光组件210包括基板211、两个感光元件212、电子元件213、封装体214及遮光体215。每一光学部220包括镜筒221及镜头222，具体到第二实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，镜筒221设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内。即，在第二实施方式中，双摄像模组200为可变焦双摄像模组。双摄像模组200还包括两个滤光片230，两个滤光片230分别位于两个感光元件212的上方。

基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板211(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板211为软板时，可以在基板211的第二表面2112设置补强板，以增强基板211的强度。

两个感光元件212间隔设置于第一表面2111，感光元件212可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件212一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第二实施方式中，感光元件212为长方形。

感光元件212包括感光面212a及背向于感光面212a设置的非感光面212b，非感光面212b通过胶层设置于基板211的第一表面2111上。感光面212a包括感光区2121及非感光区2122，感光区2121位于中部，非感光区2122围绕感光区2121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区2122也可以仅位于感光区2121的侧边。光线从镜头222入射并到达感光面212a，感光面212a将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。

具体到第二实施方式中，每一感光元件212分别通过导电连接线216与基板211电连接。导电连接线216可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线216的两端分别与感光元件212及基板211电连接，导电连接线216可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板211向感光元件212的方向打线。导电连接线216也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件212向基板211的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线216的弧高小于正打方式形成的导电连接线216。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件212的非感光面212b与基板211之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件212通过焊球与基板211电连接。

电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且电子元件213与基板211电连接。具体地，电子元件213可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体214绕设两个感光元件212封装成型于基板211的第一表面2111，封装体214设有第一容纳槽214’及第二容纳槽214”，两个感光元件212分别位于第一容纳槽214’与第二容纳槽214”内。封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a及远离感光元件212的外壁214b，封装体214设有开口214c，开口214c贯通封装体214的内壁214a与外壁214b。

封装体214可以通过模塑成型的方式形成于基板211的第一表面2111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体214，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体214。封装体214形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体214与基板211牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体214与基板211之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体214的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体214的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

具体到第二实施方式中，封装体214包括两个间隔相对设置的第一封装边2141及连接两个第一封装边2141的第二封装边2142，第二封装边2142的两端分别位于两个第一封装边2141的中部，由第一封装边2141分隔出第一容纳槽214’与第二容纳槽214”，两个第一封装边2141的端部之间分别形成两个开口214c。即，在第二实施方式中，第二封装边2142为共用封装边，封装体214的横截面大致呈“H”型，开口214c的数量为两个，且两个开口214c的位置朝相反方向设置。对感光元件212清洗后，清洗介质携带灰尘和杂质从开口214c排出封装体214外。

遮光体215遮挡开口214c。具体到第二实施方式中，因为开口214c的数量为两个，遮光体215的数量对应也为两个。遮光体215为凸条，凸条嵌入开口214c中以遮挡开口214c。遮光体215为凸条时，凸条可作为封装体214的第三封装边，能够为承载光学部220提供支承作用力，增强封装体214的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体215也可以为一挡板，挡板可以嵌入开口214c，或者位于开口214c的一侧，只要能够遮挡开口214c即可。

具体到第二实施方式中，两个相对的第一封装边2141的内壁214a具有导流结构，导流结构有利于引导封装体214内的清洗介质通过开口214c排出封装体214外。例如，可以在第一封装边2141的两端的内壁214a都具有导流结构。

具体到第二实施方式中，两个相对的第一封装边2141的内壁214a之间的距离自靠近基板211的一侧向远离基板211的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口214c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体214成型后的脱模。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗过程中，清洗液体从导流结构中流出比非导流结构流出，清洗液体流出更顺利，更彻底，清洗效果更好。

当然，在其它的实施方式中，两个相对的第一封装边2141的侧壁之间的距离自靠近第二封装边2142的一端向远离第二封装边2142的一端逐渐增大形成导流结构。即，开口214c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。当然，导流结构还可以为其它形式，只要能够起到导流结构即可。

具体到第二实施方式中，形成开口214c的两个第一封装边2141远离第二封装边2142的一端设有第一导引面2143，遮光体215设有与第一导引面2143相对应的第二导引面2151。通过第一导引面2143与第二导引面2151的相互配合，有利于遮光体215遮挡开口214c时的定位。

具体到第二实施方式中，第一导引面2143从第一封装边2141远离基板211一侧向靠近基板211一侧倾斜延伸且逐渐远离第二封装边2142。即，第一封装边2141的一端呈楔形。相应的，遮光体215上的第二导引面2151与第一导引面2143相配合，体现在遮光体215上为从遮光体215远离基板211一侧向靠近基板211一侧倾斜延伸且远离靠近第二封装边2142。即，遮光体215呈倒楔形。

当然，在其他的实施方式中，第一导引面2143从第一封装边2141靠近基板211一侧向远离基板211一侧倾斜延伸且逐渐远离第二封装边2142。即，第一封装边2141的一端呈倒楔形。相应的，遮光体215上的第二导引面2151与第一导引面2143相配合，体现在遮光体215上为从遮光体215远离基板211一侧向靠近基板211一侧倾斜延伸且逐渐靠近第二封装边2142。即，遮光体215呈楔形。

当然，在其他的实施方式中，第一封装边2141的第一导引面2143也可以为竖直面，此时遮光体215的第二导引面2151也为竖直面以与第一导引面2143相配合。

具体到第二实施方式中，电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体214内。因此，电子元件213被包覆在封装体214内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相通的环境中，从而当组装为双摄像模组200时，电子元件213上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光芯片而使得双摄像模组200出现污黑点等不良现象。

具体到第二实施方式中，感光元件212的非感光区2122与封装体214的内壁214a之间具有安全间距，导电连接线216与基板211相连的端部也与封装体214的内壁214a之间具有安全间距。即，感光元件212与导电连接线216直接暴露于封装体214外，工艺成熟，成本较低。

当然，在其它的实施方式中，感光元件212的非感光区2122嵌设于封装体214内，导电连接线216完全嵌设于封装体214内。因此，导电连接线216不会直接暴露于外部空间，从而在组装双摄像模组200时，使得导电连接线216不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线216的影响，如温度，使得感光元件212和基板211之间的电性连接稳定。

当然，在其它的实施方式中，导电连接线216也可以部分嵌设于封装体214内，部分外露于封装体214，简化工艺步骤。

封装体214的顶面214d为承载面，承载面用于安装光学部220，光学部220与遮光体215一体成型。具体到第二实施方式中，每一光学部220各自包括一音圈马达223，遮光体215与音圈马达223一体成型。即，遮光体215为从音圈马达223底部凸出形成的凸条，组装时，音圈马达223底部的凸条嵌设于开口214c内，封装体214与两个音圈马达223共同围成两个光学密闭腔体。

封装体214的顶面214d为承载面，承载面用于安装光学部220。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部220通过承载面的胶层与封装体214形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达223安装至承载面上。

遮光体215通过胶层与封装体214粘接。例如在第一封装边2141的第一导引面2143、遮光体215的第二导引面2151及基板211上形成胶层，音圈马达223与封装体214组装时，遮光体215通过胶层分别粘接至第一封装边2141的一端及基板211的第一表面2111，以遮挡开口214c。

当然，在其它的实施方式中，光学部220也可以包括支架，采用支架提到音圈马达223，镜筒221设置于支架上，镜头222设置于镜筒221内，支架与遮光体215一体成型。即，遮光体215为从支架的底部突出形成的凸条。组装时，支架的底部的凸条嵌设于开口214c内，封装体214与支架共同围成光学密闭腔体。在该实施方式中，双摄像模组200为定焦双摄像模组200。支架通过胶层与封装体214相贴合。例如，可以在封装体214的承载面、第一导引面2143上都涂布胶水，然后将支架贴合封装至封装体214上。

第二实施方式中的双摄像模组200的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板211，先将两个感光元件212设置于基板211的第一表面2111，通过打线的方式，形成导电连接线216，导电连接线216的两端分别与感光元件212及基板211电连接。然后在基板211的第一表面2111通过封装成型的方式形成绕设于两个感光元件212的封装体214，成型后的封装体214无法从基板211上拆卸。封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a和远离感光元件212的外壁214b，封装体214包括两个间隔相对设置的第一封装边2141及连接两个第一封装边2141的第二封装边2142，第二封装边2142的两端分别位于两个第一封装边2141的中部，由第一封装边2141分隔出第一容纳槽214’与第二容纳槽214”，两个第一封装边2141的端部之间分别形成两个开口214c，开口214c贯通内壁214a与外壁214b。

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体214的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件212上的灰尘和杂质在离心力的作用下，通过开口214c排出封装体214外，然后用遮光体215遮挡开口214c。

请参阅图7至图9，为第三实施方式中的双摄像模组300，该双摄像模组300包括易清洗感光组件310及两个光学部320。易清洗感光组件310包括基板311、两个感光元件312、电子元件313、封装体314及遮光体315。每一光学部320包括镜筒321及镜头322，具体到第三实施方式中，光学部320还包括音圈马达323，镜筒321设置于音圈马达323内，镜头322设置于镜筒321内。即，在第三实施方式中，双摄像模组300为可变焦双摄像模组。双摄像模组300还包括两个滤光片330，两个滤光片330分别位于两个感光元件312的上方。

基板311包括相对设置的第一表面3111及第二表面3112。基板311为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板311(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板311为软板时，可以在基板311的第二表面3112设置补强板，以增强基板311的强度。

两个感光元件312间隔设置于第一表面3111，感光元件312可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件312一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第三实施方式中，感光元件312为长方形。

感光元件312包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板311的第一表面3111上。感光面包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头322入射并到达感光面，感光面将光信号转换成电信号，并通过基板311传递至连接器上。

具体到第三实施方式中，每一感光元件312分别通过导电连接线316316与基板311电连接。导电连接线316可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线316的两端分别与感光元件312及基板311电连接，导电连接线316可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板311向感光元件312的方向打线。导电连接线316也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件312向基板311的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线316的弧高小于正打方式形成的导电连接线316。

当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件312的非感光面与基板311之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件312通过焊球与基板311电连接。

电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且电子元件313与基板311电连接。具体地，电子元件313可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体314绕设两个感光元件312封装成型于基板311的第一表面3111，封装体314设有第一容纳槽314’及第二容纳槽314”，两个感光元件312分别位于第一容纳槽314’与第二容纳槽314”内。封装体314包括靠近感光元件312的内壁314a及远离感光元件312的外壁314b，封装体314设有开口314c，开口314c贯通封装体314的内壁314a与外壁314b。

封装体314可以通过模塑成型的方式形成于基板311的第一表面3111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体314，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体314。封装体314形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体314与基板311牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体314与基板311之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体314的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体314的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

封装体314包括第一封装部及第二封装部，第一封装部及第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，第一封装部及第二封装部相邻且共用相邻封装边，第一封装部未共用的封装边及第二封装部未共用的封装边分别开设有至少两个间隔设置的开口314c。

例如，第一封装部为四边框形，因此具有三边未共用的封装边，其中一未共用的封装边开设有一个开口314c，或开设有至少两个开口314c。或者，其中两边未共用的封装边分别开设有一开口314c没货开设有至少两个开口314c。或者，三边未共用的封装边都开设有一开口314c，或开设有至少两个。

类似地，第二封装部也为四边框形，因此具有三边未共用的封装边，其中一未共用的封装边开设有一个开口314c，或开设有至少两个开口314c。或者，其中两边未共用的封装边分别开设有一开口314c没货开设有至少两个开口314c。或者，三边未共用的封装边都开设有一开口314c，或开设有至少两个。

具体到第三实施方式中，第一封装部为四边框形，其中一非共用封装边开设有一开口314c，且开口314c自封装体314的底面贯穿至封装体314的顶面。开口314c开设在与共用封装边相对的那个封装边上。第二封装部为四边框形，其中一非共用封装边开设有一开口314c，且开口314c自封装体314的底面贯穿至封装体314的顶面。开口314c开设在与共用封装边相对的那个封装边上。因此，两个开口314c的方向相反。对感光元件312清洗后，清洗介质(例如水或者其它清洗液)携带灰尘和杂质从开口314c排出封装体314外。

遮光体315遮挡开口314c。具体到第三实施方式中，因为开口314c的数量为两个，遮光体315的数量也对应为两个。遮光体315为凸块，凸块嵌入开口314c中以遮挡开口314c。遮光体315为凸块时，凸块嵌入开口314c后与封装边一同承载光学部320，为承载光学部320提供承载作用力，增强封装体314的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体315也可以为与开口314c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口314c内，或者小挡板可以位于开口314c的一侧，只要能够遮挡住开口314c即可。

具体到第三实施方式中，封装边的开口314c的相对两侧壁具有导流结构，导流结构有利于引导封装体314内的清洗介质通过开口314c排出封装体314外。例如，封装边的开口314c的相对两侧壁之间的距离自靠近基板311的一侧向远离基板311的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口314c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于成型后的脱模。

当然，在其它的实施方式中，封装边的开口314c的相对两侧壁之间的距离自靠近内壁314a向外壁314b方向逐渐增大形成导流结构。即，开口314c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。

具体到第三实施方式中，电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且嵌设于封装体314内。因此，电子元件313被包覆在封装体314内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件312相通的环境中，从而当组装为双摄像模组300时，电子元件313上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件312，避免污染感光芯片而使得双摄像模组300出现污黑点等不良现象。

当然，在其它的实施方式中，电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且位于封装体314外。即，电子元件313未被包覆至封装体314内，因此电子元件313的散热性能较好。电子元件313位于封装体314外时分两种情况：电子元件313位于封装体314的内壁314a一侧，电子元件313的散热性能较好；电子元件313位于封装体314的外壁314b一侧，可以减小导电连接线316与封装体314的内壁314a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。

具体到第三实施方式中，感光元件312的非感光区与封装体314的内壁314a之间具有安全间距，导电连接线316与基板311相连的端部也与封装体314的内壁314a之间具有安全间距。即，感光元件312与导电连接线316直接暴露于封装体314外，工艺成熟，成本较低。

当然，在其它的实施方式中，感光元件312的非感光区嵌设于封装体314内，导电连接线316完全嵌设于封装体314内。因此，导电连接线316不会直接暴露于外部空间，从而在组装双摄像模组300时，使得导电连接线316不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线316的影响，如温度，使得感光元件312和基板311之间的电性连接稳定。或者，导电连接线316也可以部分嵌设于封装体314内，部分外露于封装体314，简化工艺步骤。

封装体314的顶面314d为承载面，承载面用于安装光学部320，光学部320与遮光体315一体成型。具体到第三实施方式中，光学部320包括音圈马达323，遮光体315与音圈马达323一体成型。即，遮光体315为从音圈马达323底部凸出形成的凸块，组装时，音圈马达323底部的凸块嵌设于开口314c内，封装体314与音圈马达323共同围成光学密闭腔体。

封装体314的顶面314d为承载面，承载面用于安装光学部320。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部320通过承载面的胶层与封装体314形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达323安装至承载面上。

遮光体315通过胶层与封装体314粘接。例如在封装边的开口314c处的侧壁、底部及遮光体315的侧壁和底部分别涂布胶层，然后将音圈马达323组装至封装体314上，以使封装体314和音圈马达323形成光学密闭腔体。

当然，在其它的实施方式中，光学部320也可以包括支架，采用支架提到音圈马达323，镜筒321设置于支架上，镜头322设置于镜筒321内，支架与遮光体315一体成型。即，遮光体315为从支架的底部突出形成的凸块。组装时，支架的底部的凸块嵌设于开口314c内，封装体314与支架共同围成光学密闭腔体。在该实施方式中，双摄像模组300为定焦双摄像模组300。支架通过胶层与封装体314相贴合。例如，可以在封装体314的承载面涂布胶水，然后将支架贴合封装于封装体314上。

第三实施方式中的双摄像模组300的具体组装过程如下：

在封装的过程中，提供基板311，先将两个感光元件312设置于基板311的第一表面3111，通过打线的方式，形成导电连接线316，导电连接线316的两端分别与感光元件312及基板311电连接。然后在基板311的第一表面3111通过封装成型的方式形成绕设于两个感光元件312的封装体314，成型后的封装体314无法从基板311上拆卸。封装体314包括靠近感光元件312的内壁314a和远离感光元件312的外壁314b，封装体314包括第一封装部及第二封装部，第一封装部及第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，第一封装部及第二凤凰组昂不相邻且共用相邻封装边，第一封装部未共用的封装边及第二封装部未共用的封装边分别开设有至少两个间隔设置的开口314c

再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体314的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件312上的灰尘和杂质在离心力的作用下，通过开口314c排出封装体314外，然后用遮光体315遮挡开口314c。

请参阅图10至图12，为第四实施方式中的双摄像模组400。该双摄像模组400包括易清洗感光组件410及两个光学部420。易清洗感光组件410包括基板411、两个感光元件412、电子元件413、封装体414及遮光体415。每一光学部420包括镜筒421及镜头422，具体到第四实施方式中，光学部420还包括音圈马达423，镜筒421设置于音圈马达423内，镜头422设置于镜筒421内。即，在第四实施方式中，双摄像模组400为可变焦双摄像模组。双摄像模组400还包括两个滤光片430，两个滤光片430分别位于两个感光元件412的上方。

基板411包括相对设置的第一表面4111及第二表面4112。基板411为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板411(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板411为软板时，可以在基板411的第二表面4112设置补强板，以增强基板411的强度。

两个感光元件412间隔设置于第一表面4111，感光元件412可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件412一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第四实施方式中，感光元件412为长方形。

感光元件412包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板411的第一表面4111上。感光面包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头422入射并到达感光面，感光面将光信号转换成电信号，并通过基板411传递至连接器上。

具体到第四实施方式中，每一感光元件412分别通过导电连接线416与基板411电连接。导电连接线416可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线416的两端分别与感光元件412及基板411电连接，导电连接线416可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板411向感光元件412的方向打线。导电连接线416也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件412向基板411的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线416的弧高小于正打方式形成的导电连接线416。

电子元件413设置于基板411的第一表面4111，且电子元件413与基板411电连接。具体地，电子元件413可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体414绕设两个感光元件412封装成型于基板411的第一表面4111，封装体414设有第一容纳槽及第二容纳槽，两个感光元件412分别位于第一容纳槽与第二容纳槽内。封装体414包括靠近感光元件412的内壁414a及远离感光元件412的外壁414b，封装体414设有开口414c，开口414c贯通封装体414的内壁414a与外壁414b。

封装体414可以通过模塑成型的方式形成于基板411的第一表面4111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体414，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体414。封装体414形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体414与基板411牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体414与基板411之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体414的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体414的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

封装体414包括第一封装部及第二封装部，第一封装部为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，第二封装部为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，第一封装部与第二封装部相邻且共用相邻封装边。第一封装部具有三边未共用的封装边，其中两个与共用封装边的相邻的非共用封装边上分别开设有开口414c。第二封装部具有三边未共用的封装边，其中两个与共用封装边的相邻的非共用封装边上分别开设有开口414c。开口414c自封装体414的底面贯穿至封装体414的顶面。即，在第四实施方式中，开口414c的数量为四个，且分别位于与共用封装边相邻的非共用封装边上。

遮光体415遮挡开口414c。具体到第四实施方式中，因为开口414c的数量为四个，遮光体415的数量也对应为四个。遮光体415为凸块，凸块嵌入开口414c中以遮挡开口414c。遮光体415为凸块时，凸块嵌入开口414c后与封装边一同承载光学部420，为承载光学部420提供承载作用力，增强封装体414的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体415也可以为与开口414c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口414c内，或者小挡板可以位于开口414c的一侧，只要能够遮挡住开口414c即可。

封装体414的顶面为承载面，承载面用于安装光学部420，光学部420与遮光体415一体成型。具体到第四实施方式中，每一光学部420各自包括一音圈马达423，遮光体415与音圈马达423一体成型。即，遮光体415为从音圈马达423底部凸出形成的凸块，组装时，音圈马达423底部的凸块嵌设于开口414c内，封装体414与两个音圈马达423共同围成两个光学密闭腔体。

封装体414的顶面为承载面，承载面用于安装光学部420。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部420通过承载面的胶层与封装体414形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达423安装至承载面上。

请参阅图13及图14，为第五实施方式中的双摄像模组500。该双摄像模组500包括易清洗感光组件510及两个光学部(图未示)。易清洗感光组件510包括基板511、两个感光元件512、电子元件513、封装体514及遮光体515。每一光学部包括镜筒及镜头，具体到第五实施方式中，光学部还包括音圈马达，镜筒设置于音圈马达内，镜头设置于镜筒内。即，在第五实施方式中，双摄像模组500为可变焦双摄像模组500。双摄像模组500还包括两个滤光片530，两个滤光片530分别位于两个感光元件512的上方。

基板511包括相对设置的第一表面及第二表面。基板511为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板511为软板时，可以在基板511的第二表面设置补强板，以增强基板511的强度。

两个感光元件512间隔设置于第一表面，感光元件512可以为CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件512一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第五实施方式中，感光元件512为长方形。

感光元件512包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板511的第一表面上。感光面包括感光区及非感光区，感光区位于中部，非感光区围绕感光区设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。光线从镜头入射并到达感光面，感光面将光信号转换成电信号，并通过基板511传递至连接器上。

具体到第五实施方式中，每一感光元件512分别通过导电连接线516与基板511电连接。导电连接线516可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线516的两端分别与感光元件512及基板511电连接，导电连接线516可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板511向感光元件512的方向打线。导电连接线516也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件512向基板511的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线516的弧高小于正打方式形成的导电连接线516。

电子元件513设置于基板511的第一表面，且电子元件513与基板511电连接。具体地，电子元件513可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。

封装体514绕设两个感光元件512封装成型于基板511的第一表面，封装体514设有第一容纳槽及第二容纳槽，两个感光元件512分别位于第一容纳槽与第二容纳槽内。封装体514包括靠近感光元件512的内壁514a及远离感光元件512的外壁514b，封装体514设有开口514c，开口514c贯通封装体514的内壁514a与外壁514b。

封装体514可以通过模塑成型的方式形成于基板511的第一表面。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体514，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体514。封装体514形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体514与基板511牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体514与基板511之间的粘接力要大得多。

采用注塑工艺形成封装体514的材料可以为尼龙，LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体514的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本实用新型的可以实施的方式，并不是本实用新型的限制。

封装体514包括第一封装部及第二封装部，第一封装部为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，第二封装部为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，第一封装部与第二封装部相邻且共用相邻封装边。第一封装部具有三边未共用的封装边，三边未共用的封装边都开设有开口514c。第二封装部具有三边未共用的封装边，三边未共用的封装边都开设有开口514c。开口514c为由封装体514的底面向封装体514的顶面凹陷形成的凹槽。即，开口514c为未贯穿封装体514的顶面的凹槽。

遮光体515遮挡开口514c。具体到第五实施方式中，遮光体515为凸块，凸块嵌入开口514c中以遮挡开口514c。遮光体515为凸块时，凸块嵌入开口514c后与封装体514一同承载光学部，为承载光学部提供承载作用力，增强封装体514的强度。当然，在其它的实施方式中，遮光体515也可以为与开口514c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口514c内，或者小挡板可以位于开口514c的一侧，只要能够遮挡开口514c即可。

封装体514的顶面为承载面，承载面用于安装光学部。具体到第五实施方式中，光学部包括音圈马达。遮光体515凸块，组装时，凸块嵌设于开口514c内。遮光体515与音圈马达为相对独立的两个部件。

封装体514的顶面为承载面，承载面用于安装光学部。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部通过承载面的胶层与封装体514形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达安装至承载面上。

遮光体515通过胶层与封装体514粘接。例如在封装边的开口514c处的侧壁、底部及遮光体515的侧壁和底部分别涂布胶层，然后将遮光体515嵌设于封装体514上，以使遮光体515遮挡开口514c。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (31)

1.一种易清洗感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

至少两个感光元件，间隔设置于所述第一表面；

封装体，绕设所述感光元件封装成型于设置于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。

2.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

3.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。

4.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出第一容纳槽与第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。

5.根据权利要求3或4所述的易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装边的内壁具有导流结构。

6.根据权利要求5所述的易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述第二封装边的一端向远离所述第二封装边的一端逐渐增大形成所述导流结构。

7.根据权利要求4所述的易清洗感光组件，其特征在于，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。

8.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，形成所述开口的两个所述第一封装边远离所述第二封装边的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。

9.根据权利要求8所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装边远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

10.根据权利要求8所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装边靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

11.根据权利要求7至10任意一项所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。

12.根据权利要求7至10任意一项所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于安装光学部，所述光学部与所述遮光体一体成型。

13.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部及所述第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，所述第一封装部及所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，所述第一封装部未共用的封装边及所述第二封装部未共用的封装边开设有所述开口。

14.根据权利要求13所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

15.根据权利要求13所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

16.一种阵列镜头模组，其特征在于，包括：

易清洗感光组件，包括基板、至少两个感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件间隔设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；及

至少两个光学部，分别包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，一所述镜筒对应于一所述容纳槽，所述镜头设置于所述镜筒内。

17.根据权利要求16所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述易清洗感光组件还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。

18.根据权利要求17所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述光学部还包括支架，所述遮光体与所述支架一体成型，所述支架设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述支架上。

19.根据权利要求17所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述光学部包括音圈马达，所述遮光体与所述音圈马达一体成型，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达上。

20.根据权利要求16所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

21.根据权利要求16所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。

22.根据权利要求16所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出第一容纳槽与第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。

23.根据权利要求21或22所述的阵列镜头模组，其特征在于，两个相对的所述第一封装边的内壁具有导流结构。

24.根据权利要求23所述的阵列镜头模组，其特征在于，两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述第二封装边的一端向远离所述第二封装边的一端逐渐增大形成所述导流结构。

25.根据权利要求21或22所述的阵列镜头模组，其特征在于，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口，形成所述开口的两个所述第一封装边远离所述第二封装边的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。

26.根据权利要求25所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装边远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

27.根据权利要求25所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装边靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。

28.根据权利要求16所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部及所述第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，所述第一封装部及所述第二封装部共用相邻封装边，所述第一封装部与所述第二封装部未共用的封装边开设有至少两个间隔设置的所述开口。

29.根据权利要求28所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。

30.根据权利要求28所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。

31.根据权利要求17所述的阵列镜头模组，其特征在于，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。