CN109905584A - 摄像头模组及终端 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组，包括芯片和电路基板，电路基板包括电子元件，电路基板上开设有第一容置槽，芯片设置在电路基板上，芯片与电路基板电性连接，电子元件设置在第一容置槽内。本发明的摄像头模组能减少摄像头模组的整体尺寸，满足向小尺寸方向发展的需求。本发明还涉及一种终端。

Description

摄像头模组及终端

技术领域

本发明涉及成像设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及终端。

背景技术

随着科技的不断发展，摄像头模组不仅要满足较高的照相功能，还日渐趋向于轻薄、短小的方向发展。而摄像头模组的轻薄、短小是影响手机等移动终端摄像设备轻薄的重要因素之一，因此改善摄像头模组的结构，向有利于手机等移动终端摄像设备轻薄的方向发展就显得尤其重要。

传统的摄像头模组通常是由镜头、镜头支撑元件、芯片和电路板组成，镜头设置在镜头支撑元件上，镜头支撑元件设置在电路板上，电路板包括电子元件(电阻、电容等元件)，芯片和电子元件均设置在电路板上。这种传统的摄像头模组的整体体积较大，即摄像头模组在Z轴方向的高度尺寸、在Y轴方向的长度尺寸以及在X轴方向的宽度尺寸均较大，无法满足小尺寸的需求。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组及终端，能减少摄像头模组的整体尺寸，满足向小尺寸方向发展的需求。

一种摄像头模组，包括芯片和电路基板，电路基板包括电子元件，电路基板上开设有多个第一容置槽，芯片设置在电路基板上，芯片与电路基板电性连接，电子元件设置在第一容置槽内。

进一步地，所述第一容置槽为多个，多个第一容置槽均匀分布在电路基板上。

进一步地，所述电路基板上还设有焊盘，芯片包括导电引脚，导电引脚位于芯片面向电路基板的一侧，焊盘位于电路基板面向芯片的一侧，焊盘与导电引脚接触并且电性连接。

进一步地，所述电路基板还设有第二容置槽，芯片设置在第二容置槽内。

进一步地，所述第一容置槽为多个，多个第一容置槽位于第二容置槽四周。

进一步地，所述芯片设于电路基板的上表面。

进一步地，所述芯片还包括感光区域和非感光区域，感光区域和非感光区域位于芯片背对所述电路基板的一侧。

进一步地，所述导电引脚沿着非感光区域周向设置。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头、镜头支架和滤光片，镜头和滤光片分别设置在镜头支架上，镜头支架设置在电路基板上，滤光片位于镜头下方，并且与芯片相对。

本发明还提供一种终端，所述终端包括上述的摄像头模组。

本发明的摄像头模组的电路基板包括第一容置槽和第二容置槽，电子元件设置在第一容置槽内，即位于电路基板与芯片相对的一侧，有利于减少电路基板的整体面积，进而减少电路基板在Y轴方向的尺寸和在X轴方向的尺寸，因此，有利于减少摄像头模组在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸；另外，将芯片设置在第二容置槽内，减少镜头支架在Z轴方向的高度尺寸和芯片与电路基板之间的尺寸，进而减少摄像头模组在Z轴方向的高度尺寸；芯片与电路基板之间通过导电引脚与焊盘连接的方式实现电性连接，省去金线的空间，可进一步减少摄像头模组在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸。摄像头模组在Z轴方向的尺寸、在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸均减少，摄像头模组的整体尺寸减少，满足向小尺寸方向发展的需求。

附图说明

图1为本发明第一实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。

图2为本发明第一实施例的电路基板的剖视结构示意图。

图3为本发明第一实施例的芯片正面结构示意图。

图4为图3背面的结构示意图。

图5为本发明第二实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。

图6为本发明第二实施例的电路基板的剖视结构示意图。

图7为本发明第二实施例的芯片设置在电路基板上的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

图1为本发明第一实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。如图1所示，摄像头模组10a包括镜头12、镜头支架13、滤光片14、芯片15和电路基板16a。镜头12和滤光片14分别设置在镜头支架13上，滤光片14位于镜头12下方，镜头支架13设置在电路基板16a上，芯片15设置在电路基板16a上，具体地，芯片15设于电路基板16a的上表面(即支撑镜头支架13的表面)，并且与电路基板16a电性连接，滤光片14与芯片15相对。在本实施例中电路基板16a具体可为柔性电路板，但并不以此为限，例如，电路基板16a还可为硬性电路板或陶瓷板、铜基板等。

图2为本发明第一实施例的电路基板的剖视结构示意图。如图2所示，电路基板16a包括电子元件161、第一容置槽162和焊盘163，第一容置槽162位于电路基板16a的一侧，芯片15设置在电路基板16a的另一侧，焊盘163位于位于电路基板16a面向芯片15的一侧，即焊盘163与芯片15同侧，电子元件161设置在第一容置槽162内，电子元件161具体可为电阻、电容等元件。在本实施例中，第一容置槽162为多个，但并不以此为限，例如，第一容置槽162的数量可以为一个。当第一容置槽162的数量为多个时，多个第一容置槽162均匀分布电路基板16a上，有利于电路基板16a的散热；电子元件161设置在第一容置槽162内，即位于电路基板16a与芯片15相对的一侧，有利于减少电路基板16a的整体面积，即减少了电路基板16a在Y轴方向的尺寸和在X轴方向的尺寸，因此，有利于减少摄像头模组10a在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸。

图3为本发明第一实施例的芯片正面结构示意图。图4为图3背面的结构示意图。如图3和图4所示，芯片15包括多个导电引脚151、感光区域152和非感光区域153。感光区域152和非感光区域153位于芯片15的一侧，即位于背对电路基板16a的一侧。导电引脚151位于芯片15面向电路基板16a的一侧，并且与非感光区域153相对，导电引脚151为多个，多个导电引脚151沿着非感光区域153周向设置。感光区域152位于芯片15的中部，非感光区域153位于芯片15的边缘，非感光区域153包围感光区域152。导电引脚151与焊盘163接触并且电性连接，具体地，焊盘163与导电引脚151通过电镀技术实现电性连接，但并不以此为限。在本实施例中，导电引脚151位于芯片15正对电路基板16a的一侧，焊盘163与导电引脚151电性连接，节省了金线的空间，进一步减少摄像头模组10a在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸。

图5为本发明第二实施例的摄像头模组的剖视结构示意图。如图5所示，本实施例的摄像头模组10b的结构与第一实施例的摄像头模组10a的结构大致相同，不同在于，本实施例的电路基板16b包括第二容置槽164，第二容置槽164贯穿电路基板16b，焊盘163位于第二容置槽164内，并且芯片15设置在第二容置槽164内。

图6为本发明第二实施例的电路基板的剖视结构示意图。图7为本发明第二实施例的芯片设置在电路基板上的剖视结构示意图。如图6和图7所示，第二容置槽164位于电路基板16b的中部，第一容置槽162为多个，多个第一容置槽162位于第二容置槽164的四周，焊盘163位于第二容置槽164内，芯片15的导电引脚151与焊盘163电性连接。在本实施例中，将芯片15设置在第二容置槽164内，可以将镜头支架13在Z轴方向的高度尺寸和芯片15与电路基板16b之间的尺寸减少，进而减少摄像头模组10b在Z轴方向的高度尺寸。

本发明的摄像头模组10a、10b的电路基板16a、16b包括第一容置槽162和第二容置槽164，电子元件161设置在第一容置槽162内，即位于电路基板16a、16b与芯片15相对的一侧，有利于减少电路基板16a、16b的整体面积，进而减少电路基板16a、16b在Y轴方向的尺寸和在X轴方向的尺寸，因此，有利于减少摄像头模组10a、10b在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸；另外，将芯片15设置在第二容置槽164内，减少镜头支架13在Z轴方向的高度尺寸和芯片15与电路基板16a、16b之间的尺寸，进而减少摄像头模组10a、10b在Z轴方向的高度尺寸；芯片15与电路基板16a、16b之间通过导电引脚151与焊盘163连接的方式实现电性连接，省去金线的空间，可进一步减少摄像头模组10a、10b在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸。摄像头模组10a、10b在Z轴方向的高度尺寸、在Y轴方向的尺寸以及在X轴方向的尺寸均减少，摄像头模组10a、10b的整体尺寸减少，满足向小尺寸方向发展的需求。

本发明还涉及一种终端，包括上述的摄像头模组10a或摄像头模组10b。

在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，包括芯片(15)和电路基板，所述电路基板包括电子元件(161)，其特征在于，所述电路基板上开设有第一容置槽(162)，所述芯片(15)设置在所述电路基板上，所述芯片(15)与所述电路基板电性连接，所述电子元件(161)设置在所述第一容置槽(162)内。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一容置槽(162)为多个，多个所述第一容置槽(162)均匀分布在所述电路基板上。

3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路基板上还设有焊盘(163)，所述芯片(15)包括导电引脚(151)，所述导电引脚(151)位于所述芯片(15)面向所述电路基板的一侧，所述焊盘(163)位于所述电路基板面向所述芯片(15)的一侧，所述焊盘(163)与所述导电引脚(151)接触并且电性连接。

4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路基板还开设有第二容置槽(164)，所述芯片(15)设置在所述第二容置槽(164)内。

5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一容置槽(162)为多个，多个第一容置槽(162)位于所述第二容置槽(164)四周。

6.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片(15)设于所述电路基板的上表面。

7.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片还包括感光区域(152)和非感光区域(153)，所述感光区域(152)和所述非感光区域(153)位于所述芯片(15)背对所述电路基板的一侧。

8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电引脚(151)沿着所述非感光区域(153)周向设置。

9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头(12)、镜头支架(13)和滤光片(14)，所述镜头(12)和所述滤光片(14)分别设置在所述镜头支架(13)上，所述镜头支架(13)设置在所述电路基板上，所述滤光片(14)位于所述镜头(12)下方，并且与所述芯片(15)相对。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1至9任一项所述的摄像头模组。