CN207068028U - 一种耐高温硫化的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温硫化的电子标签，包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层，还包括芯片和保护层，所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上，所述保护层罩设在所述芯片上，所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层，所述粘接层的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。由于粘接层中包含聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料，所以粘接层可以与橡胶制品一起发生硫化反应，硫化后电子标签可以很牢固地粘接在橡胶制品上，本实用新型的电子标签尤其适用于轮胎。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种耐高温硫化的电子标签。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别***与特定目标之间建立机械或光学接触。随着RFID技术的发展，射频标签被广泛应用于控制、检测和跟踪产品。射频标签的应用之一就是应用到轮胎中，对轮胎进行物流管理、追踪溯源以及防止造假。
现有的轮胎用RFID电子标签一般是先在RFID电子标签上形成硫化胶层，由于硫化胶层与轮胎硫化过程中的硫化胶材质相同，所以可以使RFID电子标签能够在轮胎硫化过程中贴合在轮胎上。硫化胶层虽然与橡胶轮胎具有一定的粘接强度，但是，在轮胎的运输或使用过程中，仍会出现RFID电子标签脱落的情况，这时，就很难对轮胎来源进行追溯。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种耐高温硫化的电子标签，与橡胶制品的粘接强度高。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种耐高温硫化的电子标签，包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层，还包括芯片和保护层，所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上，所述保护层罩设在所述芯片上，所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层，所述粘接层的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
进一步的，所述未硫化橡胶为天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、丙烯酸酯橡胶和硅橡胶中的至少一种。
进一步的，所述第一连接层的材质为环氧树脂。
进一步的，所述天线层远离第一连接层的一侧面上于未设置芯片的区域设有第二连接层。
进一步的，所述第二连接层的材质为环氧树脂。
进一步的，所述第二连接层远离天线层的一侧面上设有承载层。
进一步的，所述承载层的材质为PI或PET。
进一步的，所述承载层远离第二连接层的一侧面上设有油墨层。
进一步的，所述天线层为金属天线层，所述芯片通过SMT工艺焊接在所述天线层上。
本实用新型的有益效果在于：PI层上设置粘接层，电子标签可以通过粘接层粘接在橡胶制品上，由于粘接层中包含聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料，所以粘接层可以与橡胶制品一起发生硫化反应，硫化后电子标签可以很牢固地粘接在橡胶制品上，本实用新型的电子标签尤其适用于轮胎。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的耐高温硫化的电子标签的剖面结构示意图。
标号说明：
1、PI层；2、第一连接层；3、粘接层；4、天线层；5、芯片；6、保护层；7、第二连接层；8、承载层；9、油墨层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：于PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层，所述粘接层的材质为聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
请参照图1，一种耐高温硫化的电子标签，包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层，还包括芯片和保护层，所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上，所述保护层罩设在所述芯片上，所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层，所述粘接层的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：PI层上设置粘接层，电子标签可以通过粘接层粘接在橡胶制品上，由于粘接层中包含聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料，所以粘接层可以与橡胶制品一起发生硫化反应，硫化后电子标签可以很牢固地粘接在橡胶制品上。当粘接层包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂这三种材料时，可以根据需要对三种材料进行配比。
进一步的，所述未硫化橡胶为天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、丙烯酸酯橡胶和硅橡胶中的至少一种。
由上述描述可知，未硫化橡胶可以根据实际需要选择一种或者几种。
进一步的，所述第一连接层的材质为环氧树脂。
由上述描述可知，环氧树脂的粘接强度高，可以将天线层很好地进行固定。
进一步的，所述天线层远离第一连接层的一侧面上于未设置芯片的区域设有第二连接层。
进一步的，所述第二连接层的材质为环氧树脂。
由上述描述可知，第二连接层采用环氧树脂可以将承载层很好地粘接在电子标签上。
进一步的，所述第二连接层远离天线层的一侧面上设有承载层。
进一步的，所述承载层的材质为PI或PET。
由上述描述可知，承载层采用PI或者PET，与油墨层的粘接强度较高。
进一步的，所述承载层远离第二连接层的一侧面上设有油墨层。
由上述描述可知，在油墨层上可以根据需要印刷电子标签的信息。
进一步的，所述天线层为金属天线层，所述芯片通过SMT工艺焊接在所述天线层上。
由上述描述可知，芯片与金属天线层通过SMT工艺焊接，作为焊料的锡膏在贴片焊接时最高温度需要250℃左右，此制作工艺的温度比硫化所需的温度高，可保证电子标签处于硫化环境时芯片和天线层的连接的稳定性。
请参照图1，本实用新型的实施例一为：
一种耐高温硫化的电子标签，与橡胶制品的粘接强度高。
如图1所示，所述电子标签包括依次层叠的粘接层3、PI层1、第一连接层2和天线层4，所述第一连接层2的材质为环氧树脂，所述粘接层3的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。优选的，粘接层3包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂这三种材料。所述未硫化橡胶为天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、丙烯酸酯橡胶和硅橡胶中的至少一种，可以根据需要选择其中的一种或者多种。
所述天线层4为金属天线层，优选为金属铜，天线层4的走线可以根据需要进行设置。
所述电子标签还包括芯片5和保护层6，所述芯片5设置于所述天线层4远离第一连接层2的一侧面上，所述保护层6罩设在所述芯片5上，优选的，芯片5设置在天线层4的中间位置，保护层6的材质为耐高温材质，可以是耐高温橡胶，用于保护芯片5，同时，保护层6需要具有一定的强度，可以防止芯片5因受挤压而损坏，所述芯片5为RFID芯片。所述芯片5通过SMT工艺焊接在所述天线层4上。
本实施例中，在所述天线层4远离第一连接层2的一侧面上于未设置芯片5的区域设有第二连接层7，第二连接层7的材质为环氧树脂。在所述第二连接层7远离天线层4的一侧面上还设有承载层8，所述承载层8的材质为PI或PET。所述承载层8远离第二连接层7的一侧面上设有油墨层9，油墨层9用于印刷电子标签信息。
当将电子标签应用于轮胎时，先通过粘接层3将电子标签粘接在轮胎上，然后再将轮胎进行硫化，由于粘接层3中包含聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种材料，所以粘接层3可以与轮胎一起发生硫化反应，硫化后电子标签可以很牢固地粘接在轮胎上。本实施例中，电子标签可以承受在180℃、3.5MPa的条件下硫化15min以上，将轮胎进行硫化后，电子标签与轮胎之间的剥离强度大于10kN/m。并且，电子标签可以耐受60℃、3.5MPa的氮氧老化环境(N2:O2＝1:1)超过35天。
在另一个优选的实施例中，所述粘接层3包括具有如下重量百分比的组分：未硫化橡胶60～70％，环氧树脂20～30％，固化剂2～8％，阻燃剂10～20％，所述固化剂为热固化剂。
在另一个优选的实施例中，所述粘接层3包括具有如下重量百分比的组分：未硫化橡胶15～35％，环氧树脂25～55％，固化剂2～8％，阻燃剂19～35％，所述固化剂为热固化剂。
在另一个优选的实施例中，所述粘接层3包括具有如下重量百分比的组分：未硫化橡胶10～50％，环氧树脂20～60％，固化剂1～10％，阻燃剂10～40％，促进剂0.1～5％，所述固化剂为热固化剂。
在以上实施例中，所述粘接层3还可以添加或选用其他组分以利于电子标签与橡胶制品进行硫化。
综上所述，本实用新型提供的一种耐高温硫化的电子标签，发生硫化反应后电子标签可以很好地粘接在橡胶制品上，并且具有很好的耐高温和耐老化性能，尤其适用于作为轮胎的电子标签。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种耐高温硫化的电子标签，包括依次层叠的PI层、第一连接层和天线层，还包括芯片和保护层，所述芯片设置于所述天线层远离第一连接层的一侧面上，所述保护层罩设在所述芯片上，其特征在于，所述PI层远离第一连接层的一侧面上设有粘接层，所述粘接层的材质包括聚丙烯酸、未硫化橡胶和环氧树脂中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述未硫化橡胶为天然橡胶、顺丁橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶、丁基橡胶、氯丁橡胶、氟橡胶、丙烯酸酯橡胶和硅橡胶中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述第一连接层的材质为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述天线层远离第一连接层的一侧面上于未设置芯片的区域设有第二连接层。
5.根据权利要求4所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述第二连接层的材质为环氧树脂。
6.根据权利要求4所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述第二连接层远离天线层的一侧面上设有承载层。
7.根据权利要求6所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述承载层的材质为PI或PET。
8.根据权利要求6所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述承载层远离第二连接层的一侧面上设有油墨层。
9.根据权利要求1所述的耐高温硫化的电子标签，其特征在于，所述天线层为金属天线层，所述芯片通过SMT工艺焊接在所述天线层上。
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| CN201720949491.3U CN207068028U (zh) | 2017-08-01 | 2017-08-01 | 一种耐高温硫化的电子标签 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109817083A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-28 | 苏州华频物联科技有限公司 | Rfid电子标签 |
| CN110978579A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-10 | 深圳市昊岳科技有限公司 | 一种基于轮胎管理的轮胎身份标签的新型安装方法 |
| CN113302251A (zh) * | 2018-11-07 | 2021-08-24 | 菲莱技术公司 | 能够在橡胶制品硫化期间和硫化后耐受并维持用于识别目的的rfid可操作性的rfid胎圈标签设备 |
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