CN114065892A - 一种环保rfid标签及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种环保RFID标签及其制造方法，包括如下步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；取离型层，在离型层的离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；所述第一复合层和第二复合层耦合，其中面材层和离型层设置在外侧，即得。本发明将天线分成天线Loop区和天线Dipole区两部分独立生产，天线Loop采用印刷方法，印刷面积小，成本低，效率高，天线Dipole区采用模切方法，废料能形成连续结构，实现一次性撕废操作，满足量产需求，生产完成后复合，两者耦合能够实现天线功能，制造方法效率高，成本低，环境友好性好。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种环保RFID标签结构及其制造方法。
背景技术
RFID无线射频标签识别技术经过多年的发展，高频及超高频标签发展已经比较成熟。现有RFID天线的结构包括依次设置的面材层、天线层、PET基材层和离型层，其中面材层和天线层之间、天线层与PET基材层之间以及PET基材层和离型层之间设有胶粘层。其中天线的制造工艺主要有刻蚀、印刷、模切等方法，其中刻蚀法使用最为广泛。
刻蚀法是将铝箔通过胶层与PET基材复合，之后通过溶剂进行铝蚀刻得到天线结构；铝蚀刻方法采用的溶剂对环境污染较大，并且由于铝箔和PET基材之间的胶层需要满足抗腐蚀的要求，胶液本身环境友好型差，PET基材层也由于难以降解，对环境影响大。
印刷法是直接将电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高，难以普及使用。
模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后撕废除去铝箔的废料。撕废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，但针对整体天线结构，天线Loop区存在孤岛结构，还需要进行人工撕废，生产效率低，难以量产。
因此，开发一种新型的RFID标签制造方法十分有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环保RFID标签结构及其制造方法，以解决现有技术中天线的制造工艺主要有刻蚀、印刷、模切等方法，刻蚀法采用的溶剂对环境污染较大，胶层需要满足抗腐蚀的要求，胶液本身环境友好型差，PET基材层也由于难以降解，对环境影响大；印刷法生产成本太高，难以普及使用；模切法还需要进行人工撕废，生产效率低，难以量产的技术问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
本发明第一方面提供了一种环保RFID标签的制造方法，包括如下步骤：
(1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；
(2)一个制造天线Dipole区的步骤：取离型层，在离型层的非离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；
(3)将所述第一复合层和第二复合层耦合，其中所述面材层和离型层设置在外侧，所述天线Loop区和所述天线Dipole区配合传输射频信号，得到复合卷材；
(4)按所需标签形状对所述复合卷材进行切割，保留所述离型层不切开作为底材，即得。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步的，所述步骤(1)中的印刷具体为用导电浆料印刷。
进一步的，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。
进一步的，所述步骤(1)中所述面材层另一侧面还印刷有图案。
通过采用上述方案，铜版纸能够进行双面印刷，在一侧面印刷天线Loop区，另一侧面印刷图案，可根据标签应用场景，在生产时直接进行图案印刷。
进一步的，所述步骤(2)中所述离型层的离型面上胶粘一层纸基材层，所述铝箔胶粘在所述纸基材层上。
通过采用上述方案，设置纸基材层提高第二复合层强度，从而便于模切工艺的撕废操作，同时根据应用场景来提高标签强度。
进一步的，所述步骤(3)中的耦合具体为用胶液将所述第一复合层和第二复合层粘合为一体，所述天线Loop区和所述天线Dipole区处于内层且相对应设置。
本发明第二方面提供了采用本发明第一方面的制造方法制造得到的环保RFID标签，包括依次设置的面材层、天线Loop区、第一胶层、天线Dipole区、第二胶层和离型层，所述天线Loop区设置在所述面材层朝向所述第一胶层一侧面，且天线Loop区上绑定有芯片，所述天线Dipole区与所述天线Loop区相耦合形成天线结构。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步的，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。
进一步的，面材层远离所述天线Loop区一侧面印刷有图案。
进一步的，所述第二胶层与所述离型层之间还设有纸基材层，所述纸基材层一侧面通过所述第二胶层与所述天线Dipole区复合，另一侧面通过第三胶层与所述离型层复合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明的RFID标签的制造方法将天线分成天线Loop区和天线Dipole区两部分，并分别生产两部分，其中天线Loop采用印刷方法，印刷面积小，成本较低，生产效率高，天线Dipole区采用模切方法，由于去除了天线Loop区结构，因此天线Dipole区废料能够形成连续结构，实现一次性撕废操作，满足量产需求，两部分生产完成后用胶液复合，天线Loop区能够独立运行，天线Dipole区相当于信号放大器结构，两者耦合能够实现天线功能，制造方法效率高、成本低、良品率高，不采用PET、刻蚀剂等对环境存在较大污染的材料，环境友好性好；
2、本发明的RFID标签无需设置基材层，厚度薄，柔度好，不含有难以降解的PET基材层，具有良好的环境友好性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1是本发明的实施例1的RFID标签的结构示意图。
图2是本发明的实施例2的RFID标签的结构示意图。
图中所示：
1、面材层；
2、天线Loop区；
3、芯片；
4、第一胶层；
5、天线Dipole区；
6、第二胶层；
7、纸基材层；
8、第三胶层；
9、离型层。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
实施例1：
如图1所示，本实施例提供的环保RFID标签，包括依次设置的面材层1、天线Loop区2、第一胶层4、天线Dipole区5、第二胶层6和离型层9。
天线Loop区2设置在面材层1朝向第一胶层4一侧面，且天线Loop区2上绑定有芯片3。
面材层1为铜版纸，且面材层1远离天线Loop区2一侧面印刷有图案。
天线Dipole区5与天线Loop区2相耦合形成天线结构。
本实施例的环保RFID标签采用以下步骤制备：
(1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层1，使用AP06印刷机用导电银浆在面材层1一侧表面印刷形成天线Loop区2，同时在面材层1另一侧面印刷图案，之后用FCM绑定机在天线Loop区2上绑定MR6芯片3，得到第一复合层；
(2)一个制造天线Dipole区5的步骤：取离型层9，在离型层9的离型面上用普通热熔胶粘合一层10um厚的铝箔，用CW机台机器对铝箔进行模切操作，形成与天线Loop区2位置对应的天线Dipole区5，得到第二复合层；
(3)用耦合胶将第一复合层和第二复合层耦合，其中面材层1和离型层9设置在外侧，天线Loop区2和天线Dipole区5配合传输射频信号，得到复合卷材；
(4)按所需标签形状对复合卷材进行切割，保留离型层9不切开作为底材，即得。
本实施例的RFID标签的制造方法将天线分成天线Loop区2和天线Dipole区5两部分，并分别生产两部分，其中天线Loop采用印刷方法，印刷面积小，成本较低，生产效率高，天线Dipole区5采用模切方法，由于去除了天线Loop区2结构，因此天线Dipole区5废料能够形成连续结构，实现一次性撕废操作，满足量产需求，两部分生产完成后用胶液复合，天线Loop区2能够独立运行，天线Dipole区5相当于信号放大器结构，两者耦合能够实现天线功能，制造方法效率高、成本低、良品率高，不采用PET、刻蚀剂等对环境存在较大污染的材料，环境友好性好；
本实施例的RFID标签无需设置基材层，厚度薄，柔度好，不含有难以降解的PET基材层，具有良好的环境友好性。
实施例2：
如图2所示，本实施例的环保RFID标签与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例中第二胶层6与离型层9之间还设有纸基材层7，纸基材层7一侧面通过第二胶层6与天线Dipole区5复合，另一侧面通过第三胶层8与离型层9复合。
在具体制造本实施例的环保RFID标签时，需要先在离型层9的离型面上用普通热熔胶胶粘一层纸基材层7，之后再将铝箔胶粘在纸基材层7上。
本实施例通过设置纸基材层7提高第二复合层强度，从而便于模切工艺的撕废操作，同时根据应用场景来提高标签强度。
本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (10)
1.一种环保RFID标签的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)一个制造天线Loop的步骤：取面材层，在面材层一侧表面印刷形成天线Loop区，之后在天线Loop区上绑定芯片，得到第一复合层；
(2)一个制造天线Dipole区的步骤：取离型层，在离型层的离型面上粘合一层铝箔，之后对铝箔进行模切形成与所述天线Loop区位置对应的天线Dipole区，得到第二复合层；
(3)将所述第一复合层和第二复合层耦合，其中所述面材层和离型层设置在外侧，所述天线Loop区和所述天线Dipole区配合传输射频信号，得到复合卷材；
(4)按所需标签形状对所述复合卷材进行切割，保留所述离型层不切开作为底材，即得。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中的印刷具体为用导电浆料印刷。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)中所述面材层另一侧面还印刷有图案。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述离型层的离型面上胶粘一层纸基材层，所述铝箔胶粘在所述纸基材层上。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中的耦合具体为用胶液将所述第一复合层和第二复合层粘合为一体，所述天线Loop区和所述天线Dipole区处于内层且相对应设置。
7.一种采用如权利要求1所述的制造方法制造得到的环保RFID标签，其特征在于，包括依次设置的面材层、天线Loop区、第一胶层、天线Dipole区、第二胶层和离型层，所述天线Loop区设置在所述面材层朝向所述第一胶层一侧面，且天线Loop区上绑定有芯片，所述天线Dipole区与所述天线Loop区相耦合形成天线结构。
8.根据权利要求7所述的环保RFID标签结构，其特征在于，所述面材层为铜版纸、白卡纸、热敏纸、PVC标签纸或PET标签纸。
9.根据权利要求8所述的环保RFID标签结构，其特征在于，面材层远离所述天线Loop区一侧面印刷有图案。
10.根据权利要求7所述的环保RFID标签结构，其特征在于，所述第二胶层与所述离型层之间还设有纸基材层，所述纸基材层一侧面通过所述第二胶层与所述天线Dipole区复合，另一侧面通过第三胶层与所述离型层复合。
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|---|---|
| CN (1) | CN114065892A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115374895A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-22 | 无锡众智联禾智能科技有限公司 | 一种rfid电子标签智能包装的制备方法 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050241146A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | William Hamburgen | Method of fabricating a rat's nest RFID antenna |
| CN101752648A (zh) * | 2008-11-28 | 2010-06-23 | 航天信息股份有限公司 | 宽频rfid超高频天线和标签以及其制造方法 |
| CN102663468A (zh) * | 2012-03-29 | 2012-09-12 | 上海优比科包装材料有限公司 | 一种易碎的rfid智能标签及其加工方法 |
| CN103295057A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-09-11 | 杭州电子科技大学 | 一种易撕高频rfid防伪标签及其制造方法 |
| CN103839099A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-04 | 上海天臣防伪技术股份有限公司 | 无线射频识别标签及其制备方法 |
| CN104412282A (zh) * | 2012-07-06 | 2015-03-11 | Exax株式会社 | 射频识别标签和其制造方法 |
| CN206946528U (zh) * | 2017-05-16 | 2018-01-30 | 中山金利宝胶粘制品有限公司 | 一种易碎rfid防伪标签 |
| CN208521535U (zh) * | 2018-07-26 | 2019-02-19 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 具有防揭功能的全息rfid电子标签 |
| CN111587438A (zh) * | 2018-02-21 | 2020-08-25 | 佐藤控股株式会社 | 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法 |
| CN212810533U (zh) * | 2020-07-28 | 2021-03-26 | 永道射频技术股份有限公司 | 一种可搭配不同芯片使用的天线 |
| CN214311804U (zh) * | 2021-03-04 | 2021-09-28 | 东莞市三信印刷科技有限公司 | 一种全转型揭开失效rfid防伪电子标签 |
-
2021
- 2021-11-19 CN CN202111374262.0A patent/CN114065892A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050241146A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | William Hamburgen | Method of fabricating a rat's nest RFID antenna |
| CN101752648A (zh) * | 2008-11-28 | 2010-06-23 | 航天信息股份有限公司 | 宽频rfid超高频天线和标签以及其制造方法 |
| CN102663468A (zh) * | 2012-03-29 | 2012-09-12 | 上海优比科包装材料有限公司 | 一种易碎的rfid智能标签及其加工方法 |
| CN104412282A (zh) * | 2012-07-06 | 2015-03-11 | Exax株式会社 | 射频识别标签和其制造方法 |
| CN103295057A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-09-11 | 杭州电子科技大学 | 一种易撕高频rfid防伪标签及其制造方法 |
| CN103839099A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-04 | 上海天臣防伪技术股份有限公司 | 无线射频识别标签及其制备方法 |
| CN206946528U (zh) * | 2017-05-16 | 2018-01-30 | 中山金利宝胶粘制品有限公司 | 一种易碎rfid防伪标签 |
| CN111587438A (zh) * | 2018-02-21 | 2020-08-25 | 佐藤控股株式会社 | 天线图案的制造方法、rfid嵌体的制造方法、rfid标签的制造方法和rfid介质的制造方法 |
| CN208521535U (zh) * | 2018-07-26 | 2019-02-19 | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 | 具有防揭功能的全息rfid电子标签 |
| CN212810533U (zh) * | 2020-07-28 | 2021-03-26 | 永道射频技术股份有限公司 | 一种可搭配不同芯片使用的天线 |
| CN214311804U (zh) * | 2021-03-04 | 2021-09-28 | 东莞市三信印刷科技有限公司 | 一种全转型揭开失效rfid防伪电子标签 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115374895A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-11-22 | 无锡众智联禾智能科技有限公司 | 一种rfid电子标签智能包装的制备方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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