CN207022345U - 散热结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热结构及电子装置，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。本实用新型的散热结构可在一定程度上解决装配效率低且散热性能差的问题。

Description

散热结构及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种散热结构及应用该散热结构的电子装置。

背景技术

电子装置中发热组件与金属结构散热体之间通常会有空气填充间隙，导致散热慢，一般会使用导热材料，如导热硅胶来填充间隙，使热量从发热组件迅速传至金属结构散热体，从而达到有效散热。如图1所示，现有的导热硅胶1一般为单独的片材，对应不同高度的发热组件2，需要使用厚度不同的导热硅胶1，物料种类多且繁琐，装配成本高。同时，发热组件2之间的间隙没有被填充，导致接触面积小，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热结构，旨在一定程度上解决散热结构装配效率低、散热效果差等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热结构，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。

优选地，所述导热硅胶体的厚度范围为0.2mm-1mm。

优选地，当导热硅胶体填充于所述结构散热件与主芯片之间时，所述导热硅胶体任意一处的厚度压缩量均相同。

优选地，所述导热硅胶体的厚度压缩量范围为10％-50％。

优选地，所述主芯片设有四个，所述导热硅胶体形成有三个凹槽及一凸起，其中三个主芯片对应三个凹槽，另一主芯片对应一凸起。

优选地，所述主板还连接有若干元器件，所述导热硅胶体还填充所述结构散热件与若干元器件的间隙。

优选地，所述导热硅胶体的成分包括高分子硅油、导热填充剂、阻燃填充剂、交联剂及色胶。

优选地，所述结构散热件为屏蔽盖，所述导热硅胶体填充于所述屏蔽盖与主芯片之间。

优选地，所述结构散热件为中框或底壳，所述导热硅胶体填充于所述主芯片与中框或底壳之间。

本实用新型还提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳与散热结构，所述散热结构为上述的散热结构，所述外壳形成有容纳腔，所述散热结构容纳于所述容纳腔内。

本实用新型提出的散热结构中，位于若干主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体为一整体结构，相比于分散的单独体，一方面减少料号，减少管理成本，另一方面可以通过模具一体成型，便于加工，节约成本，在进行装配时，也可以节约人力，提高装配效率。此外，该导热硅胶体面对结构散热件的表面为一平面，可与结构散热件进行良好的接触，因若干主芯片的高度不一，故导热硅胶体面向主芯片的表面设置凹槽与凸起，可以分别与不同高度的主芯片相对贴合，接触性好，并同时能够将多个主芯片之间的间隙连接起来，进一步增加散热面积，从而可以提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有的散热结构的局部剖视图；

图2为本实用新型散热结构一实施例的***图；

图3为本实用新型散热机构的局部剖视图；

图4为图2所示散热结构的导热硅胶体的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	散热结构	53	凸起
10	主板	70	结构散热件
				30	主芯片	90	元器件
50	导热硅胶体	1	导热硅胶
				51	凹槽	2	发热组件

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种散热结构100，应用于电子装置(未图示)。

请参照图2至图4，散热结构100包括主板10、连接于主板10上的若干主芯片30、覆盖主芯片30的结构散热件70、及填充于主芯片30与结构散热件70之间的导热硅胶体50，导热硅胶体50面向结构散热件70的表面为平面，导热硅胶体50面向主芯片30的表面设有若干凹槽51与若干凸起53，一主芯片30与一凹槽51或一凸起53相对应。

本实用新型技术方案中，主板10上的主芯片30是电子芯片的重要组成部分，其工作过程中会产生大量热量，应及时将热量排出结构散热件70外，才能保证该电子装置100的稳定工作性能。主板10上的主芯片30一般包括内存芯片、CPU、电源芯片及充电管理芯片等。由于各个主芯片30的形状与高度不同，故在使用导热硅胶体50时，需要对应每一主芯片30与结构散热件70的距离来进行分析，预留一定的压缩量，从而相对于导热硅胶体50的基准面上设置不同深度和形状的凹槽51或凸起53，以与主芯片30相匹配，从而达到稳定的接触性能，加快传热速度，提高该散热结构100的散热性能。

本实用新型提出的散热结构100中，位于若干主芯片30与结构散热件70之间的导热硅胶体50为一整体结构，相比于分散的单独体，一方面减少料号，减少管理成本，另一方面可以通过模具一体成型，便于加工，节约成本，在进行装配时，也可以节约人力，提高装配效率。此外，该导热硅胶体50面对结构散热件70的表面为一平面，可与结构散热件70进行良好的接触，因若干主芯片30的高度不一，故导热硅胶体50面向主芯片30的表面设置凹槽51与凸起53，可以分别与不同高度的主芯片30相对贴合，接触性好，并同时能够将多个主芯片30之间的间隙连接起来，进一步增加散热面积，从而可以提高散热效果。

此外，该导热硅胶体50为一整体结构，凹槽51与凸起53的设置使得导热硅胶体50的厚度不一，以此可以使得厚度较薄的部位不易被撕裂，增强整体的强度，减少不良损耗。

根据实际测试得出，导热硅胶体50的厚度范围为0.2mm-1mm。

本实施例中，导热硅胶体50因所对应的主芯片30不同，故其厚度也不一，具体地，根据通常的情况下，在考虑导热硅胶体50在使用时会有厚度上的压缩量，故将导热硅胶体50的厚度范围设为0.2mm-1mm之间，可以使得导热硅胶体50与结构散热件70及主芯片30之间的接触性良好，从而能够提供该电子装置100的导热性能，延长其使用寿命。

优选的实施例中，当导热硅胶体50填充于结构散热件70与主芯片30之间时，导热硅胶体50任意一处的厚度压缩量均相同。

本实施例中，在制作导热硅胶体50时，首先考虑多个主芯片30与结构散热件70之间的间距，然后将多个主芯片30与结构散热件70之间预留相同比例的压缩量，从而得出导热硅胶体50各个部分的厚度，最后使用简易模具将该导热硅胶体50一体成型。该方法使得在导热硅胶体50填充于结构散热件70与主芯片30之间时，该导热硅胶体50任意一处的厚度压缩量均相等，从而可以进一步增强导热硅胶体50与两者之间的接触性能，并且接触稳定性好，使得导热性能和散热性能均得到提升。

具体地，导热硅胶体50的厚度压缩量范围为10％-50％。

导热硅胶体50的厚度压缩量会受到主芯片30和结构散热件70之间的间距影响，同时，也与导热硅胶体50本身的组成成分及各个成分的比例有关。

本实施例中，导热硅胶体50的组成部分包括高分子硅油(即硅橡胶)、导热填充剂、阻燃填充剂、交联剂及色胶等，高分子硅油可以提高该导热硅胶体50的抗老化及耐酸碱性能，使得该导热硅胶体50的寿命较长，从而可以提高该电子设备的使用寿命。导热填充剂可以提高该导热硅胶体50的导热性，使导热系数高达3～6w/mk，远大于空气的导热系数0.026w/mk，从而可以大幅度提高该电子装置100的导热性能。阻燃填充剂保证该导热硅胶体50具有较好的阻燃防火性能，进一步提高电子装置100的安全使用性能。交联剂可以起到较好联接作用，使得导热硅胶体50与元器件90接触更好。此外，该组成成分的导热硅胶体50柔软度好，压缩量可以达到10％～50％，使得一体结构的导热硅胶体50可以更好地与各种间隙的元器件90进行配合，增加多用性。

请继续参照图2和图4，主芯片30设有四个，导热硅胶体50形成有三个凹槽51及一凸起53，其中三个主芯片30对应三个凹槽51，另一主芯片30对应一凸起53。

本实施例中，主板10上的四个芯片分别为内存芯片、电源芯片、CPU芯片及充电管理芯片，一般CPU芯片为主板10上面积最大的正方形芯片，内存芯片为稍小的长方形芯片，电源芯片及充电管理芯片相对应较小。为了节约材料及装配方便，一般选取适中的高度作为导热硅胶体50的基准面，从而使与高度较高的主芯片30对应的部位设为凹槽51，与高度交底的主芯片30对应的部位为凸起53，从而平衡导热硅胶体50整体的厚度，便于节约成本。

请再次参照图2，主板10还连接有若干元器件90，导热硅胶体50还填充结构散热件70与若干元器件90的间隙。

本实用新型技术方案的导热硅胶体50为一体结构，因各个主芯片30为间隔设置的状态，故导热硅胶体50对应于各个主芯片30的部分之间也可以覆盖主板10上的其他元器件90，并且与元器件90对应的位置的形状与元器件90相匹配。因除了主芯片30会产生热量外，连接在主板10上的这些元器件90也会产生少许热量，故该结构的导热硅胶体50可以进一步增加接触面积，并将各个主芯片30与元器件90之间的空隙也连通，从而可以将热量均匀分散，更加迅速传递到结构散热件70散发出去，更进一步提高散热性能。

于一实施例中，结构散热件70为屏蔽盖，导热硅胶体50填充于屏蔽盖与主芯片30之间。

本实施例中，屏蔽盖主要起到保护主芯片30的作用，并且能够屏蔽电磁干扰，使得电子装置100的性能更好，且对使用者的辐射较小。设置屏蔽盖可以加强该电子装置100的安全使用性能，当结构散热件70为屏蔽盖，屏蔽盖与主芯片30直接相对设置，将导热硅胶体50设于屏蔽盖与主芯片30之间，屏蔽盖的材质为金属，可以增加散热性能。

于另外一实施例中，结构散热件70为中框或底壳，导热硅胶体50填充于主芯片30与中框或底壳之间。本实施例中，未设置有屏蔽盖，主芯片30的热量可以通过导热硅胶体50传输到中框或底壳上，直接散发到外界，也可以使得结构简单，传热路径少。

本实用新型还提出一种电子装置，该电子装置包括外壳(未图示)与散热结构100，散热结构为上述的散热结构，外壳形成有容纳腔(未图示)，散热结构100容纳于所述容纳腔。因电子装置的散热结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此，至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型技术方案的电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑及其他电子类产品。电子装置还包括其它实施其功能的必要元件，如：电路板、显示屏、电池等。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种散热结构，应用于电子装置，其特征在于，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的厚度范围为0.2mm-1mm。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，当导热硅胶体填充于所述结构散热件与主芯片之间时，所述导热硅胶体任意一处的厚度压缩量均相同。

4.如权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述导热硅胶体的厚度压缩量范围为10％-50％。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主芯片设有四个，所述导热硅胶体形成有三个凹槽及一凸起，其中三个主芯片对应三个凹槽，另一主芯片对应一凸起。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述主板还连接有若干元器件，所述导热硅胶体还填充所述结构散热件与若干元器件的间隙。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述结构散热件为屏蔽盖，所述导热硅胶体填充于所述屏蔽盖与主芯片之间。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述结构散热件为中框或底壳，所述导热硅胶体填充于所述主芯片与中框或底壳之间。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括外壳与散热结构，所述散热结构为权利要求1至8任一所述的散热结构，所述外壳形成有容纳腔，所述散热结构容纳于所述容纳腔内。