CN206921861U - 一种倒装红光led晶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种倒装红光LED晶片，包括硅基板、设置于硅基板上端面的发光层、及设置于硅基板下端面的正电极与负电极，其中，该硅基板中设置有分别连接至发光层的一正金属导电柱与一负金属导电柱，该正金属导电柱下端与正电极连接，该负金属导电柱下端与负电极连接。本实用新型结构设计合理，大幅降低焊线难度，使焊线变得更简单化，同时，提高光线利用率与发光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明灯具领域，尤其涉及一种倒装红光LED晶片。
背景技术
LED灯管也俗称光管、日光灯管，其光源采用LED作为发光体。LED是一种固态的半导体发光器件，作为新一代光源，正在迅猛发展。它可以直接把电转化为光，具有低压供电、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短(开关特性好)、对环境无污染、多色发光、显色性能好等优点，是值得推广的新光源。
LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。传统的LED晶片结构多为正装晶片，生产和装配不方便，使LED灯具的生产成本升高，因此，市面上出现了倒装LED晶片。
现有的红光LED晶片，将红光芯片直接焊接于基板上，而正极位于基板下端面上，负极位于基板上端面上，红光金线直接从红光芯片上穿出，这样的结构设计，导致焊线很麻烦复杂。
同时，现有的LED晶片通常直接裸露于环境中，受环境影响大，影响发光效率，寿命减少；而且，LED晶片发光效率低，光线易折射或反射到基板上，导致光线利用率低，能源损失大。
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种倒装红光LED晶片，结构设计合理，大幅降低焊线难度，使焊线变得更简单化，同时，提高光线利用率与发光效率。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种倒装红光LED晶片，其特征在于，包括硅基板、设置于硅基板上端面的发光层、及设置于硅基板下端面的正电极与负电极，其中，该硅基板中设置有分别连接至发光层的一正金属导电柱与一负金属导电柱，该正金属导电柱下端与正电极连接，该负金属导电柱下端与负电极连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述硅基板上开设有贯穿于硅基板上下表面的两个贯穿孔，其中一贯穿孔供正金属导电柱***，另一贯穿孔供负金属导电柱***。
作为本实用新型的进一步改进，所述正电极与负电极下表面分别均匀涂覆有一颗粒状锡膏层，且该正电极与负电极的两侧边分别涂覆有保护绝缘胶层。
作为本实用新型的进一步改进，所述发光层表面涂覆有一封装胶层。
作为本实用新型的进一步改进，所述硅基板与发光层之间涂覆有一玻璃釉涂层。
本实用新型的有益效果为：
(1)通过在硅基板上开设连接于正负电极与发光层之间的金属导电柱，大幅降低焊线难度，使焊线变得更简单化，而且使整体结构设计得更合理；
(2)通过在发光层表面涂覆封装胶层，为倒装红光LED晶片的发光层提供安全保护，避免发光层被外部环境中的灰尘杂质污染，影响发光效率；
(3)通过在硅基板与发光层之间涂覆玻璃釉涂层，用以增强硅基板的反光效果，玻璃釉涂层能够将折射或反射到硅基板上的光线反射回去，以进一步增强整体发光效率，减少能源损失，光线利用率高。
上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的剖面图；
图2为本实用新型实施例二的剖面图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。
实施例一：
请参照图1，本实用新型实施例提供一种倒装红光LED晶片，包括硅基板1、设置于硅基板1上端面的发光层2、及设置于硅基板1下端面的正电极3与负电极4，其中，该硅基板1中设置有分别连接至发光层2的一正金属导电柱5与一负金属导电柱6，该正金属导电柱5下端与正电极3连接，该负金属导电柱6下端与负电极4连接。
在本实施例中，所述硅基板1上开设有贯穿于硅基板1上下表面的两个贯穿孔，其中一贯穿孔供正金属导电柱5***，另一贯穿孔供负金属导电柱6***。
本实施例通过在硅基板1上开设连接于正负电极与发光层2之间的金属导电柱，大幅降低焊线难度，使焊线变得更简单化，而且使整体结构设计得更合理。
实施例二：
请参照图2，本实施例与实施例一的主要区别在于：所述正电极3与负电极4下表面分别均匀涂覆有一颗粒状锡膏层7，且该正电极3与负电极4的两侧边分别涂覆有保护绝缘胶层8；所述发光层2表面涂覆有一封装胶层21；所述硅基板1与发光层2之间涂覆有一玻璃釉涂层9。
本实施例通过在发光层2表面涂覆封装胶层21，为倒装红光LED晶片的发光层2提供安全保护，避免发光层2被外部环境中的灰尘杂质污染，影响发光效率。通过在硅基板1与发光层2之间涂覆玻璃釉涂层9，玻璃釉涂层9是玻璃釉料涂覆于硅基板1上而形成的玻璃釉涂层9，用以增强硅基板1的反光效果，玻璃釉涂层9能够将折射或反射到硅基板1上的光线反射回去，以进一步增强整体发光效率，减少能源损失。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种倒装红光LED晶片，其特征在于，包括硅基板、设置于硅基板上端面的发光层、及设置于硅基板下端面的正电极与负电极，其中，该硅基板中设置有分别连接至发光层的一正金属导电柱与一负金属导电柱，该正金属导电柱下端与正电极连接，该负金属导电柱下端与负电极连接。
2.根据权利要求1所述的倒装红光LED晶片，其特征在于，所述硅基板上开设有贯穿于硅基板上下表面的两个贯穿孔，其中一贯穿孔供正金属导电柱***，另一贯穿孔供负金属导电柱***。
3.根据权利要求1或2所述的倒装红光LED晶片，其特征在于，所述正电极与负电极下表面分别均匀涂覆有一颗粒状锡膏层，且该正电极与负电极的两侧边分别涂覆有保护绝缘胶层。
4.根据权利要求1或2所述的倒装红光LED晶片，其特征在于，所述发光层表面涂覆有一封装胶层。
5.根据权利要求1或2所述的倒装红光LED晶片，其特征在于，所述硅基板与发光层之间涂覆有一玻璃釉涂层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720451773.0U CN206921861U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 一种倒装红光led晶片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720451773.0U CN206921861U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 一种倒装红光led晶片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206921861U true CN206921861U (zh) | 2018-01-23 |
Family
ID=61306224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720451773.0U Active CN206921861U (zh) | 2017-04-27 | 2017-04-27 | 一种倒装红光led晶片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206921861U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114488655A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-05-13 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | 灰度滤光镜头及其制备方法、摄像头模组 |
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2017
- 2017-04-27 CN CN201720451773.0U patent/CN206921861U/zh active Active
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| CN114488655A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-05-13 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | 灰度滤光镜头及其制备方法、摄像头模组 |
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