CN206892796U - 笔记本散热构件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本散热构件，包括：散热本体、散热副体和热传递部件，所述散热本体设置于下壳体内，散热副体设置于上壳体内，所述热传递部件与所述散热本体和所述散热副体固定连接，所述散热副体通过所述热传递部件，接收所述散热本体传递过来的部分热量并进行散热。通过热传递部件，将设置于下壳体中的散热本体的部分热量传递到散热副体，使用笔记本的上壳体提供新的散热面积，增加总体散热面积，强化散热效果，降低芯片温度，同时改善笔记本电脑表面温度，给予更好的用户体验。

Description

笔记本散热构件

技术领域

本实用新型涉及笔记本电脑领域，尤其涉及一种笔记本散热构件。

背景技术

随着人们生活水平的提高，人们对电子产品的要求越来越高。相对于台式机，笔记本电脑(notebook)给人们的工作和生活带来了诸多便捷。随着笔记本电脑的快速发展，笔记本越来越轻薄，已经无尺寸空间或者厚度空间容纳风扇等散热设备；在无法使用传统风扇散热的前提下，普通散热片的散热面积和厚度都受到限制，其散热面积达不到散热要求，造成芯片散热不好并直接影响到芯片的使用性能；进一步地，笔记本下壳体的表面温度得不到更大程度的降低。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种笔记本散热构件，其能够有效降低包括笔记本内部芯片及笔记本下壳体表面的温度。

本实用新型提供的笔记本散热构件包括：散热本体、散热副体和热传递部件，所述散热本体设置于下壳体内，散热副体设置于上壳体内，所述热传递部件与所述散热本体和所述散热副体固定连接，所述散热副体通过所述热传递部件，接收所述散热本体传递过来的部分热量并进行散热。

本实用新型的有益效果：通过热传递部件，将设置于下壳体中的散热本体的部分热量传递到散热副体，因散热副体设置于上壳体中，使用笔记本的上壳体提供新的散热面积，增加总体散热面积，强化散热效果，降低芯片温度，同时改善笔记本电脑表面温度，给予更好的用户体验。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中笔记本散热构件在笔记本电脑中的位置示意图(透视图)。

图2为本实用新型实施例1中笔记本散热构件在下壳体内的剖视图。

图3为本实用新型实施例1中笔记本散热构件在上壳体内的剖视图。

图4为本实用新型实施例1中笔记本散热构件的一种示意图。

图5为本实用新型实施例1中笔记本散热构件的另一种示意图。

图6为本实用新型实施例2中S型热管结构示意图。

图7为本实用新型实施例2中笔记本散热构件在笔记本电脑中的位置示意图(透视图)。

具体实施方式

下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型作进一步详细说明，应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1所示，笔记本电脑通常包括上壳体100和下壳体200，上壳体100的正面安装有LED显示屏101，下壳体200内安装有印刷电路板组件(PCBA)片201，CPU芯片202固定安装于PCBA片201上，下壳体的正面还安装有键盘(图中未示出)，上壳体100和下壳体200之间通过第一旋转连接机构300连接；图1中虚线代表为内部结构。

本实施例提供的笔记本散热构件包括散热本体400、散热副体500和热传递部件600，散热本体400设置于下壳体200内，散热副体设置于上壳体100内，热传递部件600与散热本体400和散热副体500固定连接。散热本体400散发掉一部分热量；散热副体500通过热传递部件600，接收散热本体400传递过来的部分热量并进行散热。

具体地，散热构件在下壳体内的位置结构如图2所示，散热本体400锁在PCBA片201上，并与CPU芯片202贴合，为了能更好地改善芯片的温度，其散热本体400的面积大于PCBA片201的面积；热传递结构600的一端与散热本体400固定连接。散热构件在上壳体内的位置结构如图3所示，散热副体500安装在LCD显示屏101的后面，并与LCD显示屏相隔一定的距离，优选为距离LCD显示屏0.2mm以上。实际情况中可根据具体情况决定散热副体500与上壳体内表面的位置关系，一是散热副体500直接镶嵌于上壳体100的内表面，直接镶嵌其散热效果更好，CPU芯片等发热体温度能迅速降低，但镶嵌位置的上壳体受到散热副体的温度影响会造成温度略偏高。二是散热副体500与上壳体100的内表面之间保留间隙，与内表面保留间隙，其散热效果没有直接镶嵌在内表面上好，但由于间隙的作用，上壳体对应的位置不会直接受到散热副体的温度影响，从而笔记本上壳体的表面温度更理想。

如上所述的散热构件，如图4所示，其热传递结构与散热本体、散热副体固定连接时，其热传递结构与散热本体、散热副体的部分面积是有重叠的，采用此种方式，通过面积的重叠，可以快速将散热本体上的部分热量传递到散热副体上，更有利于热量的快速散发，从而降低CPU芯片和笔记本电脑表面的温度。可以理解的是，如图5所示，热传递结构与散热本体、散热副体固定连接，也可以没有面积重叠，采用此种方式，虽然其热传递效果不如图4所示的结构，但也同样可以将散热本体上的部分热量传递到散热副体上。

散热本体400和散热副体500一般采用包括铜板、均温板、铝板等，其厚度可以做到非常薄，达到0.3-1.5mm，相比于传统散热片6-15mm的厚度，能够有效降低笔记本下壳体的总厚度，使得笔记本电脑更轻薄，也完全避免了风扇引起的噪音与声音品质问题。为了使散热效果更好，散热面积越大越好，优选其面积和上、下壳体的面积匹配。本实施例中的热传递部件600采用石墨烯，石墨片、铜箔等，由于石墨烯、石墨片及铜箔等具有可弯折的属性，其可以跟随着第一旋转连接机构300的旋转而旋转。另外，热传递部件可以为2个，两个石墨烯/石墨片/铜箔相对设置，分别与散热本体和散热副体的两侧进行连接，从而进一步加快热传递效率。

实施例2

与实施例1相比，其热传递部件600为热管，导热管的形状、大小可以根据实际需要进行定制。如图6所示，一种S型热管，包括第一热传递单元601、第二热传递单元602、连接第一热传递单元和第二热传递单元的第二旋转连接机构603。第二旋转连接机构603具体又包括芯轴和芯套，芯轴和芯套两者中的一个与所述第一热传递单元601一体相连，另一个与第二热传递单元602一体相连。

热管为一种高传热性能的结构，一般由管壳、吸液芯和端盖组成，热管内部被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发，管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管一段受热时，毛细光中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力下流向另一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止，热量由热管一端传至另一端，这种循环是快速进行的，热量可被源源不断地传导开来。

如上所述的热管及其散热构件在笔记本内的放置位置如图7所示，其包含两个所述热管，两个热管平行设置，与散热本体和散热副体同侧固定连接。第一热传递单元601与散热本体400固定连接，并与散热本体400有大面积的重叠；第二热传递单元602与散热副体500固定连接并与散热副体500有大面积的重叠；通过大面积的重叠，使得热传递效果更快。连接第一热传递单元601和第二热传递单元602的第二旋转连接结构603，其轴心与第一旋转连接结构300的轴心一致，从而使得在笔记本的上壳体相对于下壳体在旋转时，其散热构件也跟随者旋转。

除了如上所述的S型热管结构，还可以为：第一热传递单元和第二热传递单元为工字型结构，并通过旋转连接机构套在一起。旋转连接机构除了如上所述的芯轴和芯套结构，还可以为如表链式铰接可旋转结构。

两个热管平行设置，除了与散热本体和散热副体同侧固定连接外，还可以与散热本体和散热副体的异侧固定连接。两个热管还可相对设置，分别与散热本体和散热副体的两侧进行连接。也可以为四个热管，两两相对平行，两两相对设置，从而进一步加快热传递效率。

以上内容是结合具体/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种笔记本散热构件，其特征在于，包括：散热本体、散热副体和热传递部件，所述散热本体设置于下壳体内，散热副体设置于上壳体内，所述热传递部件与所述散热本体和所述散热副体固定连接，所述散热副体通过所述热传递部件，接收所述散热本体传递过来的部分热量并进行散热。

2.如权利要求1所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述散热本体包括铜板、均温板、铝板中的一种或多种；所述散热副体包括铝板、铜板、均温板中的一种或多种；所述热传递部件包括石墨烯、石墨片、铜箔、热管中的一种或多种。

3.如权利要求2所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述热管的一端与所述散热本体固定连接并与所述散热本体有重叠，另一端与所述散热副体固定连接并与所述散热副体有重叠，所述热管的中间为第二旋转连接机构，所述第二旋转连接机构的旋转轴与连接上壳体和下壳体的第一旋转连接机构的旋转轴重叠。

4.如权利要求3所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述热管的形状包括S型。

5.如权利要求3所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述第二旋转连接机构包括芯轴和芯套。

6.如权利要求1所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述散热本体固定在PCBA片上，并与CPU芯片贴合。

7.如权利要求1所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述散热副体安装在LCD的后面，并镶嵌在所述上壳体的内表面，所述散热副体与所述LCD的距离大于0.2mm。

8.如权利要求1所述的笔记本散热构件，其特征在于，所述散热副体安装在LCD与所述上壳体内表面之间，所述散热副体与所述上壳体的内表面不贴合，并与所述LCD的距离大于0.2mm。

9.如权利要求1所述的笔记本散热构件，其特征在于，包含两个所述热传递部件，所述两个热传递部件平行设置，分别与所述散热本体和所述散热副体同侧或异侧固定连接。

10.如权利要求1所述的笔记本散热构件，其特征在于，包含两个所述热传递部件，所述两个热传递部件相对设置，并分别与所述散热本体和所述散热副体的两侧进行连接。