CN206835392U - 一种抑制泄漏电流过大的发热板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种抑制泄漏电流过大的发热板，包括发热层(1)、位于所述发热层(1)上方的第一绝缘层(4)，其特征在于：所述第一绝缘层(4)与发热层(1)间设有连接零线电路的第一接零线层(2)，所述发热层(1)下方设有连接零线电路的第二接零线层(3)。相对于现有技术，本实用新型吸收分布电容，抑制了泄漏电流的过大，提高了产品工作的安全性。

Description

一种抑制泄漏电流过大的发热板

技术领域

本实用新型涉及一种发热板，尤其涉及一种抑制泄漏电流过大的发热板。

背景技术

两相互绝缘的导体可形成分布电容，发热板上印刷多线路，很容易在火线与地线之间、绝缘层上下层之间形成分布电容，且线条越长，靠得越近，形成的分布电容值越大，同时发热板在工作时，也会在机器外壳与发热板间也会形成分布电容。

一般情形下，分布电容容量很小，在直流及低频电路中存在时，不会影响电路正常工作，可以忽略；但在设计发热板时，却要充分考虑该因素，因为其会对电路形成一定影响，尤其是在发热板面积很大的时候。

分布电容会引起电容耦合电流，即泄漏电流，当分布电容多，容量大时，很容易导致泄漏电流超过一定值，引起漏电保护器误动作，使得产品无法正常使用，同时，泄漏电流过大会严重影响发热板和机器的使用寿命，造成机器存在安全隐患，对人体而言，则可能因为机器带电，轻则产生被电击后麻麻的感觉，重则有造成触电的可能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述技术现状而提供一种能有效吸收分布电容，抑制泄漏电流过大的发热板，从而延长电路板的使用寿命，保证产品正常工作，提高安全性。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种抑制泄漏电流过大的发热板，包括发热层、位于所述发热层上方的第一绝缘层，其特征在于：所述第一绝缘层与发热层间设有连接零线电路的第一接零线层，所述发热层下方设有连接零线电路的第二接零线层。

进一步的，所述第一接零线层包括第二绝缘层、涂覆于第二绝缘层上的第一导电层及位于第一导电层一侧上方用于接零线线路的零线层，所述第二绝缘层与发热层的发热面接触。

进一步的，所述发热层包括第三绝缘层、涂覆于第三绝缘层上的第一发热体层，所述第一发热体层的两侧上方分别对应压盖零线层、相线层，第一发热体层和与其对应的零线层、相线层形成发热层的发热面。

进一步的，所述第二接零线层包括第四绝缘层、涂覆于第四绝缘层上的第二导电层及位于第二导电层一侧上方用于接零线线路的零线层，所述第四绝缘层远离发热层的第三绝缘层。

进一步的，所述零线层、相线层为一层或多层。

进一步的，所述第一导电层、第二导电层由导电材质呈条形状涂覆形成。

进一步的，所述第一发热体层由发热材质呈条形状涂覆形成。

进一步的，所述零线层、相线层为铜箔或银浆，与对应的导电层或发热体层热压结合成一体结构。

进一步的，所述绝缘层由有机绝缘材料或无机绝缘材料构成。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：以往的发热板中没有零线层，当机器工作时，发热板与机器外壳间会形成分布电容，致使电流由火线流向地面，形成漏电流，导致机器外壳带电，影响操作安全性，且当泄漏电流过大时，会引起漏保跳闸，造成机器无法工作，影响生产；而本设计在发热板的发热层两面设计零线层，使用时将该零线层与零线电路连接，形成回路，这样电流由火线流出后会回归零线，从而避免过大泄漏电流的产生，同时该回路吸收了零线层与发热层间的分布电容；又由于零线层与机器外壳等电位，不存在分布电容，这样当机器工作时，其外壳也不会存在漏电流，从而保证了机器的安全性能；再者，本设计中的铜箔下方也涂有碳离子，能进一步增强发热板的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型发热板的层状结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1描述根据本实用新型实施例的抑制泄漏电流过大的发热板，该发热板包括发热层1、位于发热层上下面的第一接零线层2、第二接零线层3、位于第一接零线层2上方的第一绝缘层4。

第一接零线层2包括第二绝缘层21、涂覆于第二绝缘层21上的第一导电层221及位于第一导电层221一侧上方用于接零线线路的零线层222，第二绝缘层21与发热层1的发热面接触。

发热层1包括第三绝缘层11、涂覆于第三绝缘层11上的第一发热体层121，第一发热体层121的两侧上方分别对应压盖零线层122、相线层123，第一发热体层121和与其对应的零线层122、相线层123构成用于发热层1的发热面。其中，发热层1的发热体121可以由碳浆、碳纤维、石墨烯、合金浆料、合金线路等发热材料制作而成；

第二接零线层3包括第四绝缘层31、涂覆于第四绝缘层31上的第二导电层321及位于第二导电层321一侧上方用于接零线线路的零线层322，第四绝缘层31远离发热层1的第三绝缘层11。当然，第一导电层221、第二导电层321可以由碳浆、碳纤维、石墨烯、合金浆料、合金线路、铜箔、铝箔等导体做成；

具体的，本实施例中的第一导电层221、第一发热体层121、第二导电层321均由纳米级碳离子涂覆形成，同时第一导电层221与第二导电层321的阻值小于第一发热体层121的阻值，这样第一导电层221与第二导电层321的导电性能良好，而第一发热体层121则发热性能良好。当然，该涂覆的形状可以是条形状，也可以是其他形状，在此不再赘述。

当然，本实施例中的零线层、相线层可根据具体情况做成一层或多，由铜箔、铝箔、银浆等导电材料做成。它们与导电层或发热体层通过热压方式结合。

本实用新型的绝缘层可以由环氧树脂玻纤布、PET薄膜、PI薄膜、硅胶橡胶布有机绝缘材料或者云母板、陶瓷玻璃等无机绝缘材料做成，例如为绝缘环氧层。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，且罗列了各个材质，但须提醒的是，本领域技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例以及实施例中的材质、涂覆形状等进行多种变化、修改、替换和变形，均属于本实用新型的保护范围，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种抑制泄漏电流过大的发热板，包括发热层(1)、位于所述发热层(1)上方的第一绝缘层(4)，其特征在于：所述第一绝缘层(4)与发热层(1)间设有连接零线电路的第一接零线层(2)，所述发热层(1)下方设有连接零线电路的第二接零线层(3)。

2.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于：所述第一接零线层(2)包括第二绝缘层(21)、涂覆于第二绝缘层(21)上的第一导电层(221)及位于第一导电层(221)一侧上方用于接零线线路的零线层(222)，所述第二绝缘层(21)与发热层(1)的发热面接触。

3.根据权利要求2所述的发热板，其特征在于：所述发热层(1)包括第三绝缘层(11)、涂覆于第三绝缘层(11)上的第一发热体层(121)，所述第一发热体层(121)的两侧上方分别对应压盖零线层(122)、相线层(123)，第一发热体层(121)和与其对应的零线层(122)、相线层(123)形成发热层(1)的发热面。

4.根据权利要求3所述的发热板，其特征在于：所述第二接零线层(3)包括第四绝缘层(31)、涂覆于第四绝缘层(31)上的第二导电层(321)及位于第二导电层(321)一侧上方用于接零线线路的零线层(322)，所述第四绝缘层(31)远离发热层(1)的第三绝缘层(11)。

5.根据权利要求3或4所述的发热板，其特征在于：所述零线层、相线层为一层或多层。

6.根据权利要求5所述的发热板，其特征在于：所述第一导电层(221)、第二导电层(321)由导电材质呈条形状涂覆形成。

7.根据权利要求6所述的发热板，其特征在于：所述第一发热体层(121)由发热材质呈条形状涂覆形成。

8.根据权利要求7所述的发热板，其特征在于：所述零线层、相线层为铜箔或银浆，与对应的导电层或发热体层热压结合成一体结构。

9.根据权利要求8所述的发热板，其特征在于：所述绝缘层由有机绝缘材料或无机绝缘材料构成。