CN206758786U - 一种双耳机转换器带充电功能的三合一外部设备 - Google Patents

一种双耳机转换器带充电功能的三合一外部设备 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种双耳机(包括:传统3.5接口、lighting接口和type‑c接口以及其中任何两种不同耳机混合使用)转接器带充电功能的三合一外部设备,包括上部装饰件、外壳上部、用以连接手机的插头、主板、MCU、耳机座A、耳机座B、数据接口母座、主机外壳、外壳下部和下部装饰件,其中,外壳上部和外壳下部分别卡扣在主机外壳的上部和下部位置;主机外壳内部安装有主板。本装置通过应用电路直接驱动单或双耳机输出,满足两人同时的音频享受需求,同时通过充电口给设备进行大电流快速充电,以解决设备续航能力不足的问题,带来无限的高品质音视频听视觉享受,广泛应用于双人使用同一部手机或其他设备时对手机或其他设备进行充电并同时实现双音频输出的应用场景的刚性需求。

Description

一种双耳机转换器带充电功能的三合一外部设备
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,具体涉及一种双耳机转换器带充电功能的三合一外部设备。
背景技术
由于越来越的多新型取消了耳机接口,仅保留一种I/O接口。导致用户在使用中存在诸多不便。例如不能使用传统的耳机,不能通过耳机分享音乐。在充电或者进行数据线连接时,不能使用外接耳机转换器。而当前其他类似转换器只能使I/O接口兼容耳机,不能同时支持数据传输和充电功能。现有技术功能单一,应用范围小,扩展性差且使用麻烦。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种将单一的I/O接口,改变为支持双耳机、数据传输及充电功能的多功能转换器。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下。
一种双耳机转接器带充电功能的三合一外部设备,包括上部装饰件、外壳上部、用以连接手机的插头、主板、MCU、耳机座A、耳机座B、数据接口母座、主机外壳、外壳下部和下部装饰件,其中,外壳上部和外壳下部分别卡扣在主机外壳的上部和下部位置;外壳上部的上部设有上部装饰件,外壳下部的下部设有下部装饰件;主机外壳内部安装有主板,主板中间部位安装有MCU,MCU上部和下部位置分别设有用以连接手机的插头和数据接口母座;耳机座A和耳机座B分别设在MCU左右两侧位置。
上述装置中,手机或其他设备(lightning、Micro USB或 Type C接口)输出媒体音频时,可以同时满足两副耳机同步音频输出并兼具给设备充电功能,增加设备的续航能力并获得持续音视频享受。
该实用新型的有益效果在于:本装置通过应用电路直接驱动单或双耳机输出,满足两人同时的音频享受需求,同时通过充电口给设备进行大电流快速充电,以解决设备续航能力不足的问题,带来无限的高品质音视频听视觉享受。广泛应用于双人使用同一部手机或其他设备时对手机或其他设备进行充电并同时实现双音频输出的应用场景的刚性需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例中所使用装置结构示意图。
图2为本实用新型产品的MCU电子原理图。
图3为本实用新型双耳机电子原理图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行描述,以便更好的理解本实用新型。
如图1所示的双耳机转接器带充电功能的三合一外部设备,包括上部装饰件1、外壳上部2、用以连接手机的插头3、主板4、MCU5、耳机座A6、耳机座B7、数据接口母座8、主机外壳9、外壳下部10和下部装饰件11,其中,外壳上部2和外壳下部10分别卡扣在主机外壳9的上部和下部位置;外壳上部2的上部设有上部装饰件1,外壳下部10的下部设有下部装饰件11;主机外壳9内部安装有主板4,主板4中间部位安装有MCU5,MCU5上部和下部位置分别设有用以连接手机的插头3和数据接口母座8;耳机座A6和耳机座B7分别设在MCU5左右两侧位置。图2为产品的MCU电子原理图;图3为双耳机电子原理图。
上述装置中,手机或其他设备(lightning、Micro USB或 Type C接口)输出媒体音频时,可以同时满足两副耳机同步音频输出并兼具给设备充电功能,增加设备的续航能力并获得持续音视频享受。本装置通过应用电路直接驱动单或双耳机输出,满足两人同时的音频享受需求,同时通过充电口给设备进行大电流快速充电,以解决设备续航能力不足的问题,带来无限的高品质音视频听视觉享受。广泛应用于双人使用同一部手机或其他设备时对手机或其他设备进行充电并同时实现双音频输出的应用场景的刚性需求。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种双耳机转换器带充电功能的三合一外部设备,其特征在于:包括上部装饰件、外壳上部、用以连接手机的插头、主板、MCU、耳机座A、耳机座B、数据接口母座、主机外壳、外壳下部和下部装饰件,所述外壳上部和外壳下部分别卡扣在主机外壳的上部和下部位置;所述外壳上部的上部设有上部装饰件,所述外壳下部的下部设有下部装饰件;所述主机外壳内部安装有主板,所述主板中间部位安装有MCU,所述MCU上部和下部位置分别设有用以连接手机的插头和数据接口母座;所述耳机座A和耳机座B分别设在MCU左右两侧位置。
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