CN206685575U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,所述芯片模块底面设有多个导电片,包括:一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体;多个端子,分别对应收容于所述收容孔中,具有二接触部向上抵接于同一导电片,所述相邻的二接触部的内侧高于外侧,使得接触部的内侧与导电片相抵接,接触部的内侧不易滑出导电片的区域,避免了接触部的内侧滑出导电片的区域与芯片模块的较低的其它部件相抵接,而导致接触部与导电片脱离接触的问题,降低了端子与芯片模块不导通的风险,保证了电连接器与芯片模块的稳定接触。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种用以电性连接芯片模块至电路板上的平面栅格阵列电连接器。
背景技术
专利号为200420054523.6的中国专利所揭示的一种电连接器,其包括设有收容孔的绝缘本体,收容于收容孔内的导电端子以导接芯片模块和电路板,其主要包括主体部及主体部上下两侧设置的倾斜延伸的臂部,臂部末端设有与电子元件导接的接触部,其中主体部至少一侧设有至少两个臂部,从而保证电连接器端子与芯片模块或电路板之间具有更好的电性导通性能。
但是,这种电连接器至少具有以下缺点:由于芯片模块存在制造公差,使得位于芯片模块底面呈圆形的导电片存在高度差,致使部分导电片高于周围的其它部件,接触部与芯片模块的的接触面积大,接触部沿由内至外的方向其高度一致,当芯片模块下压端子时,接触部的外侧由于距离导电片的中心较远,易滑出芯片模块的导电片而与芯片模块上的比该导电片低的其它部件相抵接,导致接触部与导电片脱离接触,造成该导电端子与芯片模块不导通的问题。
因此,有必要设计一种新型电连接器,以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种电连接器,其端子的接触部不易滑出芯片模块的导电片。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:
一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,所述芯片模块底面设有多个导电片,包括:
一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体;
多个端子,分别对应收容于所述收容孔中,具有二接触部向上抵接于同一所述导电片,所述相邻的二接触部的内侧高于外侧。
进一步:所述接触部沿由内至外的方向其高度逐渐降低。
进一步:每一端子具有呈平板状的一连接部,自连接部向上弯折延伸形成二弹性臂,二弹性臂向上弯折延伸形成所述二接触部,自连接部向下弯折延伸形成二导接臂,二导接臂向下弯折延伸形成二导接部,所述导接部内侧低于外侧,所述二导接部向下抵接于电路板的同一垫片。
进一步:所述导接部沿由内至外的方向其高度逐渐升高。
进一步:所述导接部与所述接触部结构相同。
进一步:自所述连接部相对两侧分别延伸形成呈平板状的一卡持部,所述收容孔相对两侧分别凹设有一卡持槽,所述卡持槽具有一挡止面位于卡持部下方,以限制端子向下移动。
进一步:多个端子成行且交错设置,所述端子在绝缘本体上表面的投影中,其弹性臂的水平中心线的延长线与相邻行的相邻端子的弹性臂不相交。
进一步:所述端子在绝缘本体上表面的投影中,其弹性臂的水平中心线的延长线与相邻行的相邻端子的卡持部相交。
进一步:所述二接触部的间距从接触部与弹性臂的相接处到接触部末端一致。
进一步:所述二接触部设于二端子。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
端子的二接触部向上抵接于同一导电片,所述接触部内侧高于外侧,使得接触部的内侧与导电片相抵接,接触部的内侧不易滑出导电片的区域,避免了接触部的内侧滑出导电片与芯片模块的较低的其它部件相抵接,而导致接触部与导电片脱离接触的问题,降低了端子与芯片模块不导通的风险,保证了电连接器与芯片模块的稳定接触。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器实施例一的立体剖视图;
图2为本实用新型电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的立体图;
图3为本实用新型电连接器实施例一的端子的立体图;
图4为本实用新型电连接器实施例一的局部平面图;
图5为本实用新型电连接器实施例一的平面剖视图;
图6为本实用新型电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的平面剖视图;
图7为本实用新型电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的平面剖视图;
图8为本实用新型电连接器实施例二位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的平面剖视图。
具体实施方式的附图标号说明:
电连接器100 芯片模块200 导电片201 电路板300
垫片301 绝缘本体1 收容孔11 卡持槽111
挡止面1111 让位槽112 端子2 连接部20
弹性臂21 接触部23 导接臂22 导接部24
卡持部25
【具体实施方式】
为了便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图7所示,为本实用新型电连接器100的第一实施例,用于电性连接一芯片模块200至一电路板300,包括一绝缘本体1,用于承接所述芯片模块200,其设有多个收容孔11上下贯穿所述绝缘本体1;多个端子2,分别对应收容于所述收容孔11中。
如图1和图6所示,所述收容孔11在绝缘本体1上成行错位设置,每一所述收容孔11的相对两侧分别凹设有一卡持槽111,卡持槽111具有一挡止面1111,每一所述收容孔11设置有让位槽112与卡持槽111相通。
如图1、图3、图6和图7所示,所述端子2具有呈平板状的一连接部20,自连接部20向上弯折延伸形成二弹性臂21,自二弹性臂21顶端向上弯折延伸形成二接触部23,所述相邻的二接触部23的内侧高于外侧,沿由内至外的方向其高度逐渐降低,所述芯片模块200底面设置有多个导电片201,所述二接触部23向上抵接于同一导电片201,使得所述接触部23的内侧与导电片201相抵接,接触部23的内侧不易滑出导电片201,避免了接触部23的内侧滑出导电片201与芯片模块200的高度较低的其它部件相抵接,而导致接触部23与导电片201脱离接触的问题,降低了端子2与芯片模块200不导通的风险,保证了电连接器100与芯片模块200的稳定接触。自连接部20向下弯折延伸形成二导接臂22,自二导接臂22底端向下弯折延伸形成二导接部24,所述导接部24的内侧低于外侧,沿由内至外的方向其高度逐渐升高,所述电路板300顶面设置有多个垫片301,所述二导接部24向下抵接于同一垫片301,使得所述导接部24内侧与垫片301相抵接,导接部24内侧不易滑出垫片301,避免了导接部24的内侧滑出垫片301与电路板300的较高的其它部件相抵接,而导致导接部24与导垫片301脱离接触的问题,降低了端子2与电路板300不导通的风险,保证了电连接器100与电路板300的稳定接触。自连接部20相对两侧分别延伸有呈平板状的一卡持部25,当端子2从上往下组装进入收容孔11中时,卡持部25卡持于绝缘本体1的卡持槽111中,所述挡止面1111位于卡持部25的下方,以限制端子2向下移动,让位槽112让位导接臂22,以便导接臂22显露出绝缘本体1的下表面,使得所述导接部24与垫片301相抵接。
如图4所示,多个端子2成行且交错设置,所述端子2在绝缘本体1上表面的投影中,其弹性臂21的水平中心线与相邻行相邻的端子2的弹性臂21不相交,其弹性臂21的水平中心线与相邻行相邻的端子2的卡持部25相交。
如图6至图7所示,所述弹性臂21的宽度从弹性臂21与连接部20的相接处至弹性臂21的末端逐渐减小,所述导接臂22的宽度从导接臂22与连接部20的相接处至导接臂22的末端逐渐减小。所述二接触部23之间的间距从接触部23与弹性臂21的相接处到接触部23的末端一致,所述二导接部24之间的间距从导接部24与导接臂22的相接处到导接部24的末端一致。
图8为本实用新型电连接器100的第二实施例,其与第一实施例的不同之处在于:每一收容孔11收容两个端子2,每一端子2设有一弹性臂21和一导接臂22。
综上所述,本实用新型电连接器100有下列有益效果:
(1)端子2的二接触部23向上抵接于同一导电片201,所述相邻的二接触部23的内侧高于外侧,使得接触部23的内侧与导电片201相抵接,接触部23的内侧不易滑出导电片201,避免了接触部23的内侧滑出导电片201与芯片模块200的较低的其它部件相抵接,而导致接触部23与导电片201脱离接触的问题,降低了端子2与芯片模块200不导通的风险,保证了电连接器100与芯片模块200的稳定接触。
(2)端子2的二导接部24向下抵接于同一垫片301,所述相邻的二导接部24的内侧低于外侧,使得导接部24的内侧与垫片301相抵接,导接部24的内侧不易滑出垫片301,避免了导接部24的内侧滑出垫片301与电路板300的较高的其它部件相抵接,而导致导接部24与垫片301脱离接触的问题,降低了端子2与电路板300不导通的风险,保证了电连接器100与电路板300的稳定接触。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,所述芯片模块底面设有多个导电片,其特征在于,包括:
一绝缘本体,用于承接所述芯片模块,其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体;
多个端子,分别对应收容于所述收容孔中,具有二接触部向上抵接于同一所述导电片,所述相邻的二接触部的内侧高于外侧。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述接触部沿由内至外的方向其高度逐渐降低。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:每一端子具有呈平板状的一连接部,自连接部向上弯折延伸形成二弹性臂,二弹性臂向上弯折延伸形成所述二接触部,自连接部向下弯折延伸形成二导接臂,二导接臂向下弯折延伸形成二导接部,所述导接部内侧低于外侧,所述二导接部向下抵接于电路板的同一垫片。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述导接部沿由内至外的方向其高度逐渐升高。
5.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述导接部与所述接触部结构相同。
6.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:自所述连接部相对两侧分别延伸形成呈平板状的一卡持部,所述收容孔相对两侧分别凹设有一卡持槽,所述卡持槽具有一挡止面位于卡持部下方,以限制端子向下移动。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:多个端子成行且交错设置,所述端子在绝缘本体上表面的投影中,其弹性臂的水平中心线与相邻行相邻的端子的弹性臂不相交。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述端子在绝缘本体上表面的投影中,其弹性臂的水平中心线与相邻行相邻的端子的卡持部相交。
9.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述二接触部的间距从接触部与弹性臂的相接处到接触部末端一致。
10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述二接触部设于二端子。
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