CN107317132A - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块底面设有多个导电片，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个端子，对应收容于所述收容孔中，所述端子至少具有二弹性臂，所述相邻的二弹性臂内侧向上凸设二凸包，使得所述凸包高于弹性臂上表面，所述弹性臂的外侧与所述凸包有间隔，所述二凸包向上抵接于同一导电片，使得端子与导电片的接触面积小，凸包不易滑出导电片，避免了凸包的外侧滑出导电片，与芯片模块上的低于导电片的其它部件相抵接而导致凸包与导电片脱离接触的问题，降低了端子与芯片模块不导通的风险，保证了电连接器与芯片模块的稳定接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接芯片模块至电路板上的平面栅格阵列电连接器。
背景技术
专利号为200420054523.6的中国专利所揭示的一种电连接器，其包括设有收容孔的绝缘本体，收容于收容孔内的导电端子以导接芯片模块和电路板，其主要包括主体部及主体部上下两侧设置的倾斜延伸的臂部，臂部末端设有与电子元件导接的接触部，其中主体部至少一侧设有至少两个臂部，从而保证电连接器端子与芯片模块或电路板之间具有更好的电性导通性能。
但是，这种电连接器至少具有以下缺点：由于芯片模块存在制造公差，使得位于芯片模块底面呈圆形的导电片存在高度差，致使部分导电片高于周围的其它部件，接触部与芯片模块的的接触面积大，接触部沿由内至外的方向其高度一致，当芯片模块下压端子时，接触部的外侧由于距离导电片的中心较远，易滑出芯片模块的导电片而与芯片模块上的低于导电片的其它部件相抵接，导致接触部与导电片脱离接触，造成该导电端子与芯片模块不导通的问题。
因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种电连接器，其端子不易跑出芯片模块的导电片。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块底面设有多个导电片，包括：
一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个端子，对应收容于所述收容孔中，所述端子至少具有二弹性臂，所述相邻的二弹性臂的内侧向上凸设二凸包，使得所述凸包高于弹性臂的上表面，所述弹性臂的外侧与所述凸包有间隔，所述二凸包向上抵接于同一导电片。
进一步：所述弹性臂沿其延伸方向具有一中心线，所述凸包设置在中心线一侧。
进一步：所述二弹性臂设于二端子。
进一步：每一端子具有呈平板状的一连接部，自连接部向上弯折延伸形成所述二弹性臂，自连接部向下弯折延伸二导接臂，二导接臂内侧向下凸设二凸部，使得所述凸部低于导接臂的下表面，所述导接臂的外侧与所述凸部有间隔，所述二凸部向下抵接于电路板的同一垫片。
进一步：所述凸部与所述凸包结构相同。
进一步：自所述连接部相对两侧分别延伸形成呈平板状的一卡持部，所述收容孔相对两侧分别凹设有一卡持槽，所述卡持槽具有一挡止面位于卡持部的下方，以限制端子向下移动。
进一步：所述导接臂沿其延伸方向具有一中心线，所述凸部设置在中心线一侧。
进一步：所述凸包的轮廓为半圆形。
进一步：所述凸包沿由内至外的方向其高度逐渐降低。
进一步：弹性臂的内侧与凸包的内侧平齐。
进一步：所述凸包延伸至弹性臂的末端。
进一步：所述两弹性臂其中至少一个向另一个弯折靠近，使得沿自下而上的方向所述二弹性臂间的距离缩小。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
通过在二弹性臂的内侧向上设置有二凸包抵接于同一导电片，使得端子与导电片的接触面积小，凸包不易滑出导电片，避免了凸包的外侧滑出导电片与芯片模块上的低于导电片的其它部件相抵接，而导致凸包与导电片脱离接触的问题，降低了端子与芯片模块不导通的风险，保证了电连接器与芯片模块的稳定接触。
【附图说明】
图1为本发明电连接器实施例一的立体剖视图；
图2为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的立体图；
图3为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的立体剖视图；
图4为图3的局部放大图；
图5为本发明电连接器实施例一的端子的立体图；
图6为本发明电连接器实施例一的平面剖视图；
图7为图6的局部放大图；
图8为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未下压时的平面剖视图；
图9为图8的局部放大图；
图10为本发明电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块下压后的平面剖视图；
图11为图10的局部放大图；
图12为本发明电连接器实施例二的平面剖视图；
图13为图12的局部放大图；
图14为本发明电连接器实施例三的端子的立体图；
图15为本发明电连接器实施例三的端子的平面图；
图16为本发明电连接器实施例四的端子的立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器100 | 芯片模块200 | 导电片201 | 电路板300 |
| 垫片301 | 绝缘本体1 | 收容孔11 | 卡持槽111 |
| 挡止面1111 | 让位槽112 | 端子2 | 连接部21 |
| 弹性臂22 | 导接臂23 | 凸包24 | 凸部25 |
| 卡持部26 | 中心线27 | 弯折臂28 | 夹持部29 |
| 第一臂221 | 第二臂222 | 竖直平面210 |
【具体实施方式】
为了便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图11所示，为本发明电连接器100的第一实施例，用于电性连接一芯片模块200至一电路板300，包括一绝缘本体1，具有多个收容孔11上下贯穿所述绝缘本体1，所述收容孔11成行错位设置，每一所述收容孔11相对两侧分别凹设有一卡持槽111，卡持槽111具有一挡止面1111，每一所述收容孔11设置有让位槽112与卡持槽111相通，多个端子2分别对应收容于收容孔11中。
如图1、图5、图9和图11所示，每一端子2具有呈平板状的一连接部21，自连接部21向上弯折延伸形成二弹性臂22，所述相邻的二弹性臂22的内侧向上凸设二凸包24，使得所述凸包24高于弹性臂22上表面，所述弹性臂22的外侧与凸包24有间隔，所述芯片模块200底面具有多个呈圆形的导电片201，二凸包24向上抵接于同一导电片201；自连接部21向下弯折延伸二导接臂23，二导接臂23内侧向下凸设二凸部25，使得所述凸部25低于导接臂23下表面，所述导接臂23的外侧与凸部25有间隔，所述电路板300顶面具有多个垫片301，二凸部25向下抵接于同一垫片301。自连接部21相对两侧分别延伸有呈平板状的一卡持部26，当端子2从上往下组装进入收容孔11中时，卡持部26卡持于绝缘本体1的卡持槽111中，所述挡止面1111位于卡持部26的下方，以限制端子2向下移动，让位槽112让位导接臂23，以便导接臂23显露出绝缘本体1的下表面，使得所述凸部25与垫片301相抵接。
如图5至图11所示，所述凸包24的轮廓为半圆形，沿由内至外的方向其高度逐渐降低，所述凸包24的内侧与弹性臂22的内侧平齐，所述弹性臂22沿其延伸方向具有一中心线27，凸包24设置在中心线27一侧，使得所述凸包24不易滑出导电片201，降低了端子2与芯片模块200不导通的风险，保证了电连接器100与芯片模块200之间的稳定接触。所述凸部25与凸包24结构相同，所述凸部25的内侧与导接臂23的内侧平齐，所述导接臂23沿其延伸方向的中心线与所述中心线27重合，所述凸部25设置在中心线27一侧，使得所述凸部25不易跑出垫片301，降低了端子2与电路板300不导通的风险，保证了电连接器100与电路板300间的稳定接触。
图12至图13为本发明电连接器100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：每一收容孔11收容两个端子2，每一端子2设有一弹性臂22和一导接臂23。
图14至图15为本发明电连接器100的第三实施例，所述端子2具有呈平板状的一连接部21，所述连接部21具有一竖直平面210，自连接部21向上弯折延伸形成二弹性臂22，每一所述弹性臂22包括一第一臂221及一第二臂222，所述第一臂221自所述连接部21朝远离所述竖直平面210向上弯折延伸，所述第二臂222自第一臂221向上返向越过所述竖直平面210延伸形成，所述二第二臂222其中一个向另一个弯折靠近，使得沿自下而上的方向所述二弹性臂22的距离缩小。所述相邻的二第二臂222内侧向上凸设有二凸包24，使得所述凸包24高于弹性臂22的上表面，所述弹性臂22的外侧与凸包24有间隔，所述芯片模块200底面具有多个呈圆形的导电片201，二凸包24向上抵接于同一导电片201。所述凸包24延伸至第二臂222的末端，所述凸包24的宽度均一致。
如图14和图15所示，自所述连接部21向下弯折延伸有一弯折臂28，所述弯折臂28与所述第一臂221位于所述竖直平面210的同一侧，所述弯折臂28沿自上而下的方向其宽度逐渐减小，自所述弯折臂28两侧水平相对延伸有二夹持部29用以夹持焊料（未图示）。
如图16为本发明电连接器100的第四实施例，其与第三实施例的不同之处在于：所述二弹性臂22的分叉处不在连接部21。当然，在其它实施例中，相邻的二弹性臂22的末端也可以通过一桥接部（未图示）连接在一起。
综上所述，本发明电连接器100有下列有益效果：
（1）通过在相邻的二弹性臂22的内侧向上设置有二凸包24抵接于同一导电片201，使得端子2与导电片201的接触面积小，凸包24不易跑出导电片201，避免了凸包24外侧滑出导电片201与芯片模块200上的低于导电片201的其它部件相抵接而导致的凸包24与导电片201脱离接触的问题，降低了端子2与芯片模块200不导通的风险，保证了电连接器100与芯片模块200的稳定接触；
（2）所述凸包24沿由内至外的方向其高度逐渐降低，使得凸包24与导电片201接触的最高处位于弹性臂22的内侧，不易跑出导电片201，进一步降低了端子2与芯片模块200不导通的风险。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (12)
1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，所述芯片模块底面设有多个导电片，其特征在于，包括：
一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；
多个端子，对应收容于所述收容孔中，至少具有二弹性臂，所述相邻的二弹性臂的内侧向上凸设二凸包，使得所述凸包高于弹性臂的上表面，所述弹性臂的外侧与所述凸包有间隔，所述二凸包向上抵接于同一导电片。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂沿其延伸方向具有一中心线，所述凸包设置在中心线一侧。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述二弹性臂设于二端子。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一端子具有呈平板状的一连接部，自连接部向上弯折延伸形成所述二弹性臂，自连接部向下弯折延伸二导接臂，二导接臂内侧向下凸设二凸部，使得所述凸部低于导接臂的下表面，所述导接臂的外侧与所述凸部有间隔，所述二凸部向下抵接于电路板的同一垫片。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述凸部与所述凸包结构相同。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：自所述连接部相对两侧分别延伸形成呈平板状的一卡持部，所述收容孔相对两侧分别凹设有一卡持槽，所述卡持槽具有一挡止面位于卡持部的下方，以限制端子向下移动。
7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述导接臂沿其延伸方向具有一中心线，所述凸部设置在中心线一侧。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸包的轮廓为半圆形。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸包沿由内至外的方向其高度逐渐降低。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：弹性臂的内侧与凸包的内侧平齐。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸包延伸至弹性臂的末端。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述两弹性臂其中至少一个向另一个弯折靠近，使得沿自下而上的方向所述二弹性臂间的距离缩小。
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