CN206610824U - 一种抗静电发光二极管 - Google Patents
一种抗静电发光二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206610824U CN206610824U CN201720161314.9U CN201720161314U CN206610824U CN 206610824 U CN206610824 U CN 206610824U CN 201720161314 U CN201720161314 U CN 201720161314U CN 206610824 U CN206610824 U CN 206610824U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- junction box
- hole
- light emitting
- emitting diode
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种抗静电发光二极管,包括接线箱,接线箱的顶部安装有接线柱,接线柱的一侧安装有阴极接线孔,阴极接线孔的一侧安装有正极接线孔,阴极接线孔和正极接线孔均安装在电路板上,电路板安装在接线箱的内部,电路板上安装有稳压电路,接线箱上安装有发光二极管本体,阴极接线孔内安装有阴极引线,阴极引线的顶部安装有反射杯,反射杯的内部安装有LED芯片,正极接线孔内安装有正极引线,正极引线的顶部通过连接金线与LED芯片连接,阴极引线和正极引线的顶部包裹有透明环氧树脂层,透明环氧树脂层外包裹有绝缘层,绝缘层外包裹有导电层,导电层的底部设置有接线孔,该种发光二极管,具有良好的抗静电效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管制备技术领域,具体为一种抗静电发光二极管。
背景技术
当前基于发光二极管(LED)的半导体照明技术正在向社会生活的各个方面渗透,如景观照明,特种照明,以及液晶背光源照明等。但是由于三族氮化物固有的缺陷多,位错密度大,材料质量差等问题,造成了半导体照明器件抗静电能力差,限制了其进一步进入高端应用市场。半导体照明要想进入通用照明,除了效率需要不断提高外,抗静电能力提高也是一个十分迫切的需求。
目前针对发光二极管抗静电能力差的问题,人们提出了很多的解决办法,比如在封装时加入齐纳二极管,操作时带静电环等,以及在材料结构中加入低掺杂的电流扩展层等。但是,由于这些方法或是通过外在手段对LED芯片进行静电保护,减低静电伤害,同时也增加了LED制作成本;或是通过电流扩展,而不是从根本上对晶体质量的提高,只在一定程度上改善LED抗静电能力,也存在着较严重的静电积累伤害,所以上述方法存在以下缺陷:1:抗静电能力尚待提高;2:存在较严重的静电积累伤害。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种抗静电发光二极管,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗静电发光二极管,包括接线箱,所述接线箱的一侧安装有电源线,所述接线箱的底部安装有接地线,所述接线箱的顶部安装有接线柱,所述接线柱的一侧安装有阴极接线孔,所述阴极接线孔的一侧安装有正极接线孔,所述阴极接线孔和所述正极接线孔均安装在电路板上,所述电路板安装在所述接线箱的内部,所述电路板上安装有稳压电路,所述电路板通过支撑柱与所述接线箱的底部内壁连接,所述接线箱上安装有发光二极管本体,所述阴极接线孔内安装有阴极引线,所述阴极引线的顶部安装有反射杯,所述反射杯的内部安装有LED芯片,所述正极接线孔内安装有正极引线,所述正极引线的顶部通过连接金线与所述LED芯片连接,所述阴极引线和所述正极引线的顶部包裹有透明环氧树脂层,所述透明环氧树脂层外包裹有绝缘层,所述绝缘层外包裹有导电层,所述导电层的底部设置有接线孔。
进一步的,所述接线孔与接线柱配合使用。
进一步的,所述接线柱与接地线通过连接线连接。
进一步的,所述绝缘层为一种丙烯酸塑料材料构件。
进一步的,所述导电层为一种高透性ITO薄膜材料构件。
进一步的,所述电路板与支撑柱通过螺栓活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种抗静电发光二极管,发光二极管本体通过引脚***接线箱上,便于拆卸,有利于更换发光二极管本体,电路板上安装有稳压电路,有利于保证电压的稳定,提升发光二极管的使用寿命,发光二极管本体外包裹有绝缘层,绝缘层采用丙烯酸塑料材料制成,具有不易破碎、高度透明、耐候性好和绝缘性好的特点,绝缘层外包裹有导电层,导电层采用高透性ITO薄膜材料制成,有高度透明和导电性好的特点,便于将静电通过接线柱传递到接地线上,便于静电的输出,防止造成静电积累伤害。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的发光二极管内部结构示意图;
图3是本实用新型的接线箱内部结构示意图;
图4是本实用新型的稳压电路工作示意图;
附图标记中:1-接线箱;2-电源线;3-接地线;4-接线柱;5-阴极引线;6-发光二极管本体;7-正极引线;8-导电层;9-透明环氧树脂层;10-绝缘层;11-反射杯;12-LED芯片;13-连接金线;14-接线孔;15-电路板;16-正极接线孔;17-阴极接线孔;18-稳压电路;19-支撑柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种抗静电发光二极管,包括接线箱1,接线箱1的一侧安装有电源线2,接线箱1的底部安装有接地线3,接线箱1的顶部安装有接线柱4,接线柱4的一侧安装有阴极接线孔17,阴极接线孔17的一侧安装有正极接线孔16,阴极接线孔17和正极接线孔16均安装在电路板15上,电路板15安装在接线箱1的内部,电路板15上安装有稳压电路18,电路板15通过支撑柱19与接线箱1的底部内壁连接,接线箱1上安装有发光二极管本体6,阴极接线孔17内安装有阴极引线5,阴极引线5的顶部安装有反射杯11,反射杯11的内部安装有LED芯片12,正极接线孔16内安装有正极引线7,正极引线7的顶部通过连接金线13与LED芯片12连接,阴极引线5和正极引线7的顶部包裹有透明环氧树脂层9,透明环氧树脂层9外包裹有绝缘层10,绝缘层10外包裹有导电层8,导电层8的底部设置有接线孔14。
进一步的,所述接线孔14与接线柱4配合使用,便于线路的通畅。
进一步的,所述接线柱4与接地线3通过连接线连接,便于线路的通畅。
进一步的,所述绝缘层10为一种丙烯酸塑料材料构件,具有不易破碎、高度透明、耐候性好和绝缘性好的特点。
进一步的,所述导电层8为一种高透性ITO薄膜材料构件,具有高度透明和导电性好的特点。
进一步的,所述电路板15与支撑柱19通过螺栓活动连接,便于拆卸。
工作原理:工作时,发光二极管本体6通过引脚***接线箱1上,便于拆卸,有利于更换发光二极管本体6,电路板15上安装有稳压电路18,有利于保证电压的稳定,提升发光二极管的使用寿命,发光二极管本体6外包裹有绝缘层10,绝缘层10采用丙烯酸塑料材料制成,具有不易破碎、高度透明、耐候性好和绝缘性好的特点,绝缘层10外包裹有导电层8,导电层8采用高透性ITO薄膜材料制成,有高度透明和导电性好的特点,便于将静电通过接线柱4传递到接地线3上,便于静电的输出,防止造成静电积累伤害。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种抗静电发光二极管,包括接线箱(1),其特征在于:所述接线箱(1)的一侧安装有电源线(2),所述接线箱(1)的底部安装有接地线(3),所述接线箱(1)的顶部安装有接线柱(4),所述接线柱(4)的一侧安装有阴极接线孔(17),所述阴极接线孔(17)的一侧安装有正极接线孔(16),所述阴极接线孔(17)和所述正极接线孔(16)均安装在电路板(15)上,所述电路板(15)安装在所述接线箱(1)的内部,所述电路板(15)上安装有稳压电路(18),所述电路板(15)通过支撑柱(19)与所述接线箱(1)的底部内壁连接,所述接线箱(1)上安装有发光二极管本体(6),所述阴极接线孔(17)内安装有阴极引线(5),所述阴极引线(5)的顶部安装有反射杯(11),所述反射杯(11)的内部安装有LED芯片(12),所述正极接线孔(16)内安装有正极引线(7),所述正极引线(7)的顶部通过连接金线(13)与所述LED芯片(12)连接,所述阴极引线(5)和所述正极引线(7)的顶部包裹有透明环氧树脂层(9),所述透明环氧树脂层(9)外包裹有绝缘层(10),所述绝缘层(10)外包裹有导电层(8),所述导电层(8)的底部设置有接线孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种抗静电发光二极管,其特征在于:所述接线孔(14)与接线柱(4)配合使用。
3.根据权利要求1所述的一种抗静电发光二极管,其特征在于:所述接线柱(4)与接地线(3)通过连接线连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗静电发光二极管,其特征在于:所述绝缘层(10)为一种丙烯酸塑料材料构件。
5.根据权利要求1所述的一种抗静电发光二极管,其特征在于:所述导电层(8)为一种高透性ITO薄膜材料构件。
6.根据权利要求1所述的一种抗静电发光二极管,其特征在于:所述电路板(15)与支撑柱(19)通过螺栓活动连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720161314.9U CN206610824U (zh) | 2017-02-22 | 2017-02-22 | 一种抗静电发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720161314.9U CN206610824U (zh) | 2017-02-22 | 2017-02-22 | 一种抗静电发光二极管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206610824U true CN206610824U (zh) | 2017-11-03 |
Family
ID=60168278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720161314.9U Expired - Fee Related CN206610824U (zh) | 2017-02-22 | 2017-02-22 | 一种抗静电发光二极管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206610824U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020231109A1 (ko) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 웰이앤씨 주식회사 | 공정반응기의 정전기 제거장치 |
CN115633525A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-01-20 | 固安翌光科技有限公司 | 发光装置及发光装置的制备方法 |
-
2017
- 2017-02-22 CN CN201720161314.9U patent/CN206610824U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020231109A1 (ko) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 웰이앤씨 주식회사 | 공정반응기의 정전기 제거장치 |
CN115633525A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-01-20 | 固安翌光科技有限公司 | 发光装置及发光装置的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102956627B (zh) | Led封装结构 | |
CN206610824U (zh) | 一种抗静电发光二极管 | |
CN202189829U (zh) | 一种发光二极体、显示装置及照明装置 | |
CN203721758U (zh) | 高密封性的led支架 | |
CN103000780A (zh) | 一种led芯片封装结构及制作方法、显示装置 | |
CN207967037U (zh) | 一种双向可导通的led封装结构 | |
CN204651345U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
CN206817186U (zh) | 一种连体式led灯 | |
CN202585414U (zh) | 发光二极管装置 | |
CN202712180U (zh) | 一种用于促进植物生长的 led单灯 | |
CN202852713U (zh) | 一种快速安装的灯箱背光源组件 | |
CN202384333U (zh) | 贴片式大功率led灯珠 | |
CN203071066U (zh) | Led灯的并接式焊线结构 | |
CN206271749U (zh) | 一种高亮度、高可靠性的蓝宝石衬底基发光二极管 | |
CN102691943A (zh) | 一种快速安装的灯箱背光源组件 | |
CN202178254U (zh) | 直立堆叠式发光二极管结构 | |
CN206669609U (zh) | 一种太阳能led路灯 | |
CN202205749U (zh) | 直立堆叠式发光二极管结构 | |
CN201369340Y (zh) | GaN基LED芯片的ESD防护结构 | |
CN202056599U (zh) | 一种层分布结构的led灯具 | |
CN209431153U (zh) | 一种能够通过磁力定位的led灯珠 | |
CN209495168U (zh) | 一种内置电阻的led灯带 | |
CN202712254U (zh) | 具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体 | |
CN209431151U (zh) | 一种先定位后点锡的led灯珠 | |
CN208939006U (zh) | 一种发光元件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171103 Termination date: 20210222 |