CN206575662U - 集热器及具有该集热器的电路板 - Google Patents
集热器及具有该集热器的电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206575662U CN206575662U CN201720149221.4U CN201720149221U CN206575662U CN 206575662 U CN206575662 U CN 206575662U CN 201720149221 U CN201720149221 U CN 201720149221U CN 206575662 U CN206575662 U CN 206575662U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat collector
- circuit board
- component
- collector body
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供了集热器及具有该集热器的电路板,集热器包括由导热材料制成的集热器本体,集热器本体构造为一面开口的盒状;开口内设置有若干个集热腔,集热腔的形状和尺寸与电路板上对应的元器件匹配,用于容纳元器件并将元器件产生的热量传递到集热器本体。灌胶过的元器件由于设置在集热腔中,能及时把元器件发出的热量传递给散热器,然后散发出去。集热腔以外的元器件不需灌胶,节省了灌胶工序,而且没有灌胶的元器件更利于散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体是集热器及具有该集热器的电路板。
背景技术
目前,电路板在实际生活中的应用非常广泛,尤其是在电子产品中,不可或缺,电路板的常用类型有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄电路板等。
现有的电路板大多为平面板,电路板上元器件按照设计要求排列并焊接在电路板上,然后电路板上全部元器件灌胶后组装成产品。对电路板上的元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用,电路板灌胶使得元器件的外表面具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
电路板在工作过程中,其上的元器件工作产生大量的热量,如不能及时散去,会导致电路板上的各种芯片及元器件性能下降甚至烧毁,尤其是元器件发热量更大,传统方式灌胶后不利于热量的散发。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种集热器,包括由导热材料制成的集热器本体,所述集热器本体构造为一面开口的盒状;
所述开口内设置有若干个集热腔,所述集热腔的形状和尺寸与电路板上对应的元器件匹配,用于容纳所述元器件并将所述元器件产生的热量传递到所述集热器本体。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体的背面设置有散热器,用于给所述集热器本体散热。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体上设置有若干同时贯穿所述集热器本体开口的一面、侧壁及背面的第一固定孔,用于穿设固定所述电路板、所述集热器本体和所述散热器的紧固件。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体的侧面设置有若干第二固定孔,所述集热器本体的背面设置有若干凸起。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体的材质为金属。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体的材质为铝合金或铜。
本实用新型还提供了一种电路板,包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的元器件,还包括集热器,所述集热器包括由导热材料制成的集热器本体,所述集热器本体构造为一面开口的盒状;
所述开口内设置有若干个集热腔,所述集热腔的形状和尺寸与电路板上对应的元器件匹配,用于容纳所述元器件并将所述元器件产生的热量传递到所述集热器本体。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体的背面设置有散热器,用于给所述集热器本体散热。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体上设置有若干同时贯穿所述集热器本体开口的一面、侧壁及背面的第一固定孔,用于穿设固定所述电路板、所述集热器本体和所述散热器的紧固件。
作为对技术方案的改进,所述集热器本体的材质为铝合金或铜。
本实用新型至少具有以下有益效果:
(1)元器件集中分布在电路板上的一定区域,焊接在电路板上后,工人对元器件进行灌胶,容纳在集热腔里,集热腔以外的元器件不需灌胶,节省了灌胶工序,没有灌胶的元器件更利于散热,集热器能及时把元器件发出的热量传递给散热器,然后散发出去;
(2)集热器本体内设置具有多个集热腔,分别用于不同的元器件,使得多个元器件可以共用同一个集热器及散热器,简化了结构,提高了散热***的稳定性。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施例中集热器的第一示意图;
图2是本实用新型实施例中集热器的第二示意图;
图3是本实用新型实施例中具有集热器的电路板的示意图。
主要元件符号说明:
1000-集热器本体,1100-集热腔,1200-第一固定孔,1300-第二固定孔,1400-凸起,2000-电路板本体,2100-元器件。
具体实施方式
在下文中,将更全面地描述本实用新型的各种实施例。本实用新型可具有各种实施例,并且可在其中做出调整和改变。然而,应理解:不存在将本实用新型的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图,而是应将本实用新型理解为涵盖落入本实用新型的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。
在下文中,可在本实用新型的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在,并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外,如在本实用新型的各种实施例中所使用,术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合,并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
在本实用新型的各种实施例中,表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如,表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。
在本实用新型的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件,不过可不限制相应组成元件。例如,以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如,第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置,尽管二者都是用户装置。例如,在不脱离本实用新型的各种实施例的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,同样地,第二元件也可被称为第一元件。
应注意到:在本实用新型中,除非另有明确的规定和定义,“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接、也可以是可拆卸连接、或者一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也是可以通过中间媒介间接相连;可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,本领域的普通技术人员需要理解的是,文中指示方位或者位置关系的术语为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本实用新型的各种实施例。如在此所使用,单数形式意在也包括复数形式,除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定,否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义,除非在本实用新型的各种实施例中被清楚地限定。
实施例1
本实例提供了一种集热器,该集热器安装在电路板上,主要用于帮助电路板上的元器件散热。
具体地,请参阅图1,该集热器包括由导热材料制成的集热器本体1000,集热器本体1000构造为一面开口的盒状。开口内设置有若干个集热腔1100,集热腔1100的形状和尺寸与电路板上对应的元器件匹配,用于容纳元器件并将元器件产生的热量传递到集热器本体1000。
在本实施例中,集热器本体1000的总体结构是一面开口的盒状,其具体外形有多种,可根据电路板的形状、元器件形状、元器件位置进行设置。图1示出了一种优选的集热器本体1000,其主体结构成长方体形,包括一呈平面状的背板和与该背板垂直的四条侧壁,相邻侧壁之间相互垂直。
具体地,集热腔1100由集热器本体1000的开口内的空间形成,相邻的集热腔1100由设置在开口内的隔板隔开。集热腔1100的形状和尺寸根据电路板上对应的元器件形状和尺寸进行设计,使得集热腔1100正好可以容纳元器件。优选地,集热腔1100与元器件的外表面接触,便于元器件产生的热量能够迅速传递到集热器本体1000。
具体地,集热腔1100的数量和排列规则根据电路板上灌胶处理过的元器件的数量和排列进行设置。图1示出了一种示例性的方式,即集热腔1100的数量为四个,单排排列。
进一步地,集热器本体1000的背面设置有散热器(图中未示出)。在本实施例中,散热器是机器设备部件运转时用于降低设备运转所产生的热量,从而给机器设备部件散热制冷来增加机器运作寿命的器械。
本实施例中的散热器优选风冷散热器,其主要结构包括散热鳍片、散热风扇、扣具。其中,散热鳍片是指吸附在集热器本体1000背面的金属片,用于吸收集热器本体1000的热量。散热风扇的主要作用是使集热器本体1000附近的空气流通起来,以便于将集热器本体1000的热量快速扩散到周围的空气中。扣具用于将散热器固定到集热器本体1000的背面,可选地,散热器还具有附带的调速装置,调速装置用于调节风扇的转速,进而调节散热速度。
需要特别说明的是,本实施例中的散热器还可以是水冷散热器,水冷冷散热***利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分(在液冷***中称之为吸热盒)用于从集热器本体1000的背面吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。
进一步地,集热器本体1000上设置有若干同时贯穿集热器本体1000开口的一面、侧壁及背面的第一固定孔1200,用于穿设固定电路板、集热器本体1000和散热器的紧固件。
具体地,紧固件可以是螺钉、铆钉等。通过螺钉、铆钉等紧固件,可以将集热器本体1000开口的一面与电路板相连,集热器本体1000的背面与散热器相连。
进一步地,如图2所示,集热器本体1000的侧面设置有若干第二固定孔1300,集热器本体1000的背面设置有若干凸起1400。在本实施例中,第二固定孔1300和凸起1400的作用是用于固定其它附属设施,例如铜柱、定位原件等,或者作为预留孔用于与电子设备中的其它部位的元器件连接。
在本实施例中,导热材料是指具有优良的热传递性能的材料。导热材料按类型可以分为金属材料和非金属材料两大类。
优选地,集热器本体1000的材质为金属。金属材料具有良好的导热性能,而且强度大。
进一步地优选,集热器本体的材质为铝合金或铜。铝合金和铜是金属材料中导热性能优异的材料,而且它们强度大、耐腐蚀性能好、成本合理。
实施例2
本实施例提供了一种电路板,在本实施例中,电路板是一种印制或蚀刻了导电引线的非导电材料的板子,电子元器件安装在这种板子上,由引线连接各个元件,进行装配或构成工作电路。电路板的常用类型有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄电路板等。
具体地,如图3所示,包括电路板本体2000和设置在电路板本体2000上的元器件2100。
还包括集热器,集热器包括由导热材料制成的集热器本体1000。集热器本体1000构造为一面开口的盒状,开口内设置有若干个集热腔1100。集热腔1100的形状和尺寸与电路板上对应的元器件2100匹配,用于容纳元器件并将元器件2100产生的热量传递到集热器本体1000。
在本实施例中,集热器本体1000的总体结构是一面开口的盒状,其具体外形有多种,可根据电路板的形状、元器件2100形状、元器件2100位置进行设置。图1示出了一种优选的集热器本体1000,其主体结构成长方体形,包括一呈平面状的背板和与该背板垂直的四条侧壁,相邻侧壁之间相互垂直。
具体地,集热腔1100由集热器本体1000的开口内的空间形成,相邻的集热腔1100由设置在开口内的隔板隔开。集热腔1100的形状和尺寸根据电路板上对应的元器件形状和尺寸进行设计,使得集热腔1100正好可以容纳元器件2100。优选地,集热腔1100与元器件2100的外表面接触,便于元器件2100产生的热量能够迅速传递到集热器本体1000。
具体地,集热腔1100的数量和排列根据电路板上灌胶处理过的元器件的数量和排列进行设置。图1示出了一种示例性的方式,即集热腔1100的数量为四个,单排排列。
进一步地,集热器本体1000的背面设置有散热器(图中未示出)。在本实施例中,散热器是机器设备部件运转时用于降低设备运转时所产生的热量,从而给机器设备部件散热制冷来增加机器运作寿命的器械。
进一步地,集热器本体1000上设置有若干同时贯穿集热器本体1000开口的一面、侧壁及背面的第一固定孔1200,用于穿设固定电路板、集热器本体1000和散热器的紧固件。
在本实施例中,导热材料是指具有优良的热传递性能的材料。导热材料按类型可以分为金属材料和非金属材料两大类。
优选地,集热器本体1000的材质为金属。金属材料具有良好的导热性能,而且强度大。
进一步地优选,集热器本体的材质为铝合金或铜。铝合金和铜是金属材料中导热性能优异的材料,而且它们强度大、耐腐蚀性能好、成本合理。
本实施方式至少具有以下有益效果:
(1)元器件2100集中分布在电路板本体2000上的一定区域,焊接在电路板本体2000上后,工人对元器件2100进行灌胶。灌胶过的元器件2100被容纳在集热腔1100里,集热腔1100以外的元器件2100不需灌胶,节省了灌胶工序,而且没有灌胶的元器件更利于散热。灌胶过的元器件2100由于设置在集热腔1100中,能及时把元器件2100发出的热量传递给散热器,然后散发出去;
(2)集热器本体1000内设置具有多个集热腔1100,分别用于不同的元器件2100,使得多个元器件2100可以共用同一个集热器及散热器,简化了结构,提高了散热***的稳定性。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图,附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型所必须的。
本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中,也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块,也可以进一步拆分成多个子模块。
上述本实用新型序号仅仅为了描述,不代表实施场景的优劣。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施场景,但是,本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种集热器,包括由导热材料制成的集热器本体,其特征在于,所述集热器本体构造为一面开口的盒状;
所述开口内设置有若干个集热腔,所述集热腔的形状和尺寸与电路板上对应的元器件匹配,用于容纳所述元器件并将所述元器件产生的热量传递到所述集热器本体。
2.根据权利要求1所述的集热器,其特征在于,所述集热器本体的背面设置有散热器,用于给所述集热器本体散热。
3.根据权利要求2所述的集热器,其特征在于,所述集热器本体上设置有若干同时贯穿所述集热器本体开口的一面、侧壁及背面的第一固定孔,用于穿设固定所述电路板、所述集热器本体和所述散热器的紧固件。
4.根据权利要求1所述的集热器,其特征在于,所述集热器本体的侧面设置有若干第二固定孔,所述集热器本体的背面设置有若干凸起。
5.根据权利要求1所述的集热器,其特征在于,所述集热器本体的材质为金属。
6.根据权利要求5所述的集热器,其特征在于,所述集热器本体的材质为铝合金或铜。
7.一种电路板,包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的元器件,其特征在于,还包括集热器,所述集热器包括由导热材料制成的集热器本体,所述集热器本体构造为一面开口的盒状;
所述开口内设置有若干个集热腔,所述集热腔的形状和尺寸与电路板上对应的元器件匹配,用于容纳所述元器件并将所述元器件产生的热量传递到所述集热器本体。
8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述集热器本体的背面设置有散热器,用于给所述集热器本体散热。
9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述集热器本体上设置有若干同时贯穿所述集热器本体开口的一面、侧壁及背面的第一固定孔,用于穿设固定所述电路板、所述集热器本体和所述散热器的紧固件。
10.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述集热器本体的材质为铝合金或铜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720149221.4U CN206575662U (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 集热器及具有该集热器的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720149221.4U CN206575662U (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 集热器及具有该集热器的电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206575662U true CN206575662U (zh) | 2017-10-20 |
Family
ID=60059069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720149221.4U Active CN206575662U (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 集热器及具有该集热器的电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206575662U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109239595A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-01-18 | 南京瑞贻电子科技有限公司 | 一种汽车发电机调试实验用便携式录波仪 |
-
2017
- 2017-02-20 CN CN201720149221.4U patent/CN206575662U/zh active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109239595A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-01-18 | 南京瑞贻电子科技有限公司 | 一种汽车发电机调试实验用便携式录波仪 |
CN109239595B (zh) * | 2018-07-27 | 2019-06-14 | 南京瑞贻电子科技有限公司 | 一种汽车发电机调试实验用便携式录波仪 |
CN110231564A (zh) * | 2018-07-27 | 2019-09-13 | 南京瑞贻电子科技有限公司 | 一种汽车发电机调试实验用便携式录波仪 |
CN110231564B (zh) * | 2018-07-27 | 2020-04-28 | 南京瑞贻电子科技有限公司 | 一种汽车发电机调试实验用便携式录波仪 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206165063U (zh) | 无人机及其散热*** | |
CN102017134A (zh) | 热沉、冷却模块和可冷却电子板 | |
EP1330149A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND ELECTRONIC EQUIPMENT | |
CN207994912U (zh) | 电力电子功率柜 | |
CN206575662U (zh) | 集热器及具有该集热器的电路板 | |
CN100456205C (zh) | 散热装置 | |
CN209489078U (zh) | 电子设备 | |
CN107949236B (zh) | 一种基于传导的综合换热装置 | |
CN219716056U (zh) | 一种芯片测试用控温及散热*** | |
CN209609091U (zh) | 电子设备 | |
CN113038781A (zh) | 一种具有独立风道结构的伺服驱动器 | |
CN116301258A (zh) | 一种芯片测试用控温及散热*** | |
CN103124048A (zh) | 一种带散热功能的高压密封配电柜 | |
CN211792634U (zh) | 一种使用均热板技术的风冷机箱 | |
CN210072029U (zh) | 一种大屏幕的测试电路板 | |
US20050047085A1 (en) | High performance cooling systems | |
CN209844351U (zh) | 一种低压出线柜用定向冷却循环装置 | |
CN108630640B (zh) | 具有温度梯度的一体式散热器 | |
CN216390013U (zh) | 高能量激光器的导热组件结构 | |
CN220820607U (zh) | 一种微型计算机散热装置 | |
JPH11237193A (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 | |
CN216873449U (zh) | 一种tec温控组件 | |
CN209489081U (zh) | 散热结构和电子设备 | |
CN217591194U (zh) | 一种散热效果好高安全电路板 | |
CN219892082U (zh) | 一种散热键盘 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |