CN206493664U - 散热硅胶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热硅胶片,包括紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。发热元件是点发热,第一导热硅胶层紧贴发热元件并吸收其表面热量,第一导热硅胶层纵向把热量快速导至铝镁合金网状金属板,由于铝镁合金网状金属板传热是无取向方式,热量在铝镁合金网状金属板横向展开并纵向把热传递到第二导热硅胶层,铝镁合金网状金属板与第二导热硅胶层形成体发热,氟碳辐射散热涂层使热量快速向大气空气中扩散,从而降低发热元件表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,保证发热元件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热元件散热片领域,尤指散热硅胶片。
背景技术
发热元件是电子产品的核心单元,如果其散热不好将会被击穿、烧毁。为稳定发热元件的工作效率散热成为越来越重要的环节。现有的做法大多是加装散热风扇或采用水冷散热***。散热风扇的散热效果差、噪音大,占体积。水冷散热***散热效果好、但同样是结构大,占体积,且结构复杂、一旦出现漏水问题会损害发热元件。因此有人设计出半导体散热器,半导体散热器利用半导体制冷片通电以后,冷端从周围吸收热量,可用于制冷的特点对发热散元件热。半导体制冷***无机械转动,所以无噪音、无磨损。但是,半导体制冷片需要在其热端安装散热装置以散发其热端面产生的热量,否则半导体制冷片热量散发不出去会影响其冷端的制冷效果,设置将半导体制冷片烧毁。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种由点热源转为体热源的散热硅胶片。
为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案是:一种散热硅胶片,包括依次连接的紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。
有效利用硅胶的柔软特性,发热元件是点发热,第一导热硅胶层 紧贴发热元件并吸收其表面热量,第一导热硅胶层纵向把热量快速导至铝镁合金网状金属板,由于铝镁合金网状金属板传热是无取向方式,热量在铝镁合金网状金属板横向展开并纵向把热传递到第二导热硅胶层,铝镁合金网状金属板与第二导热硅胶层形成体发热,氟碳辐射散热涂层使热量快速向大气空气中扩散,从而降低发热元件表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,保证发热元件的使用寿命。
优选地,所述的铝镁合金网状金属板具有中空腔体,所述的中空腔体设有竹炭,竹炭对远红外线吸收率高,传热率也高,其次加强第一导热硅胶和第二导热硅胶层与铝镁合金网状金属板的粘结性,使两者不易从铝镁合金网状金属板脱落。
优选地,所述的第二硅胶层内部嵌设有石墨烯散热薄膜。由于石墨烯散热薄膜具有高导热性能,增加散热速度,现有的石墨烯直接涂覆在金属板上,容易掉落,而硅胶较为柔软,粘贴后不易掉落,石墨烯散热薄膜嵌于第二硅胶层内然后与铝镁合金网状金属板连接,可利用石墨烯导热性,且散热效果好且不容易掉落。
优选地,所述的第一硅胶层内部嵌设有金属编织层,能够大大提高硅胶层使用寿命。
优选地,所述的第二导热硅胶层的硬度系数比第一导热硅胶层的硬度系数少,由于第二导热硅胶层较软,有效降低外在震动对发热元件的损伤,提高了发热元件的安全性能。
优选地,所述的第一导热硅胶片和第二导热硅胶片均为导热系数至少为2w/(m·k)的硅凝胶制成。
优选地,第一导热硅胶片和第二导热硅胶片内设有导热材料颗粒,所述的导热材料颗粒为氧化铝或氮化铝或氧化硅或氮化硼,所述的导热材料颗粒粒径为0.03~0.05mm。
优选地,所述的第一导热硅胶片和氟碳辐射散热涂层表面设有离型膜保护层,离型膜保护层采用聚酯树脂或柔性改性聚乙烯或弹性热塑体橡胶材料制成。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构设计合理,可以降低发热元件的温度,提高电子元器件可靠性和使用寿命,相对于传统散热片铜片、铝片的优势:制作简单,成本较低,散热性更好。本实用新型具有良好的耐热、耐寒以及抗压和抗撕裂能力,且导热性能稳定;同时,第一硅胶层内部嵌设有金属编织层,提高第一硅胶层物理强度,使其使用寿命更为持久,适用范围更为广泛。
附图说明
图1是本实用新型结构图。
标注说明:1.第一导热硅胶层;2.铝镁合金网状金属板;21.竹炭层;3.第二导热硅胶层;4.氟碳辐射散热涂层。
具体实施方式
请参阅图1所示,本实用新型关于一种散热硅胶片,包括依次连接的紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。
有效利用硅胶的柔软特性,发热元件是点发热,第一导热硅胶层紧贴发热元件并吸收其表面热量,第一导热硅胶层纵向把热量快速导至铝镁合金网状金属板,由于铝镁合金网状金属板传热是无取向方式,热量在铝镁合金网状金属板横向展开并纵向把热传递到第二导热硅胶层,铝镁合金网状金属板与第二导热硅胶层形成体发热,氟碳辐射散热涂层使热量快速向大气空气中扩散,从而降低发热元件表面接触热阻,提高导热效果,可以有效降低发热元件的温度,保证发热元件的使用寿命。
优选地,所述的铝镁合金网状金属板具有中空腔体,所述的中空腔体设有竹炭,竹炭对远红外线吸收率高,传热率也高,其次加强第一导热硅胶和第二导热硅胶层与铝镁合金网状金属板的粘结性,使两者不易从铝镁合金网状金属板脱落。
优选地,所述的第二硅胶层内部嵌设有石墨烯散热薄膜。由于石墨烯散热薄膜具有高导热性能,增加散热速度,现有的石墨烯直接涂覆在金属板上,容易掉落,而硅胶较为柔软,粘贴后不易掉落,石墨烯散热薄膜嵌于第二硅胶层内然后与铝镁合金网状金属板连接,可利用石墨烯导热性,且散热效果好且不容易掉落。
优选地,所述的第一硅胶层内部嵌设有金属编织层,能够大大提高硅胶层使用寿命。
优选地,所述的第二导热硅胶层的硬度系数比第一导热硅胶层的硬度系数少,由于第二导热硅胶层较软,有效降低外在震动对发热元件的损伤,提高了发热元件的安全性能。
优选地,所述的第一导热硅胶片和第二导热硅胶片均为导热系数至少为2w/(m·k)的硅凝胶制成。
优选地,第一导热硅胶片和第二导热硅胶片内设有导热材料颗粒,所述的导热材料颗粒为氧化铝或氮化铝或氧化硅或氮化硼,所述的导热材料颗粒粒径为0.03~0.05mm。
优选地,所述的第一导热硅胶片和氟碳辐射散热涂层表面设有离型膜保护层,离型膜保护层采用聚酯树脂或柔性改性聚乙烯或弹性热塑体橡胶材料制成。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构设计合理,可以降低发热元件的温度,提高电子元器件可靠性和使用寿命,相对于传统散热片铜片、铝片的优势:制作简单,成本较低,散热性更好。本实用新型具有良好的耐热、耐寒以及抗压和抗撕裂能力,且导热性能稳 定;同时,第一硅胶层内部嵌设有金属编织层,提高第一硅胶层物理强度,使其使用寿命更为持久,适用范围更为广泛。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (8)
1.一种散热硅胶片,其特征在于:包括依次连接的紧密贴合在发热元件表面的第一导热硅胶层、导电导热体和第二导热硅胶层,所述的导电导热体为铝镁合金网状金属板,所述的第二导热硅胶层表面设有氟碳辐射散热涂层。
2.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的铝镁合金网状金属板具有中空腔体,所述的中空腔体设有竹炭。
3.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第二导热硅胶层内部嵌设有石墨烯散热薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第一导热硅胶层内部嵌设有金属编织层。
5.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第二导热硅胶层的硬度系数比第一导热硅胶层的硬度系数少。
6.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第一导热硅胶片和第二导热硅胶片均为导热系数至少为2w/(m·k)的硅凝胶制成。
7.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:第一导热硅胶片和第二导热硅胶片内设有导热材料颗粒,所述的导热材料颗粒为氧化铝或氮化铝或氧化硅或氮化硼,所述的导热材料颗粒粒径为0.03~0.05mm。
8.根据权利要求1所述的一种散热硅胶片,其特征在于:所述的第一导热硅胶片和氟碳辐射散热涂层表面设有离型膜保护层,离型膜保护层采用聚酯树脂或柔性改性聚乙烯或弹性热塑体橡胶材料制成。
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CN201720057337.5U Active CN206493664U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 散热硅胶片 |
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CN108576963A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-09-28 | 劲霸男装(上海)有限公司 | 一种具有体表温度控制开关功能的发热内胆 |
CN113115557A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-07-13 | 吕建忠 | 一种内嵌导热组的散热硅胶片 |
CN115356884A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-11-18 | 信利光电股份有限公司 | 一种车载ToF摄像模组和电子设备 |
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