CN206490644U - 分体式模组 - Google Patents
分体式模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206490644U CN206490644U CN201720054062.XU CN201720054062U CN206490644U CN 206490644 U CN206490644 U CN 206490644U CN 201720054062 U CN201720054062 U CN 201720054062U CN 206490644 U CN206490644 U CN 206490644U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- framework
- diversion
- module
- plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种单独模块可拆卸，维修成本低的分体式模组。包括框架和设于框架之间的若干模块组件，所述框架固定在接线盒内，所述框架之间设有若干导流带，所述模块组件设于所述导流带上；所述模块组件包括三个相互独立的模块，三个所述模块依次排列在导流带上；所述模块包括塑封体和设于所述塑封体内的框架板，所述框架板上设有引脚一、引脚二，所述引脚一、引脚二伸出所述塑封体，所述引脚一和引脚二呈片状。本实用新型利用模块组件与导流带进行焊接，各个构成模块组件的模块相互独立，在单一模块损坏时即更换单一模块，不需要对整个框架进行更换，维修成本低，维修速度快；具有单独模块可拆卸，维修成本低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片制造领域，尤其涉及一种分体式模块结构的改进。
背景技术
传统的芯片模块化设计将芯片做成针状引脚再将引脚穿过基板上的引脚孔进行焊接，与基板上铜皮接触面小且不够牢固，在装配过程中损耗率极高，导致成本高。且由于所有芯片均焊接，在其中一块芯片故障时需要整体更换维修，维修成本高。
国家知识产权局2013-9-18公开的一项发明专利申请（申请号：2013102392690，名称：一种光伏接线盒及光伏组件）公开了一种光伏接线盒，包括盒体及设置于盒体内的二极管模块，所述二极管模块具有至少两个二极管芯片，所述二极管芯片封装在一个二极管芯片封装包内，所述盒体还设有状态显示装置，所述二极管模块还包括控制芯片，本质是将芯片电路进行封装，在维修时仍然需要进行整体更换维修，维修成本高。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种单独模块可拆卸，维修成本低的分体式模组。
本实用新型的技术方案是：分体式模组，包括框架和设于框架之间的若干模块组件，所述框架固定在接线盒内，所述框架之间设有若干导流带，所述模块组件设于所述导流带上；
所述模块组件包括三个相互独立的模块，三个所述模块依次排列在导流带上；
所述模块包括塑封体和设于所述塑封体内的框架板，所述框架板上设有引脚一、引脚二，所述引脚一、引脚二伸出所述塑封体，所述引脚一和引脚二呈片状。
所述引脚一和引脚二上分别设有与所述导流带相适配的导流带孔，所述导流带孔的一侧设有定位槽一，所述导流带上设有与所述定位槽相适配的定位台一，所述导流带穿过所述导流带槽将模块固定于所述框架上。
所述模块包括引脚三，所述引脚三为U形引脚，所述引脚三的内壁上设有防滑条。
所述塑封体的外壁上设有定位槽二，所述接线盒的内壁上设有与所述定位槽二相适应的定位台二。
本实用新型利用模块组件与导流带进行焊接，各个构成模块组件的模块相互独立，在单一模块损坏时即更换单一模块，不需要对整个框架进行更换，维修成本低，维修速度快。导流带穿过导流带槽，将模块组件固定在框架上，一方面起到固定作用，另一方面能够利用导流带进行汇流，导流带与片状的引脚一和引脚二接触面积大，使得导流速度快，发热不明显。利用定位槽一和定位台一的设置，在穿过导流带时能够准确定位，使得生产效率更高。U形引脚的设置，在接外接线时能够方便夹持外接电路，在焊接时方便对正且避免焊接处受力过大，保证焊接牢固。U形引脚的设置，在接外接线时能够方便夹持外接电路，在焊接时方便对正且避免焊接处受力过大，保证焊接牢固。利用定位台二和与定位台二相适应的定位槽二，确保在运输使用过程中一定范围的震动不会对焊接部位造成损坏，且各模块位置固定，便于进行焊接操作。总之本实用新型具有单独模块可拆卸，维修成本低的优点。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图，
图2是本实用新型中模块结构示意图a，
图3是本实用新型中模块结构示意图b，
图4是本实用新型中模块结构示意图c，
图5是图2的A向视图，
图6是图3的B向视图，
图7是图4的C向视图，
图8是图2的右视图，
图9是图2的左视图；
图中1是框架，2是模块组件，21是塑封体，22是引脚一，23是引脚二，24是引脚三，3是导流带，4是导流带孔，5是定位槽一，6是定位槽二。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，分体式模组，包括框架1和设于框架之间的若干模块组件2，所述框架1固定在接线盒内，所述框架1之间设有若干导流带3，所述模块组件2设于所述导流带3上；所述模块组件2包括三个相互独立的模块，三个所述模块依次排列在导流带3上；所述模块包括塑封体21和设于所述塑封体21内的框架板，框架板上焊接所需要的电路。所述框架板上设有引脚一22、引脚二23，所述引脚一22、引脚二23伸出所述塑封体21，所述引脚一22和引脚二23呈片状。模块组件与导流带进行焊接，各个构成模块组件的模块相互独立，在单一模块损坏时即更换单一模块，不需要对整个框架进行更换，维修成本低，维修速度快。
所述引脚一22和引脚二23上分别设有与所述导流带3相适配的导流带孔4，所述导流带孔4的一侧设有定位槽一5，所述导流带3上设有与所述定位槽一5相适配的定位台一，所述导流带3穿过所述导流带孔4将模块固定于所述框架1上。导流带穿过导流带槽，将模块组件固定在框架上，一方面起到固定作用，另一方面能够利用导流带进行汇流，导流带与片状的引脚一和引脚二接触面积大，使得导流速度快，发热不明显。利用定位槽一和定位台一的设置，在穿过导流带时能够准确定位，使得生产效率更高。
所述模块包括引脚三24，所述引脚三24为U形引脚，所述引脚三24的内壁上设有防滑条。U形引脚的设置，在接外接线时能够方便夹持外接电路，在焊接时方便对正且避免焊接处受力过大，保证焊接牢固。
所述塑封体21的外壁上设有定位槽二6，所述接线盒的内壁上设有与所述定位槽二6相适应的定位台二。利用定位台二和与定位台二相适应的定位槽二，确保在运输使用过程中一定范围的震动不会对焊接部位造成损坏，且各模块位置固定，便于进行焊接操作。
Claims (4)
1.分体式模组，包括框架和设于框架之间的若干模块组件，所述框架固定在接线盒内，其特征在于，所述框架之间设有若干导流带，所述模块组件设于所述导流带上；
所述模块组件包括三个相互独立的模块，三个所述模块依次排列在导流带上；
所述模块包括塑封体和设于所述塑封体内的框架板，所述框架板上设有引脚一、引脚二，所述引脚一、引脚二伸出所述塑封体，所述引脚一和引脚二呈片状。
2.根据权利要求1所述的分体式模组，其特征在于，所述引脚一和引脚二上分别设有与所述导流带相适配的导流带孔，所述导流带孔的一侧设有定位槽一，所述导流带上设有与所述定位槽相适配的定位台一，所述导流带穿过所述导流带槽将模块固定于所述框架上。
3.根据权利要求2所述的分体式模组，其特征在于，所述模块包括引脚三，所述引脚三为U形引脚，所述引脚三的内壁上设有防滑条。
4.根据权利要求1、2或3所述的分体式模组，其特征在于，所述塑封体的外壁上设有定位槽二，所述接线盒的内壁上设有与所述定位槽二相适应的定位台二。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720054062.XU CN206490644U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 分体式模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720054062.XU CN206490644U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 分体式模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206490644U true CN206490644U (zh) | 2017-09-12 |
Family
ID=59765960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720054062.XU Active CN206490644U (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 分体式模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206490644U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110323187A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-11 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种旁路二极管框架及单体旁路二极管 |
-
2017
- 2017-01-17 CN CN201720054062.XU patent/CN206490644U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110323187A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-11 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种旁路二极管框架及单体旁路二极管 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102074540B (zh) | 矩阵式dip引线框架、该框架的ic封装件及其生产方法 | |
| CN102074541A (zh) | 一种无载体无引脚栅格阵列ic芯片封装件及其生产方法 | |
| CN104934405A (zh) | 基于dip多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法 | |
| CN102646606A (zh) | Ic卡模块的封装方法 | |
| CN102044517B (zh) | 一种超大功率ic芯片封装件的生产方法 | |
| CN206490644U (zh) | 分体式模组 | |
| CN204651378U (zh) | 电池组 | |
| CN106898602A (zh) | Led模组bga封装固定结构 | |
| CN201904329U (zh) | 一种引线框架 | |
| CN203026496U (zh) | 一种多电源ic芯片封装件 | |
| CN106130469A (zh) | 包封体分段式光伏旁路二极管模块 | |
| CN215787821U (zh) | 一种cfp2光模块热压焊夹具 | |
| CN204596785U (zh) | 基于dip多基岛的引线框架 | |
| CN208173622U (zh) | 一种lamp支架封装辅助定位装置 | |
| CN113547271A (zh) | 一种cfp2光模块热压焊夹具 | |
| CN210142649U (zh) | 功率半导体器件的封装结构 | |
| CN206685489U (zh) | 一种锂离子电芯激光焊接工艺流程改进生产线 | |
| CN202231006U (zh) | Sma集成电路冲切成型产品及sma多排引线框架 | |
| CN104393144A (zh) | 一种led灯具的新的制造工艺 | |
| CN201985175U (zh) | 等距功率型led焊盘 | |
| CN213988910U (zh) | 一种新型电池片串焊连接结构 | |
| CN221080004U (zh) | 电流及温度均匀的芯片模组结构 | |
| CN110783209B (zh) | 一种数字隔离芯封装件的生产方法 | |
| CN108231988A (zh) | 超薄型显示板工艺及超薄型显示板 | |
| CN211879771U (zh) | 一种易于封装的半导体激光器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |