CN113547271A - 一种cfp2光模块热压焊夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种CFP2光模块热压焊夹具，包括光器件固定板及与光器件固定板相对设置的PCBA固定板，光器件固定板一端设有光器件放置槽，光器件放置槽两侧对称设有两个第一避空槽，光器件放置槽内底部设有抽真空孔，光器件固定板一侧还设有与抽真空孔连通的抽气口；PCBA固定板一端设有PCBA放置槽，PCBA放置槽内两侧分别设有一个支撑凸台，PCBA放置槽外两侧分别设有一个能够沿PCBA固定板所在平面旋转的固定夹块。本发明结构简单，能够通过固定夹块对PCBA进行有效固定，并通过设置在光器件放置槽内的抽真空孔对光器件进行有效固定，使其对位后不会发生位移，保证了焊接精度。
Description
技术领域
本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种CFP2光模块热压焊夹具。
背景技术
热压焊技术以其高可靠性和生产高效性，已经广泛地运用在通信产品的生产制造。该技术的实现方式主要利用热压焊机器中的气动装置把带焊接软板用热压头压在电路板对应焊盘上，通过加热热压头使预置在焊盘上的焊锡融化并渗透到软板上，从而实现软板高效且高质量地焊接在电路板上。整个热压焊过程需要分别将软板和电路板固定在各自的夹具里来保证压焊的过程中产品不发生位移。因此需要对不同的产品设计出既能保证可靠的热压焊接，同时能保证产品能顺利地取下。截止目前，公开的专利中只有CN102015001011683公开了一种用于SFP模块热压焊的夹具结构，该SFP光模块使用的光器件是TO封装，软板和管芯出光方向垂直。而CFP2光模块使用的光器件是BOX封装，软板和管芯出光方向平行。因此光器件的加持结构不能兼容；专利CN102015001011683中阐述的SFP光模块的PCBA尺寸很小，焊接时可以直接用真空吸嘴吸住以保持PCBA固定在夹具里。而CFP2光模块的PCBA面积是SFP的六倍，不能用真空吸嘴来固定，因此PCBA加持部分的结构从夹持机理上需要做调整；专利CN102015001011683中阐述的SFP PCBA的焊盘间距比CFP2光模块的PCBA焊盘间距大，因此要求CFP2光模块夹具夹持尺寸精度更高，并且焊接工艺需要调整为一个工序只焊接一种光器件（光发射组件或者光接收组件）。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种CFP2光模块热压焊夹具。
本发明提供了一种CFP2光模块热压焊夹具，包括光器件固定板及与所述光器件固定板相对设置的PCBA固定板，所述光器件固定板一端设有光器件放置槽，所述光器件放置槽两侧对称设有两个第一避空槽，所述光器件放置槽内底部设有抽真空孔，所述光器件固定板一侧还设有与所述抽真空孔连通的抽气口；所述PCBA固定板一端设有PCBA放置槽，所述PCBA放置槽内两侧分别设有一个支撑凸台，所述PCBA放置槽外两侧分别设有一个能够沿所述PCBA固定板所在平面旋转的固定夹块。
作为本发明的进一步改进，所述光器件固定板中部还设有多个第一固定孔及两个设于所述多个第一固定孔两侧的前后位置调节条形孔。
作为本发明的进一步改进，所述支撑凸台上远离所述光器件固定板的一端还设有PCBA定位柱。
作为本发明的进一步改进，所述PCBA固定板上位于所述PCBA放置槽两侧设有两个对称设置的PCBA左右位置调节孔及多个对称设置的第二固定孔。
作为本发明的进一步改进，靠近所述光器件固定板一端的PCBA放置槽的两侧设有两个对称设置的手持槽。
作为本发明的进一步改进，所述PCBA放置槽内靠近所述光器件固定板的一端还设有第二避空槽，PCBA放置槽内远离所述光器件固定板的一端所述第三避空槽。
作为本发明的进一步改进，所述固定夹块通过固定螺栓固定在所述PCBA固定板上。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，能够通过固定夹块对PCBA进行有效固定，并通过设置在光器件放置槽内的抽真空孔对光器件进行有效固定，使其对位后不会发生位移，保证了焊接精度。
附图说明
图1是本发明一种CFP2光模块热压焊夹具的结构示意图；
图2是本发明一种CFP2光模块热压焊夹具的使用状态参考图；
图3是本发明一种CFP2光模块热压焊夹具安装到热压焊接上的使用状态参考图。
附图标记：1-光器件固定板；2-PCBA固定板；3-光器件；4-PCBA；5-热压焊机；6-旋转盘；7-热压头；11-光器件放置槽；12-第一避空槽；13-抽真空孔；14-第一固定孔；15-前后位置调节条形孔；21-PCBA放置槽；22-支撑凸台；23-固定夹块；24-PCBA定位柱；25-第二固定孔；26-PCBA左右位置调节孔；27-手持槽；28-第二避空槽；29-第三避空槽。
具体实施方式
如图1至图3所示，本发明公开了一种CFP2光模块热压焊夹具，包括用于固定光器件3的光器件固定板1及与所述光器件固定板1相对设置的用于固定PCBA4的PCBA固定板2，所述光器件固定板1一端设有光器件放置槽11，所述光器件放置槽11两侧对称设有两个第一避空槽12，所述第一避空槽12用于避空PCBA4前端伸出的两个长条板，所述光器件放置槽11内底部设有抽真空孔13，所述光器件固定板1一侧还设有与所述抽真空孔13连通的抽气口，在热压焊接的时候通过开启热压焊机5的抽真空装置能够使光器件3牢牢吸附在光器件放置槽11内以保证焊接时不发生位移；所述PCBA固定板2一端设有PCBA放置槽21，用于放置PCBA板，所述PCBA放置槽21内两侧分别设有一个支撑凸台22用于承接PCBA4，是的热压头7向下压软板时PCBA4能够保持支撑且不变形，所述PCBA放置槽21外两侧分别设有一个能够沿所述PCBA固定板2所在平面旋转的固定夹块23，当PCBA4放置在PCBA放置槽21内后，拨动固定夹块23，使其压持在PCBA4上，从而实现PCBA4的完全固定。
使用时，将光器件3及PCBA4分别固定在光器件固定板1及PCBA固定板2上，然后使其光器件3的软板部分搭在PCBA焊盘上，然后对其光器件固定板1及PCBA固定板2固定在热压焊机5的旋转盘6上，最后通过调节旋转盘6的位置使其该夹具与热压头7位置相对应，进而完成热压焊接。
本技术方案结构简单，能够对光器件3及PCBA4分别有效固定，且拆装方便，能够实现精准焊接，大大提高了焊接效率。
本技术方案中，所述光器件固定板1中部还设有多个第一固定孔14及两个设于所述多个第一固定孔14两侧的前后位置调节条形孔15，通过多个第一固定孔14可以调整光器件固定板1的高度，通过设置的两个前后位置调节条形孔15可以调节该光器件固定板1的前后位置，然后通过螺钉锁紧。
本技术方案中，所述支撑凸台22上远离所述光器件固定板1的一端还设有PCBA定位柱24，PCBA定位柱24的位置与PCBA4上的通孔位置对应，放置PCBA4时，PCBA4上的通孔会穿过PCBA定位柱24，从而实现对PCBA4的定位，使其PCBA4安装后不会发生位置，进一步提高固定效果。
本技术方案中，所述PCBA固定板2上位于所述PCBA放置槽21两侧设有两个对称设置的PCBA左右位置调节孔26及多个对称设置的第二固定孔25，PCBA左右位置调节孔26能够对PCBA固定板2进行左右位置的调节，使其对位更加精准。
本技术方案中，靠近所述光器件固定板1一端的PCBA放置槽21的两侧设有两个对称设置的手持槽27，能够方便手持取出PCBA4。
本技术方案中，所述PCBA放置槽21内靠近所述光器件固定板1的一端还设有第二避空槽28，PCBA放置槽21内远离所述光器件固定板1的一端所述第三避空槽29，所述第二避空槽28及所述第三避空槽29均用于避空PCBA4下端凸起的元器件。
本技术方案中，所述固定夹块23通过固定螺栓固定在所述PCBA固定板2上，安装方便，结构简单。
本发明结构简单，能够通过固定夹块23对PCBA4进行有效固定，并通过设置在光器件放置槽11内的抽真空孔13对光器件3进行有效固定，使其对位后不会发生位移，保证了焊接精度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：包括光器件固定板及与所述光器件固定板相对设置的PCBA固定板，所述光器件固定板一端设有光器件放置槽，所述光器件放置槽两侧对称设有两个第一避空槽，所述光器件放置槽内底部设有抽真空孔，所述光器件固定板一侧还设有与所述抽真空孔连通的抽气口；所述PCBA固定板一端设有PCBA放置槽，所述PCBA放置槽内两侧分别设有一个支撑凸台，所述PCBA放置槽外两侧分别设有一个能够沿所述PCBA固定板所在平面旋转的固定夹块。
2.根据权利要求1所述的CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：所述光器件固定板中部还设有多个第一固定孔及两个设于所述多个第一固定孔两侧的前后位置调节条形孔。
3.根据权利要求1所述的CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：所述支撑凸台上远离所述光器件固定板的一端还设有PCBA定位柱。
4.根据权利要求1所述的CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：所述PCBA固定板上位于所述PCBA放置槽两侧设有两个对称设置的PCBA左右位置调节孔及多个对称设置的第二固定孔。
5.根据权利要求1所述的CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：靠近所述光器件固定板一端的PCBA放置槽的两侧设有两个对称设置的手持槽。
6.根据权利要求1所述的CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：所述PCBA放置槽内靠近所述光器件固定板的一端还设有第二避空槽，PCBA放置槽内远离所述光器件固定板的一端所述第三避空槽。
7.根据权利要求1所述的CFP2光模块热压焊夹具，其特征在于：所述固定夹块通过固定螺栓固定在所述PCBA固定板上。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116021215A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-04-28 | 四川九华光子通信技术有限公司 | 一种sfp连接器焊接用夹具 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203140916U (zh) * | 2013-02-05 | 2013-08-21 | 珠海市科瑞思机械科技有限公司 | 一种恒温热压机 |
| CN105751485A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-07-13 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种光模块的焊接装置 |
| CN106154769A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-23 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具 |
| CN210848699U (zh) * | 2019-06-11 | 2020-06-26 | 福建瑞维光电科技有限公司 | 一种sfp自动焊接光器件夹具 |
| CN112091344A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-18 | 成都新易盛通信技术股份有限公司 | 一种用于光器件软板与pcb焊接的工装 |
| CN112171061A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-05 | 大连优迅科技有限公司 | 用于qsp28模块柔性软板的焊接组装夹具 |
| CN215787821U (zh) * | 2021-08-25 | 2022-02-11 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种cfp2光模块热压焊夹具 |
-
2021
- 2021-08-25 CN CN202110981248.0A patent/CN113547271A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203140916U (zh) * | 2013-02-05 | 2013-08-21 | 珠海市科瑞思机械科技有限公司 | 一种恒温热压机 |
| CN105751485A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-07-13 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种光模块的焊接装置 |
| CN106154769A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-23 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 薄膜电路带孔瓷片光刻真空夹具 |
| CN210848699U (zh) * | 2019-06-11 | 2020-06-26 | 福建瑞维光电科技有限公司 | 一种sfp自动焊接光器件夹具 |
| CN112091344A (zh) * | 2020-09-24 | 2020-12-18 | 成都新易盛通信技术股份有限公司 | 一种用于光器件软板与pcb焊接的工装 |
| CN112171061A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-05 | 大连优迅科技有限公司 | 用于qsp28模块柔性软板的焊接组装夹具 |
| CN215787821U (zh) * | 2021-08-25 | 2022-02-11 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种cfp2光模块热压焊夹具 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116021215A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-04-28 | 四川九华光子通信技术有限公司 | 一种sfp连接器焊接用夹具 |
| CN116021215B (zh) * | 2023-02-22 | 2023-05-30 | 四川九华光子通信技术有限公司 | 一种sfp连接器焊接用夹具 |
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