CN206471352U - 一种新颖的led镀金bt板 - Google Patents
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Abstract
一种新颖的LED镀金BT板，PCB基板上设有镀铜层，镀铜层的外面设有镀钯镍合金层，LED设置在镀钯镍合金层上，LED的另一极经导线连接到其一侧的镀钯镍合金层上，除设置LED的区域外其余镀钯镍合金层的外面设有镀金层，经由环氧树脂将LED及其导线固封在镀金BT板上，其中环氧树脂覆盖到镀金层的边缘部位。钯的抗氧化能力大于镍，本实用新型将镀镍层改进为镀钯镍合金层，这样镀金层的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低产品成本，同时钯也较镍具有适合超声波焊接和回流焊的优势，钯镍合金呈银白色，反光也较强，可以提高产品的发光亮度，减少色温偏差。
Description
技术领域
本实用新型属于BT板技术领域，具体是涉及一种新颖的LED镀金BT板。
背景技术
镀金BT板用于封装一种LED产品，主要用于背光照明、指示灯等。现有技术中，为防止镀镍层氧化，LED镀金BT板通常是在镀铜层上先镀镍再镀金，镀金层的厚度大于0.2微米。由于金价较高，造成镀金BT板产品的价格高昂，再就是镀金层颜色发黄，影响LED发白光时的色温和亮度，影响产品质量。
发明内容
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供了一种新颖的LED镀金BT板。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种新颖的LED镀金BT板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜层，镀铜层的外面设有镀钯镍合金层，LED设置在镀钯镍合金层上，LED的另一极经导线连接到其一侧的镀钯镍合金层上，除设置LED的区域外其余镀钯镍合金层的外面设有镀金层，经由环氧树脂将LED及其导线固封在镀金BT板上，其中环氧树脂覆盖到镀金层的边缘部位。
钯的抗氧化能力大于镍，本实用新型将镀镍层改进为镀钯镍合金层，这样镀金层的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低产品成本，同时钯也较镍具有适合超声波焊接和回流焊的优势，钯镍合金呈银白色，反光也较强，可以提高产品的发光亮度，减少色温偏差。制作时，在镀铜层上先电镀钯镍合金，在固封LED芯片及打铝线区域先丝印图形层，防止该区域电镀金层，减少用金量，电镀金层后清洗掉丝印的图形层即可。
附图说明
图1是本实用新型的一种剖视结构示意图；
图2是本实用新型的一种俯视结构示意图。
图中，1-PCB基板，2-镀铜层，3-镀钯镍合金层，4-镀金层，5-LED，6-环氧树脂，7-导线。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：参看图1和图2，一种新颖的LED镀金BT板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜层，镀铜层的外面设有镀钯镍合金层，LED设置在镀钯镍合金层上，LED的另一极经导线连接到其一侧的镀钯镍合金层上，除设置LED的区域外其余镀钯镍合金层的外面设有镀金层，经由环氧树脂将LED及其导线固封在镀金BT板上，其中环氧树脂覆盖到镀金层的边缘部位。
钯的抗氧化能力大于镍，本实用新型将镀镍层改进为镀钯镍合金层，这样镀金层的厚度只要大于0.02微米即可，有利于降低产品成本，同时钯也较镍具有适合超声波焊接和回流焊的优势，钯镍合金呈银白色，反光也较强，可以提高产品的发光亮度，减少色温偏差。制作时，在镀铜层上先电镀钯镍合金，在固封LED芯片及打铝线区域先丝印图形层，防止该区域电镀金层，减少用金量，电镀金层后清洗掉丝印的图形层即可。
最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种新颖的LED镀金BT板，包括PCB基板，其特征在于所述PCB基板上设有镀铜层，镀铜层的外面设有镀钯镍合金层，LED设置在镀钯镍合金层上，LED的另一极经导线连接到其一侧的镀钯镍合金层上，除设置LED的区域外其余镀钯镍合金层的外面设有镀金层，经由环氧树脂将LED及其导线固封在镀金BT板上，其中环氧树脂覆盖到镀金层的边缘部位。
Priority Applications (1)
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| CN201720138274.6U CN206471352U (zh) | 2017-02-16 | 2017-02-16 | 一种新颖的led镀金bt板 |
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|---|---|
| CN (1) | CN206471352U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110528036A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-03 | 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 | 一种led支架电镀方法和led支架 |
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2017
- 2017-02-16 CN CN201720138274.6U patent/CN206471352U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110528036A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-03 | 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 | 一种led支架电镀方法和led支架 |
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