具体实施方式
图1为本实用新型采用的PCB板激光打标设备的立体示意图,如图所示,PCB板激光打标设备包括:PCB板上料装置10、PCB板取料装置20、料传送装置30、料暂存装置40、激光打标机50、挡料装置60和下料装置70;PCB板上料装置10和下料装置70分设在料传送装置30的两端;PCB板取料装置20滑动安装在PCB板上料装置10的上方,将储存在PCB板上料装置10上的PCB板抓取到料传送装置30上;料暂存装置40固定在料传送装置30靠近PCB板上料装置10的一端上,用于暂存PCB板且对其进行第一次定位;激光打标机50位于料传送装置30的一侧,用于给PCB板进行打标;挡料装置60固定在料传送装置30靠近下料装置70一端上,用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。PCB板的打标过程:PCB板沿“Z”方向流动,PCB板取料装置20将存放在PCB板上料装置10上的PCB板抓取至料传送装置30的传送带31上,暂存装置40对PCB板进行第一次横向定位,挡料装置60阻挡PCB板并对其进行第二次横向定位,之后,激光打标机50对PCB板进行打标,打标完成后,挡料装置60解除对打标后的PCB板的遮挡,传送带31将完成打标后的PCB板传送到下料装置70.
PCB板上料装置10,包括:框架11、载料平台12和驱动装置(未示出);PCB板叠放在载料平台12上,载料平台12通过丝杆13和导柱14支撑在框架11的底板上;所述驱动装置安装在框架11底板的底部上,包括步进电机和带轮组,步进电机通过带轮组带动丝杆旋转,使载料平台12上下移动。PCB板上料装置10上还设有对射光纤,检测物料(PCB板),当光纤检测到顶层没有物料时,驱动装置启动,控制载料平台12上移一个物料的厚度位置,如此循环上移一个物料厚度,直到运送完物料后停止。
图2为本实用新型采用的PCB板取料装置的结构示意图,如图所示,PCB板取料装置20包括支架组件和多个吸盘21,吸盘21固定在吸盘支架22上,所述支架组件包括两导轨座23和滑动横梁24,滑动横梁24的两端与两导轨座23滑动连接,滑动横梁24由笔形气缸25驱动在两导轨座23上滑动;吸盘支架22由滑台气缸26驱动上下运动,滑台气缸26固定在滑动横梁24上。吸盘支架22包括两排吸盘,每排包含多个吸盘。
如图1所示,本实用新型采用的料传送装置的结构示意图,如图所示,料传送装置30包括传送带31、外侧壁32和内侧壁33;料暂存装置40和挡料装置60的两端分别安装在外侧壁32和内侧壁33上;激光打标机50位于内侧壁33的外侧;在内侧壁33位于料暂存装置40和挡料装置60之间的位置上设有第一光纤传感器34,当第一光纤传感器34检测到有PCB板传送过来,控制料暂存装置40启动定位动作,定位完成后,当光钎35检测到无物料时,挡料装置60处于挡料位置状态时,暂存装置释放物料;在外侧壁32靠近挡料装置60的位置设有第二光纤传感器35,当第二光纤传感器35检测到PCB板时,同时控制挡料装置60阻挡PCB板前进、二次定位和激光打标机50对PCB板打标,当激光打标机50完成打标后挡料装置60会提升且第二推板61二次定位推料板会松开,物料随之被运送出去。当离开板检测光钎37检测其物料已确认离开后,挡料装置又恢复挡料位置状态。料传送装置30靠近下料装置70的出料端上还设有辊筒36,防止PCB板传送速度过快飞出设备外。
图3为本实用新型采用的料暂存装置的结构示意图,如图所示,料暂存装置40包括双联气缸41和第一推板42,双联气缸41控制第一推板42沿X方向移动时,以夹紧PCB板。
图4为本实用新型采用的挡料装置的结构示意图,如图所示,挡料装置60包括第二推板61和挡料板62,第二推板61和挡料板62由气缸控制运动,第二推板61沿X方向运动以夹紧PCB板,挡料板62上下运动以阻挡PCB板沿Z方向上的运动。
下料装置70与PCB板上料装置10的结构相同,运动过程与下料装置10相反,不再赘述。
本实用新型的激光打标机50采用CO2激光打标机。
本实用新型激光打标设备的工作过程:
初始位置,PCB板上料装置10的载料平台12处于下方,将待打标的PCB板叠放在PCB板上料装置10的载料平台12上,料暂存装置40的第一推板42和挡料装置60的第二推板61位于靠近料传送装置外侧壁32的位置,挡料装置60的挡料板62处于阻挡位置,下料装置70的载料平台处于上方;设备启动,PCB板取料装置20的吸盘23从PCB板上料装置10上吸取一PCB板1移动到料传送装置30的传送带31上,PCB板1传送至料暂存装置40时,暂存装置40的双联气缸41控制第一推板42向内侧壁33方向移动,使PCB板1被夹持在第一推板42和内侧壁33之间,实现PCB板的第一次定位;PCB板第一次定位完成后由传送带31继续向前传送;当PCB板的前端碰到挡料装置60的挡料板62时停止运动,挡料装置60的第二推板61向内侧壁33方向移动,使PCB板被夹持在第二推板61和内侧壁33之间,实现PCB板的第二次定位;PCB板定好位之后,激光打标机50对PCB板进行打标;打标动作完成,挡料装置60的挡料板62升起以解除对PCB的阻挡,当PCB板完全离开挡料装置60,挡料板62恢复到阻挡状态等待下一个PCB板;PCB板继续前行直至从辊筒36下经过流到下料装置70上,完成对PCB板的打标。
上述过程中,当前一PCB板离开料暂存区(料暂存装置40所处区域),PCB板取料装置20即刻从PCB板上料装置10中取下一个PCB板经由传送带31传送到料暂存区进行暂存(PCB板被夹持在第二推板61和内侧壁33之间);当前一个PCB板离开挡料装置60,第二推板61释放对后一个PCB板的夹持使其可从暂存装置40流到挡料装置60。暂存装置40的设置,一方面可以提高设备的工作效率,另一方面可以预先对PCB板进行定位,为后续的打标提高精度。