CN206402219U - 一种手机防水结构 - Google Patents

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汪森林
翁伟民
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Shenzhen Huiye Wulian Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种手机防水结构,包括手机壳体,以及凹设于所述手机壳体上表面中部的屏幕安装位;所述屏幕安装位的四周设置有W型防水槽,所述W型防水槽与设置于屏幕下底面四周的W型凸起相配合;所述手机壳体包括从上到下依次密封连接的第一壳体、第二壳体、及第三壳体,所述第一壳体、第二壳体、及第三壳体均采用压铸一体成型。以此结构设计,能够方便的对手机进行装配,且能够起到较好的防水效果。

Description

一种手机防水结构
技术领域
本实用新型涉及手机技术领域,尤其涉及一种手机防水结构。
背景技术
现有技术下的手机的壳体大多采用前后壳体相互扣合的方式进行配合,且大多采用注塑成型,因而使得结构配合不够紧凑,容易产生间隙,防水性能比较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防水效果好的手机防水结构。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种手机防水结构,包括手机壳体,以及凹设于所述手机壳体上表面中部的屏幕安装位;所述屏幕安装位的四周设置有W型防水槽,所述W型防水槽与设置于屏幕下底面四周的W型凸起相配合;所述手机壳体包括从上到下依次密封连接的第一壳体、第二壳体、及第三壳体,所述第一壳体、第二壳体、及第三壳体均采用压铸一体成型。
其中,所述W型凸起和所述W型防水槽的表面均涂覆有防水胶层。
其中,所述W型凸起与所述屏幕的下底面粘接。
其中,所述屏幕四周侧壁的外表面与所述屏幕安装位四周侧壁的内表面之间的间隙内填充有防水胶。
其中,所述第一壳体、所述第二壳体、及所述第三壳体依次密封拼接。
本实用新型的有益效果:本实用新型包括手机壳体,以及凹设于所述手机壳体上表面中部的屏幕安装位;所述屏幕安装位的四周设置有W型防水槽,所述W型防水槽与设置于屏幕下底面四周的W型凸起相配合;所述手机壳体包括从上到下依次密封连接的第一壳体、第二壳体、及第三壳体,所述第一壳体、第二壳体、及第三壳体均采用压铸一体成型。以此结构设计,能够方便的对手机进行装配,且能够起到较好的防水效果。
附图说明
图1是本实用新型一种手机的主视图。
图2是图1中AA截面的剖视图。
图3是图2中B处的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1至图3所示,本实施例中一种手机防水结构,包括手机壳体1,以及凹设于所述手机壳体1上表面中部的屏幕安装位2;所述屏幕安装位2的四周设置有W型防水槽21,所述W型防水槽21与设置于屏幕下底面四周的W型凸起22相配合;所述手机壳体1包括从上到下依次密封连接的第一壳体11、第二壳体12、及第三壳体13,所述第一壳体11、第二壳体12、及第三壳体13均采用压铸一体成型。
具体的,本实施例中,所述W型凸起22和所述W型防水槽21的表面均涂覆有防水胶层,所述W型凸起22与所述屏幕的下底面粘接,所述屏幕四周侧壁的外表面与所述屏幕安装位2四周侧壁的内表面之间的间隙内填充有防水胶,所述第一壳体11、所述第二壳体12、及所述第三壳体13依次密封拼接。
采用上述结构设计的手机防水结构,手机壳体采用分段密封拼接后,在与手机屏相配合,从而起到较好的防水效果。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种手机防水结构,其特征在于:包括手机壳体,以及凹设于所述手机壳体上表面中部的屏幕安装位;所述屏幕安装位的四周设置有W型防水槽,所述W型防水槽与设置于屏幕下底面四周的W型凸起相配合;所述手机壳体包括从上到下依次密封连接的第一壳体、第二壳体、及第三壳体,所述第一壳体、第二壳体、及第三壳体均采用压铸一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种手机防水结构,其特征在于:所述W型凸起和所述W型防水槽的表面均涂覆有防水胶层。
3.根据权利要求1所述的一种手机防水结构,其特征在于:所述W型凸起与所述屏幕的下底面粘接。
4.根据权利要求1所述的一种手机防水结构,其特征在于:所述屏幕四周侧壁的外表面与所述屏幕安装位四周侧壁的内表面之间的间隙内填充有防水胶。
5.根据权利要求1所述的一种手机防水结构,其特征在于:所述第一壳体、所述第二壳体、及所述第三壳体依次密封拼接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107645876A (zh) * 2017-09-14 2018-01-30 广东欧珀移动通信有限公司 防水结构和电子设备
CN109714925A (zh) * 2017-10-25 2019-05-03 北京小米移动软件有限公司 电子设备及其封装工艺

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