CN206349484U - 一种天线及无线终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种天线及无线终端。天线包括天线结构和软板；所述天线结构包括磁芯本体和缠绕在所述磁芯本体上的线圈；所述软板上设置有电极焊盘，导线和连接焊盘；所述天线结构的磁芯本体安装于所述软板上，所述线圈的两端与所述软板上的电极焊盘连接，所述电极焊盘分别通过导线与相应的连接焊盘连接。本实用新型的天线安装效率和品质较高，应用于移动终端中，可提高移动终端中生产效率。

Description

一种天线及无线终端

【技术领域】

本实用新型涉及天线，特别是涉及一种无线通讯用的天线及无线终端。

【背景技术】

目前无线耳机的产品愈受欢迎，无线耳机是中间的线被电磁波代替，是从发射端通过电磁波发送到接受端的耳机，接受端相当于一个收音机。无线耳机已知有三种类型：蓝牙耳机、红外线耳机、米波无线耳机。其中，蓝牙耳机具有长工作距离、有良好的音乐回放效果、通信的保密性比较强、音质更佳、更节能的特点，受到众多消费者的追捧。蓝牙无线耳机上有蓝牙模块，具有收发功能，智能手机(电脑、MP3)等上面也有蓝牙模块，可以和耳机上的蓝牙模块认证以后进行通信。

有些无线耳机中，一对无线耳机是采用连线的方式连接在一起，但是两个耳机间连线存在连接线易纠缠断线、佩戴不舒适的缺点，特别是对于爱好运动的人士极为不便。因此，目前市面上出现了一种在其中一个耳机上安装连接棒状天线的振荡电路用于发射信号，而另一个耳机安装一个与发射端信号相匹配的同样安装了棒状天线的振荡电路来进行感应的新型无线耳机。因为发射和接收信号的时间延迟很短，人耳分辨不出先后，因此选用这种无线耳机，人们既能享受高清晰度的音质，又能享受耳机无连线的便捷。

因为无线耳机向小型化，轻型化发展，无线耳机中PCB的空间越来越小。在无线蓝牙耳机的PCB上，用于焊接棒状天线的焊盘极小，焊盘尺寸普遍在2.0mm*1.0mm以下，但是为了电磁感应能达到较好的效果，目前棒状天线普遍长度在6.0mm以上。与此同时，因为空间的限制及电磁感应的需要，要求天线安装后引线可以弯曲，以便达到PCB安装尺寸的最小化及电性最佳，有时甚至会将天线放置于PCB本体的上方。如图1所示，为原始棒状天线未安装前的示意图。其中，原始棒状天线C包括磁芯本体C1和线圈C2。如图2所示，为原始棒状天线安装后的示意图。其中，A为PCB板本体，P1为PCB板本体上用于焊接天线的焊盘。目前普遍做法是将在原始棒状天线C上的线圈C2的两端分别手工焊接在PCB板本体上的焊盘P1上。

但这种安装方式存在以下不足：

一、原始棒状天线的线圈较细且未固定，手工焊接时将两端的线圈焊接在PCB板的焊盘上比较困难，在焊接过程中容易出现脱线断线、焊点偏移等不良；

二、原始棒状天线的线圈与焊盘的焊接面积小，焊点强度较弱，在无线蓝牙耳机晃动过程中容易出现焊点断裂，导致天线开路，蓝牙耳机失效；

三、焊接工作效率低下，给产品工业化生产带来较大困难，不符合自动化工业的要求。

因此，如何改进天线的结构，提高天线安装的生产效率和品质，提高自动化生产的比例，是本领域内技术人员亟待解决的技术问题。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种天线及无线终端，其安装效率和品质较高。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种天线，包括天线结构和软板；所述天线结构包括磁芯本体和缠绕在所述磁芯本体上的线圈；所述软板上设置有电极焊盘，导线和连接焊盘；所述天线结构的磁芯本体安装于所述软板上，所述线圈的两端与所述软板上的电极焊盘连接，所述电极焊盘分别通过导线与相应的连接焊盘连接。

一种无线终端，包括天线和PCB板；所述天线为如上所述的天线；所述天线的软板上的连接焊盘与PCB板上的焊盘连接。

本实用新型与现有技术对比的有益效果是：

本实用新型的天线，将天线结构安装于软板上，通过软板上的电极焊盘、导线和连接焊盘将天线结构的线圈两端引出。后续安装于PCB板上时，通过连接焊盘焊接在PCB板上，从而使焊接安装过程效率较高。通过软板上的连接焊盘实现焊接，也可有效解决现有技术中天线安装后容易脱线断线、焊点偏移的问题，且连接焊盘的接触面积较大，可避免现有技术中天线晃动过程中焊点断裂开路的风险。另外，软板具有可弯折的特性，可根据客户需要调整天线的位置。本实用新型的天线具有较高的品质，天线结构及软板均能自动化生产，自动化程度较高，符合未来工业自动化的要求。总体来说，本实用新型结构简单，安装容易，在不影响客户使用的前提下解决了现有天线安装使用时存在的问题。

【附图说明】

图1是现有技术的原始棒状天线未安装前的结构示意图；

图2是现有技术的原始棒状天线安装于PCB板上的示意图；

图3是本实用新型具体实施方式的天线中天线结构部分的示意图；

图4是本实用新型具体实施方式的天线中软板部分的示意图；

图5是本实用新型具体实施方式的天线的组装示意图；

图6是本实用新型具体实施方式的天线安装于PCB板上的状态示意图。

附图标记说明：

C为原始棒状天线，C1为磁芯本体，C2为线圈，A为PCB本体；P1为PCB本体焊盘，B为磁芯本体，F1为第一凸台，F2为第二凸台，F3为中柱，E1为第一电极板，E2为第二电极板，S为一组或多组线圈，M1为第一侧面，M2为第二侧面，R为FPC软板，P2为安装天线的焊盘、D为导线、P3为连接点焊盘；

【具体实施方式】

下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型做进一步详细说明。

本具体实施方式的天线包括天线结构和软板。如图3所示，为天线结构部分的示意图。其包括磁芯本体B1，缠绕在磁芯本体B1上的一组或多组线圈S。

磁芯本体B1可以是一体式结构也可以是组合式。磁芯本体B1包括两端的第一凸台F1、第二凸台F2和中间部分的中柱F3。第一凸台F1上设有第一电极板E1，第二凸台F2上设有第二电极板E2，中柱F3上缠绕所述一组或多组线圈S。所述一组或多组线圈S在中柱F3上各绕制一层或多层。一组或多组线圈S的两端分别焊接在第一电极板E1和第二电极板E2上。

磁芯本体B1为导磁材料、陶瓷材料、塑料或复合材料。优选的方案是磁芯本体B1采用镍锌铁氧体材料的一体式结构。第一电极板E1和第二电极板E2由Ag-Pd等合金、Ni、Sn等金属制作而成。线圈绕制时可按照如下过程进行：

线圈S的初始端S1a在第一电极板E1上焊接挂线后引出，沿第一方向在磁芯中柱F3的第一侧面M1上开始绕制，并在与所述第一侧面M1相对的第二侧面M2上结束绕制并将结束端S1b挂线至第二电极板E2上。需要说明的是，绕线起始的方向既可以是从第一方向沿磁芯中柱F3的第一侧面M1开始，也可以从第二方向沿磁芯中柱F3的第二侧面M2开始，与之相对应的，绕线结束时分别是从第二侧面M2和第一侧面M1上结束挂线。在此需要说明的是，从第二凸台F2向第一凸台F1方向观察，第一方向为顺时针，第二方向为逆时针。

软板部分的结构如图4所示。本具体实施方式中软板采用FPC软板。FPC软板，即“Flexible Printed Circuit"，又称柔性电路板，是以聚酞亚胺或聚酷薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等电子产品中。本具体实施方式将其应用于安装上述天线结构以构成新的天线。

如图4所示，FPC软板R有用于贴装上述天线结构的电极焊盘P2、若干导线D、用于与后续PCB板连接的连接焊盘P3。其中，连接焊盘P3有若干个过孔，电极焊盘P2与连接焊盘P3通过若干导线D连接。图中所示为，一个电极焊盘P2通过软板R正面的导线连接一个连接焊盘P3，另一个电极焊盘P2通过软板R正面的部分导线以及软板R背面的部分导线(图4中未示出背面的导线)连接另一连接焊盘P3。在其它的实施方式下，也可将设置于中间位置的电极焊盘的面积设置得较小，从而便于外侧的电极焊盘直接由软板R正面的一根导线连接至连接焊盘，避免背面走线导致的工序复杂问题。无论何种导线布线方式，只要能实现电极焊盘分别与相对应的连接焊盘连接即可。

将图3所示的天线结构部分安装于图4所示的软板上，以构成完成的天线。具体地，如图5所示，将天线结构中的磁芯本体中的第一凸台F1设置在一个电极焊盘P2上，第二凸台F2设置在另一个电极焊盘P2上。优选的，通过SMT贴片焊接方式分别焊接在相应的电极焊盘上，这样便于加工时自动化。

如图6所示，将天线与PCB板进行连接，从而应用于无线终端中。连接时，软板的连接焊盘P3采用焊接或连接器插接的方式与PCB板A的焊盘P1连接。其中优选的焊接方式是采用自动焊接机拖焊焊接。上述完成以后，天线即与PCB板A构成电气连通，发挥其相关特性。该结构应用于无线终端，例如无线耳机中，发挥接收信号的作用。

本具体实施方式中，天线的制作简单，可通过自动化设备来实现。天线结构贴装FPC软板的工艺简单，可通过自动化的SMT贴片来完成。贴装了天线结构部分的FPC软板与PCB本体焊接工艺简单，可以采用自动化设备来完成。以上生产过程极大的提高了生产效率。且本具体实施方式的天线与PCB板通过焊盘与焊盘连接，连接方式牢固可靠，极大降低了产品开路的风险，产品的品质较高。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于：包括天线结构和软板；所述天线结构包括磁芯本体和缠绕在所述磁芯本体上的线圈；所述软板上设置有电极焊盘，导线和连接焊盘；所述天线结构的磁芯本体安装于所述软板上，所述线圈的两端与所述软板上的电极焊盘连接，所述电极焊盘分别通过导线与相应的连接焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述磁芯本体包括中柱和设置在中柱两端的第一凸台、第二凸台；所述线圈缠绕在所述中柱上，所述线圈的两端分别焊接在所述第一凸台和第二凸台上；所述第一凸台设置在所述电极焊盘中一个电极焊盘上，所述第二凸台设置在所述电极焊盘中另一个电极焊盘上。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述第一凸台上设置有第一电极板，所述线圈的一端焊接在所述第一电极板上；所述第二凸台上设置有第二电极板，所述线圈的另一端焊接在所述第二电极板上。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述第一凸台、第二凸台通过SMT贴片焊接方式分别焊接在相应的电极焊盘上。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述磁芯本体为导磁材料、陶瓷材料、塑料或复合材料。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于：所述磁芯本体为铁氧体导磁材料。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述软板为FPC软板。

8.一种无线终端，包括天线和PCB板；其特征在于：所述天线为权利要求1～7任一项所述的天线；所述天线的软板上的连接焊盘与PCB板上的焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的无线终端，其特征在于：所述连接焊盘通过焊接或连接器插接的方式与PCB板上的焊盘连接。

10.根据权利要求8所述的无线终端，其特征在于：所述无线终端为无线耳机。