CN210052088U - 兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳，该机壳系提供一空间供主机板安装，该机壳至少包含:一前板、一与前板互为垂直的顶板、一后板以及一供电脑主机板安装之主机板安装区，其中该前板及后板系互为平行并分设有至少一进风扇及至少一出风扇，该主机板所具备的I/O连接埠组组系对应安装于该机壳顶板，令与I/O连接埠组彼此互成垂直排列的显示卡可直接对应后(前)板之进风扇(出风扇)，使该显示卡以最大面积对应进风扇或是出风扇之风口，达到兼具高效率散热的目的者。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机机壳技术领域，更具体的说是涉及兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳。
背景技术
一般计算机运作皆会在计算机机壳(简称机壳C)内部产生大量的热能，为了避免热能过度堆积，导致计算机当机或是其电子元件损毁等状况发生，现今机壳C皆会搭配散热装置，如:前进风扇F1及后出风扇 F2等，将机壳C内部热能排出至外部环境(如第1图所示)。
现今的机壳C内部区分为主机板安装区M、光盘机安装区D 以及
电源供应安装区P等安装区(如第1图所示)，然，该等安装区必须分别对应机壳C之前板C1、顶板C2以及后板C3，光盘机安装区M对应前板，主机板安装区M因具有I/O连接埠组M1及显示卡V等接头V1，故对应后板C3，电源供应安装区P因需连接电源线(图中未示)同样必须对应后板C3。
据悉，前述之架构系为最常见且最传统之机壳C内部配置(如第1图所示)，长期使用下来发现了二大缺失:
散热效率不佳：主机板M上之第一大发热源系为中央处理器 CPU，第二大发热源非显示卡V莫属，一般来说，中央处理器CPU因大小及其规格均统一，均配备开发完整的散热***(如:水冷散热***)，但，显示卡V大小及其规格均不一致，再加上保修限制，致使其鲜少有专用之散热***，最多就是装设散热风扇而已，此外，从上述配置可见，该显示卡V与风扇之风口接触面积却是最少，散热效果不彰可以被预期的。
扩充插拔十分麻烦：上述之配置而言，该主机板M之I/O连接埠组M1及显示卡V等接头V1均对应该后板C3，对于计算机玩家或是时常需扩充其他装置之使用者而言，却十分麻烦，时常需要搬动机壳才能插拔位于其后板C3I/O连接埠组M1的接头V1。
为此，如何以最简易方式有效改良上述传统机壳，使其可兼具高散热效率及高扩充便利性等双重优点乃为本创作所钻研之课题。
实用新型内容
本创作之主要目的在提供一种兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳，系利用主机板之I/O连接埠组与其显示卡两者安装互为垂直之特性，将传统之计算机主机板90度转向安装于计算机机壳，令该主机板I/O 连接埠组朝向并安装于该机壳之顶板上，如此一来，即可达到高便利性之扩充插拔以及令高发热特性之显示卡可以最大面积与冷空间接触之双重效果者。
本创作为达上述目的系提供一种兼具散热及高扩充便利性之电脑机壳，该机壳系提供一空间供主机板安装，该机壳至少包含:一前板、一与前板互为垂直的顶板、一后板以及一供电脑主机板安装之主机板安装区，其中该前板及后板系互为平行并分设有至少一进风扇及至少一出风散，且该主机板至少具有互成垂直排列的I/O连接埠组以及显示卡，其特征在于: 该主机板之I/O连接埠组对应安装于该机壳顶板，令主机板之显示卡以最大面积对应该后板之进风扇或是出风扇，藉此，达到兼具散热及高扩充便利性者。
依据前述之主要特征，其中该机壳之顶板系可提供一接头容纳空间，用以供扩充接头容纳并插接于该I/O连接埠组之外，亦可提供理线及整线等多重功效。
依据前述之主要特征，其中该接头容纳空间上系可增设一防尘盖板，用以修饰机壳外观外及达到防尘之双重目的者。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为现有技术中计算机机壳的结构示意图；
图2附图为兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳之架构示意图；
图3附图为兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳之外观示意图。
具体实施方式
为达成上述或其他目的及功效，本创作所采用之技术手段及构造，兹绘图就本创作较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅第2至3图，第2图系为本创作兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳之架构示意图。第3图系为本创作兼具散热及高扩充便利性之计算机机壳之外观示意图，系显示机壳之顶板具有接头容纳空间。
如该等图所示，本创作提供一种兼具散热及高扩充便利性之电脑机壳，该本创作所述之机壳10系至少提供一空间供主机板M安装，该机壳 10至少包含:一前板11、一与前板11互为垂直的顶板12、一后板13以及一供电脑主机板M安装之主机板安装区14，更详细地说：
该前板11及后板12系互为平行并可依据实际之需求安装至少一进风扇20及至少一出风扇30，至于进、出风扇20、30分别安装于前板11或后板13依据实际需求而定，本创作并不加以侷限；此外，本创作之主机板M除一般认知之中央处理器及存储器之外(图中未示)需具有互成垂直排列的I/O连接埠组M1以及显示卡V(如第2图所示)。
本创作主要之诉求点在于:前述之主机板M所具备之I/O连接M1埠系对应安装于该机壳10顶板12(如第2及3图所示)，令主机板M 之显示卡V以最大面积对应该后板13之进风扇20或是出风扇30(如第2 图所示)，藉此，达到兼具散热及高扩充便利性者。
本创作除将该主机板I/O连接埠组M1朝向并安装于该机壳 10之顶板12之外，本创作亦可于顶板12增设一接头容纳空间121(如第2图所示)，用以供扩充接头容纳并插接于该I/O连接埠组上M1之外，亦可再提供理线及整线效果，此外，该接头容纳空间121可再增设一防尘盖板122，除可修饰机壳10外观造形同时可达到防尘之多重功效者。
综上所述，本创作之优点在于:系利用主机板之I/O连接埠组与其显示卡V两者安装互为垂直之特性，将该主机板M之I/O连接埠组M1 朝向并安装于该机壳10顶板12，即可达到高便利性之扩充插拔以及令高发热特性之显示卡可以最大面积与冷空间接触之双重效果者。
惟，以上所述仅为本创作之较佳实施例而已，非因此即拘限本创作之专利范围，故举凡运用本创作说明书及图式内容所为之简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本创作之专利范围内，合予陈明。
Claims (3)
1.一种兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳，该机壳系提供一空间供电脑主机板安装，该计算机机壳至少包含:一前板、一与前板互为垂直的顶板、一后板以及一主机板安装区，其中，该前板及后板系互为平行并分设有至少一进风扇及至少一出风扇，且该主机板至少具有互成垂直排列的I/O连接埠组以及显示卡，其特征在于:该I/O连接埠组对应安装于该机壳顶板，令该显示卡以最大面积对应该后和/或前板之进风扇或出风扇。
2.根据权利要求1所述的一种兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳，其特征在于，其中该机壳之顶板提供一接头容纳空间。
3.根据权利要求1所述的一种兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳，其特征在于，其中该接头容纳空间上增设一防尘盖板。
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